nehalem”芯片 文章 進入nehalem”芯片技術(shù)社區(qū)
2012年全球芯片銷售額走低 年末美國地區(qū)逆市上漲
- VentureBeat 報道，美國半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(Semiconductor Industry Association)的報告顯示，2012 年全球半導體芯片銷售額同比 2011 年的 2995 億美元下降了 2.7%，總額 2916 億美元。全球范圍內(nèi)，美國的消費能力最強。12 月的銷售額同比 2011 年增長了 13.4%，第四季度則環(huán)比增長 12%。但是 2012年全年美國的銷量卻有所下降，總量超過 1500 億美元。 2012 全年，半導體芯片的銷量創(chuàng)造了史上第三高的記錄，但低于原本 3
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富士通擬裁員5000人重組芯片業(yè)務
- 日本最大的企業(yè)軟件服務供應商富士通集團(Fujitsu)周四宣布，計劃裁員5000人，相當于全球員工總數(shù)的近3%，以通過重組電腦芯片業(yè)務和海外業(yè)務來提振升盈利能力。 富士通表示，此次裁員將于下個月本財年結(jié)束前完成，并將通過提前退休、強制裁員和其他措施來進行，但目前細節(jié)尚未確定。 此外，富士通還將把芯片業(yè)務的另外4500名員工調(diào)往公司的其他部門，包括將要與松下公司組建的一家合資芯片公司。 較早時富士通與松下宣布，雙方已同意合并他們的大規(guī)模集成電路(LSI)芯片業(yè)務，以加強在國際市場上的
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意法半導體MEMS芯片出貨量突破30億大關(guān)
- 意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)宣布其MEMS傳感器出貨量已突破30億大關(guān)，這30億顆芯片排列在一起的長度將超過世界最高峰珠峰的高度，這一成就再次證明了意法半導體在消費電子和便攜設備MEMS(微機電系統(tǒng))市場的領(lǐng)導地位。 市場調(diào)研機構(gòu)IHS報告顯示，2012年意法半導體的MEMS芯片和傳感器銷售收入總計約8億美元，增長幅度超過19%。其中，手機和平板電腦是最大的MEMS運動傳感器市場，意法半導體在這個市場擁有48%的市場份額，是與其最接近的競爭對手的兩倍多。 I
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高通依仗專利優(yōu)勢降價 聯(lián)發(fā)科面臨價格壓力
- 在高端智能手機芯片市場占據(jù)絕對領(lǐng)先地位的高通公司，已開始吞食聯(lián)發(fā)科等企業(yè)長期霸占的低價智能機市場。 高通公司全球高級副總裁兼大中華區(qū)總裁王翔在此前舉行的高通伙伴會議上表示，QRD(高通參考設計)計劃已與40多家OEM廠商合作，在包括中國在內(nèi)的13個國家推出了170多款智能終端(包括LTE產(chǎn)品)，其中還有100多款新的終端產(chǎn)品正在開發(fā)中。這些比起半年前“OEM廠商30多家、17個OEM廠商、28款基于QRD平臺的智能終端”顯然有了快速增長。 “目前我們采用
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高通宣布開發(fā)ARM服務器SoC 首個ARMv8芯片2014年推出
- 據(jù)最新消息，為通信和多媒體產(chǎn)業(yè)開發(fā)片上系統(tǒng)和基于ARM和ARM指令集兼容應用程序處理器的高通公司，在上周五宣布將設計服務器級的ARM解決方案。這一宣告同時也意味著該公司加入了多個廠商角逐微服務器這一新興市場的競爭浪潮中。 據(jù)悉，高通公司目前正在為此而物色致力于“針對功耗優(yōu)化服務器市場的高通新型ARMv8基于服務器的SoC ASIC的架構(gòu)/系統(tǒng)設計” ARMv8是面向服務器級別的ARM64位架構(gòu)，具有ECC、能夠滿足常見企業(yè)應用程序的高擴展和高性能。與該ARMv8兼容
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四核心出動 聯(lián)發(fā)科Q2彈跳
- 聯(lián)發(fā)科(2454)四核心芯片MT6589自本月放量出貨，獲市場高評價，惟單核心及雙核心仍有庫存待去化問題，法人預估，聯(lián)發(fā)科今年第1季產(chǎn)品新舊交接致使營收將較上季下滑，而MT6589熱銷業(yè)績會在第2季反應，預料第2季營收可望跳升越過300億元的關(guān)卡。 聯(lián)發(fā)科強勁的競爭對手高通，即將在本周于深圳展開最新公版QRD芯片MSM8930的造勢大會，面對競爭對手在大陸市場積極搶市，聯(lián)發(fā)科也不斷精進既有產(chǎn)品功能，聯(lián)發(fā)科甫在日前與美國豪威(OmniVision)合作，導入其ViV技術(shù)，將可搭配聯(lián)發(fā)科的雙核及四核
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全球芯片業(yè)進入洗牌期 國產(chǎn)梯隊趁勢縮小技術(shù)差距
- 2012年，全球芯片產(chǎn)業(yè)看似平靜，實則暗流涌動。受到全球經(jīng)濟局勢影響，芯片產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)頹勢，主流芯片廠商陣營開始洗牌，處于弱勢的國內(nèi)芯片企業(yè)憑借對本土市場的敏銳觀察，業(yè)績有所增長，個別企業(yè)還依靠TD這根救命稻草實現(xiàn)反撲。 陰霾籠罩的財政懸崖、持續(xù)發(fā)展的歐債危機、增速放緩的新興市場以及個別地區(qū)的緊張局勢都促使業(yè)界對于2012~2013年全球半導體收入失去信心。 全球芯片市場顯頹勢 Gartner在2012年底公布最新預測，2013年全球半導體市場總收入預計3110億美元，與2012年相比僅
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聯(lián)華電子推出TPC電鍍厚銅工藝服務
- 聯(lián)華電子日宣布，針對電源管理芯片應用產(chǎn)品，推出了TPC電鍍厚銅工藝。此TPC電鍍厚銅解決方案系由聯(lián)華電子與臺灣封裝廠商頎邦科技(6147, TWO)共同開發(fā)，跟傳統(tǒng)的鋁金屬層相比，可提供更厚的銅金屬層以達到更高的電流，更優(yōu)異的散熱效果，并且降低20%或以上的芯片阻抗，進而提升電源管理芯片的效能。
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創(chuàng)意電子領(lǐng)先業(yè)界發(fā)表IPD ASIC服務
- 彈性客制化IC領(lǐng)導廠商(Flexible ASIC LeaderTM)創(chuàng)意電子(Global Unichip Corp.，GUC)日前發(fā)表業(yè)界第一個硅芯片無源器件集成(Integrated Passive Device，IPD)服務。這項服務是將無源器件以硅(silicon)芯片方式整合，涵蓋供應鏈的所有層面，包括從設計到量產(chǎn)的每個環(huán)節(jié)，此類芯片則是使用臺積公司(TSMC)IPD工藝技術(shù)。
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