nehalem”芯片 文章 進入nehalem”芯片技術(shù)社區(qū)
報道稱Infineon向德國政府申請援助
- 據(jù)國外媒體報道，處于困境的德國芯片制造商Infineon正在準(zhǔn)備向德國政府遞交財政救助申請。 據(jù)稱，Infineon公司CEO Peter Bauer已和柏林聯(lián)邦大臣展開洽談。 在申請材料中Infineon強調(diào)了自己在德國汽車產(chǎn)業(yè)中的重要作用，稱如果公司申請破產(chǎn)保護，將對德國汽車產(chǎn)業(yè)造成嚴(yán)重影響。 Infineon將在2010年年中之前籌得9.24億美元用于償還債務(wù)，專家稱這將非常困難。但目前也出現(xiàn)了一些樂觀信號，上周公司召回了Dresden工廠的工人，以迎接產(chǎn)能利用率的改善。同時投
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韓國反壟斷機構(gòu)：三星等芯片商不存在操縱價格行為
- 韓國反壟斷監(jiān)管機構(gòu)——公平貿(mào)易委員會10日宣布，經(jīng)長期調(diào)查后，該機構(gòu)認(rèn)定三星電子等十大芯片制造商在韓國市場不存在操縱價格行為。 據(jù)韓聯(lián)社報道，自2006年10月起，韓國公平貿(mào)易委員會開始就國內(nèi)外十大芯片制造商涉嫌操縱SDRAM內(nèi)存產(chǎn)品價格的指控展開調(diào)查。被調(diào)查對象除了三星電子公司、海力士半導(dǎo)體公司等韓國公司之外，還包括兩家美國公司和六家日本公司。東芝和Cypress半導(dǎo)體公司也在其中。 韓國公平貿(mào)易委員會當(dāng)天表示，該機構(gòu)沒有找到任何證據(jù)表明上述芯片制造商在韓國SDR
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東芝下調(diào)08財年凈虧損預(yù)期至3500億日元
- 據(jù)日本共同社報道，日本東芝公司近日宣布，將截止3月份的2008財年集團凈利潤預(yù)期從原先的虧損2800億日元下調(diào)至虧損3500億日元(約合240億元人民幣)，主要原因為減記約850億日元遞延稅項資產(chǎn)。 東芝同時公布的營業(yè)虧損預(yù)期則比原先的2800億日元減少至2500億日元，得益于平板電視的盈利狀況略有改善，半導(dǎo)體芯片的銷售額也有所增加。此外，集團銷售額預(yù)期從6.7萬億日元下調(diào)至6.65萬億日元。 據(jù)悉，由于受全球經(jīng)濟危機的影響，東芝的主營業(yè)務(wù)半導(dǎo)體受到需求減少和價格下跌的雙重打擊，從而導(dǎo)致業(yè)
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“山寨”產(chǎn)業(yè)鏈的CPU
- 1997年，在聯(lián)華電子呆了13年的工程師蔡明介，領(lǐng)導(dǎo)聯(lián)電的IC設(shè)計部門的30多個人獨立創(chuàng)業(yè)，成立了聯(lián)發(fā)科技股份有限公司。最初，這家小公司的主營業(yè)務(wù)是CD-ROM芯片為主的光存儲產(chǎn)品。之所以選擇這個產(chǎn)品，除了因為當(dāng)時整個臺灣的信息產(chǎn)業(yè)都正在圍繞PC業(yè)務(wù)展開、光存儲是一個重要市場之外，也是因為蔡明介本身在臺聯(lián)電從業(yè)之前就是臺灣工研院電子與光電所的負(fù)責(zé)人，在這方面具有一定的技術(shù)和人才基礎(chǔ)。以此為基礎(chǔ)，蔡明介開始了其在芯片領(lǐng)域的神話締造。 在產(chǎn)品生命周期的中段切入 從很多方面看，此時才進入這樣一個
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NEC、瑞薩 最快月底成親
- 日本經(jīng)濟新聞16日報導(dǎo)，NEC電子公司和瑞薩科技公司(Renesas)正在洽談合并，如果達成協(xié)議，可望躍居為日本芯片制造龍頭，年營收逼近130億美元。 報導(dǎo)指出，雙方談判已進入最后階段，希望能在4月底前達成協(xié)議。據(jù)了解，新公司可能沿用NEC電子的名字，并繼續(xù)在東京證交所掛牌。 NEC公司發(fā)言人對此表示，旗下芯片部門正在評估各種提升競爭力的方式，和瑞薩結(jié)盟是選項之一，但尚未做出任何決定。瑞薩發(fā)言人則拒絕發(fā)表評論。受合并消息激勵，NEC股價16日在東京證交所漲停鎖住，以930日圓作收。
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Mentor高管預(yù)言全球半導(dǎo)體工業(yè)正在醞釀復(fù)蘇
- 印度班加羅爾消息Mentor圖像公司副總裁正在歐洲及印度訪問，其間它預(yù)言全球半導(dǎo)體工業(yè)正在醞釀復(fù)蘇之路。 Hanns Windele告訴印度半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會，半導(dǎo)體業(yè)在明年年初將開始復(fù)蘇。由于此次的衰退與之前幾次相比顯得較為溫和，即過去的衰退時庫存量不高和設(shè)備的購買量急速下降。 此次衰退的影響在芯片制造商中不盡相同，小的芯片制造商情況比大的好得多。 但是它也指出，由于資金短缺會影響風(fēng)險投資對于初創(chuàng)公司的融資造成困難。 Windele認(rèn)為如果工業(yè)兼并持續(xù)下去，會使芯片價格趨穩(wěn)。每個
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美國研制出納米級憶阻器芯片
- 美國密歇根大學(xué)科學(xué)家開發(fā)出一種由納米級憶阻器構(gòu)成的芯片，該芯片能存儲1千比特的信息。發(fā)表在《納米快報》(Nano Letters)上的此項研究成果將有可能改變半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，使成功研制出更小、更快、更低廉的芯片或電腦成為可能。 憶阻器是一種電腦元件，可在一簡單封裝中提供內(nèi)存與邏輯功能。此前，由于可靠性和重復(fù)性問題，所展示的都是只有少數(shù)憶阻器的電路，而研究人員此次展示的則是基于硅憶阻系統(tǒng)并能與CMOS兼容的超高密度內(nèi)存陣列。CMOS指互補金屬氧化物半導(dǎo)體，是一種大規(guī)模應(yīng)用于集成電路芯片制造的原料。
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天津手機展提供全球性采購配套機會
- 第七屆天津國際手機產(chǎn)業(yè)展覽會暨論壇即將于5月14~17日在天津濱海國際會展中心召開，此次展會匯聚了包括運營商、手機整機廠商、增值服務(wù)商、零部件廠商在內(nèi)的手機產(chǎn)業(yè)鏈上下游240余家企業(yè)。 在目前全球經(jīng)濟不景氣以及中國手機市場增長放緩的背景下，組委會在本屆展會招商和活動設(shè)計方面特意針對新的市場環(huán)境做出了創(chuàng)新性的調(diào)整，努力為各大參展商搭建了一個高價值的、全球性的采購配套洽談商貿(mào)平臺，以幫助參展商能夠從世界范圍內(nèi)采購最先進技術(shù)的芯片、軟件和關(guān)鍵配件和原料，有機會與更多的增值應(yīng)用開發(fā)商、方案供應(yīng)商合作，并
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全球經(jīng)濟衰退把中國半導(dǎo)體照明置于險境
- iSuppli公司認(rèn)為,全球經(jīng)濟衰退已把中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)置于險境。 最近10年，中國政府一直努力發(fā)展國內(nèi)經(jīng)濟，以獲得經(jīng)濟獨立性。而發(fā)展技術(shù)性較強的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，則被視為中國獲得長期國內(nèi)經(jīng)濟與技術(shù)獨立性的關(guān)鍵。 中國政府通過向計劃在國內(nèi)擴大制造業(yè)務(wù)的企業(yè)提供優(yōu)惠政策，來促進國內(nèi)經(jīng)濟的增長。有一段時間，中國企業(yè)紛紛利用利潤來擴大生產(chǎn)，并增雇工人。中國政府的計劃是，中國企業(yè)與工人最終要滿足人們對于產(chǎn)品的需求，而且制造業(yè)引擎要由國內(nèi)驅(qū)動。 但不幸的是，這個計劃遇到了挫折。在內(nèi)需還沒達到可與外需匹
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IBM聯(lián)手三星開發(fā)28納米芯片 2010年投入商用
- 據(jù)國外媒體報道,IBM、三星、意法半導(dǎo)體及其他幾家公司正在聯(lián)手開發(fā)體積更小、能耗更低的芯片. IBM及其合作伙伴宣布,已經(jīng)開發(fā)了28納米芯片技術(shù),比英特爾和AMD目前正在使用的45nm技術(shù)更加先進.IBM發(fā)言人稱,首款使用該芯片的產(chǎn)品有望于2010年下半年發(fā)布,涉及范圍包括智能手機及其他消費電子設(shè)備. IBM等公司面臨的最大競爭對手就是英特爾.英特爾首席執(zhí)行官保羅-歐德寧(Paul Otellini)于當(dāng)?shù)貢r間周二召開的第一季度財報電話會議上表示,公司將開發(fā)基于32納米技術(shù)的Westmer
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全球第三大芯片商或于明春在日本誕生
- 北京時間4月16日晚間消息，據(jù)日本媒體報道，日立制作所與三菱電機共同出資的半導(dǎo)體芯片巨頭瑞薩科技，同NEC子公司日電電子已開始談判明年4月前后的經(jīng)營整合事宜。一旦實現(xiàn)整合，將成為僅次于英特爾與三星電子的全球第三大芯片廠商。 業(yè)界稱，若兩公司實現(xiàn)整合，一家規(guī)模超越東芝的日本國內(nèi)最大芯片制造商將宣告誕生，同時該公司也將成為僅次于美國英特爾與韓國三星電子的全球第三大芯片廠商。 受去年秋季以后的全球經(jīng)濟危機影響，芯片需求急轉(zhuǎn)直下，業(yè)績?nèi)諠u惡化，雙方希望通過整合提高經(jīng)營效率以謀求生存。此舉也勢必會刺
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傳NEC電子與瑞薩科技合并 組全球第三大芯片制造企業(yè)
- 北京時間4月16日，據(jù)國外媒體報道，消息人士周四透露，日本芯片制造商NEC電子與瑞薩科技(Renesas Technology)的談判已進入到收宮階段，按照雙方的計劃，兩家公司將在2010年年初進行合并。 報道稱，NEC電子與瑞薩科技決定合并，主要是為了整合雙方的資源，有效抵御全球經(jīng)濟衰退給公司業(yè)績帶來的影響，使公司能夠在本輪經(jīng)濟衰退中存活下滑。根據(jù)市場調(diào)研公司Gartner的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，NEC電子與瑞薩科技合并，將組合成為全球第三大芯片制造商，其規(guī)模將超過東芝，僅次于英特爾和三星電子。 NEC電子
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