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          英特爾推進(jìn)全新架構(gòu),面向數(shù)據(jù)中心、HPC-AI和客戶端計(jì)算

          •   英特爾推出兩大x86 CPU內(nèi)核、兩大數(shù)據(jù)中心SoC、兩款獨(dú)立GPU,以及變革性的客戶端多核性能混合架構(gòu)  本文作者:Raja M.Koduri英特爾公司高級副總裁兼加速計(jì)算系統(tǒng)和圖形事業(yè)部總經(jīng)理  架構(gòu)是硬件和軟件的“煉金術(shù)”。它融合特定計(jì)算引擎所需的先進(jìn)晶體管,通過領(lǐng)先的封裝技術(shù)將它們連接,集成高帶寬和低功耗緩存,在封裝中為混合計(jì)算集群配備高容量、高帶寬內(nèi)存和低時(shí)延、可擴(kuò)展互連,并確保所有軟件無縫地加速。披露面向新產(chǎn)品的架構(gòu)創(chuàng)新,是英特爾架構(gòu)師在每年架構(gòu)日上的期許,今年舉辦的第三屆英特爾架構(gòu)日令人
          • 關(guān)鍵字: 英特爾  架構(gòu)日  CPU  SoC  GPU  IPU    

          一種基于NB-IoT的高精度解調(diào)裝置

          • 移動通信發(fā)展到現(xiàn)在,已經(jīng)進(jìn)入了“萬物互聯(lián)時(shí)代”,NB-IoT作為一位重要的物聯(lián)網(wǎng)成員,已然呈現(xiàn)燎原之勢。本文介紹一種基于NB-IoT的高精度解調(diào)裝置,從射頻、中頻、物理層、主控各模塊聯(lián)合協(xié)作的角度,構(gòu)造一種基于NB-IoT的高精度解調(diào)裝置。實(shí)驗(yàn)結(jié)果顯示,解調(diào)的EVM值為0.48%,滿足高精度解調(diào)需求。
          • 關(guān)鍵字: NB-IoT  解調(diào)  高精度  202102  

          AMD CPU市場份額16.9%,達(dá)2006年以來最高

          • 近日研究機(jī)構(gòu)Mercury Research發(fā)布了CPU市場份額研究報(bào)告。報(bào)告顯示,2021年第二季度AMD CPU的市場份額達(dá)到了16.9%(不含EPYC霄龍),同比增長7.3%,環(huán)比增長0.8,達(dá)到了2006年至今的最高水平。            此外在服務(wù)器CPU市場,第二季度AMD獲得了9.5%的市場份額,相比上季度提升0.6%,同比去年Q2季度提升了3.7%。桌面處理器方面Q2季度AMD市場份額相比于Q1有所下降,從19.3
          • 關(guān)鍵字: AMD  CPU  服務(wù)器處理器  

          一種手持式NB-IoT終端綜合測試儀的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)*

          • 摘要:隨著5G技術(shù)的成熟與快速發(fā)展,推動了窄帶物聯(lián)網(wǎng)NB-IoT技術(shù)的長期演進(jìn)。由于具有廣覆蓋、高密度、低功耗、低成本等特點(diǎn),NB-IoT終端獲得了大量應(yīng)用,NB-IoT終端信號分析也就成為了終端一致性測試的關(guān)鍵。本文在分析NB-IoT終端測試協(xié)議基礎(chǔ)上,提出了一種手持式NB-IoT終端綜合測試儀設(shè)計(jì)方法,集成了終端的多種測試功能,提高了NB-IoT終端在生產(chǎn)測試中的測試效率。測量結(jié)果驗(yàn)證了所提方法的有效性。*基金項(xiàng)目:中國電科集團(tuán)發(fā)展資金項(xiàng)目,5G專網(wǎng)多通道基站綜測儀0? ?引言隨著
          • 關(guān)鍵字: 2020106  NB-IoT  物聯(lián)網(wǎng)  綜測儀  

          客車司機(jī)綁256枚英特爾CPU走私

          •   日前,據(jù)海關(guān)發(fā)布官方微信公眾號消息,近日,港珠澳大橋海關(guān)在大橋口岸連續(xù)查獲兩起跨境客車司機(jī)走私中央處理器進(jìn)境案?! ?jù)介紹,6月16日,現(xiàn)場關(guān)員在進(jìn)境客車通道對一輛粵澳兩地牌客車進(jìn)行查驗(yàn)時(shí),發(fā)現(xiàn)司機(jī)方某行動異常、神色緊張。  經(jīng)進(jìn)一步查驗(yàn),關(guān)員在其兩肋、小腿等處查獲綁藏的英特爾CPU共計(jì)256枚。  另外,據(jù)海關(guān)發(fā)布消息,6月26日,現(xiàn)場關(guān)員在對一輛粵澳兩地牌客車進(jìn)行非侵入式機(jī)檢查驗(yàn)時(shí)發(fā)現(xiàn)圖像異常,隨即對該車進(jìn)行人工重點(diǎn)查驗(yàn),在其主副駕駛座位間查獲全新包裝的英特爾CPU共計(jì)52枚。  以上案件均已根據(jù)
          • 關(guān)鍵字: 芯片  走私  CPU  

          普萊默推出新產(chǎn)品-MICUs系列

          • 普萊默推出MICUs–NB&BB系列,其非侵入式感應(yīng)耦合器用于PLC(電力線通信)中壓網(wǎng)絡(luò)和電動汽車智能充電診斷應(yīng)用(V2G)。設(shè)計(jì)這項(xiàng)創(chuàng)新的目的是為了能夠在同一感應(yīng)耦合器組合使用窄帶和寬帶通信。普萊默,一家領(lǐng)先于行業(yè)水平的元件制造商,宣布這一廣泛的MICU設(shè)備系列將覆蓋智能電網(wǎng)應(yīng)用中電力線通信的廣泛頻率范圍,并用于電動汽車充電站的通信協(xié)議診斷開發(fā)。這些感應(yīng)耦合器的主要優(yōu)點(diǎn)是:●? ?非侵入性(無需斷開電纜、端子等)●? ?易于安裝和使用,僅5秒鐘內(nèi)可完成安
          • 關(guān)鍵字: MICUs–NB&BB系列  非侵入式感應(yīng)耦合器  感應(yīng)耦合器  

          32位已死:對安卓和蘋果意味著什么?

          •   ARM宣布,從2023年起,其所有新智能手機(jī)CPU內(nèi)核都將僅為64位,且沒有32位兼容模式?! ∑鋵?shí)早在2013年,蘋果就在iPhone 5s中使用了64位A7處理器,我們開始擁有支持64位的智能手機(jī)處理器。不久之后,64位CPU同樣出現(xiàn)在安卓手機(jī)中,不過所有這些CPU既能運(yùn)行32位代碼又能運(yùn)行64位代碼?! ∫虼耍覀儚膬H支持32位,到同時(shí)支持32位和64位,再到現(xiàn)在我們將要拋棄32位,進(jìn)入只有64位的時(shí)代?! ∵@對安卓和蘋果而言,又意味著什么呢?  32位已死:對安卓和蘋果意味著什么?圖源:快科技
          • 關(guān)鍵字: ARM  蘋果  安卓  CPU    

          自主架構(gòu)CPU來了,比華為還快!

          • 在中國市場,華為也在積極拓展RISC-V架構(gòu)的指令集開發(fā),但是并不是表現(xiàn)最出色的那一個(gè),表現(xiàn)最出色的,可能讓很多人都意外,那就是阿里巴巴集團(tuán)。阿里巴巴集團(tuán)旗下的公司平頭哥公司,近年來積極在RISC-V架構(gòu)開拓指令集,并且推出了各式各樣的處理器,如今已經(jīng)與多個(gè)芯片廠商合作,已經(jīng)進(jìn)入計(jì)算機(jī)視覺、智能家居、工業(yè)互聯(lián)、網(wǎng)絡(luò)通信等多個(gè)領(lǐng)域。平頭哥近三年來發(fā)布的RISC-V架構(gòu)處理器,都號稱業(yè)界性能最強(qiáng),加上發(fā)布數(shù)量也相對較多,并且阿里巴巴是RISC-V基金會高級會員,儼然平頭哥如今已是國內(nèi)RISC-V架構(gòu)處理器龍頭
          • 關(guān)鍵字: 自主架構(gòu)  CPU  RISC-V  

          NB-IoT物聯(lián)網(wǎng)智能滅火器氣壓監(jiān)測表

          • 滅火器和食品一樣,是有保質(zhì)期的,一旦超過保質(zhì)期,滅火器就失效無法使用了。過期滅火器若長期無人處理,還有可能會變成威脅公共安全的“定時(shí)炸彈”。然而,大部分市民都默認(rèn)滅火器無論何時(shí)都是有效可用的,不懂得辨別滅火器是否已失效,更別說主動更換滅火器或充壓加粉了,當(dāng)發(fā)生火災(zāi)真正用到時(shí),才知道滅火器已無法使用。再加上外部環(huán)境有太多不可控的因素,導(dǎo)致滅火器損毀、丟失、挪用,比如孩子把滅火器當(dāng)玩具噴著玩耍、被擅自挪用丟失、被盜不翼而飛、長期日曬雨淋遭到腐蝕等等。因此,定期檢查滅火器是否失效、氣壓是否正常是一項(xiàng)非常重要的管
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          窄帶物聯(lián)網(wǎng)NB-IOT:原來用處還有這么多

          • 窄帶物聯(lián)網(wǎng)NB-IOT,是物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域一種重要的新興技術(shù),支持低功耗設(shè)備在廣域網(wǎng)的蜂窩數(shù)據(jù)連接,也被稱作低功耗廣域網(wǎng)(LPWAN)。窄帶物聯(lián)網(wǎng)特點(diǎn)窄帶物聯(lián)網(wǎng)覆蓋廣、連接多、速率快、成本低、功耗低、架構(gòu)優(yōu);NB-IoT構(gòu)建于蜂窩網(wǎng)絡(luò),只消耗大約180kHz的帶寬,可直接部署于GSM網(wǎng)絡(luò)、UMTS網(wǎng)絡(luò)或LTE網(wǎng)絡(luò),以降低部署成本、實(shí)現(xiàn)平滑升級,更容易投入商用;NB-IoT設(shè)備電池壽命達(dá)到10年,并能提供全面的室內(nèi)蜂窩數(shù)據(jù)連接覆蓋;窄帶物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈高通、沃達(dá)豐、德國電信、中國移動、中國聯(lián)通、Bell、華為、中興等
          • 關(guān)鍵字: 窄帶物聯(lián)網(wǎng)  NB-IOT  

          AMD上季度整體CPU市場份額下降,但服務(wù)器處理器迎來2006年最大漲幅

          • 雖然說Intel從今年第一季度開始就一直在推出新處理器,但AMD的Zen 3架構(gòu)系列處理器依然很能打,在性能上可以說是各有優(yōu)勢。然而全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈缺貨的影響明顯對AMD的影響要大于Intel,AMD在今年第一季度桌面處理器的市場份額與上季度一樣保持不變,筆記本處理器的市場份額下降了1個(gè)百分點(diǎn),不過在服務(wù)器領(lǐng)域上,AMD創(chuàng)下了自2006年以來最大的漲幅。Mercury Research發(fā)表了2021年CPU市場份額報(bào)告,本季度AMD處理器的價(jià)格走勢異常強(qiáng)勁,因?yàn)榈投水a(chǎn)品出貨量減少了,增加了
          • 關(guān)鍵字: AMD  CPU  服務(wù)器處理器  

          蘋果M2芯片曝光雙芯封裝三季度開始量產(chǎn)

          • 蘋果第一顆雙芯封裝的?CPU?(姑且稱為M2 dual,采用2顆M2 SIP,其中一顆旋轉(zhuǎn)180度)將會在今年三季度開始量產(chǎn)。據(jù)爆料人介紹,M2芯片的性能會更強(qiáng)勁,而且最強(qiáng)版本會在蘋果自家臺式機(jī)Mac Pro上首發(fā)。M1之后,大家對M2的關(guān)注度日益提升,日經(jīng)亞洲評論此前曾報(bào)道士稱,M2已于本月已進(jìn)入量產(chǎn)階段,最早可能于7月開始出貨,計(jì)劃用于下半年上市的MacBook,以及其他Mac和蘋果設(shè)備。報(bào)道同時(shí)透露,M2芯片由臺積電生產(chǎn),采用了最新的5-nanometer plus(N5P)制程
          • 關(guān)鍵字: CPU  雙芯封裝  

          “龍芯”將采用新架構(gòu),決心與美國技術(shù)一刀兩斷?

          • 圖為龍芯3號芯片CPU  近日,一則中國科技新聞被官媒點(diǎn)贊轉(zhuǎn)發(fā),國產(chǎn)科技企業(yè)“龍芯”將采用國產(chǎn)芯片新架構(gòu),“龍芯”將采用新架構(gòu),決心與美國技術(shù)一刀兩斷?人民日報(bào)點(diǎn)名稱贊!龍芯這次簡直太爭氣了,打破英特爾和ARM及MIPS的壟斷。根據(jù)報(bào)道“龍芯”將放棄美國MIPS公司的架構(gòu),改用Loongson Architecture(龍芯架構(gòu))。對于龍芯使用自己的架構(gòu)一事,西方IT雜志對此進(jìn)行了報(bào)道,“龍芯”這一次特爭氣,直接砸碎英特爾飯碗,這不得不想起西方高科技企業(yè)曾經(jīng)說過的話,美國不該對中國進(jìn)行分過限制,而美企罵白
          • 關(guān)鍵字: 龍芯  CPU  國產(chǎn)芯片  

          通信、計(jì)量、主控三芯一體,芯象半導(dǎo)體LH3200表計(jì)全能小金剛

          • 【導(dǎo)讀】2020年,NB-IoT部署應(yīng)用加速發(fā)展,NB-IoT技術(shù)獲得越來越多的行業(yè)認(rèn)可,芯象半導(dǎo)體依托自身長期技術(shù)積累和大規(guī)模SOC芯片設(shè)計(jì)的成功經(jīng)驗(yàn),基于對行業(yè)客戶實(shí)際需求和物聯(lián)網(wǎng)芯片所面臨挑戰(zhàn)的理解,推出一款創(chuàng)新產(chǎn)品,旨在解決行業(yè)客戶普遍關(guān)注的幾類問題。在MCU產(chǎn)品交貨期拖長、價(jià)格上漲的市場環(huán)境下,芯象半導(dǎo)體LH3200內(nèi)置獨(dú)立開放Open CPU在試商用中完全替代了原有物聯(lián)網(wǎng)方案的外置MCU,幫助客戶降低成本、提升效率,同時(shí)也證明:NB-IoT SoC芯片內(nèi)置獨(dú)立Open CPU可以替代物聯(lián)網(wǎng)終端
          • 關(guān)鍵字: NB-IoT  SOC芯片  

          Intel今天決定是否外包CPU 但臺積電、阿斯麥或已給出答案

          • 據(jù)報(bào)道,當(dāng)Intel今天公布第四季度財(cái)報(bào)時(shí),投資者肯定想知道一件事:這家全球最大的芯片制造商是否會將更多的生產(chǎn)任務(wù)外包出去?從業(yè)內(nèi)其他公司最近的評論來看,我們可能已經(jīng)有了答案。本周二,芯片制造設(shè)備的主要供應(yīng)商阿斯麥(ASML Holdings)表示,該公司正將一些最先進(jìn)機(jī)器的訂單,從一個(gè)客戶轉(zhuǎn)移到其他客戶。阿斯麥沒有說明這家客戶是誰,但很可能指的是從Intel向臺積電和三星電子等其他芯片制造商轉(zhuǎn)移訂單。當(dāng)前,臺積電和三星電子為其他公司生產(chǎn)半導(dǎo)體。如果Intel將制造任務(wù)外包,就不需要像現(xiàn)在這么多的阿斯麥機(jī)
          • 關(guān)鍵字: Intel  CPU  
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