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          EEPW首頁 >> 主題列表 >> nehalem”芯片

          臺積電計(jì)劃于2012年Q3開始試產(chǎn)22nm HP制程芯片

          •   據(jù)臺積電公司負(fù)責(zé)開發(fā)的高級副總裁蔣尚義透露,他們計(jì)劃于2012年第三季度開始試產(chǎn)22nm HP(高性能)制程的芯片產(chǎn)品,并將于2013年第一季度開始試產(chǎn)22nm LP(低功耗)制程的芯片產(chǎn)品。蔣尚義是在日前于日本橫濱召開的一次半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)論壇會議上透露這些信息的。   會上蔣尚義還透露了臺積電28nm制程推進(jìn)計(jì)劃的細(xì)節(jié),據(jù)他表示,臺積電將于今年6月底前開始試產(chǎn)28nm低功耗制程(LP)產(chǎn)品,基于這種制程產(chǎn)品將采用SiON+多晶硅材料制作管子的柵極絕緣層和柵極;隨后的9月份臺積電計(jì)劃啟動首款基于HKMG
          • 關(guān)鍵字: 臺積電  40nm  芯片  

          2010年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本支出預(yù)計(jì)猛增51% 大型芯片廠商領(lǐng)跑

          •   市場研究公司IC Insights預(yù)計(jì),今年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本支出中的2/3將由支出前十位的公司包攬,包括Samsung、Intel、TSMC和Toshiba。今年支出前十位的廠商的投資總額預(yù)計(jì)增長67%,而產(chǎn)業(yè)整體支出增長額預(yù)計(jì)為51%。   “如果不算Intel,排名前十中的其他9家公司支出額將增長91%。”IC Insights總裁Bill McClean指出。然而,盡管許多公司計(jì)劃在今年將產(chǎn)能翻倍,但仍然無法阻止IC價格的上漲和供應(yīng)短缺的局面發(fā)生,尤其是下半年。   大
          • 關(guān)鍵字: Samsung  DRAM  芯片  半導(dǎo)體  

          英特爾稱客戶需求匱乏 與臺積電合作擱淺

          •   據(jù)國外媒體報(bào)道,英特爾本周證實(shí),由于客戶需求匱乏,與臺積電的合作將暫時擱淺。這意味著雙方短期內(nèi)不會推出聯(lián)合開發(fā)的凌動芯片。   英特爾凌動芯片業(yè)務(wù)掌門羅伯特·克魯科(Robert Crooke)在接受采訪時說,“我認(rèn)為我們從與臺積電的合作中獲得了許多重要經(jīng)驗(yàn)。我們并沒有放棄,這類合作不會很快見到成效。”   英特爾約1年前宣布,該公司將與臺積電合作,生產(chǎn)客戶定制的凌動芯片。這一交易被認(rèn)為是英特爾對定制ARM架構(gòu)芯片日趨普及作出的回應(yīng)。英特爾與臺積電的合作將允許
          • 關(guān)鍵字: 英特爾  凌動  芯片  

          晶圓代工憂重覆下單 半導(dǎo)體業(yè)下半年隱憂浮現(xiàn)

          •   首季以來,由于大陸提前拉貨,芯片市場供應(yīng)吃緊頻傳,上游晶圓代工與下游封測一路喊缺,不過重覆下單的疑慮在年后顯然仍未消散,半導(dǎo)體業(yè)界人士指出,由于各家IC設(shè)計(jì)業(yè)者急著搶產(chǎn)能,隨著第3到第4季需求逐漸走弱,已讓晶圓代工廠對于下半年浮現(xiàn)疑慮。   由于景氣回溫較市場想象來的迅速,加上大陸需求暢旺,讓第1季呈現(xiàn)淡季不淡情況,甚至旺到讓整個產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)吃緊,對業(yè)者來說都不敢過于樂觀,依照過去幾年的景氣循環(huán),在訂單涌現(xiàn)后,就意味著未來恐怕會出現(xiàn)訂單減少的問題。業(yè)界人士表示,由于首季以來,晶圓代工產(chǎn)能吃緊,要1,0
          • 關(guān)鍵字: IC設(shè)計(jì)  晶圓代工  芯片  

          亞洲芯片廠商將受益于外包需求增長

          • 據(jù)國外媒體報(bào)道,由于全球經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇推動需求增長,而許多芯片公司由于價格壓力和投資障礙無法建設(shè)單獨(dú)的芯片工廠,亞洲外包芯片廠商預(yù)計(jì)今年業(yè)績將會大幅增長。    分析師預(yù)計(jì),逐漸增長的外包訂單,尤其是來自日本NEC和富士通的訂單,將會顯著提升臺積電和聯(lián)華電子等外包芯片廠商的業(yè)績。NEC和富士通此前均自行生產(chǎn)芯片,然而由于陷入虧損的困境,分析師預(yù)計(jì)這些公司將采用外包的方式來節(jié)約生產(chǎn)成本。    富士通去年宣布了“輕晶圓廠(fab-lite)”策略,這意味著富士通將外包生產(chǎn),而不是建
          • 關(guān)鍵字: NEC  芯片  

          英特爾籌劃20億美元創(chuàng)投資金

          • 據(jù)華爾街日報(bào)(WSJ)報(bào)導(dǎo),芯片大廠英特爾(Intel)正和創(chuàng)投公司合作,希望成立擁有20億美元資金的基金投資美國公司。 英特爾執(zhí)行長Paul Otellini于在美國華盛頓特區(qū)演講時公布此項(xiàng)投資計(jì)畫,該演講的部分重點(diǎn)為「在美國創(chuàng)造投資文化的必要性」;英特爾發(fā)言人則不愿評論。 知情人士表示,投資許多科技公司的英特爾正和創(chuàng)投公司商議,分配部分資金于美國企業(yè);知情人士稱此計(jì)畫不需另外籌資,此外,目前尚不清楚創(chuàng)投公司的反應(yīng)。  
          • 關(guān)鍵字: Intel  芯片  

          基于看門狗芯片MAX708的數(shù)據(jù)保護(hù)系統(tǒng)設(shè)計(jì)

          • 引 言  單片機(jī)的程序穩(wěn)定性和運(yùn)行及數(shù)據(jù)的安全性是設(shè)計(jì)者在不同的運(yùn)行環(huán)境中所必須考慮的問題,而最易遇到的問題是受干擾而使CPU進(jìn)入死循環(huán),一般情況下設(shè)計(jì)者會使用軟件陷阱和軟件看門狗來避免此類現(xiàn)象的出現(xiàn),對
          • 關(guān)鍵字: 保護(hù)  系統(tǒng)  設(shè)計(jì)  數(shù)據(jù)  MAX708  看門  芯片  基于  電源  

          基于電容感應(yīng)技術(shù)的汽車中控臺面板設(shè)計(jì)

          芯片及背光模組量產(chǎn)海鯨完成LED產(chǎn)業(yè)鏈布局

          •     2010年海鯨要做好三件事   ●TV整機(jī):樹一面鮮明的旗幟,以海鯨TV整機(jī)來整體打造海鯨品牌的高度和深度。   ●LED背光模組:為LED背光電視打包服務(wù),整合海鯨光電上游資源優(yōu)勢,為整機(jī)廠家做好服務(wù)。   ●LED芯片:做強(qiáng)做大LED芯片,為下游海鯨LED照明和LED液晶模組提供優(yōu)勢資源。        海鯨光電為之耕耘、奮斗一年之久的LED芯片及LED液晶背光模組近日全線量產(chǎn)。“我為海鯨年輕的富于創(chuàng)新的團(tuán)隊(duì)所創(chuàng)造的成績感到自豪和驕傲。我們的L
          • 關(guān)鍵字: 背光模組  LED  芯片  

          基于nRf2401無線收發(fā)芯片的ETC系統(tǒng)

          蘋果iPad阻礙英特爾進(jìn)軍手機(jī)芯片

          •   國外媒體今天撰文稱,蘋果上月發(fā)布平板電腦iPad,在其高 調(diào)的宣傳中,人們差點(diǎn)忽略一個關(guān)鍵的細(xì)節(jié):這款新品采用的是蘋果自主研發(fā)的A4芯片。盡管這款芯片可能不會公開上市,但分析師認(rèn)為,這說明在智能手機(jī)及平 板電腦等日趨熱門的移動設(shè)備應(yīng)用領(lǐng)域,英特爾的對手們有望最終擊敗這一芯片巨頭的產(chǎn)品。 以下為全文:   阻擊英特爾   英特爾表示,第一款使用其芯片的智能手機(jī)將于今年下半年上市,英特爾希望借此在無線網(wǎng)絡(luò)市場占據(jù)一席之地,再現(xiàn)英特爾在曾紅極一時的上網(wǎng)本領(lǐng) 域 創(chuàng)造的輝煌,目前英特爾芯片幾乎成為上網(wǎng)本市
          • 關(guān)鍵字: 蘋果  iPad  芯片  

          基于國密算法的非接觸IC卡門禁系統(tǒng)方案

          英飛凌第一季度分部利潤率達(dá)9.4%

          •   英飛凌科技股份公司近日公布了截止到2009年12月31日的2010財(cái)年第一季度的財(cái)務(wù)數(shù)據(jù) 。   英飛凌第一季度經(jīng)營業(yè)績良好,營收環(huán)比增長10%,合并分部業(yè)績 利潤率達(dá)9.4%   英飛凌2010財(cái)年第一季度實(shí)現(xiàn)營收9.41億歐元,環(huán)比上升10%,同比上升27%。英飛凌本季度的合并分部業(yè)績?yōu)?,800萬歐元,較之上個季度的5,200萬歐元出現(xiàn)大幅提升。與此同時,公司本季度實(shí)現(xiàn)凈利潤6,600萬歐元,而上個季度的凈利潤為1,400萬歐元。   英飛凌2010財(cái)年第二季度與全年展望   2010財(cái)
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          韓國海力士涉嫌竊取三星電子芯片機(jī)密

          •   韓國首爾東部地檢刑事6部3日表示,對美國AM公司副總經(jīng)理郭某和韓國分公司AMK公司組長金某提出拘留起訴,并對其他8名職員進(jìn)行不拘留起訴。他們涉嫌 竊取三星電子95項(xiàng)半導(dǎo)體生產(chǎn)技術(shù),并將其中13項(xiàng)轉(zhuǎn)交給海力士。AM公司是全球最大的芯片生產(chǎn)設(shè)備企業(yè),同三星電子和海力士都有合作關(guān)系,向他們提供產(chǎn) 品。   檢方表示,AM公司盜取的三星電子核心技術(shù)中包括三星電子本月1日公布的30納米DRAM(動態(tài)隨機(jī)存儲記憶體)芯片相關(guān)資料,這在全球還是首創(chuàng),另外還包括40項(xiàng)“國家核心技術(shù)”。  
          • 關(guān)鍵字: 海力士  芯片  

          傳三星電子等芯片制造商恐面臨歐盟指控

          •   四位熟知情況的消息人士表示,三星電子、英飛凌、海力士半導(dǎo)體及其他七家芯片廠商,料即將面臨歐盟關(guān)于操弄價格的指控。   消息人士并表示,其他亦面臨指控的尚有美光、爾必達(dá)、NEC電子、日立、東芝、三菱電機(jī)、南亞科技。
          • 關(guān)鍵字: 三星電子  芯片  
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          nehalem”芯片介紹

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