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          nehalem”芯片 文章 進入nehalem”芯片技術社區(qū)

          晶圓級封裝: 熱機械失效模式和挑戰(zhàn)及整改建議

          •   摘要  WLCSP(Wafer Level Chip Scale Packaging,晶圓級封裝)的設計意圖是降低芯片制造成本,實現(xiàn)引腳數(shù)量少且性能出色的芯片。晶圓級封裝方案是直接將裸片直接焊接在主板上。本文旨在于介紹這種新封裝技術的特異性,探討最常見的熱機械失效問題,并提出相應的控制方案和改進方法。  晶圓級封裝技術雖然有優(yōu)勢,但是存在特殊的熱機械失效問題。很多實驗研究發(fā)現(xiàn),鈍化層或底層破裂、濕氣滲透和/或裸片邊緣離層是晶圓級封裝常見的熱機械失效模式。此外,裸
          • 關鍵字: 晶圓  芯片  

          打破壟斷 國產(chǎn)閃存芯片之路有多遠?

          • 文章云里霧里的,但是一點沒錯:國產(chǎn)化閃存顆粒,已刻不容緩。
          • 關鍵字: 閃存  芯片  

          從《戰(zhàn)狼2》到九寨溝地震,我國北斗芯片可能大有作為

          • 北斗同時具備定位與通訊功能,不需要其他通訊系統(tǒng)支持,而GPS只能定位,在救災中大有可為。
          • 關鍵字: 北斗  芯片  

          車聯(lián)網(wǎng)成兵家必爭之地,為啥說專利分析才是重中之重

          • 車聯(lián)網(wǎng)近年來逐漸成為重要之兵家必爭之地,各國重點信息廠商及重點制造車場均積極投入,期望透過各類型之新技術,有效提升車聯(lián)網(wǎng)之發(fā)展,并快速邁入自駕車市場,成為未來市場之領導者。
          • 關鍵字: 車聯(lián)網(wǎng)  芯片  

          美媒稱華盛頓擔憂美科技巨頭向中國轉(zhuǎn)讓先進技術

          •   8月7日報道美媒稱,在中國研發(fā)無人機之際,美國科技巨頭高通公司正在提供幫助。在人工智能、移動技術和超級計算機方面也是如此。高通公司目前還致力于幫助華為等中國企業(yè)進入海外市場,以支持中國企業(yè)“走出去”、培養(yǎng)跨國品牌的努力。   據(jù)美國《紐約時報》網(wǎng)站8月5日報道,高通公司正為北京打造超強本土技術力量的總體規(guī)劃提供資金、專業(yè)知識和工程技術。   報道稱,美國大企業(yè)嚴密保護自己的知識產(chǎn)權和商業(yè)機密,擔心讓對手占據(jù)優(yōu)勢。但它們在中國幾乎別無選擇,華盛頓對此抱有擔憂。   為進入中
          • 關鍵字: 高通  芯片  

          北京君正高端智能芯片預計Q3投片,營收半年大漲98.32%

          •   8月8日,北京君正集成電路股份有限公司(以下簡稱“北京君正”或“公司”)發(fā)布2017上半年財報。財報顯示,今年上半年實現(xiàn)營收7694.47萬元,同比增長98.32%;半導體及元件行業(yè)平均營收增長率為47.78%;歸屬于上市公司股東凈利潤378.14萬元,同比增長22.73%,半導體及元件行業(yè)平均凈利潤增長率為29.26%。        作為集成電路設計企業(yè),北京君正擁有全球領先的32位嵌入式CPU技術和低功耗技術,主營業(yè)務為微處理器
          • 關鍵字: 北京君正  芯片  

          東芝芯片轉(zhuǎn)讓交易再生變數(shù) 富士康是否還有機會?

          •   由于財務狀況惡化,日本東芝公司已經(jīng)被東京股票交易所從主板摘牌,距離退市已經(jīng)越來越近,但是時至今日,轉(zhuǎn)讓閃存芯片業(yè)務的進展卻并不順利。據(jù)外媒最新消息,面對東芝高管所表現(xiàn)出的領導無方,日本政府已經(jīng)全面介入到這一轉(zhuǎn)讓交易中。        此前,這筆交易因為種種原因進展緩慢,已經(jīng)引發(fā)了投資者的不滿。   據(jù)悉,日本政府正在努力和東芝內(nèi)部達成意見一致,加速交易進程。熟悉此次競購的消息人士稱,東芝存在“基礎性的公司治理缺陷”。   對于日本政府出現(xiàn),一些人認為這是
          • 關鍵字: 東芝  芯片  

          美國芯片巨頭高通:越來越離不開中國市場

          •   據(jù)外媒報道,在中國開發(fā)無人機的時候,美國芯片巨頭高通積極相助。在中國開發(fā)人工智能、移動科技和超級電腦的時候,高通也積極參與進來。高通還幫助一些中國公司,例如華為,開拓海外市場,以幫助中國實現(xiàn)“全球化”的戰(zhàn)略,培育大型跨國品牌。   很早進入中國市場   中國已不滿足于購買手機、電腦和汽車中的芯片,它希望設計和開發(fā)自己的驅(qū)動數(shù)字世界的芯片。   高通與中國政府合作成立了華芯通半導體公司。中國政府提供土地和資金,高通提供技術和大約1.4億美元的初始資金。   “
          • 關鍵字: 高通  芯片  

          韓國半導體人才跳槽中國 三星無奈向政府求助

          •   韓媒稱,業(yè)內(nèi)消息人士說,韓國的半導體產(chǎn)業(yè)正面臨人力資源短缺問題,主要原因是工程師外流。   據(jù)《韓國時報》8月1日報道,長期來看,勞動力短缺的加劇可能嚴重削弱韓國半導體制造和設備制造商的全球競爭力。      資料圖:2017國際半導體展覽會在上海開幕,一位展方工作人員(左)在向參觀者演示一臺半導體焊線機的操作。   三星電子副主席權五賢(音)也要求政府為半導體行業(yè)提供更多支持,以解決其人力問題。   他說:“我們的半導體產(chǎn)業(yè)有能力自行發(fā)展。但我們現(xiàn)在面臨著嚴重的人力不足。&
          • 關鍵字: 半導體  芯片  

          人工智能獲評“未來10年最具破壞性技術”

          •   [Gartner指出,未來10年人工智能將成為最具破壞性級別的技術,主要是因為卓越的計算能力、漫無邊際的數(shù)據(jù)集、深度神經(jīng)網(wǎng)絡領域的超乎尋常的進步]   每年Gartner發(fā)布的技術成熟度曲線(TheHypeCycle)都備受市場關注,也成為企業(yè)做出重大投資決策的風向標。技術成熟度曲線又稱技術循環(huán)曲線、光環(huán)曲線、炒作周期,指的是企業(yè)用來評估新科技的可見度,利用時間軸與市面上的可見度(媒體曝光度)決定是否采用新科技的一種工具。   未來10年最具破壞性技術   2017年,Gartner發(fā)布的新興技
          • 關鍵字: 人工智能  芯片  

          手機芯片雙雄發(fā)布成績單 各有難關待過

          •   手機芯片行業(yè)雙雄高通和聯(lián)發(fā)科先后公布了最新一季的成績單,其中高通和蘋果間的對戰(zhàn)對前者盈利造成了影響,業(yè)績雖然超出預期,但是與去年同期相比,今年的業(yè)績明顯下降了。而由于手機需求下滑以及芯片供應商之間激烈的價格競爭,聯(lián)發(fā)科2017年第二季度營收和利潤雙雙下滑。   手機芯片雙雄發(fā)布成績單   7月20日,高通公布了截至6月25日的2017財年第三財季財報。報告顯示,第三財季高通營收為54億美元,比去年同期的60億美元下滑11%,環(huán)比增長7%;凈利潤為9億美元,比去年同期的14億美元下滑40%,環(huán)比增長
          • 關鍵字: 芯片  高通  

          俄媒:中美“芯片暗戰(zhàn)”膠著 美憂中與日俱增

          •   俄媒稱,紫光集團是中國微芯片產(chǎn)業(yè)的領導者。它投資240億美元建設了全國第一家生產(chǎn)現(xiàn)代化微芯片和半導體的工廠。即使以中國的標準來說,這也是一筆大錢。這說明,中國政府已經(jīng)下定決心要奪走美國在IT領域的主導權。   俄羅斯《專家》周刊網(wǎng)站7月31日報道稱,華盛頓也知道北京的打算。美國難以掩飾自己的擔憂,因為不管早晚,中國人幾乎總能達成自己的目標。白宮擔心中國讓全世界充滿廉價微芯片,搞垮美國生產(chǎn)商。因此,美國政府在2015年和2016年凍結了紫光集團對幾家美國微芯片生產(chǎn)商的收購。   紫光集團董事長趙偉國
          • 關鍵字: 芯片  集成電路  

          高通CEO:我們的商業(yè)模式太獨特 以致容易受到攻擊

          •   據(jù)CNBC網(wǎng)站報道,高通首席執(zhí)行官史蒂夫莫倫科普夫(SteveMollenkopf)表示,三年來,在中國和韓國近10億美元的和解,以及與蘋果的一系列訴訟,使他意識到他的商業(yè)模式的獨特性引發(fā)了這種國際審視。   “這是獨一無二的,所以很容易受攻擊,”史蒂夫周一接受CNBC電視臺《直擊華爾街》說,“合法地保護自己需要一段時間。但它是值得做的。   這對我們的股東來說也是很有價值。“   高通的業(yè)務分為兩大收入來源:芯片和專利授權。他說,這兩項業(yè)務必須獨
          • 關鍵字: 高通  芯片  

          芯片業(yè)重新洗牌 英特爾敗北 誰又將成為焦點?

          • 人工智能、云計算、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng),以及移動性的發(fā)展正在改變半導體行業(yè)的現(xiàn)狀,而這次行業(yè)洗牌將會很有趣。
          • 關鍵字: 芯片  英特爾  

          物聯(lián)網(wǎng)領域涵蓋面廣 芯片設計須因地制宜

          •   物聯(lián)網(wǎng)(IoT)是將日常生活萬事萬物都可無線鏈接上網(wǎng)絡的一個統(tǒng)稱,但在整體物聯(lián)網(wǎng)領域中所包含的終端技術非常多且復雜,因此并沒有單一的芯片或裝置技術能夠含括整個物聯(lián)網(wǎng)領域的需求,顯示這是一個集眾多技術、服務以及市場在一身的龐大科技領域。所有這些均連結至互聯(lián)網(wǎng),未來隨著物聯(lián)網(wǎng)定義的持續(xù)演進,物聯(lián)網(wǎng)架構設計也將持續(xù)見到演進及變革。    智能家居等物聯(lián)網(wǎng)終端應用領域,成為一龐大資料搜集區(qū)塊。法新社據(jù)Semi Engineering網(wǎng)站報導,物聯(lián)網(wǎng)領域與移動裝置領域或其他科技應用領域不同的是,移動裝置等領
          • 關鍵字: 物聯(lián)網(wǎng)  芯片  
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          nehalem”芯片介紹

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