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中國電子產(chǎn)業(yè)規(guī)模今年或超萬億美元
- 今年以來包括芯片、電容器在內(nèi)的電子元器件供不應(yīng)求、價格大幅上漲的狀況令很多消費電子生產(chǎn)企業(yè)措手不及、苦不堪言。 證券時報記者從昨日在深圳召開的第15屆“國際集成電路研討會暨展覽會”了解到，隨著中國電子消費市場的持續(xù)增長以及投入不足，未來5年內(nèi)中國半導體產(chǎn)業(yè)可能將會面臨芯片等電子元器件產(chǎn)能更加不足的問題。 電子工程專輯雜志分析師據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會以及中國海關(guān)相關(guān)數(shù)據(jù)分析，2010年中國電子產(chǎn)業(yè)的總營業(yè)收入將同比增長約10%，達到1.06萬億美元的規(guī)模，成為全球最大的
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Cadence劉國軍：65nm及以下芯片設(shè)計要破傳統(tǒng)
- 幾年前，65nm芯片設(shè)計項目已經(jīng)在中國陸續(xù)開展起來。中國芯片設(shè)計企業(yè)已逐步具備65nm芯片的設(shè)計能力。同時，由于65nm與以往更大特征尺寸的設(shè)計項目確實有很大不同，因此，對一些重要環(huán)節(jié)需要產(chǎn)業(yè)上下游共同關(guān)注。 關(guān)注一 如何確保IP質(zhì)量 雖然IP問題與65nm芯片設(shè)計并不直接相關(guān)，由于他們的一些客戶在實際設(shè)計項目中遇到的比較大的問題之一就是IP質(zhì)量問題，因此應(yīng)該引起業(yè)界的關(guān)注。 隨著芯片設(shè)計采用更先進的工藝技術(shù)，芯片規(guī)模越來越大，對IP的需求越來越多。 目前不同IP來源，不同代工
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聯(lián)發(fā)科技推3G Android芯片 短期恐難在市場引波瀾
- 由于目前大陸3G用戶比重仍低，聯(lián)發(fā)科推出的3G Android智能型手機芯片，短時間在市場掀起波瀾的可能性不大。聯(lián)發(fā)科的「3G轉(zhuǎn)換年」布局速度遲緩，和2G時代不可同日而語。 賽迪網(wǎng)引述賽迪顧問半導體產(chǎn)業(yè)研究中心咨詢師岳婷的說法指出，聯(lián)發(fā)科第2季營收較第1季下降8.4%;毛利率亦較第1季衰退1.7%;營業(yè)利益則下滑16.2%。 岳婷指出，聯(lián)發(fā)科第2季業(yè)績下滑且3G芯片布局速度緩慢的原因很多。一來是，大陸手機用戶仍處于2G升級至3G的過渡期，短期內(nèi)2G用戶仍占市場較高比重。其次是，2G時代基本
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移動互聯(lián)網(wǎng)大潮：芯片公司“轉(zhuǎn)型”忙
- 沈建緣 “無論身在何方，你都可以和所需要的所有信息相連接。”也許，比爾.蓋茨在上個世紀就提出的偉大夢想，最終會在芯片廠商的“轉(zhuǎn)型”中真正變?yōu)樯虡I(yè)現(xiàn)實。 據(jù)外媒近日有傳聞稱，歐洲芯片生產(chǎn)商英飛凌和ARM已經(jīng)成為被收購的目標，其中英特爾有意收購英飛凌，而蘋果可能收購ARM。兩家公司中，英飛凌在有線、無線終端設(shè)備行業(yè)有著多年的積累，ARM則以提供芯片架構(gòu)的商業(yè)模式被認為是英特爾最強勁的競爭對手。 收購傳聞雖未證實，但全球芯片領(lǐng)域引發(fā)新一輪的轉(zhuǎn)型卻已
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進口1200臺MOCVD的思考
- 最新發(fā)表的《2010年中國LED芯片企業(yè)行業(yè)分析報告》中指出,中國在未來幾年內(nèi)規(guī)劃增加的MOCVD臺數(shù)超過1200臺,其中2010年規(guī)劃增加的MOCVD數(shù)量超過300臺。雖然,依據(jù)歷史經(jīng)驗看,中國各年實際增加的MOCVD數(shù)量會小于規(guī)劃值,但是MOCVD規(guī)劃的數(shù)量從一個側(cè)面反映出目前中國LED芯片行業(yè)異?；馃帷?jù)說至少有6家企業(yè)MOCVD的總規(guī)劃數(shù)量在100臺以上,其中,廈門三安和德豪潤達都已定購了超過100臺。 1200臺是驚人的數(shù)字 據(jù)水清木華研究報告稱，LED是目前電子產(chǎn)業(yè)中投資最活躍
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美國國家半導體推出業(yè)界首款適用于便攜式超聲波系統(tǒng)的8通道發(fā)射/接收芯片組
- 美國國家半導體公司(National Semiconductor Corporation)宣布推出業(yè)界首款專為便攜式超聲波系統(tǒng)而設(shè)計的8通道超聲波發(fā)射/接收芯片組，便攜式超聲波系統(tǒng)是醫(yī)院、診所、救護車及偏遠地區(qū)救護站的常備醫(yī)療設(shè)備。 這款PowerWise? 芯片組的創(chuàng)新電路架構(gòu)，讓工程師可以設(shè)計電池壽命更長、且影像分辨率可媲美大型超聲波掃描機的便攜式超聲波系統(tǒng)。 美國國家半導體的這款8通道發(fā)射/接收芯片組內(nèi)置一切必要的電路，其中包括接收系統(tǒng)模擬前端電路(AFE)、發(fā)射/接收系統(tǒng)開
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高通取代英飛凌成第5代iPhone芯片供應(yīng)商
- 據(jù)臺灣媒體報道，蘋果第5代iphone芯片組供應(yīng)商將由長期合作伙伴英飛凌，轉(zhuǎn)移到高通公司。據(jù)傳iphone 5組裝訂單仍將花落鴻海集團，和碩未能再分到一杯羹。 業(yè)界傳出，蘋果已經(jīng)開始著手設(shè)計預計明年中上市的第5代iPhone，雖然內(nèi)建的應(yīng)用程序處理器(AP)仍將繼續(xù)採用蘋果自行開發(fā)的產(chǎn)品，但芯片組供應(yīng)商卻由英飛凌轉(zhuǎn)為高通公司。 目前3G版iPad的芯片組供應(yīng)商幾乎與前一代的iPhone 3GS完全相同，這也代表，3G版iPad在3G上網(wǎng)的設(shè)計，將會依循iPhone來進行。隨著第5代iPho
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臺積電：先進制程的挑戰(zhàn)在曝光與平坦化技術(shù)
- 芯片走向極小化、多任務(wù)、高效能且低價的態(tài)勢已不可改變。在后摩爾定律時代，芯片走向20nm，甚至14nm和10nm制程技術(shù)，曝光技術(shù)將是驅(qū)動半導體業(yè)成長的關(guān)鍵，而其他如制程、設(shè)備、和材料也將扮演著相當關(guān)鍵角色。臺積電(2330)資深處長林本堅表示，曝光技術(shù)將成為先進制程未來發(fā)展的挑戰(zhàn)，如何能透過技術(shù)提升，縮減20奈米的曝光成本，將成為當前重要課題，供應(yīng)鏈合作創(chuàng)新也將成共識。 此外，平坦化技術(shù)(CMP)則是32nm以下制程的關(guān)鍵，新的晶體管結(jié)構(gòu)和像是TSV等新的封裝技術(shù)都必須倚賴先進的平坦化技術(shù)才能
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高通取代英飛凌成第5代iPhone芯片供應(yīng)商
- 據(jù)臺灣媒體報道，蘋果第5代iphone芯片組供應(yīng)商將由長期合作伙伴英飛凌，轉(zhuǎn)移到高通公司。據(jù)傳iphone5組裝訂單仍將花落鴻海集團，和碩未能再分到一杯羹。 業(yè)界傳出，蘋果已經(jīng)開始著手設(shè)計預計明年中上市的第5代iPhone，雖然內(nèi)建的應(yīng)用程序處理器(AP)仍將繼續(xù)採用蘋果自行開發(fā)的產(chǎn)品，但芯片組供應(yīng)商卻由英飛凌轉(zhuǎn)為高通公司。 目前3G版iPad的芯片組供應(yīng)商幾乎與前一代的iPhone3GS完全相同，這也代表，3G版iPad在3G上網(wǎng)的設(shè)計，將會依循iPhone來進行。隨著第5代iPhone
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