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全新芯片技術亮相：不增加功耗 / 熱量提高 CPU 性能最高 100 倍
- IT之家 6 月 19 日消息，名為 Flow Computing 的芬蘭公司宣布新的研究成果，成功研發(fā)出全新的芯片，可以讓 CPU 性能翻倍，而且可以通過軟件優(yōu)化性能提高最多 100 倍。Flow Computing 演示了全新的并行處理單元（PPU），該公司聯(lián)合創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官 Timo Valtonen 認為這項技術有著廣泛的應用前景：“CPU 是計算中最薄弱的環(huán)節(jié)。它無法勝任自己的任務，這一點需要改變?！痹撔酒夹g涉及一個配套芯片，不產(chǎn)生額外功耗或者更多熱量的情況下，能實時優(yōu)化處理任務
- 關鍵字： CPU 工藝 荷蘭
AI應用逐步完善，預估2025年AI NB滲透率將增長兩成
- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究指出，2024年全球筆記本電腦出貨量仍受到地緣因素與高利率抑制市場動能的影響，整體而言，入門款消費及教育的換機需求為上半年推動市場的積極因素，而下半年仍有待經(jīng)濟環(huán)境回穩(wěn)以及更多AI NB機種釋出，刺激企業(yè)對于高效能筆記本電腦的升級需求，預期全年出貨量將達到1億7,345萬臺，較2023年成長3.6%。AI筆電滲透率將由2024年的1%，躍升至2025年的20%TrendForce集邦咨詢指出，嚴謹規(guī)范下的AI NB新品陸續(xù)于今年下半年推出，初代機種售價多在1,0
- 關鍵字： AI AI NB 集邦咨詢
Arm發(fā)布全新終端計算子系統(tǒng)，引領AI驅動下的移動設備性能革新
- 5 月 30 日，Arm發(fā)布了最新的 Arm 終端計算子系統(tǒng) (Arm CSS for Client)，為移動設備行業(yè)帶來了新的突破。隨著人工智能 (AI) 發(fā)展的逐漸深入，AI帶給了我們越來越多的體驗提升，我們正在見證 AI 從手機到筆記本電腦所取得的顯著創(chuàng)新，并由此誕生了 AI 智能手機和 AI PC。就在這AI的浪潮之下，Arm所發(fā)布的終端 CSS 旨在加速設備端AI 的發(fā)展，為智能手機、筆記本電腦、可穿戴設備和數(shù)字電視等設備提供更強大的性能和更高的能效。Arm 終端事業(yè)部產(chǎn)品管理副總裁James
- 關鍵字： arm CPU GPU 終端計算子系統(tǒng) CSS
NVIDIA官宣全新Rubin GPU、Vera CPU：3nm工藝配下代HBM4內(nèi)存
- 6月2日消息，臺北電腦展2024的展前主題演講上，NVIDIA CEO黃仁勛宣布了下一代全新GPU、CPU架構，以及全新CPU+GPU二合一超級芯片，一直規(guī)劃到了2027年。黃仁勛表示，NVIDIA將堅持數(shù)據(jù)中心規(guī)模、一年節(jié)奏、技術限制、一個架構的路線，也就是使用統(tǒng)一架構覆蓋整個數(shù)據(jù)中心GPU產(chǎn)品線，并最新最強的制造工藝，每年更新迭代一次。NVIDIA現(xiàn)有的高性能GPU架構代號"Blackwell"，已經(jīng)投產(chǎn)，相關產(chǎn)品今年陸續(xù)上市，包括用于HPC/AI領域的B200/GB200、用于游
- 關鍵字： NVIDIA Rubin GPU Vera CPU 3nm工藝 HBM4 內(nèi)存
Arm發(fā)布基于3nm芯片工藝的新CPU、GPU IP
- 芯片設計公司Arm今日發(fā)布了針對旗艦智能手機的新一代CPU和GPU IP（設計方案）：Cortex-X925 CPU、Immortalis G925 GPU。新產(chǎn)品均使用了其最新的Armv9架構，基于臺積電3nm制程工藝方案，針對終端設備在AI應用上的性能進行設計優(yōu)化。此外還將提供軟件工具，讓開發(fā)人員更容易在采用Arm架構的芯片上運行生成式AI聊天機器人和其他AI代碼。預計搭載最新內(nèi)核設計的手機將于2024年底上市。據(jù)官方介紹，新的CPU與GPU IP是目前旗下同類產(chǎn)品中性能最強的一代，新CPU性能提升3
- 關鍵字： arm CPU GPU IP 3nm
羅德與施瓦茨率先通過NTN NB-IoT射頻和無線資源管理一致性測試用例的TPAC認證
- 在最近舉行的全球認證論壇（GCF）一致性協(xié)議組（CAG）第78次會議上，羅德與施瓦茨（以下簡稱“R&S”）驗證了射頻（RF）和無線資源管理（RRM）的NTN NB-IoT測試用例，成功滿足了所有的測試平臺認證標準（TPAC）。R&S TS-RRM 和 R&S TS8980 測試平臺已獲準用于各類 NTN NB-IoT 測試（射頻、解調和 RRM），這使得R&S成為唯一一家在 GCF 中同時激活 NTN NB-IoT 射頻和無線資源管理工作項的公司。非地面網(wǎng)絡（NTN）是在地
- 關鍵字： 羅德與施瓦茨率 NTN NB-IoT 射頻 無線資源管理 TPAC認證
Intel AI創(chuàng)新應用大賽落幕：CPU+GPU+NPU三位一體開始發(fā)力
- AI PC方興未艾，而除了CPU、GPU、NPU這樣的基礎硬件，更關鍵的是應用軟件與場景的生態(tài)落地。只有從應用上真正改變?nèi)藗兊娜粘９ぷ?、生活體驗，帶來真正的便利，AI PC才能取得成功。作為行業(yè)執(zhí)牛耳者，Intel不但率先倡導了AI PC的概念，帶來了史上變革最大的酷睿Ultra處理器、大量的AI PC筆記本，領導PC全面進入AI時代，更在生態(tài)拓展方面不遺余力地投入。按照Intel的宏圖大愿，AI PC 2024年的出貨量就會有大約4000萬臺，而到了2025，這一市場規(guī)模將超過1億臺，走進千家萬戶。為了
- 關鍵字： Intel CPU GPU NPU
A18 Pro芯片將推動蘋果的AI革命
- 蘋果正計劃大幅提升 AI 性能。
- 關鍵字： CPU
國內(nèi)CPU研發(fā)商宣布首款芯片成功點亮
- 今天（4月22日），通用智能CPU公司此芯科技官微宣布首款芯片成功點亮。資料顯示，此芯科技成立于2021年，是一家專注于設計開發(fā)智能CPU芯片及高能效算力解決方案的科技型企業(yè)。近日，通用智能CPU公司此芯科技宣布，完成數(shù)億元人民幣A+輪融資。本輪融資由國調基金領投，昆山國投、吉六零資本、新尚資本跟投。該輪融資將主要用于持續(xù)的產(chǎn)研投入及業(yè)務落地，尤其是AI PC領域的創(chuàng)新技術研發(fā)。從融資歷程來看，此芯科技目前已完成多輪大規(guī)模的股權融資。兩年多來，此芯科技以市場需求為導向，逐步確立了“1+2+3+3”發(fā)展戰(zhàn)略
- 關鍵字： CPU 芯片
谷歌加大“造芯”力度：除了TPU，CPU也開始自研
- 為了減少對英偉達芯片的依賴，谷歌正在加大自主研發(fā)芯片的力度。除了此前已經(jīng)投入使用的張量處理單元(TPU)外，谷歌剛剛推出一款名為Axion的新型中央處理器(CPU)，以滿足從YouTube廣告投放到大數(shù)據(jù)分析等多方面的計算需求。美東時間4月9日周二，谷歌在今年的年度云計算大會Cloud Next 2024上宣布推出Axion，它與亞馬遜、微軟的同類芯片一樣，是基于ARM架構構建的，后者代表著數(shù)據(jù)中心芯片市場的新趨勢。谷歌計劃通過谷歌云提供這款CPU，稱它的性能超過x86架構的芯片，以及云上運行的通用ARM
- 關鍵字： 谷歌 造芯 TPU CPU
谷歌推新款ARM架構CPU用于AI，聲稱性能比頂級ARM對手高30%
- 4月10日消息，美國當?shù)貢r間周二，谷歌推出了名為Axion的新型芯片，這款芯片功能強大，能夠勝任從YouTube廣告精準推送到大數(shù)據(jù)分析等復雜任務，旨在幫助谷歌應對不斷增長的人工智能成本。Axion的問世標志著谷歌在自主研發(fā)芯片道路上的重要突破，標志著其在大數(shù)據(jù)中心常用芯片領域邁出了關鍵一步。多年來，谷歌持續(xù)探索新的計算資源，尤其是針對人工智能領域的專用芯片。自從OpenAI在2022年底發(fā)布ChatGPT并掀起人工智能新競賽以來，谷歌加快了自主研發(fā)芯片的步伐，旨在在互聯(lián)網(wǎng)領域的競爭中占據(jù)有利位置。業(yè)界分
- 關鍵字： 谷歌 ARM架構 CPU AI ARM
搞嵌入式，不懂DMA？笑死人
- DMA，全稱Direct Memory Access，即直接存儲器訪問。DMA傳輸將數(shù)據(jù)從一個地址空間復制到另一個地址空間，提供在外設和存儲器之間或者存儲器和存儲器之間的高速數(shù)據(jù)傳輸。我們知道CPU有轉移數(shù)據(jù)、計算、控制程序轉移等很多功能，系統(tǒng)運作的核心就是CPU.CPU無時不刻的在處理著大量的事務，但有些事情卻沒有那么重要，比方說數(shù)據(jù)的復制和存儲數(shù)據(jù)，如果我們把這部分的CPU資源拿出來，讓CPU去處理其他的復雜計算事務，是不是能夠更好的利用CPU的資源呢？因此：轉移數(shù)據(jù)（尤其是轉移大量數(shù)據(jù)）是可以不需要
- 關鍵字： DMA CPU 存儲器
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