nehalem”芯片 文章 進入nehalem”芯片技術(shù)社區(qū)
納米技術(shù)有望幫助芯片制造業(yè)實現(xiàn)全面革新
- 目前,英特爾90納米工藝奔4處理器已經(jīng)批量進入市場,這也標(biāo)志著處理器跨入“100納米至0.1納米”的納米時代。 5月30日,Intel Research科技分析師羅布
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一季臺灣芯片市場收入下滑3% 為75億美元
- ??? 據(jù)我國臺灣半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會的數(shù)據(jù),今年第一季度臺灣芯片產(chǎn)業(yè)包括設(shè)計、制造、封裝和測試領(lǐng)域收入比去年同期下滑了3%,為2350億新臺幣,折合為75億美元,只有封裝和測試領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了增長,然而全球芯片市場收入則增長了12.8%,為551億美元。該協(xié)會還預(yù)測,經(jīng)過調(diào)整下半年臺灣芯片市場將呈現(xiàn)上升趨勢。? 第一季度,由于緩慢生產(chǎn)能力擴容導(dǎo)致了臺灣DRAM業(yè)務(wù)收入落后于全球平均水準(zhǔn),此外激烈的價格競爭和芯片制造工廠利用率的下滑進一步影響了臺灣的芯片產(chǎn)業(yè)。?
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芯片存貨減少需求強勁 廠商調(diào)高收入預(yù)期
- 全球半導(dǎo)體行業(yè)在經(jīng)過了幾個月的低迷后已經(jīng)開始好轉(zhuǎn)。 由于更多的消費者購買筆記本電腦和手機,使得一些主要的廠商調(diào)高了它們的本季度的業(yè)績預(yù)期。 在過去的幾天里, 芯片行業(yè)的重量級大公司象英特爾公司、德州儀器和臺積電等都表示它們的業(yè)務(wù)比本季度的預(yù)期更好。 預(yù)期的修改顯示出廠商的信心在提高,芯片行業(yè)收入將大幅度高于今年的預(yù)期。所有的IT部門都將保持強勁增長。對于用戶來說,今年較好的預(yù)期意味著一些產(chǎn)品的短缺,但也將意味著廠商們有足夠
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全球芯片與手機大廠澆3G冷水 看好2.5G機
- 根據(jù)港臺媒體報道,盡管歐洲及亞洲3G熱潮不減,全球移動通訊廠商、手機廠及內(nèi)容供應(yīng)商均寄予厚望,不過,近來包括GSM/GPRS芯片龍頭廠商德州儀器(TI)、手機大廠摩托羅拉(Motorola)高層,相繼對3G前景大澆冷水;Qualcomm日前也表示,由于3G服務(wù)進度不如預(yù)期,調(diào)降2005年WCDMA手機出貨目標(biāo)。 近來多家手機芯片大廠及手機領(lǐng)導(dǎo)廠商紛對2005年3G市場不表看好,德儀亞洲區(qū)總裁程天縱表示,從2G到3G必須經(jīng)過3~5年學(xué)習(xí)曲線,現(xiàn)階段不宜將全部賭注押在
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芯片設(shè)計外包的得與失
- 半導(dǎo)體制造在傳統(tǒng)上劃分為設(shè)計、制造、封裝、測試四個工序,從技術(shù)含量和成本來看,前端工序的設(shè)計和制造的比重最高,后端工序的封裝和測試的比重相對較低。半導(dǎo)體器件供應(yīng)商在1990年代開始將封裝和測試委托第三方外包加工,后來隨著集成度的提高,使制造設(shè)備的資本支出猛增,半導(dǎo)體器件供應(yīng)商再將前端工序的晶圓制造也委托外包或離岸外包,只保留設(shè)計工序在手,以達到降低生產(chǎn)成本,又抓緊核心技術(shù)的目的。進入2000年后,半導(dǎo)體市場先揚后挫,研發(fā)投入隨著銷售收益的下降而減少,位于半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈最前端的設(shè)計工序也陸續(xù)委托外包,可用
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