nehalem”芯片文章進(jìn)入nehalem”芯片技術(shù)社區(qū)

做好持久戰(zhàn)準(zhǔn)備！小米自研芯片決心不動(dòng)搖：盤(pán)點(diǎn)小米造芯之路

5月25日消息，日前，小米公司發(fā)布2023年第一季度財(cái)報(bào)，財(cái)報(bào)顯示，小米一季度營(yíng)收594.77億元，同比下降18.9%，經(jīng)調(diào)整凈利潤(rùn)32.3億元人民幣，同比增長(zhǎng)13.1%。在小米財(cái)報(bào)發(fā)布后的電話會(huì)議中，小米集團(tuán)合伙人、總裁盧偉冰表示，對(duì)近期友商的芯片問(wèn)題感到遺憾，對(duì)勇敢嘗試表示尊重，小米對(duì)芯片高度關(guān)注，也一直在嘗試芯片業(yè)務(wù)自研。盧偉冰稱，小米自研芯片的投入決心不會(huì)動(dòng)搖，要充分意識(shí)到芯片投入的長(zhǎng)期性、復(fù)雜性，尊重芯片行業(yè)的發(fā)展規(guī)律，做好持久戰(zhàn)的準(zhǔn)備，此外，芯片的目的是為了提升終端產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力、用戶體驗(yàn)。小米
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為發(fā)展芯片業(yè)務(wù)，索尼將收購(gòu)日本熊本縣 27 公頃土地

IT之家 5 月 25 日消息，據(jù)彭博社消息，索尼稱將為其芯片業(yè)務(wù)收購(gòu)日本熊本縣約 27 公頃（27 萬(wàn)平方米）的土地，而日本熊本縣當(dāng)?shù)孛襟w報(bào)道索尼將在此地建造其在熊本的第二家制造廠，并可能會(huì)投資數(shù)千億日元。據(jù)悉，這一計(jì)劃旨在加速索尼在芯片業(yè)務(wù)領(lǐng)域的發(fā)展，并滿足全球市場(chǎng)對(duì)索尼半導(dǎo)體日益增長(zhǎng)的需求。IT之家也曾在去年 12 月報(bào)道過(guò)索尼集團(tuán)公司此前考慮在日本熊本縣建立一家新工廠來(lái)生產(chǎn)智能手機(jī)圖像傳感器，并計(jì)劃最快在 2024 年破土動(dòng)工，最早在 2025 年投產(chǎn)。據(jù)了解，索尼半導(dǎo)體解決方案以 44
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超越 SoC 范式：下一代移動(dòng) AI 芯片將走向何方？

開(kāi)啟了生成 AI 的新時(shí)代。
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拿什么追趕英偉達(dá)、AMD？英特爾披露“AI芯片大戰(zhàn)”最新進(jìn)展

①由于戰(zhàn)略調(diào)整，英特爾正在花時(shí)間重新設(shè)計(jì)芯片； ②預(yù)期在2025年上市的Falcon Shores芯片，也將面臨英偉達(dá)、AMD新品的沖擊。財(cái)聯(lián)社5月23日訊（編輯史正丞）當(dāng)?shù)貢r(shí)間周一，在德國(guó)漢堡舉行的高性能計(jì)算展上，正在經(jīng)歷戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型期的英特爾披露了公司未來(lái)AI算力戰(zhàn)略部署的最新細(xì)節(jié)。（來(lái)源：英特爾）對(duì)于市場(chǎng)上最關(guān)心的下一代Max系列GPU芯片F(xiàn)alcon Shores，英特爾在周一給出了一系列參數(shù)預(yù)告：高帶寬HBM3內(nèi)存規(guī)格將達(dá)到288GB，并支持8bit浮點(diǎn)運(yùn)算，總帶寬將達(dá)到9.8TB/秒。對(duì)于Cha
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消息稱華為麒麟 A2 處理器已有量產(chǎn)能力，海思將率先在可穿戴設(shè)備領(lǐng)域回歸

IT之家 5 月 18 日消息，據(jù) Huawei Central 消息，華為海思將于 2023 年第 3 季度或第 4 季度推出麒麟 A2 處理器，海思將在可穿戴設(shè)備處理器領(lǐng)域率先回歸?！?圖片來(lái)源：海思官網(wǎng)報(bào)道指出，華為已經(jīng)測(cè)試麒麟 A2 很長(zhǎng)一段時(shí)間，已準(zhǔn)備試產(chǎn)，且具備量產(chǎn)能力。不過(guò)，在最終交付量產(chǎn)之前，華為可能會(huì)更改產(chǎn)品規(guī)格、生產(chǎn)計(jì)劃等。無(wú)論如何這款聚焦在穿戴式裝置的麒麟 A2，或許將打開(kāi)麒麟處理器回歸的大門(mén)。2019 年 9 月，華為在發(fā)布麒麟 990/990 5G 處理器后，又推出了麒
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華為麒麟A2芯片來(lái)了：消息稱已具備量產(chǎn)能力

5月17日訊，HC給出消息稱，華為將于今年第三或者第四季度推出麒麟A2芯片。據(jù)悉，華為已經(jīng)測(cè)試麒麟A2有段時(shí)間了，準(zhǔn)備試產(chǎn)，且具備量產(chǎn)能力。不過(guò)，在最終交付量產(chǎn)前，華為可能會(huì)更改產(chǎn)品規(guī)格、生產(chǎn)計(jì)劃等。資料顯示，上一代麒麟A1發(fā)布于2019年，已經(jīng)過(guò)去近4年時(shí)間，最早用于華為FreeBuds 3真無(wú)線藍(lán)牙耳機(jī)、華為Watch GT 2等產(chǎn)品中。麒麟A1是當(dāng)時(shí)華為推出的首款同時(shí)支持無(wú)線音頻設(shè)備和智能手表、且獲得藍(lán)牙5.1和藍(lán)牙低功耗雙模5.1標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證的可穿戴芯片，自研雙通道傳輸技術(shù)降低TWS耳機(jī)功耗和延遲；還
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模仿中國(guó)？印度百億芯片計(jì)劃野心與實(shí)力不符

據(jù)《環(huán)球時(shí)報(bào)》報(bào)道稱，印度新德里準(zhǔn)備重新啟動(dòng)此前的一項(xiàng)芯片激勵(lì)計(jì)劃，大致內(nèi)容是印度政府計(jì)劃投資100億美元用于推動(dòng)本國(guó)半導(dǎo)體制造，以減少進(jìn)口依賴并提高本國(guó)經(jīng)濟(jì)實(shí)力。這和美國(guó)現(xiàn)在所謂的《芯片與科學(xué)法案》一樣，就是一個(gè)補(bǔ)貼法案。各國(guó)企業(yè)都可以去申請(qǐng)，而拿到了印度政府的補(bǔ)貼之后，就要按照印方的一些要求進(jìn)行建設(shè)。建設(shè)成功之后，生產(chǎn)出來(lái)的芯片印度應(yīng)該也有優(yōu)先獲得的權(quán)力?？雌饋?lái)印度對(duì)全球半導(dǎo)體行業(yè)的野心不小。理想很美好日前，印度高級(jí)計(jì)算發(fā)展中心 (C-DAC) 宣布正在本土首款A(yù)RM架構(gòu)的CPU，這也是在為百億芯片扶
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OPPO放棄自研芯片已404的馬里亞納芯片網(wǎng)頁(yè)突然恢復(fù)

上周末，OPPO突然宣布終止ZEKU業(yè)務(wù)，也就是投入巨資的自研芯片被放棄了，引發(fā)業(yè)界一片惋惜。過(guò)去幾年中，OPPO已經(jīng)成功推出了兩款自研的芯片，分別是MariSilicon X和MariSilicon Y（馬里亞納），宣布業(yè)務(wù)終止之后，兩個(gè)芯片的官網(wǎng)介紹頁(yè)面也下線了，頁(yè)面已經(jīng)404。然而今天有網(wǎng)友發(fā)現(xiàn)MariSilicon X和MariSilicon Y頁(yè)面又可以訪問(wèn)了，剛剛驗(yàn)證了下確實(shí)如此，https://www.oppo.com/cn/marisilicon-y、https://www.oppo.co
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柔弱的雕刻大師——EUV光刻機(jī)

在如今這個(gè)信息時(shí)代，如果說(shuō)我們的世界是由芯片堆積起來(lái)的高樓大廈，那么芯片制造，則是這里面高樓的地基，而談到芯片制造各位讀者自然就能想到光刻機(jī)，沒(méi)錯(cuò)，作為人類(lèi)商業(yè)化機(jī)器的工程奇跡，光刻機(jī)自然是量產(chǎn)高性能芯片的必要設(shè)備。特別是隨著這幾年中美貿(mào)易戰(zhàn)的加劇，光刻機(jī)這種大部分可能一生都不會(huì)見(jiàn)到的機(jī)器一下子成了婦孺皆知的存在，那么光刻機(jī)是如何工作的呢？它是如何在方寸之間的芯片上雕刻出上百億的晶體管的呢？本篇文章就著重給大家介紹一下目前最先進(jìn)，也是我國(guó)被“卡脖子”的EUV（極紫外）光刻機(jī)。? ? &
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修改完善集成電路布圖設(shè)計(jì)保護(hù)條例，助力芯片產(chǎn)業(yè)做大做強(qiáng)

4月24日，國(guó)務(wù)院新聞辦公室舉行新聞發(fā)布會(huì)上，國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局局長(zhǎng)申長(zhǎng)雨介紹了2022年中國(guó)知識(shí)產(chǎn)權(quán)發(fā)展?fàn)顩r。申長(zhǎng)雨表示，2022年全年授權(quán)發(fā)明專利79.8萬(wàn)件，每萬(wàn)人口高價(jià)值發(fā)明專利擁有量達(dá)到9.4件。其中，集成電路布圖設(shè)計(jì)發(fā)證9106件。在服務(wù)關(guān)鍵領(lǐng)域、科技攻關(guān)、助力科技自立自強(qiáng)方面，申長(zhǎng)雨表示，國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局始終把服務(wù)科技創(chuàng)新作為重要任務(wù)，從審查授權(quán)、依法保護(hù)、成果轉(zhuǎn)化、服務(wù)保障等多方面提供支撐。其中，在促進(jìn)知識(shí)產(chǎn)權(quán)創(chuàng)造方面，圍繞芯片、新能源、生物醫(yī)藥、種業(yè)等技術(shù)領(lǐng)域，面向中央企業(yè)、高等院校和科研機(jī)構(gòu)
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英特爾布局先進(jìn)制程試圖奪回芯片制造影響力

此次合作將首先聚焦于移動(dòng)SoC的設(shè)計(jì)，未來(lái)有望擴(kuò)展到汽車(chē)、物聯(lián)網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心、航空和政府應(yīng)用領(lǐng)域。此次合作也代表半導(dǎo)體行業(yè)兩個(gè)巨頭之間產(chǎn)生新的重要合作關(guān)系，有可能對(duì)全球芯片制造市場(chǎng)產(chǎn)生重大影響。
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傳聞稱蘋(píng)果M3芯片預(yù)計(jì)采用臺(tái)積電N3E工藝制造

最新消息稱，除了蘋(píng)果iPhone 15系列所搭載的A17之外，蘋(píng)果新款MacBook Air、iPad Air/Pro預(yù)計(jì)將采用臺(tái)積電的N3E工藝制造的M3芯片，這些搭載新芯片的產(chǎn)品可能會(huì)分別在今年下半年和明年上半年陸續(xù)推出。此前，有報(bào)道稱新款15英寸MacBook Air將采用與2022年13英寸MacBook Pro一起推出的M2芯片。然而，據(jù)爆料稱蘋(píng)果新款MacBook Air可能會(huì)搭載M3處理器性能，相比于M2 Max提升24%（單核）和6%（多核），但可能無(wú)緣在6月6日的蘋(píng)果WWDC開(kāi)發(fā)者大會(huì)上
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韓國(guó)芯片業(yè)遭遇寒冬：2 月半導(dǎo)體產(chǎn)量環(huán)比下降 17.1%

IT之家 3 月 31 日消息，韓國(guó)是全球芯片制造的重要國(guó)家，但近來(lái)卻面臨著需求下滑、庫(kù)存增加、競(jìng)爭(zhēng)加劇等困境。韓國(guó)統(tǒng)計(jì)廳周五公布的數(shù)據(jù)顯示，韓國(guó) 2 月半導(dǎo)體產(chǎn)量環(huán)比下降 17.1%，為逾 14 年來(lái)最大降幅。圖源 Pexels數(shù)據(jù)顯示，2 月半導(dǎo)體產(chǎn)量下降 17.1%，為 2008 年 12 月以來(lái)最大環(huán)比降幅，當(dāng)時(shí)半導(dǎo)體產(chǎn)量驟降 18.1%。與去年同期相比，2 月半導(dǎo)體產(chǎn)量減少了 41.8%。韓國(guó)統(tǒng)計(jì)廳有關(guān)人士表示，從去年下半年開(kāi)始，全球?qū)Υ鎯?chǔ)芯片的需求減弱，最近系統(tǒng)半導(dǎo)體的產(chǎn)量也有所下降
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中科院院士：芯片、EDA等“卡脖子”問(wèn)題需要國(guó)家宏觀政策來(lái)引導(dǎo)

近日，華為輪值董事長(zhǎng)徐直軍透露，華為基本實(shí)現(xiàn)了14nm以上EDA工具國(guó)產(chǎn)化，預(yù)計(jì)2023年將完成對(duì)其全面驗(yàn)證，該消息一出便引發(fā)了業(yè)界的高度關(guān)注。隨后，中國(guó)科學(xué)院院士、中國(guó)科學(xué)院前院長(zhǎng)白春禮在正在召開(kāi)的博鰲亞洲論壇期間（3月28-31日）表示，芯片、EDA等“卡脖子”問(wèn)題需要國(guó)家宏觀政策來(lái)引導(dǎo)。頂層設(shè)計(jì)是國(guó)家對(duì)于科技前沿大方向的把握，對(duì)于科技創(chuàng)新生態(tài)的培育，為一個(gè)國(guó)家科技發(fā)展方向的把握起到了非常重要的作用。白春禮指出，就科技創(chuàng)新方式而言，對(duì)于純基礎(chǔ)研究，科學(xué)家根據(jù)自己興趣探索研究，發(fā)揮主觀能動(dòng)性是非常需要的
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美國(guó)晶圓產(chǎn)能要暴漲45倍占全球9％

隨著半導(dǎo)體市場(chǎng)需求疲軟，以及多家芯片制造商紛紛削減資本支出，預(yù)計(jì)今年12吋晶圓廠產(chǎn)能增加將趨緩，增幅將只有約6%。不過(guò)，從長(zhǎng)期來(lái)看，國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）預(yù)期，到2026 年，全球12吋晶圓月產(chǎn)能將達(dá)達(dá)到960萬(wàn)片，創(chuàng)下歷史新高。其中，美國(guó)產(chǎn)能在全球的占比將自2022年的0.2%，大幅提升45倍至近9%。中國(guó)大陸也將自2022年的22%，提升至25%。SEMI表示，全球12吋晶圓廠產(chǎn)能分別于2021年及2022年強(qiáng)勁成長(zhǎng)11%及9%，2023年因存儲(chǔ)芯片及邏輯元件需求疲軟影響，成長(zhǎng)可能趨緩，增幅將
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