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中科院院士王曦：我國傳感器芯片市場國有化率不足10%

　　在10月11日召開的紀(jì)念集成電路發(fā)明60周年學(xué)術(shù)會議上，中科院院士、中國科學(xué)院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所所長王曦表示，傳感器是未來智能感知時代的重要基礎(chǔ)，根據(jù)調(diào)研機(jī)構(gòu)Yole數(shù)據(jù)，傳感器市場已經(jīng)超過400億美元，到2020年則接近600億美元。目前，我國傳感器芯片市場國有化率不足10%，進(jìn)口依賴問題較集成電路整體情況更為嚴(yán)重?！　⊥蹶乇硎?，智能傳感器是人工智能的基石，傳感器發(fā)展呈現(xiàn)出根據(jù)應(yīng)用不斷創(chuàng)新、成本持續(xù)下降、功能不斷集成、智能化發(fā)展及企業(yè)系統(tǒng)化布局等趨勢特征，汽車、智能手機(jī)是傳感器應(yīng)用規(guī)模較大且
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從面向運營商的行業(yè)跨入互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，再到知名企業(yè)，得益于華為在自研技術(shù)和芯片上的創(chuàng)新。
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　　隨著低功耗廣域網(wǎng)無線技術(shù)日益發(fā)展，它解決了物聯(lián)網(wǎng)大規(guī)模部署需求，為各種智能設(shè)備提供低功耗、遠(yuǎn)程連接等，從而推動信息科技向萬物互聯(lián)延伸，而IoT+AI等技術(shù)廣泛應(yīng)用，促使萬物互聯(lián)向萬物智能轉(zhuǎn)變。　　在萬物智能時代中，適用于各種智能設(shè)備的芯片成為關(guān)鍵所在，高性能AI芯片、用于數(shù)據(jù)采集的物聯(lián)網(wǎng)芯片相繼面世，包括高通預(yù)測，今年物聯(lián)網(wǎng)芯片將能為公司帶來10億美元收入，AI芯片被廣泛部署數(shù)據(jù)中心、無人機(jī)和機(jī)器人等行業(yè)，為英特爾帶來超過10億美元收入?！　?一)　　英特爾推出全新Movidius VPU視覺處理單元
關(guān)鍵字：人工智能 AI 芯片

　　NB-IoT 物聯(lián)網(wǎng)芯片是基于NB-IoT 技術(shù)實現(xiàn)萬物互聯(lián)的基石，物聯(lián)網(wǎng)模組是承載千差萬別的行業(yè)應(yīng)用連通網(wǎng)絡(luò)的入口，如何從NB-IOT物聯(lián)網(wǎng)芯片角度出發(fā)甄別適合您的方案平臺呢?　　ZLG致遠(yuǎn)電子重磅推出NB-IoT模塊!　　NB-IoT技術(shù)具有廣覆蓋、低功耗、低成本、大連接等優(yōu)點，在智能家居、智慧城市、環(huán)境檢控、工農(nóng)業(yè)生產(chǎn)等各行業(yè)快速普及。NB-IoT超低的電量消耗、超強(qiáng)的聯(lián)網(wǎng)性能、及時的業(yè)務(wù)傳輸是NB-IoT物聯(lián)網(wǎng)芯片和模組的關(guān)鍵能力，今天我們就從NB-IoT物聯(lián)網(wǎng)芯片出發(fā)甄別適合您的方案平臺?！?/li>
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　　10月10日，2018華為全連接大會上，華為輪值董事長徐直軍直接發(fā)布華為AI戰(zhàn)略、華為AI全棧全場景解決方案、2款華為AI芯片?！　∑渲?，華為的AI戰(zhàn)略包括投資基礎(chǔ)研究、打造打造全棧方案、投資開放生態(tài)和人才培養(yǎng)等，并為此發(fā)布了華為全棧全場景AI解決方案，以為大家充裕的、經(jīng)濟(jì)的算力資源，以及簡單易用、高效率、全流程的AI平臺?！　⌒酒矫妫蠹以缇驮凇皠⊥浮钡娜A為“達(dá)芬奇”計劃真的來了?！　∪A為正式發(fā)布的兩款A(yù)I芯片是采用7nm工藝制程的昇騰910，以及12nm工藝制程的昇騰310?！　⌒熘避姳硎?，昇騰
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DRAM芯片漲價不斷，三家壟斷企業(yè)賺翻了天，凈利潤高達(dá)50%以上，對于很多中小企業(yè)而言，它們也想改變DRAM市場的格局，很多國家想過通過“反壟斷”改變行業(yè)現(xiàn)狀，但仍舊無濟(jì)于事。
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華為目前推出的AI芯片昇騰系列強(qiáng)調(diào)在性能方面已大幅超越NVIDIA，這是值得可喜可賀的事情，不過這僅僅是起始的第一步，它要在AI行業(yè)與NVIDIA競爭還需要經(jīng)過許多努力才能獲得行業(yè)的認(rèn)可。
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“惡意芯片門”報道雖對該芯片如何被裝配并發(fā)揮作用進(jìn)行了描述，但具體技術(shù)描述過于含糊，且缺乏嚴(yán)謹(jǐn)論證，整個指控疑點重重。
關(guān)鍵字：芯片服務(wù)器

　　華為消費者業(yè)務(wù)集團(tuán)高級產(chǎn)品總監(jiān)BrodyJi近日解釋，為什么華為不允許任何其他制造商在任何沒有華為品牌的智能手機(jī)上使用其麒麟芯片。他表示：“對于華為而言，麒麟不是一項業(yè)務(wù)，而是一種產(chǎn)品或技術(shù)，可以作為我們與競爭對手智能手機(jī)品牌的競爭優(yōu)勢?！薄　ｉT負(fù)責(zé)制造麒麟SoC的公司是華為公司2004年成立的HiSilicon(海思)公司?，F(xiàn)在的海思麒麟芯片，儼然已經(jīng)成為蘋果A系列及高通驍龍系列處理器芯片的有力競爭者。盡管在華為在通信方面已經(jīng)非常出色，僅僅是5G電信設(shè)備就讓華為獲得了可觀的收入，但是進(jìn)軍智能手機(jī)的
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由于5G芯片的關(guān)鍵裝備及材料配套由國外企業(yè)掌控，導(dǎo)致依賴進(jìn)口嚴(yán)重;我國的5G芯片設(shè)計、制造、封測及配套等產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同性不足;我國的通訊芯片供給客戶不足，高通的市場份額占主流。
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