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比5G快10倍華為發(fā)布5G-A商用領(lǐng)航計(jì)劃！全球領(lǐng)先運(yùn)營(yíng)商共同參與

6月25日消息，在2024年世界移動(dòng)通信大會(huì)（MWC）期間，華為聯(lián)合全球領(lǐng)先運(yùn)營(yíng)商，發(fā)布了以“先鋒引領(lǐng)，共贏5G-A時(shí)代”為主題的5G-A商用領(lǐng)航計(jì)劃。據(jù)了解，5G-A也被稱(chēng)為5.5G，是5G向6G過(guò)渡的關(guān)鍵階段，其速率比現(xiàn)行5G快了10倍，下行峰值從1Gbps升級(jí)到10Gbps，上行峰值從0.1Gbps上升到1Gbps。華為常務(wù)董事汪濤在主題演講中強(qiáng)調(diào)，5G-A是確定性的產(chǎn)業(yè)路徑，它不僅可以保護(hù)已有投資，還能帶來(lái)新的商業(yè)機(jī)會(huì)，拓寬商業(yè)邊界。汪濤表示：“華為期待與產(chǎn)業(yè)界攜手，共建5G-A健康生態(tài)，共推5G
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華為宣布參加2024 MWC上海大會(huì)！官方首次公布5GA網(wǎng)絡(luò)標(biāo)識(shí)

6月20日消息，2024年世界移動(dòng)通信大會(huì)·上海（MWC上海）將于6月26日至28日在上海新國(guó)際博覽中心和上海浦東嘉里大酒店舉行，華為已確認(rèn)將參加本次大會(huì)。值得一提的是，在華為MWC上海的預(yù)熱視頻中，首次出現(xiàn)了華為“5GA”網(wǎng)絡(luò)標(biāo)識(shí)（視頻中機(jī)型為華為Pura70系列），這也意味著華為手機(jī)已做好升級(jí)5G-A網(wǎng)絡(luò)的準(zhǔn)備。據(jù)了解，5G-A，簡(jiǎn)稱(chēng)5G-Advanced，也稱(chēng)為5.5G，是5G向6G發(fā)展的關(guān)鍵階段。相較于5G，5G-A具備更高速率、更大連接、更低時(shí)延等特點(diǎn)，峰值速率最高可達(dá)5G的10倍。目前，我國(guó)運(yùn)
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羅德與施瓦茨和聯(lián)發(fā)科在MWC 2024上展示基于5G NTN-NR Rel.17的非地面網(wǎng)絡(luò)連接

羅德與施瓦茨公司與聯(lián)發(fā)科攜手合作，將演示基于最新3GPP Release 17規(guī)范的5G非地面網(wǎng)絡(luò)（NTN）新無(wú)線電（NR）連接。這項(xiàng)技術(shù)進(jìn)步將于今年在巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)上展出，利用羅德與施瓦茨最先進(jìn)的R&S CMX500一體化信令測(cè)試儀（OBT）以及作為被測(cè)設(shè)備（DUT）的聯(lián)發(fā)科5G NTN-NR設(shè)備進(jìn)行展示。5G NTN-NR是NTN技術(shù)的下一階段，智能手機(jī)和其他5G設(shè)備將直接與衛(wèi)星服務(wù)相連。在巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)羅德與施瓦茨展位上的演示將包括實(shí)時(shí)5G NTN-NR連接，模擬低地球軌
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聯(lián)發(fā)科MWC 2024體驗(yàn)：天璣9300領(lǐng)銜，AI大崛起！

一年一度的MWC世界移動(dòng)通信大會(huì)正式開(kāi)幕，各大品牌都帶來(lái)了自家最新最Top的產(chǎn)品和技術(shù)。除了手機(jī)、平板、筆記本等終端產(chǎn)品外，上游的技術(shù)合作伙伴也帶來(lái)了很多精彩的看點(diǎn)，聯(lián)發(fā)科便是其中一家。天璣9300作為首款在移動(dòng)平臺(tái)上采用全大核設(shè)計(jì)的芯片方案，自發(fā)布以來(lái)就出現(xiàn)在不同品牌的高端旗艦機(jī)型上,天璣9300芯片成為了聯(lián)發(fā)科登頂之作。此次MWC上，聯(lián)發(fā)科為我們展示了天璣9300更為強(qiáng)大的落地應(yīng)用場(chǎng)景。不可否認(rèn)的是，除CPU和GPU的性能足夠強(qiáng)悍外，天璣9300在AI方面也是下足了功夫。其中，最引人注目的是天璣93
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高通MWC 2024展區(qū)體驗(yàn)：AI Pin搶走了手機(jī)的主角光環(huán)！

在大部分人的人認(rèn)知中，高通是一家手機(jī)芯片廠商。事實(shí)上，高通是一家無(wú)線電通訊技術(shù)和芯片研發(fā)的公司。不過(guò)，在國(guó)內(nèi)每年又幾十場(chǎng)手機(jī)發(fā)布會(huì)，每當(dāng)介紹到手機(jī)性能部分時(shí)，廠商們都會(huì)提到高通芯片，久而久之，難免會(huì)讓普通大眾產(chǎn)生認(rèn)知偏差。就連高通今年MWC展區(qū)，其實(shí)都存在誤導(dǎo)普通大眾的問(wèn)題。因?yàn)楦咄ㄕ箙^(qū)擺滿了清一色的手機(jī)，像小米14、小米14 Pro、小米14 UItra、一加12等，國(guó)產(chǎn)機(jī)型占據(jù)了一半以上的高通展區(qū)。與往年不同，高通在今年的MWC展區(qū)上展示了一個(gè)新品種，那就是AI Pin。
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中興MWC 2024展區(qū)體驗(yàn)：努比亞小折疊鋒芒畢露

一提到中興，或許大家最先想到的是屏下攝像頭。毋庸置疑，中興Axon 20 5G是全球首款搭載屏下攝像頭的手機(jī)。這款機(jī)型一經(jīng)發(fā)布，便受到了外界的廣泛關(guān)注。因?yàn)樵诋?dāng)時(shí)，除了華為外，中興也在第一時(shí)間推出了5G手機(jī)。努比亞作為中興旗下的子品牌，紅魔游戲手機(jī)的知名度可謂響徹整個(gè)電競(jìng)?cè)Γ⒍啻纬蔀楦黝?lèi)電競(jìng)賽事的官方比賽專(zhuān)用手機(jī)。而這次中興MWC展區(qū)，主角不是紅魔，也不是中興，而是努比亞小折疊Flip 5G。機(jī)身后面的大圓環(huán)設(shè)計(jì)顯得格外搶眼。值得一提的是，在后置模組的中心區(qū)域其實(shí)是一1.43英寸466*466的副屏，手
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搭載“未來(lái)紙”3.0 技術(shù)，TCL 50 系列手機(jī)亮相MWC 2024

月26日至2月29日，2024年世界移動(dòng)通信大會(huì)（MWC 2024）于西班牙巴塞羅那舉辦，匯聚了世界各地的科技廠商或媒體，共同開(kāi)啟了一場(chǎng)科技盛宴。TCL在本次MWC 2024大會(huì)上發(fā)布了TCL 50系列手機(jī)、平板電腦等新品。其中，TCL 50 XL NXTPAPER 5G 與 TCL 50 XE NXTPAPER 5G 兩款旗艦產(chǎn)品均搭載了“未來(lái)紙”3.0技術(shù)。據(jù)了解，“未來(lái)紙”3.0 技術(shù)擁有圓偏振光屏幕（CPL），能夠模擬自然光的傳播路徑'發(fā)射-反射-折射'，打造一種在接近自然光下閱讀
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風(fēng)河攜手Encora在MWC上展示AI自動(dòng)化5G Open RAN運(yùn)營(yíng)

全球領(lǐng)先的關(guān)鍵任務(wù)智能系統(tǒng)軟件提供商風(fēng)河公司在世界移動(dòng)大會(huì)上與Encora數(shù)字化工程服務(wù)公司聯(lián)合演示5G Open RAN運(yùn)營(yíng)系統(tǒng)。Gartner的報(bào)告指出，到2025年，通信服務(wù)提供商(CSP)至少將有40%的BU運(yùn)營(yíng)采用人工智能(AI)和機(jī)器學(xué)習(xí)(ML)解決方案來(lái)實(shí)現(xiàn)數(shù)字化和自動(dòng)化，而這一比例在2022年底僅有15%。?電信行業(yè)在分析與機(jī)器學(xué)習(xí)等技術(shù)領(lǐng)域所積累的經(jīng)驗(yàn)已經(jīng)十分豐富，采用人工智能和大語(yǔ)言模型(LLM)來(lái)提高運(yùn)行自動(dòng)化水平將會(huì)帶來(lái)更大的活力，從而降低大規(guī)模網(wǎng)絡(luò)的運(yùn)營(yíng)成本，縮短解決現(xiàn)
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美光發(fā)布最小尺寸 UFS 4.0 手機(jī)存儲(chǔ)芯片：容量最高 1TB，為電池留出空間

IT之家 2 月 27 日消息，美光科技在 MWC 2024 上宣布了其最新手機(jī)存儲(chǔ)解決方案。該公司推出了迄今為止最緊湊的 UFS 4.0 封裝，尺寸僅為 9 x 13 毫米，仍然提供最高 1 TB 的容量和 4300 MB/s 順序讀取速度、4000 MB/s 順序?qū)懭胨俣?。美光表示，推出較小解決方案的主要原因是智能手機(jī)原始設(shè)備制造商的反饋。制造商們希望為更大的電池留出更多手機(jī)內(nèi)部空間。美光在其位于美國(guó)、中國(guó)和韓國(guó)的聯(lián)合客戶實(shí)驗(yàn)室開(kāi)發(fā)了該產(chǎn)品，并基于其 232 層
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MWC 2024：英特爾驅(qū)動(dòng)網(wǎng)絡(luò)、邊緣與企業(yè)智能化革新，加速實(shí)現(xiàn)AI無(wú)處不在

2024年2月26日，巴塞羅那，西班牙——在2024年世界移動(dòng)通信大會(huì)上，英特爾發(fā)布了全新的平臺(tái)、解決方案和服務(wù)，涵蓋網(wǎng)絡(luò)和邊緣AI、英特爾?酷睿? Ultra處理器和AI PC等。在這個(gè)技術(shù)發(fā)展日新月異的時(shí)代，保持競(jìng)爭(zhēng)力至關(guān)重要，英特爾致力于為客戶、合作伙伴及龐大的生態(tài)系統(tǒng)提供產(chǎn)品和解決方案，幫助他們把握AI和內(nèi)置自動(dòng)化的新機(jī)遇，從而降低總體擁有成本、提高運(yùn)營(yíng)效率，并開(kāi)拓全新的創(chuàng)新服務(wù)。在今天的發(fā)布中，英特爾致力于推動(dòng)行業(yè)實(shí)現(xiàn)5G、邊緣、企業(yè)基礎(chǔ)設(shè)施和投資的現(xiàn)代化及貨幣化，以把握住由AI無(wú)處不在所帶來(lái)的
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高通在MWC巴塞羅那帶來(lái)突破性創(chuàng)新成果，變革AI和連接的未來(lái)

· AI、5G和Wi-Fi領(lǐng)域的突破性進(jìn)展，將開(kāi)創(chuàng)智能計(jì)算無(wú)處不在的全新時(shí)代，變革行業(yè)、終端和消費(fèi)者體驗(yàn)。· 釋放無(wú)與倫比的AI潛能，前沿的終端側(cè)計(jì)算和先進(jìn)的連接相結(jié)合，將支持企業(yè)和個(gè)人把握前所未有的機(jī)遇。2024年2月26日，巴塞羅那——在MWC巴塞羅那，高通技術(shù)公司宣布在終端側(cè)AI、智能計(jì)算和無(wú)線連接領(lǐng)域的最新產(chǎn)品及里程碑，旨在加速數(shù)字化轉(zhuǎn)型、推動(dòng)新一輪經(jīng)濟(jì)增
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加速5G發(fā)展，創(chuàng)造智能互連世界：恩智浦參加2024年世界移動(dòng)通信大會(huì)!

2月26日-29日，恩智浦半導(dǎo)體將參加于巴塞羅那舉辦的2024年世界移動(dòng)通信大會(huì)（MWC 2024）。賦能設(shè)備預(yù)測(cè)并滿足我們的需求，繼續(xù)推動(dòng)智能互聯(lián)世界結(jié)構(gòu)的快速轉(zhuǎn)變——在本屆MWC上，恩智浦將向世界展示這一變革背后的最新理念和技術(shù)，以及恩智浦在處理和感知解決方案及智能邊緣技術(shù)上的突破，如何為我們創(chuàng)造更環(huán)保、更敏捷、更安全、更高效的未來(lái)。伴隨著5G的快速發(fā)展，一個(gè)全新的網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施正在形成，無(wú)線連接數(shù)十億臺(tái)終端設(shè)備。每天，恩智浦和合作伙伴都在努力，幫助全球電信運(yùn)營(yíng)商快速部署5G基礎(chǔ)設(shè)施，實(shí)現(xiàn)更高能效和更小
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技術(shù)、社區(qū)、商業(yè)匯聚一堂：BICS 即將亮相2024 MWC 巴塞羅那展

中國(guó)北京，2024年2月23日— 2024年西班牙巴塞羅那世界移動(dòng)通訊展覽會(huì)（MWC）召開(kāi)在即，本屆大會(huì)以“未來(lái)先行”為主題，將圍繞超越5G、智聯(lián)萬(wàn)物、AI人性化、數(shù)智制造、顛覆規(guī)則和數(shù)字基因等話題展開(kāi)討論。國(guó)際連接和5G服務(wù)提供商BICS將隆重亮相本年度展會(huì)，展示前沿解決方案，提供行業(yè)洞察。同期，BICS的企業(yè)高管們還將參加一系列會(huì)議及論壇，具體安排包括：l 2024年02月26日，當(dāng)?shù)貢r(shí)間15:45至16:15，在主題為“5G是否足以確保未來(lái)投資？”的會(huì)議中，BICS企業(yè)首席營(yíng)收官M(fèi)ika
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AMD 擴(kuò)展電信合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)，亮相 MWC 2024 展示 5G 與 6G、vRAN、Open RAN 領(lǐng)域先進(jìn)技術(shù)

對(duì)于通信服務(wù)提供商（ CSP ）而言，5G 無(wú)線接入網(wǎng)（ RAN ）領(lǐng)域向開(kāi)放和虛擬化網(wǎng)絡(luò)的發(fā)展勢(shì)頭持續(xù)強(qiáng)勁。其中大有裨益，包括能夠輕松構(gòu)建、定制和管理網(wǎng)絡(luò)，從而滿足不同需求。與傳統(tǒng) RAN 相比，基于 vRAN 和 OpenRAN 的系統(tǒng)還提供了通向云原生技術(shù)的途徑以及供應(yīng)商靈活性。因此，包括 AMD 在內(nèi)的越來(lái)越多的行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)正在提供支持當(dāng)今 5G 開(kāi)放和虛擬專(zhuān)網(wǎng)的解決方案也就不足為奇了。AMD 持續(xù)關(guān)注電信產(chǎn)業(yè)未來(lái)，將于 2 月 26 日至 28 日重返巴塞羅那舉行的世界移動(dòng)通信大會(huì)，展示包括“
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MWC巴塞羅那2024：無(wú)線創(chuàng)新讓智能計(jì)算無(wú)處不在

高通公司奠定未來(lái)無(wú)線技術(shù)基礎(chǔ)高通繼續(xù)朝著釋放無(wú)線技術(shù)真正潛能的方向邁進(jìn)，專(zhuān)注于將助力5G Advanced向前發(fā)展的演進(jìn)式創(chuàng)新，以及能夠在2030年及未來(lái)定義6G的變革性技術(shù)。在MWC巴塞羅那，高通將展示其精選的對(duì)無(wú)線連接未來(lái)至關(guān)重要的一系列代表性基礎(chǔ)技術(shù)。公司在MWC巴塞羅那2024期間的一系列先進(jìn)無(wú)線技術(shù)演示 ? 超大規(guī)模MIMO將釋放中高頻段頻譜潛能：高通將在今年MWC巴塞羅那帶來(lái)全球首個(gè)為運(yùn)行于13GHz頻段而打造的超大規(guī)模MIMO天線原型系統(tǒng)，助力無(wú)線通信行業(yè)探索利
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