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nehalem”芯片
nehalem”芯片 文章 進(jìn)入nehalem”芯片技術(shù)社區(qū)
美國(guó)亂造借口禁芯片出口中國(guó) 稱“被用于模擬核爆炸”
- 國(guó)外一家英文網(wǎng)站VR World近期披露,美國(guó)商務(wù)部在2月18日把包括國(guó)家超級(jí)計(jì)算廣州中心在內(nèi)的四家中國(guó)機(jī)構(gòu)列入限制出口名單,其理由是“天河一號(hào)A”和“天河二號(hào)”超級(jí)計(jì)算機(jī)“被用于模擬核爆炸”,此舉引發(fā)各方關(guān)注。國(guó)家超級(jí)計(jì)算廣州中心表示,美國(guó)對(duì)廣州中心的指責(zé)與事實(shí)不符,國(guó)家超級(jí)計(jì)算廣州中心是廣東省最大科技基礎(chǔ)設(shè)施,任何懷疑在這樣一個(gè)完全開(kāi)放、市場(chǎng)化運(yùn)營(yíng)的公共平臺(tái)上開(kāi)展核爆炸模擬是缺乏基本的軍事常識(shí)。有專(zhuān)家表示,美國(guó)商務(wù)部對(duì)廣州中心
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連續(xù)三年?duì)I收增長(zhǎng)超過(guò)200% 集創(chuàng)北方欲突進(jìn)手機(jī)品牌市場(chǎng)
- 2012年收入1300萬(wàn)元,2013年5000萬(wàn)元,2014年1.7億元,2015年規(guī)劃收入目標(biāo)為超過(guò)4億元。 平面顯示技術(shù)集成電路設(shè)計(jì)廠家北京集創(chuàng)北方科技有限公司(下稱“集創(chuàng)北方”)正以神話般的速度增長(zhǎng),在觸控顯示芯片領(lǐng)域逐步樹(shù)立自身在行業(yè)里的獨(dú)特話語(yǔ)權(quán),成為觸控顯示芯片市場(chǎng)一顆耀眼的新星。 為進(jìn)一步了解集創(chuàng)北方在手機(jī)和平板電腦市場(chǎng)的最新布局,5月7日,第一手機(jī)界研究院院長(zhǎng)孫燕飚特地去到集創(chuàng)北方的北京總部,與集創(chuàng)北方董事長(zhǎng)張晉芳展開(kāi)了深入溝通。 張晉芳透露,
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3D打印微電池可直接植入微芯片
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- 我們生活在一個(gè)日益縮小的世界里——每一年,微芯片的尺寸都變得越來(lái)越小,但是他們的功能卻不斷提升。但是在一個(gè)關(guān)鍵的領(lǐng)域,研究人員們一直在試圖創(chuàng)新,卻沒(méi)有獲得太大的進(jìn)展,那就是電池的生產(chǎn)。電池的尺寸減小速度始終沒(méi)有跟上其它電子裝置,從而成為拖累電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)的一個(gè)限制條件。 如今這一切即將改變,美國(guó)伊利諾伊大學(xué)Urbana-Champaign分校的研究人員發(fā)現(xiàn)了一種3D打印鋰離子微型電池的方法,這種微型電池是如此之小,以至于可以直接放置在微芯片里。
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電信日帶你探索手機(jī)芯片的科技前沿
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- 在迅猛發(fā)展的信息通信行業(yè)中,手機(jī)芯片的創(chuàng)新發(fā)展推動(dòng)了智能手機(jī)的快速升級(jí)和普及,為生活帶來(lái)極大的便利。手機(jī)核數(shù)的一代代增加,移動(dòng)通信系統(tǒng)從3G到4G的快速普及,攝像頭像素的成倍增長(zhǎng),影音娛樂(lè)功能的不斷突破,手機(jī)安全系統(tǒng)的逐漸升級(jí),都在一波又一波地推動(dòng)智能生活大潮的來(lái)臨。正值以“創(chuàng)新的驅(qū)動(dòng)力”為主題的世界電信日來(lái)臨之際,就讓Marvell為大家普及一下如今智能手機(jī)中的科技前沿,帶大家到手機(jī)內(nèi)部去一探究竟。 最強(qiáng)大腦 說(shuō)到如今智能手機(jī)的核心部件
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清華紫光加速擴(kuò)張芯片業(yè)務(wù) 年底擴(kuò)編到5000人
- 大陸清華紫光集團(tuán)在2013年收購(gòu)展訊和銳迪科后,已成大陸芯片設(shè)計(jì)龍頭,然而距該公司成為全球芯片大廠,仍有一段路要走。 根據(jù)華爾街日?qǐng)?bào)(WSJ)報(bào)導(dǎo),紫光集團(tuán)成立于1988年,前身為清華大學(xué)科技開(kāi)發(fā)總公司,與清華校友及政府關(guān)系相當(dāng)密切。清華控股擁有該集團(tuán)51%股權(quán),趙偉光旗下的投資公司則擁有紫光集團(tuán)49%股權(quán)。 清華紫光集團(tuán)總裁趙偉光日前受訪時(shí)曾表示,該公司正在洽談收購(gòu)惠普(HP)旗下華三通信,目前雙方仍在磋商中。 研調(diào)公司Canalys大陸區(qū)研究主管Nicole Peng表示,大陸芯
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IBM硅光子芯片技術(shù)重大突破,完成整合芯片設(shè)計(jì)與測(cè)試
- IBM研究院宣布,首次完成設(shè)計(jì)與測(cè)試完全整合的波長(zhǎng)多工矽光子晶片,而且很快就可用于100Gb/s的光收發(fā)器的生產(chǎn),未來(lái)將可讓資料中心有更高的資料傳輸率及頻寬,以因應(yīng)云端運(yùn)算及大資料應(yīng)用的需求。 IBM宣布矽光子(siliconphotonics)技術(shù)有重大突破,這項(xiàng)技術(shù)使矽晶片得以利用光脈沖來(lái)取代銅線訊號(hào)來(lái)傳輸資料,大幅提升資料傳輸速度與距離,以支援大資料及云端運(yùn)算的系統(tǒng)需求。 IBM研究院投入矽光子研發(fā)已超過(guò)10年,去年IBM并宣布投資30億美元推動(dòng)未來(lái)的晶片技術(shù)研發(fā)。而這次則是首次完成
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高通首發(fā)100億美元債券用于股票回購(gòu)
- 北京時(shí)間2015年5月14日上午消息,高通以低于原計(jì)劃的收益率首次發(fā)債籌集了100億美元,這筆借來(lái)的資金將回報(bào)給股東。 Creditsights分析師ErinLyons接受電話采訪稱:“債券的需求很是強(qiáng)勁,尤其是短期債券。該公司過(guò)去非常保守,而且股價(jià)也一直落后,所以該公司跟進(jìn)了許多公司向股東返還資金的做法。” 根據(jù)彭博匯編的數(shù)據(jù),這家生產(chǎn)全球大多數(shù)智能手機(jī)芯片的制造商此次分八個(gè)部分發(fā)債,其中期限最短部分中的12.5億美元、票息1.4%的三年期債券收益率僅比同期限美國(guó)
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物聯(lián)網(wǎng)引爆大量需求,芯片商攻嵌入式處理/安全方案
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- 嵌入式處理與安全晶片炙手可熱。智慧家庭/城市、車(chē)聯(lián)網(wǎng)、穿戴電子等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用火熱發(fā)展,帶動(dòng)嵌入式處理器和安全晶片龐大需求,因而吸引半導(dǎo)體廠商加緊研發(fā)新一代方案,以滿足系統(tǒng)廠提升處理效率、安全性,并降低整體功耗的多重需求。 嵌入式處理/安全技術(shù)導(dǎo)入需求急速增溫。近年整個(gè)電子科技產(chǎn)業(yè)圍繞著物聯(lián)網(wǎng)設(shè)計(jì)氛圍,從前不須涉獵聯(lián)網(wǎng)、感測(cè)和嵌入式安全應(yīng)用,對(duì)功耗要求也沒(méi)那么嚴(yán)格的汽車(chē)、家電或工業(yè)設(shè)備等系統(tǒng)開(kāi)發(fā)商,亦受到這股風(fēng)潮的感染,開(kāi)始擴(kuò)大尋求低功耗嵌入式處理、系統(tǒng)級(jí)資訊安全技術(shù),并將其視為進(jìn)軍物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的必備
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加州大學(xué)首次實(shí)現(xiàn)用神經(jīng)元模擬芯片執(zhí)行仿生任務(wù)
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- 模擬人類(lèi)大腦的電子芯片已經(jīng)算不上新鮮事物——IBM已于去年就發(fā)布了達(dá)到量產(chǎn)級(jí)別的神經(jīng)突觸模擬芯片SyNAPSE——但要說(shuō)利用這樣的芯片來(lái)執(zhí)行大腦任務(wù),則還尚未有過(guò)先例。不過(guò)加州大學(xué)圣巴巴拉分校的研究人員已經(jīng)打破了這個(gè)僵局。他們利用了一個(gè)最基礎(chǔ)的、只有100個(gè)神經(jīng)元突觸的仿生芯片,執(zhí)行并完成了人類(lèi)大腦最典型的任務(wù)——圖像識(shí)別。這在人類(lèi)史上尚屬首次。 利用基于記憶電阻(memristor)的技術(shù)來(lái)避開(kāi)
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芯片國(guó)產(chǎn)化大勢(shì)所趨
- 金融IC卡的國(guó)產(chǎn)化替代成為大勢(shì)所趨,是近年來(lái)市場(chǎng)的焦點(diǎn)。但有關(guān)部門(mén)雖推芯片國(guó)產(chǎn)化已三年有余,卻始終進(jìn)展緩慢。國(guó)產(chǎn)金融IC卡芯片正處于小批量商用的認(rèn)證試驗(yàn)階段。截至去年底,國(guó)內(nèi)銀行的國(guó)產(chǎn)化芯片使用率尚不及2%。 近期,瞄準(zhǔn)金融IC卡芯片前景,同方股份宣布聯(lián)姻中信銀行,正式發(fā)行采用同方國(guó)芯自主研發(fā)金融IC卡芯片的銀行聯(lián)名卡。同時(shí),同方國(guó)芯推進(jìn)融資工作,剛剛公布了增發(fā)預(yù)案,擬募集資金重點(diǎn)用于芯片技術(shù)升級(jí),加速新一代芯片的研發(fā)和成本下降。 同方國(guó)芯電子股份有限公司總裁趙維健接受《證券日?qǐng)?bào)》記者專(zhuān)訪
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nehalem”芯片介紹
您好,目前還沒(méi)有人創(chuàng)建詞條nehalem”芯片!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對(duì)nehalem”芯片的理解,并與今后在此搜索nehalem”芯片的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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