nehalem”芯片 文章 進(jìn)入nehalem”芯片技術(shù)社區(qū)
芯片領(lǐng)域巨巨巨頭高通面臨被收購 究竟值多少錢？
- 據(jù)海外媒體報道，芯片領(lǐng)域巨頭高通正面臨被博通(Broadcom)收購，市場預(yù)估本次收購出價將超過1000億美元。 具體消息稱，本次交易博通將以每股70美元的價格，共斥資1000億美元收購高通。此消息爆出，高通股價當(dāng)日上漲13%，而博通也上漲5.5%。此次收購若達(dá)成，將成為芯片史上最大一筆交易。 據(jù)了解，Qualcomm的技術(shù)驅(qū)動了智能手機(jī)的變革，將數(shù)十億人連接起來。在3G和4G當(dāng)中作出了開創(chuàng)性的貢獻(xiàn)，現(xiàn)在正在引領(lǐng)5G之路，邁向智能聯(lián)網(wǎng)終端的新時代。產(chǎn)品正在變革汽
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新加坡芯片商博通計劃將業(yè)務(wù)運(yùn)營遷往美國
- 北京時間11月3日早間消息，美國總統(tǒng)特朗普周四宣布，新加坡芯片廠商博通將把業(yè)務(wù)運(yùn)營搬回美國。目前，這一計劃正在等待股東審批。 博通的公司總部位于加州圣何塞。該公司表示，新發(fā)布的共和黨稅務(wù)改革方案將幫助該公司更方便地在美國做生意。此外，即使這一方案未能獲得通過，該公司也仍然計劃搬遷。 特朗普表示，美國政府正在努力改善美國的商業(yè)環(huán)境吸引力，讓越來越多像博通一樣的公司回到美國，發(fā)展業(yè)務(wù)，創(chuàng)造更多就業(yè)機(jī)會。 博通CEO霍克·陳(Hock Tan)表示，此舉將把每年200億美元的
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普渡研究人員發(fā)現(xiàn)了一種用于冷卻堆疊芯片的方法
- 我們已經(jīng)有能力堆疊芯片并創(chuàng)建多芯片封裝，然而，冷卻強(qiáng)大的芯片是一項艱巨的任務(wù)，迄今為止，多層設(shè)計主要用于NAND閃存芯片等低功耗產(chǎn)品。這可能會在不久的將來發(fā)生變化。普渡大學(xué)的研究人員在DARPA授權(quán)下工作，開發(fā)了一種使用沸騰介質(zhì)流體通過芯片本身的微通道，來冷卻芯片的新方法。 微通道冷卻并不是一個全新的想法，但是在這種情況下，突破是使用短路和窄通道(寬度只有10微米)并行流過芯片。它們連接到研究人員稱之為“分層歧管”的裝置，分配通過通道的冷卻劑流。微通道比其寬20倍，HFE
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2017年全球芯片市場與競爭格局分析
- 2001-2016年間，我國集成電路市場規(guī)模由1260億元增加至約12000億元，占全球市場份額的將近60%，產(chǎn)業(yè)銷售額擴(kuò)大超過23倍，由188億元擴(kuò)大至4336億元。2001-2016年間，我國集成電路產(chǎn)業(yè)與市場復(fù)合增長率分別為38.4%和15.1%。在全球集成電路市場不景氣的背景下，中國市場占全球市場的比重在不斷上升。 然而目前，全球芯片仍主要以美日歐企業(yè)為主，高端市場幾乎被這三大主力地區(qū)壟斷。在高端芯片領(lǐng)域，由于國內(nèi)廠商尚未形成規(guī)模效應(yīng)與集群效應(yīng)，所以其生產(chǎn)仍以“代工&rdqu
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AI浪潮來襲 芯片大廠加速并購力度
- 人工智能(AI)浪潮來襲，國際大廠紛加速戰(zhàn)略布局，各大芯片業(yè)者紛采取購并與加盟策略，力促AI戰(zhàn)力快速躍升。其中，英特爾砸下重金強(qiáng)化完整生態(tài)鏈優(yōu)勢，以抗衡NVIDIA繪圖芯片技術(shù)強(qiáng)項，面對各路人馬強(qiáng)襲，NVIDIA也起身展開跟進(jìn)展開購并交易，過去一年來銀彈四射，在5國里投資了10多家公司，包括大陸自動駕駛新創(chuàng)業(yè)者景馳等，隨著技術(shù)應(yīng)用漸趨成熟，AI產(chǎn)業(yè)購并整合潮將更為熱絡(luò)。 盡管在全球PC、數(shù)據(jù)中心平臺市占掌控大宗版圖，然于AI新世代即將來到之際，英特爾卻未能一舉取得領(lǐng)先地位，眼看著NVIDIA G
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國內(nèi)芯片廠商砸180億造內(nèi)存 不再看國外臉色！
- 去年雙11時，一條8G DDR4 2400hz的內(nèi)存僅在300元左右，轉(zhuǎn)眼1年過去了，價格已經(jīng)飆升至900元，也就是說兩條8GB的內(nèi)存足以購買一塊中端顯卡了，這樣的價格很多年沒有看到過了，也導(dǎo)致了許多想更換內(nèi)存的朋友望而生畏。 其實(shí)內(nèi)存主要上漲的原因就是內(nèi)存的上游原料DRAM顆粒在近1年以來瘋狂的上漲，其漲幅到達(dá)了111%，原材料的上漲導(dǎo)致內(nèi)存成本飆升。另一方面由于2016年時電腦市場內(nèi)存飽和，許多DRAM顆粒制作廠商紛紛把銷售方向轉(zhuǎn)向了手機(jī)，因為手機(jī)在不斷的推出新產(chǎn)
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2021年全球人工智能芯片市場規(guī)模將達(dá)52億美金，年增53%
- 有數(shù)據(jù)顯示，到2020年，全球人工智能市場規(guī)模有望超千億美元。人工智能的持續(xù)火熱，無疑吸引了大量資本和企業(yè)布局，而作為承載人工智能運(yùn)行的芯片，無疑成為最大藍(lán)海，一場為占領(lǐng)產(chǎn)業(yè)制高點(diǎn)的戰(zhàn)爭已經(jīng)打響。 行業(yè)發(fā)展動力 首先，政策方面，《“互聯(lián)網(wǎng)+”人工智能三年行動實(shí)施方案》提出，到2018年基本建立人工智能的產(chǎn)業(yè)、服務(wù)和標(biāo)準(zhǔn)化體系，實(shí)現(xiàn)核心技術(shù)突破，形成千億級的人工智能市場應(yīng)用規(guī)模。國務(wù)院發(fā)布的《“十三五”國家科技創(chuàng)新規(guī)劃》，人工智能成為重中之重。
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中國LED芯片迎來新一波擴(kuò)產(chǎn)高峰，2017年中國產(chǎn)能占全球54%
- 2017年LED芯片產(chǎn)業(yè)迎來新一波擴(kuò)產(chǎn)高峰，集邦咨詢LED研究中心(LEDinside)分析LED供需市場趨勢指出，由于2016年以來中國的LED封裝廠商紛紛擴(kuò)充產(chǎn)能，帶動LED芯片的需求量增長，因此中國的LED芯片廠商陸續(xù)重啟擴(kuò)產(chǎn)計劃。根據(jù)LEDinside統(tǒng)計，生產(chǎn)LED芯片的MOCVD設(shè)備，2017年全球新增安裝數(shù)量將達(dá)401臺(K465i約當(dāng)量)，是2011年以來擴(kuò)充產(chǎn)能的高峰。 LEDinside研究協(xié)理儲于超表示，包括三安、華燦，以及澳洋順昌等中國LED芯片廠商，2017年開始有明顯
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