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          EEPW首頁 >> 主題列表 >> nehalem”芯片

          2.4GHz射頻芯片CC2420實現(xiàn)ZigBee無線通信設(shè)計

          • CC2420是Chipcon公司推出的一款符合IEEE 802.15.4規(guī)范的2.4GHz射頻芯片,用來開發(fā)工業(yè)無線傳感及家庭組網(wǎng)等PAN網(wǎng)絡(luò)的ZigBee設(shè)備和產(chǎn)品。文中介紹了CC2420的主要功能、結(jié)構(gòu)及典型應(yīng)用電路。
          • 關(guān)鍵字: ZigBee  無線通信  設(shè)計  實現(xiàn)  CC2420  射頻  芯片  2.4GHz  

          千兆以太網(wǎng)交換芯片BCM5690及其在交換整機中的應(yīng)用

          • BCM5690是BroadCOM公司推出的集成有12個千兆端口和1個萬兆端口的多層交換芯片。文章比較全面地介紹了該芯片的結(jié)構(gòu)和功能特性,給出了它的訪問控制方式和數(shù)據(jù)流程,同時給出了用BCM5690設(shè)計交換整機的硬件結(jié)構(gòu)和軟件實現(xiàn)方法。
          • 關(guān)鍵字: 交換  整機  應(yīng)用  及其  芯片  以太網(wǎng)  千兆  BCM5690  

          硬件協(xié)議棧芯片W3100A

          • W3100是WIZnet公司專門為以太網(wǎng)互聯(lián)和嵌入式設(shè)備推出的硬件TCP/IP協(xié)議棧芯片,其硬件TCP/IP協(xié)議棧包含了TCP、UDP、IP、ARP和ICMP協(xié)議。文中介紹了W3100A的主要特點、引腳功能和基本結(jié)構(gòu),分析了W3100的軟硬件設(shè)計應(yīng)用方法。
          • 關(guān)鍵字: W3100A  芯片  協(xié)議  硬件  

          二相步進電機驅(qū)動芯片TA8435H及其應(yīng)用

          • TA8435H是東芝公司推出的一款單片步進電機專用驅(qū)動芯片。文中介紹了該芯片的特點、引腳功能和工作原理,給出了采用89C51和82C53作為控制核心驅(qū)動步進電機的具體電路和相關(guān)程序代碼。
          • 關(guān)鍵字: 及其  應(yīng)用  TA8435H  芯片  電機  驅(qū)動  步進  

          基于PROFIBUS的智能接口芯片SPC3及其應(yīng)用

          • SPC3是一種用于PROFIBUS-DP開放式工業(yè)現(xiàn)場總線智能化接口芯片,可廣泛用于工業(yè)自支化和樓宇管理自動化中的單片機接口。文中利用SPC3可與PROFIBUS現(xiàn)場總線、RS-485總線等進行接口的優(yōu)點?給出了一種提高數(shù)據(jù)采集與監(jiān)控系統(tǒng)效率的實現(xiàn)方法。
          • 關(guān)鍵字: SPC3  及其  應(yīng)用  芯片  接口  PROFIBUS  智能  基于  

          定點DSP芯片TMS320F2812實現(xiàn)快速算法應(yīng)用

          • 論述了以DSP芯片TMS320F2812為核心的一種測量儀器的組成原理、設(shè)計思想以及快速定點算法的實現(xiàn)方法,同時對定點和浮點算法結(jié)果進行了比較。
          • 關(guān)鍵字: 快速  算法  應(yīng)用  實現(xiàn)  TMS320F2812  DSP  芯片  定點  

          納米技術(shù)有望幫助芯片制造業(yè)實現(xiàn)全面革新

          •     目前,英特爾90納米工藝奔4處理器已經(jīng)批量進入市場,這也標(biāo)志著處理器跨入“100納米至0.1納米”的納米時代。     5月30日,Intel Research科技分析師羅布
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          一季臺灣芯片市場收入下滑3% 為75億美元

          • ??? 據(jù)我國臺灣半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會的數(shù)據(jù),今年第一季度臺灣芯片產(chǎn)業(yè)包括設(shè)計、制造、封裝和測試領(lǐng)域收入比去年同期下滑了3%,為2350億新臺幣,折合為75億美元,只有封裝和測試領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了增長,然而全球芯片市場收入則增長了12.8%,為551億美元。該協(xié)會還預(yù)測,經(jīng)過調(diào)整下半年臺灣芯片市場將呈現(xiàn)上升趨勢。?   第一季度,由于緩慢生產(chǎn)能力擴容導(dǎo)致了臺灣DRAM業(yè)務(wù)收入落后于全球平均水準(zhǔn),此外激烈的價格競爭和芯片制造工廠利用率的下滑進一步影響了臺灣的芯片產(chǎn)業(yè)。?
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          芯片存貨減少需求強勁 廠商調(diào)高收入預(yù)期

          •     全球半導(dǎo)體行業(yè)在經(jīng)過了幾個月的低迷后已經(jīng)開始好轉(zhuǎn)。 由于更多的消費者購買筆記本電腦和手機,使得一些主要的廠商調(diào)高了它們的本季度的業(yè)績預(yù)期。 在過去的幾天里, 芯片行業(yè)的重量級大公司象英特爾公司、德州儀器和臺積電等都表示它們的業(yè)務(wù)比本季度的預(yù)期更好。    預(yù)期的修改顯示出廠商的信心在提高,芯片行業(yè)收入將大幅度高于今年的預(yù)期。所有的IT部門都將保持強勁增長。對于用戶來說,今年較好的預(yù)期意味著一些產(chǎn)品的短缺,但也將意味著廠商們有足夠
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          多信道E1映射復(fù)用成幀芯片PM8316及其應(yīng)用

          • PM8316是PMC-Sierra公司生產(chǎn)的一種低功耗、高性能的多信道E1映射復(fù)用成幀芯片。該芯片內(nèi)部集成了映射器、復(fù)用器、成幀器,其處理容量為63路E1,并含有8位微處理器總線接口和5個標(biāo)準(zhǔn)信號的JTAG測試端口,可支持收發(fā)抖動衰減。
          • 關(guān)鍵字: PM8316  及其  應(yīng)用  芯片  成幀  E1  映射  復(fù)用  信道  

          XRA00射頻識別(RFID)芯片的原理及應(yīng)用

          • XRA00是意法半導(dǎo)體公司推出的一個甚高頻(UHF)RFID存儲器芯片,可用于設(shè)計感應(yīng)式射頻識別系統(tǒng)。文中介紹了XRA00射頻識別芯片的基本工作原理,給出了它作為電子標(biāo)簽在消費品零售和行李搬運領(lǐng)域的典型應(yīng)用。
          • 關(guān)鍵字: 原理  應(yīng)用  芯片  RFID  射頻  識別  XRA00  

          鼠標(biāo)控制芯片Mouse Warrior及其應(yīng)用

          • MouseWarrior是德國Code Mercenaries公司生產(chǎn)的鼠標(biāo)控制系列芯片。該芯片融合了所有的鼠標(biāo)接口并集目前市場上所采用的新技術(shù)于一身,兼容性好且使用簡單,是開發(fā)鼠標(biāo)產(chǎn)品的理想選擇。
          • 關(guān)鍵字: 及其  應(yīng)用  Warrior  Mouse  控制  芯片  鼠標(biāo)  

          VFD顯示驅(qū)動和控制芯片TP6312F在電磁爐顯示電路中的應(yīng)用

          • 介紹了VFD顯示驅(qū)動和控制芯片TP6312F的組成結(jié)構(gòu)、性能特點和編程指令,對TP6312F驅(qū)動的VFD在電磁爐顯示電路中的應(yīng)用做了詳細論述,給出了該應(yīng)用系統(tǒng)的硬件電路和軟件流程。
          • 關(guān)鍵字: 顯示  電磁爐  電路  應(yīng)用  TP6312F  芯片  驅(qū)動  控制  VFD  

          全球芯片與手機大廠澆3G冷水 看好2.5G機

          •     根據(jù)港臺媒體報道,盡管歐洲及亞洲3G熱潮不減,全球移動通訊廠商、手機廠及內(nèi)容供應(yīng)商均寄予厚望,不過,近來包括GSM/GPRS芯片龍頭廠商德州儀器(TI)、手機大廠摩托羅拉(Motorola)高層,相繼對3G前景大澆冷水;Qualcomm日前也表示,由于3G服務(wù)進度不如預(yù)期,調(diào)降2005年WCDMA手機出貨目標(biāo)。   近來多家手機芯片大廠及手機領(lǐng)導(dǎo)廠商紛對2005年3G市場不表看好,德儀亞洲區(qū)總裁程天縱表示,從2G到3G必須經(jīng)過3~5年學(xué)習(xí)曲線,現(xiàn)階段不宜將全部賭注押在
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          芯片設(shè)計外包的得與失

          •   半導(dǎo)體制造在傳統(tǒng)上劃分為設(shè)計、制造、封裝、測試四個工序,從技術(shù)含量和成本來看,前端工序的設(shè)計和制造的比重最高,后端工序的封裝和測試的比重相對較低。半導(dǎo)體器件供應(yīng)商在1990年代開始將封裝和測試委托第三方外包加工,后來隨著集成度的提高,使制造設(shè)備的資本支出猛增,半導(dǎo)體器件供應(yīng)商再將前端工序的晶圓制造也委托外包或離岸外包,只保留設(shè)計工序在手,以達到降低生產(chǎn)成本,又抓緊核心技術(shù)的目的。進入2000年后,半導(dǎo)體市場先揚后挫,研發(fā)投入隨著銷售收益的下降而減少,位于半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈最前端的設(shè)計工序也陸續(xù)委托外包,可用
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          nehalem”芯片介紹

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