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首款20nm芯片竟然是挖礦用的：1440核心

　　今年TSMC會從28nm工藝升級到20nm，高通、蘋果都在爭搶20nm產(chǎn)能，誰能最先推出20nm工藝的芯片呢?首先我們可以排除AMD和NVIDIA的GPU了，甚至今年都沒戲。本周首款20nm工藝芯片就會問世，只不過大家都不會想到它竟然是用來挖礦的，KnCMiner公司推出的名為“海王星”的礦機芯片擁有1440個核心，封裝面積3025mm2。　　KNCminer公司之前推出了Titan礦機　　目前主流的移動處理器及GPU都還在使用28nm工藝，它們對良率、產(chǎn)能鎦銖
關鍵字： 20nm 芯片

淺談埋嵌元件PCB的技術（二）

　　5 嵌入用元件　　焊盤連接方式時，嵌入可以采用再流焊或者粘結劑等表面安裝技術的大多數(shù)元件。為了避免板厚的極端增大而要使用元件厚度小的元件。裸芯片或者WLP情況下，它們的大多數(shù)研磨了硅(Si)的背面，包括凹塊等在內(nèi)的安裝以后的高度為(300~150)mm以下。無源元件中采用0603型，0402型或者1005的低背型。導通孔連接方式時，上面介紹的鍍層連接和導電膠連接的各種事例都是采用Cu電極的元件。用作嵌入元件時銅(Cu)電極的無源元件厚度150 mm成為目標之一，還有更薄元件的開發(fā)例。　　6EP
關鍵字：埋嵌元件 PCB 芯片

物聯(lián)網(wǎng)核心技術受制于人工信部緊抓芯片研發(fā)

　　物聯(lián)網(wǎng)對各國經(jīng)濟和社會發(fā)展都具有非常重要的戰(zhàn)略作用。物聯(lián)網(wǎng)的深度應用，將催生各個行業(yè)領域的創(chuàng)新，帶來深刻的發(fā)展變革。但在ICT產(chǎn)業(yè)整體快速發(fā)展的時代，與技術、應用、模式創(chuàng)新層出不窮、產(chǎn)業(yè)格局風云變幻的移動互聯(lián)網(wǎng)等產(chǎn)業(yè)相比，我國物聯(lián)網(wǎng)當前的發(fā)展則顯得較為緩慢，尤其是物聯(lián)網(wǎng)核心技術方面有待突破。為此，工信部于近日發(fā)文，重點推進物聯(lián)網(wǎng)傳感器及芯片、傳輸、信息處理技術研發(fā)。　　我國物聯(lián)網(wǎng)部分領域取得局部突破　　根據(jù)工信部電信研究院發(fā)布的2014年《物聯(lián)網(wǎng)白皮書》顯示，我國物聯(lián)網(wǎng)近幾年保持較高的
關鍵字：物聯(lián)網(wǎng) 芯片

國內(nèi)芯片商發(fā)力多核多模多頻戰(zhàn)高通

雖然多模多頻并不是大多數(shù)消費者真正的需求，不過從成本考慮，手機芯片廠商未來推出的芯片一定會支持。目前，高通雖一枝獨秀，但是國內(nèi)廠商華為海思、聯(lián)發(fā)科、展訊、重郵信科的積極加入，也會逐漸打破其壟斷，而且，多核技術由于是芯片最有效最直接的發(fā)力點，必然受到重視......
關鍵字：芯片多核

國家“02專項”獲重大突破 8寸IGBT征名

　　(飛馳于大江南北的和諧號機樣同樣需要IGBT核心器件。) 　　(一個8英寸IGBT芯片的“誕生”，至少需要2個月以上、歷經(jīng)200多道工藝、由數(shù)6萬個“細胞”完成。) 　　(中國南車株洲所功率半導體器件生產(chǎn)區(qū)域。) 　　(“中國智造”的南車株洲所辦公樓。) 　　紅網(wǎng)長沙6月11日訊(記者喻向陽)6月下旬，一個長期被發(fā)達國家玩轉的“魔方”——8英寸IGBT芯片將在
關鍵字： IGBT 芯片

行業(yè)巨變：Intel又被罰89億 AMD重組

　　2009年5月份，歐盟反壟斷委員會向芯片業(yè)巨頭Intel開出一紙10.6億歐元的巨額罰單，甚至超過了2004年對微軟的8.89億歐元反壟斷罰款，創(chuàng)下了歐盟歷史新紀錄。　　整整五年來，Intel一直在尋求上訴駁回，但最終還是失敗了：歐洲第二最高法院今天判定，歐盟反壟斷委員會的罰款很恰當。　　10.6億歐元，按照如今的匯率相當于89.25億元人民幣。　　歐盟之所以要如此重罰Intel，主要是因為Intel通過向戴爾、惠普、NEC、聯(lián)想等眾多PC合作伙伴提供優(yōu)惠折扣，讓他們購買自己的
關鍵字： Intel 芯片

華為海思芯片揭秘：麒麟能“撐起”中國半導體？

但凡本土企業(yè)出了點正面的新聞，評論氛圍總容易把這些新聞上升到國家、民族的高度。海思的產(chǎn)品到目前為止還主要是用在自家產(chǎn)品上，還未經(jīng)過自由市場的檢驗，不好評判其技術高下。就算麒麟920在市場上獲得了巨大成功，那也只是海思一家的成功，并不代表中國半導體行業(yè)整體水平。
關鍵字：華為芯片

無視出售芯片業(yè)務傳言 IBM升級RF芯片制程

　　在市場再度傳言IBM將10億美元出售其芯片部門給GlobalFoundries的同時，該公司正在加速量產(chǎn)新一代絕緣上覆硅(silicon-on-insulator，SOI)與硅鍺(silicongermanium，SiGe)制程，以擴大在射頻(RF)芯片代工市場的占有率;該類芯片傳統(tǒng)上大多是采用更稀有的砷化鎵(galliumarsenide，GaAs)制程。　　IBM的兩種新制程都在該公司只提供晶圓代工的美國佛州Burlington晶圓廠運作，該座8吋晶圓廠以往曾生產(chǎn)IBM高階服務器處理器以及
關鍵字： RF 芯片

國際半導體芯片產(chǎn)業(yè)呈三大發(fā)展趨勢

全球半導體芯片產(chǎn)業(yè)正呈現(xiàn)出分工合作、資金密集、結盟研發(fā)等新趨勢，且國際巨頭壟斷加劇，我國面臨的挑戰(zhàn)日趨嚴峻......
關鍵字：半導體芯片

多家臺企5月營收上揚 LED第2季旺季效應持續(xù)

　　LED產(chǎn)業(yè)第2季旺季效應持續(xù)，無論是上游芯片廠和下游封裝廠，都出現(xiàn)產(chǎn)能供不應求的現(xiàn)象。根據(jù)訂單增長情況，臺灣多家企業(yè)的5月營收表現(xiàn)預期將呈現(xiàn)上揚，包括億光、宏齊與雷笛克的業(yè)績都有望再創(chuàng)單月歷史新高。　　4月LED燈泡價格小幅下跌　　最新LED燈泡零售價調查顯示，2014年4月全球取代40W的LED燈泡零售均價呈現(xiàn)1.5%小幅下跌，達到14.7美元，其中中國地區(qū)價格下跌最為明顯。取代60WLED燈泡均價下滑2.5%，達到20.2美元。　　旺季效應持續(xù)，LED企業(yè)5月營收有望創(chuàng)新高　　LE
關鍵字： LED 芯片

4G芯片：行業(yè)重洗牌/聯(lián)發(fā)科展訊組團戰(zhàn)高通

聯(lián)發(fā)科在從低端領域逐漸發(fā)展到中高端市場，對高通帶來了很大的競爭威脅，博通的退場又為聯(lián)發(fā)科等公司讓出了一片市場空間，4G芯片競爭激烈程度將超過3G時代。
關鍵字： 4G 芯片

電源管理芯片朝多相式與大電流方向發(fā)展

　　就許多3C電子產(chǎn)品的設計而言，各項電子組件，包括中央處理器(CPU)、芯片組、圖像芯片及內(nèi)存等，所使用的電壓范圍都各有不同，且基于省電的目的，這些組件必須根據(jù)不同的情境提供不同的效率，也就是說這些組件可能會分別處于休眠、低速運轉及高速運轉等不同狀態(tài)?？上攵@對于電源控制而言是極大的挑戰(zhàn)，必須提供復雜的功能滿足各項需求，而所有參與控制這些功能的IC集合而成，即被稱為電源管理單元(PMU)。　　不過，正所謂“分久必合，合久必分”，聯(lián)發(fā)科技、高通等提供公板平臺的應用處理器
關鍵字：電源管理芯片

擔心歐美芯片入侵是杞人憂天

　　近日，有媒體稱中國每年從歐美等國進口價值2000多億美元的芯片，進口額超過了石油和大宗商品，嚴重影響了中國的信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展，給基礎設施和國防安全帶來了隱患，要求政府在政策和法律上給予國產(chǎn)芯片和軟件支持。這種觀點在國內(nèi)一直頗有市場，但歐美芯片對中國安全的威脅其實是被夸大了的，擔心歐美芯片入侵實屬杞人憂天。　　中國芯片市場被歐美壟斷?中國進口芯片最主要的三個來源地分別是臺灣、韓國和馬來西亞，共占進口芯片總價值的63% 　　有媒體稱中國芯片市場被歐美企業(yè)壟斷，信息安全存在巨大隱患。但根據(jù)中國海關
關鍵字：芯片電子

分析LED照明材料與芯片應用現(xiàn)狀

　　上世紀末，半導體照明開始出現(xiàn)并快速發(fā)展，其中一個核心前提是藍光GaN基發(fā)光材料的生長和器件結構的制備，而未來材料和器件結構技術的水平也終將決定半導體照明技術的高度。本文將重點圍繞GaN基材料及器件而衍生出設備、源材料、器件設計、芯片技術、芯片應用等環(huán)節(jié)展開分析。　　設備　　在當前無法制備大塊GaN單晶材料的情況下，MOCVD即金屬有機物化學氣相沉積設備仍是GaN材料異質外延最關鍵設備。當前商用MOCVD設備市場主要由國際兩大巨頭掌握，在此局面我國MOCVD仍取得較大發(fā)展，并且出現(xiàn)48片
關鍵字： LED照明芯片