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          小米做自主芯片 這是一場(chǎng)結(jié)局難料的豪賭

          • 小米做芯片的理由可以有很多,但實(shí)際上,不做芯片的理由可以有更多,雷軍并不是要芯片馬上就能立竿見影,而是已經(jīng)做好了長(zhǎng)跑的準(zhǔn)備。
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          芯片封裝技術(shù)這么多,常見的種類有哪些?

          •   1、BGA 封裝 (ball grid array)  球形觸點(diǎn)陳列,表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點(diǎn)用以 代替引腳,在印 刷基板的正面裝配 LSI 芯片,然后用模壓樹脂或灌封方法進(jìn)行密封。也 稱為凸 點(diǎn)陳列載體(PAC)。引腳可超過200,是多引腳LSI 用的一種封裝。 封裝本體也可做得比 QFP(四側(cè)引腳扁平封裝)小。例如,引腳中心距為1.5
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          研究人員開發(fā)出僅一厘米大小的診斷癌癥的3D打印芯片

          •   醫(yī)學(xué)診斷感覺像變魔術(shù)一樣。只需幾滴血,醫(yī)生就可以快速解讀病人的健康狀況,如生物標(biāo)記水平是否在范圍內(nèi)?有感染的跡象嗎?患者的細(xì)胞是健康的,還是有癌變跡象?   在診斷生命和呼吸技術(shù)方面,大多數(shù)實(shí)驗(yàn)室測(cè)試主要依賴專業(yè)機(jī)械和技術(shù)人員團(tuán)隊(duì),以確保他們安全和正確地完成診斷。這是一個(gè)非常昂貴的花費(fèi),即使是最基本的設(shè)備,可能花費(fèi)也是數(shù)千美元,遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過發(fā)展中國(guó)家能夠承受的價(jià)格。例如,分離血液的不同組分的離心機(jī)。   在沒有更便宜的選擇情況下,許多國(guó)家深受艾滋病毒或瘧疾影響。對(duì)這些國(guó)家的人來說,現(xiàn)代診斷也許是魔術(shù)。
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          收購(gòu)東芝芯片業(yè)務(wù) 買家須跨過幾道坎?

          • 希望收購(gòu)東芝芯片業(yè)務(wù)的買家都必須跨過幾道坎,其中包括支付最多140億美元、考慮反壟斷因素以及日本政府并不情愿失去這一關(guān)鍵技術(shù)。
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          領(lǐng)軍印度市場(chǎng) 展訊的下一步是什么?

          •   清華控股成員企業(yè)紫光集團(tuán)旗下展訊通信董事長(zhǎng)兼CEO李力游博士近期在接受印度知名媒體《My Mobile》雜志采訪時(shí),分享了其對(duì)展訊的發(fā)展戰(zhàn)略、在印度的市場(chǎng)表現(xiàn)等方面的觀點(diǎn)與見解。   2009年2月,在李力游博士接過展訊CEO一職時(shí),展訊的股價(jià)已跌至67美分。客戶的流失和人才的流失讓這家仍有4200萬美元現(xiàn)金儲(chǔ)備的公司,市場(chǎng)估值卻跌至3900萬美元。當(dāng)時(shí)已功成名就的李力游博士放棄了其他優(yōu)渥的選擇,臨危受命,接手了風(fēng)雨飄搖中的展訊。如李力游博士所說,公司當(dāng)時(shí)必須同時(shí)從內(nèi)部評(píng)估和外部需求兩方面進(jìn)行轉(zhuǎn)
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          蘋果研發(fā)費(fèi)用增20億美元 擴(kuò)大芯片和傳感器開發(fā)

          •   在研發(fā)費(fèi)用方面,蘋果過去一直落后于對(duì)手。但是去年蘋果研發(fā)費(fèi)用出現(xiàn)明顯上漲,外界出現(xiàn)各種用途的猜測(cè)。日前,蘋果首席財(cái)務(wù)官馬斯特里披露了增加的一些原因,其中包括增加對(duì)芯片和傳感器等領(lǐng)域的研發(fā)投入。   據(jù)美國(guó)財(cái)經(jīng)新聞網(wǎng)站CNBC報(bào)道,由于蘋果一直對(duì)正在研發(fā)的新技術(shù)新項(xiàng)目予以嚴(yán)格保密,因此外界紛紛猜測(cè),研發(fā)費(fèi)用增加表明蘋果正在開發(fā)電動(dòng)車、自動(dòng)駕駛或是增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)頭盔等等。   周二,馬斯特里參加了在舊金山舉辦的“高盛科技和互聯(lián)網(wǎng)大會(huì)”。他透露,蘋果研發(fā)費(fèi)用的增加,主要是因?yàn)樘O果在
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          同樣是做AI芯片,走的路又有什么不同?

          • 在芯片這個(gè)地方,它是每隔一段就會(huì)換一個(gè)應(yīng)用方向,90年代時(shí)候最火的是多媒體電腦,也就是PC端,后來就變到了移動(dòng)端,最近則是人工智能,核心專用芯片是人工智能時(shí)代的戰(zhàn)略制高點(diǎn),在這個(gè)領(lǐng)域NV/Google/Intel/AMD在AI芯片的都有不同戰(zhàn)略,誰能笑到最后?出現(xiàn)黑馬的幾率有多大?
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          小米自主研發(fā)芯片:是“坑”也要跳

          • 這是巨坑,還是坦途?芯片的技術(shù)門檻高,投入成本大,未來小米手機(jī)的出貨量能否支撐和分?jǐn)偲湫酒耐度氤杀荆孕枰?yàn)證,技術(shù)成熟度和產(chǎn)品能否有競(jìng)爭(zhēng)力也是很大的未知數(shù)。
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          東芝減損63億美元 董事長(zhǎng)賀重典將辭職

          •   據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,日本東芝公司今天宣布,預(yù)計(jì)其核電業(yè)務(wù)將記入7125億日元(約合63億美元)減損,聲稱旗下美國(guó)分部成本超高并且不看好其原子能業(yè)務(wù)。東芝社長(zhǎng)賀重典(Shigenori Shiga)將辭職。   東芝周二在一份聲明中表示,這一減損將導(dǎo)致該公司截至12月31日的9個(gè)月期間暫時(shí)5000億日元的虧損。去年12月份東芝曾警告稱這筆減損可能達(dá)到數(shù)十億美元,引發(fā)股價(jià)下跌,該公司股價(jià)因此已經(jīng)蒸發(fā)超過70億美元。東芝預(yù)計(jì),由于這樣的虧損,股東權(quán)益在截至今年3月份的財(cái)年跌至負(fù)1500億日元。   在未能夠
          • 關(guān)鍵字: 東芝  芯片  

          從四個(gè)方面看中國(guó)存儲(chǔ)芯片崛起的艱難

          • 考慮到中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的現(xiàn)狀,如果我們不持續(xù)投入,那又怎樣才能實(shí)現(xiàn)電子產(chǎn)業(yè)的自主可控呢?
          • 關(guān)鍵字: 芯片  DRAM  

          詳解聯(lián)發(fā)科山寨屌絲到全球前十的逆襲之路

          • 聯(lián)發(fā)科這幾年在輿論中漩渦中屹立不倒,不屈不撓地鉆研技術(shù),如今也有些收獲。作為臺(tái)灣芯片廠商,聯(lián)發(fā)科是如何從早期的山寨屌絲轉(zhuǎn)為如今占有國(guó)內(nèi)外手機(jī)廠商選擇的一塊天地的?這一路經(jīng)歷了哪些艱難險(xiǎn)境,背后又有哪些不為人知的故事,今天我們就來看看聯(lián)發(fā)科鳳凰男的故事。
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  芯片  

          躋身全球前十大半導(dǎo)體廠商 解讀聯(lián)發(fā)科的逆襲故事

          • 作為臺(tái)灣芯片廠商,聯(lián)發(fā)科是如何從早期的山寨屌絲轉(zhuǎn)為如今占有國(guó)內(nèi)外手機(jī)廠商選擇的一塊天地的?這一路經(jīng)歷了哪些艱難險(xiǎn)境,背后又有哪些不為人知的故事。
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  芯片  

          本土手機(jī)芯片廠商日益強(qiáng)大 2017市場(chǎng)增長(zhǎng)極都有誰?

          • 手機(jī)產(chǎn)業(yè)持續(xù)平穩(wěn)增長(zhǎng),芯片市場(chǎng)維持高景氣度
          • 關(guān)鍵字: 芯片  CMOS  

          小米進(jìn)入芯片市場(chǎng) 將重復(fù)當(dāng)年做手機(jī)的套路?

          • 某種意義上來說,小米做芯片至少已經(jīng)布局了兩年。但是如果從幾個(gè)維度來分析小米做芯片這件事,只不過是借用當(dāng)年做手機(jī)的套路,把幾年前的故事重演一遍?
          • 關(guān)鍵字: 小米  芯片  

          人工智能芯片大戰(zhàn)開打 互聯(lián)網(wǎng)巨頭紛紛入局

          • 在2016年,所有人都看到了人工智能的前景和其潛在的爆發(fā)力,但不管是AlphaGo還是自動(dòng)駕駛汽車,要想使得任何精妙算法得以實(shí)現(xiàn),其基礎(chǔ)是硬件的運(yùn)算能力:也就是說,能否發(fā)展出超高運(yùn)算能力又符合市場(chǎng)需求的芯片成為了人工智能平臺(tái)的關(guān)鍵一役。
          • 關(guān)鍵字: 人工智能  芯片  
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          nehalem”芯片介紹

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