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nehalem”芯片 文章 進(jìn)入nehalem”芯片技術(shù)社區(qū)
國(guó)科微電子:芯片將是國(guó)內(nèi)企業(yè)下一個(gè)發(fā)力點(diǎn)
- 2015年國(guó)產(chǎn)芯片逐漸抬頭,比如紫光集團(tuán)展開的一系列并購(gòu);國(guó)家“大基金”對(duì)本土芯片426億的資金支持;國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商也有意推出自研芯片。2015年獲得國(guó)家“大基金”4億元資金注入的國(guó)科微電子動(dòng)作頻頻:在主營(yíng)業(yè)務(wù),直播衛(wèi)星之外,推出了國(guó)內(nèi)首款高端固態(tài)存儲(chǔ)控制芯片;另外,還布局了智能監(jiān)控、安防領(lǐng)域以及物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。 國(guó)科微電子副總裁歐陽(yáng)堅(jiān)在接受網(wǎng)易科技等媒體訪談時(shí)表示,在信息安全時(shí)代,國(guó)家對(duì)自主芯片企業(yè)扶植力度加大,國(guó)內(nèi)企業(yè)也將芯片半導(dǎo)體行業(yè)作為下一個(gè)發(fā)力
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摩爾定律雖將終結(jié) 硬件發(fā)展出路尤在
- 芯片巨頭英特爾公司日前在提交給美國(guó)證券交易委員會(huì)的文件中提到停止采用“Tick-Tock”處理器升級(jí)周期,轉(zhuǎn)而更換為處理器研發(fā)周期三步戰(zhàn)略,即制程工藝(PROCESS)-架構(gòu)更新(ARCHITECTURE)-優(yōu)化(OPTIMIZATION),這樣一來(lái),產(chǎn)品的升級(jí)及更新周期將大幅延長(zhǎng)。 不擠牙膏 英特爾新聞引關(guān)注 這一消息的公布引發(fā)了軒然大波,有些媒體將其視作摩爾定律(Moore"s law)的終結(jié),還有不少網(wǎng)友認(rèn)為英特爾連牙膏也不愿意擠了,忽視消費(fèi)者的利益
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芯片采用2.5D先進(jìn)封裝技術(shù) 可望改善成本結(jié)構(gòu)
- 目前在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域,有業(yè)界人士認(rèn)為2.5D先進(jìn)封裝技術(shù)的芯片產(chǎn)品成本,未來(lái)可望隨著相關(guān)產(chǎn)品量產(chǎn)而愈來(lái)愈低,但這樣的假設(shè)可能忽略技術(shù)本身及制造商營(yíng)運(yùn)管理面的諸多問題與困境,可能并非如此容易預(yù)測(cè)新興封裝技術(shù)產(chǎn)品的未來(lái)價(jià)格走勢(shì)。 據(jù)Semiconductor Engineering網(wǎng)站報(bào)導(dǎo),隨著2.5D先進(jìn)封裝技術(shù)進(jìn)行測(cè)試,來(lái)自芯片制造商及設(shè)備供應(yīng)商最普遍的聲音,即認(rèn)為用來(lái)在封裝技術(shù)中連結(jié)各類晶粒的中介層(interposer)成本太高,或是認(rèn)為光罩成本高到無(wú)法以14納米或16納米制程,開發(fā)復(fù)雜
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紫光擬投資300億美元做中國(guó)首個(gè)芯片巨頭
- 北京時(shí)間3月24日消息,據(jù)外媒報(bào)道,紫光集團(tuán)董事長(zhǎng)趙偉國(guó)想要將公司打造成中國(guó)首個(gè)世界級(jí)芯片巨頭,并為此制定了一項(xiàng)規(guī)模為300億美元的投資計(jì)劃。 趙偉國(guó)正專注于他在存儲(chǔ)芯片上的野心,即便部分收購(gòu)交易遭到了海外監(jiān)管部門的阻撓,他也沒有退縮。從地方政府、投資者以及私募股權(quán)基金手中籌集的資金將為紫光集團(tuán)對(duì)抗三星電子等國(guó)外巨頭增加籌碼。 “資本是世界上最有情,也是最無(wú)情的東西,”趙偉國(guó)在北京接受采訪時(shí)稱,“當(dāng)你賺錢的時(shí)候,它就會(huì)追逐你。當(dāng)你無(wú)法賺錢時(shí),它就會(huì)立刻拋
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DNA“折紙術(shù)”有助研發(fā)速度更快更廉芯片
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- 為了使計(jì)算機(jī)芯片速度更快、價(jià)格更便宜,電子產(chǎn)品制造商往往采用削減生產(chǎn)成本或者縮小元件尺寸的方法,但美國(guó)楊百翰大學(xué)的研究團(tuán)隊(duì)報(bào)告稱,DNA“折紙術(shù)”可能有助實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)。該團(tuán)隊(duì)日前在美國(guó)化學(xué)學(xué)會(huì)第251屆全國(guó)會(huì)議暨博覽會(huì)上提交了相關(guān)成果。 參與研究的亞當(dāng)·伍利博士說(shuō),DNA的體積非常小,具有堿基配對(duì)和自組裝的能力,而目前電子廠商生產(chǎn)的芯片最小為14納米制程,這比單鏈DNA的直徑大10倍以上,也就是說(shuō),DNA可成為構(gòu)筑更小規(guī)模芯片的基
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廠商主導(dǎo)不同技術(shù)趨勢(shì) 芯片業(yè)或出現(xiàn)座次調(diào)整
- 廠商們逐漸意識(shí)到,只有創(chuàng)新更加大刀闊斧且果敢激進(jìn),才有可能在泥濘的市場(chǎng)中脫穎而出,市場(chǎng)訴求開始倒逼位于供應(yīng)鏈上游的芯片商加速升級(jí)。
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盛美半導(dǎo)體: 挑戰(zhàn)技術(shù)極限的半導(dǎo)體制造“清道夫”
- 隨著半導(dǎo)體工藝的不斷深入,硅片清洗的重要程度日益凸顯。近年來(lái),這個(gè)領(lǐng)域不僅開始有了一些嶄露頭角的中國(guó)本土企業(yè)身影,甚至還殺出了一些“黑馬”。就在不久前,一家中國(guó)本土企業(yè)潛心研究八余載,終于在半導(dǎo)體清洗領(lǐng)域獲得了一項(xiàng)重點(diǎn)技術(shù)突破——解決了圖形結(jié)構(gòu)晶圓無(wú)損傷清洗的難題。實(shí)現(xiàn)這一技術(shù)突破的盛美半導(dǎo)體設(shè)備(上海)有限公司就是這匹“黑馬”。盛美半導(dǎo)體董事長(zhǎng)、首席執(zhí)行官王暉對(duì)自主研發(fā)的革命性新技術(shù)充滿信心。 事實(shí)上,從70納米以下起,芯
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科學(xué)家打造具備“生長(zhǎng)”能力的納米線 或成芯片未來(lái)
- 如果你在擔(dān)心人工智能未來(lái)可以強(qiáng)大到在一些極其復(fù)雜的游戲中打敗人類的話,那么相信下面要說(shuō)的這個(gè)想法你一定也不會(huì)喜歡--未來(lái),計(jì)算機(jī)可以自己“長(zhǎng)出”芯片。當(dāng)然現(xiàn)在這只是一個(gè)概念,據(jù)科研人員介紹稱,這種想法將可以通過(guò)一種分子水平的金屬線得以實(shí)現(xiàn)。日前,來(lái)自IBM T.J. Watson研究中心的科研團(tuán)隊(duì)正在開發(fā)一種可以進(jìn)行簡(jiǎn)單結(jié)構(gòu)芯片組裝的金屬線。 科研人員用了一種裝載有可促進(jìn)生長(zhǎng)的粒子的平整基底,然后在上面加入想要“生長(zhǎng)”的材料。 據(jù)了解,研究人
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“中興式”制裁不是個(gè)案:中國(guó)企業(yè)抱團(tuán)出海勢(shì)在必行
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- 中興被制裁,發(fā)生在美國(guó)大選期間,是非常值得思考的一件事情,美國(guó)大選歷來(lái)都很“有趣”。 業(yè)界不乏知名人士評(píng)論,制裁中興,更多的可能會(huì)劍指一大批中國(guó)在美發(fā)展的高科技企業(yè),其實(shí)理由很充分,也很有見解。 ? 四年前,美國(guó)對(duì)伊朗制裁,此刻重新翻出,美方調(diào)查持續(xù)至今最終對(duì)中興實(shí)施出口限令。美國(guó)商務(wù)部稱,中興計(jì)劃用一系列幌子公司“向伊朗轉(zhuǎn)售受控制的物品,違反美國(guó)出口限制法律”,該公司的行為“不符合美國(guó)國(guó)家安全或?qū)ν庹呃?/li>
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東芝計(jì)劃投資32億美元新建半導(dǎo)體工廠 欲提振芯片業(yè)務(wù)
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- 17日路透報(bào)道,日本東芝公司計(jì)劃投資3600億日元(32億美元)在日本新建一座半導(dǎo)體工廠,此舉表明東芝即便在著眼出售家電和醫(yī)療等業(yè)務(wù)部門之際,仍想大力提振其芯片業(yè)務(wù)。 據(jù)東芝公司周四公告,投資將在未來(lái)三年完成。 東芝另外還表示,將推遲采用國(guó)際財(cái)務(wù)報(bào)告標(biāo)準(zhǔn)(IFRS)的計(jì)劃。公司稱,計(jì)劃最終還將會(huì)采用全球標(biāo)準(zhǔn),但自從去年爆出會(huì)計(jì)丑聞后,這一努力受到阻礙。
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芯片光傳輸突破瓶頸 頻寬密度增加10~50倍
- 整合光子與電子元件的半導(dǎo)體微芯片可加快資料傳輸速度、增進(jìn)效能并減少功耗,但受到制程方面的限制,一直無(wú)法廣泛應(yīng)用。自然(Nature)雜志刊登一篇由美國(guó)加州大學(xué)柏克萊分校、科羅拉多大學(xué)和麻省理工學(xué)院研究人員發(fā)表的論文,表示已成功利用現(xiàn)有CMOS標(biāo)準(zhǔn)技術(shù),制作出一顆整合光子與電子元件的單芯片。 據(jù)HPC Wire網(wǎng)站報(bào)導(dǎo),這顆整合7,000萬(wàn)個(gè)電晶體和850個(gè)光子元件的芯片,采用商業(yè)化的45納米SOI CMOS制程制作,與現(xiàn)有的設(shè)計(jì)和電子設(shè)計(jì)工具均相容,因此可以大量生產(chǎn)。芯片內(nèi)建的光電發(fā)射器和接收器
- 關(guān)鍵字: 芯片 CMOS
虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔引爆了芯片廠商大戰(zhàn)
- 據(jù)科技網(wǎng)站Computerworld報(bào)道,未來(lái)數(shù)年,將有數(shù)以百萬(wàn)計(jì)的用戶購(gòu)買虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔用來(lái)玩游戲和觀看3D內(nèi)容,如此巨大的銷量將吸引眾多芯片廠商爭(zhēng)奪這一市場(chǎng)。在本周“游戲開發(fā)者大會(huì)”上公布的虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔中,部分產(chǎn)品就是全功能計(jì)算機(jī),另外一些則與Oculus Rift相似,需要與配置強(qiáng)勁顯卡的PC配合使用。針對(duì)游戲和3D內(nèi)容設(shè)計(jì)的虛擬現(xiàn)實(shí)設(shè)備,就是AMD、高通等芯片廠商圖形技術(shù)的展示臺(tái)。 虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔引爆了芯片廠商在虛擬現(xiàn)實(shí)領(lǐng)域的大戰(zhàn)。虛擬現(xiàn)實(shí)芯片大戰(zhàn)有自己的特點(diǎn):更強(qiáng)調(diào)
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