nehalem”芯片 文章 進(jìn)入nehalem”芯片技術(shù)社區(qū)
可調(diào)諧激光器市場未來5年將高速發(fā)展
- JDS Uniphase聲稱在光子集成電路方面獲得了重大突破，把Mach-Zehnder干涉調(diào)制和可調(diào)諧激光器結(jié)合在一塊芯片上，該公司稱為ILMZ，結(jié)合了Mach-Zehnder激光器。 原型采用了激光設(shè)計，JDSU兩年前從Agility Communications獲得的設(shè)計。單芯片足夠小，可以集成300－pin的多源協(xié)議的光收發(fā)器，甚至可封裝XFP和SFF。該公司說目前的測試傳輸?shù)男盘柮棵胨俣瘸^11G比特，并且在全帶寬調(diào)諧模式下技術(shù)可升級到40G比特每秒。
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產(chǎn)業(yè)展望：CPU與芯片組未來將合而為一？
- 制程技術(shù)的進(jìn)步可能意味著CPU和芯片組未來可能會整合在一起，但并不代表這會成為廣泛的趨勢。 近年來在PC領(lǐng)域，對于歷史悠久的PC芯片組將存在或消失的爭論開始升溫，因為制程技術(shù)的進(jìn)步讓芯片組的功能越來越多的移往CPU；不過一個簡單的答案是：在短期內(nèi)，它(芯片組)哪里也不會去。 然而針對某些特定設(shè)備的應(yīng)用，將芯片組和微處理器整合在一起是必要的，而且AMD和Intel也已經(jīng)在這樣做了。AMD的視訊與多媒體業(yè)務(wù)執(zhí)行副總裁、前ATITechnologies執(zhí)行長DavidOrton表示：“當(dāng)一種設(shè)備擁有
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新型大功率LED驅(qū)動芯片XLT604及其應(yīng)用
- 引言 LED以其壽命長且耗電小等特點而廣泛應(yīng)用于指示燈、大型看板、掃描儀、傳真機，手機、汽車用燈、交通信號燈等方面。但在照明光源方面，目前的LED因亮度及價格尚未具備取代其它光源的條件。然而，隨著亮度持續(xù)提升，LED將在不久的將來取代白熱燈與日光燈，且價格也會因量產(chǎn)技術(shù)進(jìn)步而下降，應(yīng)用需求將大幅增加。 1 XLT604芯片的結(jié)構(gòu)功能 XLT604是采用BICMOS工藝設(shè)計的PWM高效LED驅(qū)動控制芯片。它在輸入電壓從8V(DC)到450V (DC)范圍內(nèi)均能有效驅(qū)動高亮度LED。該芯片
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索尼否認(rèn)向東芝出售其芯片業(yè)務(wù)
- 據(jù)外電報道，日本索尼公司18日否認(rèn)了《日本經(jīng)濟(jì)新聞》日前的報道，表示并沒有決定把其芯片業(yè)務(wù)出售給東芝公司。 《日本經(jīng)濟(jì)新聞》15日披露，索尼公司已決定將其高級芯片生產(chǎn)業(yè)務(wù)出售給東芝公司。除索尼否認(rèn)了上述報道之外，東芝公司發(fā)言人18日也表示，雙方并未就此達(dá)成任何協(xié)議。 目前，東芝、索尼以及IBM一直合作生產(chǎn)“cell”處理器，索尼的新一代游戲機PS3采用的就是“cell”處理器。 近來，韓國三星電子公司、美國英特爾公司等全球電腦芯片巨頭競爭激烈，包括低端芯片在內(nèi)的所有該類
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手機與芯片廠聯(lián)盟共創(chuàng)UFS公共標(biāo)準(zhǔn)
- 手機制造商諾基亞、索尼愛立信和三星電子將成為一個新興團(tuán)體中關(guān)鍵的成員，這個團(tuán)體的目標(biāo)是構(gòu)建一個通用閃存儲存卡（UFS）公共標(biāo)準(zhǔn)，能夠使手機上的抽取式儲存卡完全兼容。 這個團(tuán)體聲稱新的標(biāo)準(zhǔn)能夠大幅度提高數(shù)據(jù)的傳輸速度，減少傳輸時間，比如一個4GB的文件先前的傳輸時間需要3分鐘，在新標(biāo)準(zhǔn)中僅需要數(shù)秒時間。 諾基亞技術(shù)平臺資深副總裁Seppo Lamberg說，我們將努力合作，為行業(yè)提供一個最佳性能和互用性的、公開標(biāo)準(zhǔn)的大儲存容量解決方案。三家手機制造商和無線芯片提供商美光、S
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Cadence發(fā)布了一系列用于加快數(shù)字系統(tǒng)級芯片的新設(shè)計產(chǎn)品
- Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司布了一系列用于加快數(shù)字系統(tǒng)級芯片（SoC）設(shè)計制造的新設(shè)計產(chǎn)品。這些新功能包含在高級Cadence®SoC與定制實現(xiàn)方案中，為設(shè)計階段中關(guān)鍵的制造變化提供了“設(shè)計即所得” (WYDIWYG)的建模和優(yōu)化。這可以帶來根據(jù)制造要求靈活調(diào)整的物理實現(xiàn)和簽收能力，便于晶圓廠的簽收。 今天在硅谷的CDNLive!用戶會議上，Cadence向領(lǐng)先的半導(dǎo)體設(shè)計者和經(jīng)理們展示了自己的45nm設(shè)計流程。其對應(yīng)的產(chǎn)品Cadence Encounter®數(shù)字IC設(shè)計平臺7.1版本將
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無線技術(shù)走向集成 芯片供應(yīng)商加快量產(chǎn)
- 雖然目前我們尚無消費電子在WLAN市場的份額的數(shù)據(jù)，但以手機市場來看，WLAN在整體市場中的普及率還不到5%，不過在3G手機中的普及率卻高很多。根據(jù)iSuppli公司2007年2月的預(yù)計，WLAN在整體市場中的普及率有望在2010年前達(dá)到20%。 進(jìn)入消費市場要過三道坎 WLAN要應(yīng)用到消費市場的要求有三：一是高集成度;二是成本;三是共存性。 * 集成度：藍(lán)牙、WLAN、GPS等無線技術(shù)必然將整合到單芯片解決方案之中。由于TI的無線技術(shù)芯片都采用數(shù)位CMOS工
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新加坡芯片廠商特許半導(dǎo)體稱第三季仍將虧損
- 據(jù)新加坡媒體報道，新加坡芯片制造商特許半導(dǎo)體日前再次宣布，由于芯片的低價位導(dǎo)致營收減少，公司第三季度可能會出現(xiàn)虧損。 特許半導(dǎo)體曾在7月27日發(fā)出第三季盈利預(yù)警，預(yù)計它第三季可能取得500萬美元凈利，也可能面對高達(dá)500萬美元凈虧損，銷售額也將下降6.6％至3.32億美元。而去年第三季的盈利達(dá)2440萬美元，銷售額為3.55億美元。特許半導(dǎo)體的第三大客戶AMD，開始尋找更便宜的芯片以抵抗與該行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者英特爾競爭時，集團(tuán)芯片價格開始下降。 作為世界第二
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PCB市場倒裝芯片急速增長
- 隨著半導(dǎo)體市場規(guī)模的增加，印刷電路板(PCB)市場中的倒裝芯片PCB市場也急速增長。 據(jù)市場調(diào)查機構(gòu)PRISMSARK報道，世界半導(dǎo)體生產(chǎn)量預(yù)計從2006年的1374億個增長到2011年的2074億個，將會達(dá)到每年平均8.6%的增長率。其中，導(dǎo)線架(Lead Frame)所占的比例每年將會逐漸減少一些，而倒裝芯片(Flip Chip)方式PCB生產(chǎn)量則從2006年的3.2%增長到2011年的9.1%，預(yù)計增長3倍左右。 倒裝芯片球門陣列封裝(BGA)與一般的BGA相比，使用非B
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2007年9月10日，聯(lián)發(fā)科宣布收購ADI旗下的機芯片產(chǎn)品線
- 2007年9月10日，聯(lián)發(fā)科宣布收購芯片廠商ADI旗下的Othello和SoftFone手機芯片產(chǎn)品線。
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科 芯片
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