nehalem”芯片文章進(jìn)入nehalem”芯片技術(shù)社區(qū)

三星向芯片廠罹癌員工道歉并承諾補(bǔ)償

　　美聯(lián)社報(bào)導(dǎo)，三星電子(SamsungElectronicsCo.)副董事長(zhǎng)權(quán)五鉉(KwonOh-hyun;見(jiàn)圖)14日向罹患白血病及其他癌癥的晶片廠員工致歉并承諾給予當(dāng)事人或家屬補(bǔ)償。　　南韓反對(duì)黨國(guó)會(huì)議員SimSang-jeung先前呼吁南韓政府、三星向243位染上罕見(jiàn)癌癥或因而致死的半導(dǎo)體廠員工道歉。過(guò)去幾年以來(lái)，三星始終拒絕針對(duì)此事公開(kāi)道歉。　　YonhapNews報(bào)導(dǎo)，三星雖然表達(dá)歉意、但仍拒絕說(shuō)明晶片廠工作環(huán)境與疾病的關(guān)連性。權(quán)五鉉表示，三星將在獲得受害者與其家屬的同意后、由
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國(guó)產(chǎn)4G芯片從期盼到失落：被拱手讓給高通

沒(méi)有基帶相關(guān)的專利，國(guó)產(chǎn)4G芯片的命運(yùn)始終都掌握在高通手中。要真正想在芯片競(jìng)爭(zhēng)中勝出，可能需要另辟蹊徑。
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內(nèi)存價(jià)格后市不妙 5月顆粒芯片報(bào)價(jià)看漲

　　近期DRAM市場(chǎng)因?yàn)橛猩嫌紊a(chǎn)不順以及終端需求加溫的驅(qū)動(dòng)，DRAM現(xiàn)貨報(bào)價(jià)近1個(gè)月來(lái)接連上漲，4月DRAM合約價(jià)雖然維持平穩(wěn)，4GB記憶體模組平均成交價(jià)格約在30.5美元左右，但預(yù)計(jì)5月合約價(jià)或有可能出現(xiàn)小漲。　　8GBDDR31600內(nèi)存　　注：標(biāo)準(zhǔn)型DRAM：即普通臺(tái)式機(jī)/筆記本內(nèi)存芯片;行動(dòng)存儲(chǔ)器：平板/手機(jī)內(nèi)存芯片。　　內(nèi)存芯片(DRAM/標(biāo)準(zhǔn)記憶體) 　　記憶體產(chǎn)業(yè)大整并后，由三星電子(SamsungElectronics)、美光(Micron)、SK海力士(S
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愛(ài)立信LTE advanced五模芯片獲中國(guó)移動(dòng)認(rèn)證

　　愛(ài)立信日前宣布，其支持TD-LTE、LTEFDD、WCDMA、TD-SCDMA和GSM五種模式的M7450芯片已通過(guò)中國(guó)移動(dòng)在其網(wǎng)絡(luò)中進(jìn)行的全面充分測(cè)試，獲得正式認(rèn)證。LTEAdvanced多模芯片面向智能手機(jī)、平板電腦及其他連接設(shè)備，是無(wú)線產(chǎn)業(yè)發(fā)展不可或缺的組成部分。　　支持五種接入技術(shù)的愛(ài)立信高能效M7450芯片性能卓越，可確保出色的用戶體驗(yàn)，并能在不同技術(shù)之間進(jìn)行無(wú)縫切換，在提高數(shù)據(jù)流質(zhì)量的同時(shí)確保移動(dòng)性。　　圖：愛(ài)立信M7450五模芯片　　愛(ài)立信高級(jí)副總裁兼芯片業(yè)務(wù)部主
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LED芯片產(chǎn)能暴增倒裝LED芯片成主流趨勢(shì)

　　近年來(lái)中國(guó)、美國(guó)、歐盟等全球多個(gè)國(guó)家及地區(qū)陸續(xù)實(shí)行“禁白”政策，LED節(jié)能燈泡的市場(chǎng)得到進(jìn)一步推廣，且LED照明產(chǎn)品價(jià)格持續(xù)下降，這些均直接帶動(dòng)LED照明滲透率的快速提升。從2014年開(kāi)始的3到5年內(nèi)，LED照明產(chǎn)業(yè)將會(huì)迎來(lái)爆發(fā)性增長(zhǎng)，進(jìn)入“黃金三年”。而作為領(lǐng)頭環(huán)節(jié)的上游LED芯片的制造技術(shù)和對(duì)應(yīng)的封裝技術(shù)共同決定了LED未來(lái)在照明領(lǐng)域的發(fā)展速度。　　倒裝LED芯片應(yīng)勢(shì)而出　　隨著上游芯片產(chǎn)能不斷擴(kuò)產(chǎn)，封裝行業(yè)已經(jīng)步入微利時(shí)代，許多企業(yè)
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高通收購(gòu)芯片商：新技術(shù)將替代WIFI功能

目前來(lái)說(shuō)，WiFi已經(jīng)能滿足絕大多數(shù)情況下數(shù)據(jù)傳輸速率的要求，且已成為普遍接受的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。要在個(gè)人消費(fèi)電子產(chǎn)品領(lǐng)域推廣新的傳輸技術(shù)，難度不可謂不大。
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服務(wù)器芯片開(kāi)打：顛覆或重演手機(jī)芯片格局？

智能手機(jī)芯片的戰(zhàn)火越演越烈，但是服務(wù)器領(lǐng)域依然還是以英特爾為霸主，至今也沒(méi)出現(xiàn)有力的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，隨著ARM在手機(jī)領(lǐng)域獨(dú)霸市場(chǎng)之后，要拓展至服務(wù)器領(lǐng)域，戰(zhàn)火是否能給燃燒，還要看生態(tài)系統(tǒng)中的小伙伴們是不是給ARM面子？
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解讀中國(guó)LED芯片現(xiàn)況及國(guó)際大廠技術(shù)

　　芯片，是LED的核心部件。目前中外有很多LED芯片廠家，然芯片分類沒(méi)有統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn)，若按功率分類，則有大功率和中小功率之分;若按顏色分類，則主要為紅色、綠色、藍(lán)色三種;若按形狀分類，一般分為方片、圓片兩種;若按電壓分類，則分為低壓直流芯片和高壓直流芯片。中外芯片技術(shù)對(duì)比方面，外國(guó)芯片技術(shù)新，中國(guó)芯片重產(chǎn)量不重技術(shù)。　　襯底材料和晶元生長(zhǎng)技術(shù)成關(guān)鍵　　目前，LED芯片技術(shù)的發(fā)展關(guān)鍵在于襯底材料和晶元生長(zhǎng)技術(shù)。除了傳統(tǒng)的藍(lán)寶石、硅(Si)、碳化硅(SiC)襯底材料以外，氧化鋅(ZnO)和氮化
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彌補(bǔ)軟肋英特爾需盡快發(fā)布第二代SoFIA芯片

　　據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，全球第一大芯片廠商英特爾一直無(wú)法在智能手機(jī)和平板電腦芯片市場(chǎng)上取得重大突破。盡管英特爾計(jì)劃今年銷售4000萬(wàn)個(gè)平板電腦芯片，由于尚未推出集應(yīng)用處理器和先進(jìn)調(diào)制解調(diào)器于一體的芯片，智能手機(jī)芯片市場(chǎng)對(duì)于英特爾來(lái)說(shuō)仍然“難以捉摸”。　　SoFIA只是權(quán)宜之計(jì) 　　英特爾在2013年的投資者會(huì)議上宣布，該公司將推出一款被稱作SoFIA的全新產(chǎn)品線。被稱作SoFIA3G的首款SoFIA產(chǎn)品面向計(jì)劃于2015年初上市銷售的低端手機(jī)。SoFIA3G集成有兩個(gè)英特爾設(shè)計(jì)的
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4G芯片現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢(shì)解讀：看好聯(lián)發(fā)科高通臺(tái)積電

　　近年來(lái)，移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)的迅猛發(fā)展使移動(dòng)芯片成為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的引擎和國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)與技術(shù)創(chuàng)新的熱點(diǎn)，借助于國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的有力帶動(dòng)和對(duì)國(guó)際開(kāi)放性技術(shù)成果的積極利用，我國(guó)在移動(dòng)芯片領(lǐng)域已初步實(shí)現(xiàn)核心技術(shù)和市場(chǎng)應(yīng)用的雙重突破。2013年12月4日，工信部正式向三大運(yùn)營(yíng)商發(fā)放4G牌照，標(biāo)志著我國(guó)通信業(yè)進(jìn)入4G新時(shí)代，這為我國(guó)移動(dòng)芯片技術(shù)及產(chǎn)業(yè)的進(jìn)一步升級(jí)營(yíng)造了良好的發(fā)展環(huán)境。　　一、4G時(shí)代，全球移動(dòng)芯片技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì) 　　(一)移動(dòng)芯片設(shè)計(jì)技術(shù)加速多維度升級(jí)，有力支撐4G發(fā)展需求　　近年來(lái)，移動(dòng)
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國(guó)產(chǎn)商失意4G芯片攻克核心技術(shù)顯迫切

　　隨著4G的發(fā)展，產(chǎn)業(yè)鏈各方的競(jìng)爭(zhēng)逐漸激烈，其中，決定終端性能的芯片市場(chǎng)更是競(jìng)爭(zhēng)的焦點(diǎn)。據(jù)媒體報(bào)道，盡管中移動(dòng)(47.31,0.42,0.90%)雖不再要求其TD-LTE手機(jī)為5模單芯片，但許多國(guó)產(chǎn)芯片廠商表示，他們依然無(wú)法在短時(shí)間內(nèi)提供5模10頻芯片，這也意味著未來(lái)的4G芯片市場(chǎng)，國(guó)產(chǎn)廠商只能拱手將之讓給國(guó)外廠商高通(79.33,0.02,0.02%)。　　國(guó)產(chǎn)4G芯片從期盼到失落　　4G牌照的發(fā)放，讓產(chǎn)業(yè)鏈各方迎來(lái)了新一輪的發(fā)展機(jī)遇，特別是在中國(guó)大力推進(jìn)信息消費(fèi)戰(zhàn)略的大背景下，這一機(jī)
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智能電表芯片新技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)將于8月份生效

標(biāo)準(zhǔn)化，是解決智能電表推廣的最佳途徑。技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的執(zhí)行，將給廠商的商業(yè)布局指明方向，也能使得整個(gè)市場(chǎng)更有序地健康發(fā)展。
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基于半導(dǎo)體芯片測(cè)序儀的無(wú)創(chuàng)產(chǎn)前診斷問(wèn)世

半導(dǎo)體工業(yè)在過(guò)去的半個(gè)多世紀(jì)里，給各個(gè)行業(yè)、學(xué)科帶來(lái)了革命性的進(jìn)步，在越來(lái)越注重健康的當(dāng)下，醫(yī)療電子技術(shù)已成為半導(dǎo)體行業(yè)的熱門領(lǐng)域之一。
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基于混合信號(hào)的立體封裝應(yīng)用

　　引言　　混合信號(hào)處理模塊是歐比特公司推出的一款SIP芯片，其將特定(可定制)的混合信號(hào)模塊采用立體封裝技術(shù)制作而成。本文介紹混合信號(hào)模塊的構(gòu)況以及應(yīng)用方法。　　1 芯片簡(jiǎn)介　　混合信號(hào)模塊采用的立體封裝技術(shù)將特定的電路封裝成芯片。本文介紹的芯片包括地址開(kāi)關(guān)譯碼、模擬信號(hào)輸入、模擬信號(hào)調(diào)整輸出。模擬信號(hào)輸入至模擬開(kāi)關(guān)，地址信息選擇兩路通道將模擬信號(hào)輸入至差分運(yùn)放進(jìn)行放大輸出。內(nèi)部的譯碼延時(shí)、采樣電路可針對(duì)系統(tǒng)誤差進(jìn)行采樣，采樣完成后采樣電路工作在保持狀態(tài)，將此系統(tǒng)誤差輸出通過(guò)內(nèi)部開(kāi)關(guān)連接至
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英特爾芯片價(jià)格上漲客戶別無(wú)選擇

當(dāng)一家公司如英特爾一樣霸占了某一領(lǐng)域的大部分市場(chǎng)份額之后，就很容易掌握該領(lǐng)域的定價(jià)權(quán)。類似的，如果ARM降低IP授權(quán)的價(jià)格，帶動(dòng)芯片廠商降價(jià)，對(duì)正在向移動(dòng)領(lǐng)域轉(zhuǎn)型的英特爾來(lái)說(shuō)，打擊將是體無(wú)完膚的。
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