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全球NOR Flash市場供不應(yīng)求 兆易創(chuàng)新/華邦電動作不斷
- 隨著各大供應(yīng)商對NOR Flash的不斷加大投入,未來其市場將會逐漸趨于飽和,利潤也會越來越小,至于整體趨勢還有待觀察。
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第二季PC DRAM合約價漲逾一成,全球DRAM營收季增16.9%
- 集邦咨詢內(nèi)存儲存研究(DRAMeXchange)調(diào)查顯示,2017年第二季的DRAM產(chǎn)業(yè)營收表現(xiàn)再度創(chuàng)下新高。從價格方面來看,由于客戶端已經(jīng)將庫存水位逐步往上提升,第二季供不應(yīng)求狀況雖不至于像第一季度嚴重,但整體仍處于供貨吃緊的狀況。標準型內(nèi)存與服務(wù)器用內(nèi)存第二季價格上漲逾一成,行動式內(nèi)存則因中國品牌手機廠下修出貨數(shù)量,價格僅小幅上漲5%內(nèi)。 DRAMeXchange研究協(xié)理吳雅婷指出,觀察市場面,受惠于平均銷售單價的上揚與新制程的持續(xù)轉(zhuǎn)進,大規(guī)模的擴張產(chǎn)能至今年年底仍未見,全球DRAM市場第二
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硅晶圓漲價 NOR FLASH大廠淡出行業(yè)重新洗牌
- 供給端:原材料價格調(diào)漲,大廠退出 原材料漲價 今年以來半導(dǎo)體硅晶圓市場出現(xiàn)八年以來首度漲價情況,其主要原因在于供需失衡。晶圓代工大廠臺積電、三星電子、英特爾等提高制程,20nm以下先進工藝占比不斷提高,加大對高質(zhì)量大硅片的需求。三星、SK海力士、英特爾、美光、東芝等全力轉(zhuǎn)產(chǎn)3D NAND,投資熱潮刺激300mm大硅片的需求。同時工業(yè)與汽車半導(dǎo)體、CIS、物聯(lián)網(wǎng)等IC芯片開始快速增長,大陸半導(dǎo)體廠商大舉建廠擴產(chǎn),帶來新的硅片需求增量。供給方面,硅片廠集中在日韓臺,前六大廠商市占98%,在硅片
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NOR Flash行業(yè)趨勢解讀:供不應(yīng)求或成常態(tài) 大陸存儲雄心勃勃
- 這個時間點我們討論Nor Flash行業(yè)趨勢與全年景氣度,一方面是Nor廠商二季度業(yè)績即將公布,而相關(guān)公司一季度業(yè)績沒有充分反映行業(yè)變化;另一方面是相關(guān)標的與行業(yè)基本面也出現(xiàn)了變化(如Switch超預(yù)期大賣以及兆易創(chuàng)新收到證監(jiān)會反饋意見等),同時我們調(diào)高AMOLED與TDDI Nor的需求拉動預(yù)期,詳細測算供需缺口,以求對未來趨勢定性、定量研究; 汽車電子與工控拉動行業(yè)趨勢反轉(zhuǎn) TDDI+AMOLED新需求錦上添花 1、汽車與工控拉動2016趨勢反轉(zhuǎn) 從各方面驗證,2016年是NOR
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被傳產(chǎn)線遭受重大化學污染 武漢新芯發(fā)聲明回應(yīng)
- 如今某些網(wǎng)絡(luò)新聞媒體缺乏基本的職業(yè)道德,為博眼球胡謅瞎報,誤導(dǎo)群眾,損人又害己,更有可能會影響NOR Flash行業(yè)良性發(fā)展。 歪曲報道如下: 武漢新芯廠內(nèi)傳出化學污染事件,雖然沒有造成人員傷亡,但是造成NOR Flash產(chǎn)線制程污染,影響產(chǎn)能在9000片左右,市場預(yù)料,將造成NOR Flash產(chǎn)能缺口。 由于美光及賽普拉斯(Cypress)相繼退出中低容量的NOR Flash市場,使中低容量產(chǎn)品全球供給量遭遇缺口,現(xiàn)在武漢新芯受到化學污染,有望再度推升NOR Flash報價,市場最
- 關(guān)鍵字: 武漢新芯 NOR
基于FPGA的水聲信號高速采集存儲系統(tǒng)的設(shè)計與實現(xiàn)
- 介紹了一種基于FPGA的水聲信號數(shù)據(jù)采集與存儲系統(tǒng)的設(shè)計與實現(xiàn),給出了系統(tǒng)的總體方案,并對各部分硬件和軟件的設(shè)計進行了詳細描述。系統(tǒng)以FPGA作為數(shù)據(jù)的控制處理核心,以存儲容量達2 GB的大容量NAND型Flash作為存儲介質(zhì)。該系統(tǒng)主要由數(shù)據(jù)采集模塊、數(shù)據(jù)存儲模塊和RS-232串行通信模塊組成,具有穩(wěn)定可靠、體積小、功耗低、存儲容量大等特點,實驗證明該系統(tǒng)滿足設(shè)計要求。
- 關(guān)鍵字: 數(shù)據(jù)采集 Flash FPGA
FPGA最小系統(tǒng)之:最小系統(tǒng)的概念
- FPGA最小系統(tǒng)是可以使FPGA正常工作的最簡單的系統(tǒng)。它的外圍電路盡量最少,只包括FPGA必要的控制電路。一般所說的FPGA的最小系統(tǒng)主要包括:FPGA芯片、下載電路、外部時鐘、復(fù)位電路和電源。如果需要使用NIOS II軟嵌入式處理器還要包括:SDRAM和Flash。一般以上這些組件是FPGA最小系統(tǒng)的組成部分。
- 關(guān)鍵字: FPGA最小系統(tǒng) Altera NiosII Flash SDRAM
SPI Flash M25P32 的TFFS文件系統(tǒng)的設(shè)計與實現(xiàn)
- TFFS文件系統(tǒng)中的Core Layer內(nèi)核層可將其他層連接起來協(xié)同工作;翻譯層主要實現(xiàn)DOS和TFFS之間的交互、管理文件系統(tǒng)和Flash各個物理塊的關(guān)系,同時支持TFFS的各種功能,如磨損均衡、錯誤恢復(fù)等;MTD層執(zhí)行底層的程序驅(qū)動(map、read、write、erase等);socket層的名稱來源于可以插拔的socket存儲卡,主要提供與具體的硬件板相關(guān)的驅(qū)動。
- 關(guān)鍵字: 文件系統(tǒng) Flash SOCKET
nano nor flash介紹
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