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nehalem”芯片文章進(jìn)入nehalem”芯片技術(shù)社區(qū)

芯片市場(chǎng)正在回暖

　　行業(yè)研究機(jī)構(gòu)半導(dǎo)體協(xié)會(huì)SIA發(fā)布的最新報(bào)告顯示，今年9月份全球芯片市場(chǎng)的銷(xiāo)售總額達(dá)到了265億美元，相比去年同期增長(zhǎng)了26%，而與今年8月份相比則增長(zhǎng)了2.9%。SIA在報(bào)告中表示，芯片市場(chǎng)的增長(zhǎng)標(biāo)明了需求正在恢復(fù)，而全球經(jīng)濟(jì)也出現(xiàn)了比較好的回暖，至少相比2008年的最低谷已經(jīng)有了相當(dāng)大的增長(zhǎng)。　　
關(guān)鍵字：英特爾芯片

英特爾首次向外公司提供最先進(jìn)技術(shù)

　　據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，美國(guó)電腦芯片制造商英特爾周一將公布，其已同意為新興半導(dǎo)體公司Achronix Semi conductor生產(chǎn)芯片。該項(xiàng)交易是英特爾首次為其他公司提供其最先進(jìn)的技術(shù)。　　
關(guān)鍵字：英特爾芯片

Q3半導(dǎo)體庫(kù)存進(jìn)入過(guò)剩

　　據(jù)市場(chǎng)調(diào)研公司iSuppli，第三季度半導(dǎo)體庫(kù)存可能已進(jìn)入供應(yīng)過(guò)剩水準(zhǔn)。　　2010年第三季度，芯片供應(yīng)商的半導(dǎo)體庫(kù)存天數(shù)(DOI)估計(jì)已升至75.9天，比第二季度增加1.5天。第三季度DOI亦比經(jīng)季節(jié)調(diào)整的同期平均水平高出4.8%。　　
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體芯片

聯(lián)發(fā)科第三季度凈利潤(rùn)同比減少41%

　　據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，聯(lián)發(fā)科周日晚間公布，2010年前三個(gè)季度凈利潤(rùn)新臺(tái)幣271.33億元，較上年同期的新臺(tái)幣279.60億元下滑3%;前三季每股凈利(EPS)為新臺(tái)幣24.95元，去年同期為新臺(tái)幣25.99元。　　
關(guān)鍵字：聯(lián)發(fā)科技芯片

中芯國(guó)際現(xiàn)金注資新芯

　　武漢東湖新技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)管理委員會(huì)和中芯國(guó)際集成電路制造有限公司日前在武漢市東湖賓館正式簽訂合作協(xié)議，武漢方和中芯國(guó)際將通過(guò)現(xiàn)金注資的方式，對(duì)武漢新芯集成電路制造有限公司12英寸晶圓生產(chǎn)線專(zhuān)桉實(shí)施合資經(jīng)營(yíng)。　　
關(guān)鍵字：中芯國(guó)際芯片

芯片商助推智能手機(jī)普及化

　　狄更斯在《雙城記》的開(kāi)頭寫(xiě)道：“這是最好的時(shí)代，也是最壞的時(shí)代?！睆哪撤N意義上說(shuō)，聯(lián)發(fā)科高度集成的智能手機(jī)解決方案，對(duì)于徘徊在智能手機(jī)技術(shù)門(mén)檻之外，而又覬覦高額利潤(rùn)的國(guó)內(nèi)手機(jī)企業(yè)來(lái)說(shuō)無(wú)疑是一場(chǎng)及時(shí)雨。面對(duì)智能手機(jī)市場(chǎng)較高的利潤(rùn)率和不斷攀升的市場(chǎng)占有率，相信沒(méi)有哪家國(guó)內(nèi)手機(jī)企業(yè)會(huì)放棄聯(lián)發(fā)科和海思們帶來(lái)的進(jìn)入智能機(jī)市場(chǎng)的機(jī)遇。　　
關(guān)鍵字：智能手機(jī) 芯片

芯片不同性能不同主流車(chē)載GPS采用芯片揭秘

如同電子計(jì)算機(jī)，也即電腦，PND產(chǎn)品也有其主芯片處理器，而且相對(duì)于個(gè)人電腦主流處理器CPU只有少數(shù)的品牌可供...
關(guān)鍵字：車(chē)載GPS 芯片

政府將斥資5億支持中芯國(guó)際擴(kuò)大產(chǎn)能

　　兩位熟悉情況的消息人士透露，中芯國(guó)際近期將獲得政府5億美元注資，并且公司正在尋求銀行財(cái)團(tuán)的支持，以積極擴(kuò)大產(chǎn)能，追趕上競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。　　中芯過(guò)去幾年一直采取大規(guī)模擴(kuò)張策略，幾乎都處于虧損狀況，來(lái)自于政府的資金支持成為其擴(kuò)大產(chǎn)能的關(guān)鍵。　　
關(guān)鍵字：中芯國(guó)際芯片

基于DSP芯片TMS320的雷達(dá)式生命探測(cè)儀

基于DSP芯片TMS320的雷達(dá)式生命探測(cè)儀,　引言　　雷達(dá)式生命探測(cè)儀是以非接觸方式獲取墻壁、廢墟等不透明障礙物后生命體微動(dòng)信息的探測(cè)系統(tǒng)。其基本原理是：首先發(fā)射特定形式的電磁波，當(dāng)電磁波照射到人體后，其回波信號(hào)被人體運(yùn)動(dòng)(心跳、呼吸、走動(dòng))所調(diào)
關(guān)鍵字：生命探測(cè)儀雷達(dá) TMS320 DSP 芯片基于

一種消防應(yīng)急燈具專(zhuān)用控制芯片的設(shè)計(jì)

國(guó)內(nèi)的消防應(yīng)急燈具大多采用分立器件搭建而成，很多無(wú)法達(dá)到國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)。提出一種消防應(yīng)急燈具專(zhuān)用控制芯片的設(shè)計(jì)方法，具體介紹了芯片的內(nèi)部組成部分，構(gòu)建了整體方案，規(guī)劃了芯片的功能單元并采用模塊化設(shè)計(jì)思想，該芯片可有效增加應(yīng)急燈具的穩(wěn)定性，防止靜電干擾沖擊，降低生產(chǎn)成本并解決分立器件所帶來(lái)的功能單一和設(shè)計(jì)不靈活等問(wèn)題。
關(guān)鍵字：芯片設(shè)計(jì) 控制專(zhuān)用應(yīng)急燈具消防

英特爾三星東芝聯(lián)手提升芯片制造工藝

　　據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，英特爾、東芝和三星電子將聯(lián)手開(kāi)發(fā)新技術(shù)，在2016年前將芯片制造工藝提升到10納米級(jí)別。　　據(jù)《日經(jīng)新聞》報(bào)道，全球排名前兩位的NAND閃存制造商三星電子和東芝將與最大的芯片廠商英特爾結(jié)成合作伙伴，并邀請(qǐng)大約10家半導(dǎo)體材料及其他領(lǐng)域的企業(yè)加入這一聯(lián)合體。　　
關(guān)鍵字：英特爾芯片 10納米

聯(lián)發(fā)科計(jì)劃推出1GHz芯片

　　飛象網(wǎng)獲悉，聯(lián)發(fā)科計(jì)劃推出主頻為1GHz的產(chǎn)品，支持HSPA+的網(wǎng)絡(luò)。　　據(jù)飛象網(wǎng)了解，2009年美國(guó)高通在巴塞羅那移動(dòng)世界大會(huì)展示了主頻為1GHz的Snapdragon手機(jī)芯片，同時(shí)東芝也展示了采用這一平臺(tái)的TG01智能手機(jī)，手機(jī)終端從此進(jìn)入GHz時(shí)代。隨之，德州儀器、三星、ARM、Marvell、威盛等芯片廠商也都具備了設(shè)計(jì)出“G級(jí)”手機(jī)芯片的能力。目前，市場(chǎng)上采用1GHz的智能手機(jī)已經(jīng)算是高檔手機(jī)，價(jià)格都在3000多元以上。聯(lián)發(fā)科近期宣布也將推出主頻為1GHz的產(chǎn)品。
關(guān)鍵字：聯(lián)發(fā)科技芯片 Android

DSP芯片功能的擴(kuò)展

DSP芯片功能的擴(kuò)展,　　數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)做某些模擬工作比模擬電路要出色，因此得以生存。在某些情況下，由于成本或復(fù)雜性的原因，任務(wù)甚至不能考慮用模擬電路，DSP仍然是一種可行的選擇，在很多情況下可以輕松地完成那些任務(wù)?！　?/li>
關(guān)鍵字：擴(kuò)展功能芯片 DSP

2010年9月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單出貨比報(bào)告公布

　　SEMI日前公布了2010年9月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單出貨比報(bào)告。按三個(gè)月移動(dòng)平均額統(tǒng)計(jì)，9月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單額為16.2億美元，訂單出貨比為1.03。訂單出貨比為1.03意味著該月每出貨價(jià)值100美元的產(chǎn)品可獲得價(jià)值103美元的訂單。　
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體設(shè)備芯片

“十二五”期間中國(guó)要探索半導(dǎo)體技術(shù)研究模式

　　“半導(dǎo)體創(chuàng)新是個(gè)過(guò)程，是個(gè)很長(zhǎng)的過(guò)程，是一個(gè)持續(xù)的過(guò)程，而不是一個(gè)事件?！泵绹?guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)總裁George Scalise表示?！岸遥雽?dǎo)體行業(yè)對(duì)于研發(fā)的投入遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于其他行業(yè)。據(jù)統(tǒng)計(jì)，17%的半導(dǎo)體行業(yè)銷(xiāo)售收入投入到研發(fā)，這是S&P企業(yè)的兩倍?！? 　　
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體芯片

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nehalem”芯片介紹

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nehalem”芯片電路

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