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2.5D和3D封裝技術(shù)還沒“打完架”，3.5D又來了？
- 隨著半導(dǎo)體行業(yè)的快速發(fā)展，先進封裝技術(shù)成為了提升芯片性能和功能密度的關(guān)鍵。近年來，作為2.5D和3D封裝技術(shù)之間的一種結(jié)合方案，3.5D封裝技術(shù)逐漸走向前臺。什么是3.5D封裝技術(shù)3.5D封裝技術(shù)最簡單的理解就是3D+2.5D，通過將邏輯芯片堆疊并將它們分別粘合到其他組件共享的基板上，創(chuàng)造了一種新的架構(gòu)。能夠縮短信號傳輸?shù)木嚯x，大幅提升處理速度，這對于人工智能和大數(shù)據(jù)應(yīng)用尤為重要。不過，既然有了全新的名稱，必然要帶有新的技術(shù)加持 —— 混合鍵和技術(shù)（Hybrid Bonding）?；旌湘I合技術(shù)的應(yīng)用為3.
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HiPace 10 Neo: 小型高性能渦輪分子泵，應(yīng)用于集成到便攜式設(shè)備中
- ●? ?占用空間小，性能強勁●? ?緊湊便攜●? ?激光動平衡技術(shù)小型高性能復(fù)合軸承渦輪分子泵HiPace 10 Neo普發(fā)真空的新型HiPace 10 Neo渦輪分子泵是一款緊湊型真空泵。它便于集成在便攜式設(shè)備中，尤其是分析儀器行業(yè)。得益于普發(fā)真空的激光動平衡技術(shù)HiPace10 Neo 是該系列歷史上具有最小的噪音排放和極低的振動頻率的一款產(chǎn)品。普發(fā)真空產(chǎn)品經(jīng)理亞歷山大·克魯特(Alexander Kreuter)表示：“作為真空技術(shù)的領(lǐng)先供
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炬芯科技的智能手表SoC采用了芯原的2.5D GPU IP
- 芯原股份近日宣布低功耗?AIoT?芯片設(shè)計廠商炬芯科技股份有限公司（炬芯科技，?股票代碼：688049.SH）在其高集成度的雙模藍牙智能手表SoC? ATS3085S和ATS3089系列中采用了芯原低功耗且功能豐富的2.5D圖形處理器（GPU）IP。?炬芯科技的智能手表SoC ATS3085S和ATS3089系列擁有卓越的圖形顯示性能，采用2D+2.5D雙GPU硬件加速配置，支持JPEG硬件解碼，具有高幀率、低功耗等特點。該系列SoC以其高集成度，可實現(xiàn)單
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三星獲得英偉達2.5D封裝訂單，將采用I-Cube封裝技術(shù)
- 目前英偉達的H100等數(shù)據(jù)中心GPU都是由臺積電（TSMC）負責(zé)制造及封裝，SK海力士則供應(yīng)HBM3芯片。不過人工智能（AI）的火熱程度顯然超出了大家的預(yù)期，導(dǎo)致臺積電的先進封裝產(chǎn)能吃緊。雖然臺積電不斷擴大2.5D封裝產(chǎn)能，以滿足英偉達不斷增長的需求，但是英偉達在過去數(shù)個月里，與多個供應(yīng)商就2.5D封裝產(chǎn)能和價格進行談判，希望能夠分擔(dān)部分工作量。據(jù)The Elec報道，三星已經(jīng)獲得了英偉達的2.5D封裝訂單。其高級封裝（AVP）團隊將向英偉達提供中間層，以及I-Cube封裝。I-Cube屬于三星自己開發(fā)的
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消息稱三星獲英偉達 AI 芯片 2.5D 封裝訂單
- 月 8 日消息，據(jù)韓國電子行業(yè)媒體 TheElec 報道，三星電子成功拿下了英偉達的 2.5D 封裝訂單。消息人士透露，三星的先進封裝 (AVP) 團隊將為英偉達提供 Interposer（中間層）和 I-Cube，這是其自主研發(fā)的 2.5D 封裝技術(shù)，高帶寬內(nèi)存 (HBM) 和 GPU 晶圓的生產(chǎn)將由其他公司負責(zé)。據(jù)IT之家了解，2.5D 封裝技術(shù)可以將多個芯片，例如 CPU、GPU、I / O 接口、HBM 等，水平放置于中間層上。臺積電將這種封裝技術(shù)稱為 CoWoS，而三星則稱之為
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Cadence推出面向硅設(shè)計的全新Neo NPU IP和NeuroWeave SDK,加速設(shè)備端和邊緣AI性能及效率
- ●? ?Neo NPU可有效地處理來自任何主處理器的負載，單核可從 8 GOPS 擴展到 80 TOPS，多核可擴展到數(shù)百 TOPS●? ?AI IP可提供業(yè)界領(lǐng)先的 AI 性能和能效比，實現(xiàn)最佳 PPA 結(jié)果和性價比●? ?面向廣泛的設(shè)備端和邊緣應(yīng)用，包括智能傳感器、物聯(lián)網(wǎng)、音頻/視覺、耳戴/可穿戴設(shè)備、移動視覺/語音 AI、AR/VR 和 ADAS●? ?全面、通用的 NeuroWeave SDK 可通過廣泛的 Caden
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西門子推軟件解決方案 加快簡化2.5D/3D IC可測試性設(shè)計
- 西門子數(shù)字化工業(yè)軟件近日推出Tessent Multi-die軟件解決方案，旨在幫助客戶加快和簡化基于2.5D和3D架構(gòu)的新一代集成電路（IC）關(guān)鍵可測試性設(shè)計（DFT）。隨著市場對于更小巧、更節(jié)能和更高效能的IC需求日益提升，IC設(shè)計界也面臨著嚴苛挑戰(zhàn)。下一代組件正傾向于采用復(fù)雜的2.5D和3D架構(gòu)，以垂直（3D IC）或并排（2.5D）方式連接多個晶粒，使其能夠作為單一組件運作。但是，這種做法為芯片測試帶來巨大的挑戰(zhàn)，因為大部分傳統(tǒng)的測試方法都是基于常規(guī)的2D流程。為了解決這些挑戰(zhàn)，西門子推出Tess
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Pico Neo 3系列VR新品發(fā)布 售價2499元起
- 5月10日，VR品牌商Pico在京舉辦新一代6DoF VR一體機Pico Neo 3系列新品發(fā)布會。
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微軟公布Windows 10X核心功能：極速更新、支持32位應(yīng)用等
- 作為微軟擁抱未來發(fā)展的一個新系統(tǒng)，Windows 10X被寄予很多希望，而首款搭載該系統(tǒng)的Surface Neo設(shè)備有望在今年年底前上市發(fā)售。
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燧原科技推出搭載基于格芯12LP平臺的“邃思”芯片的人工智能訓(xùn)練解決方案云燧T10
- 在燧原科技（燧原）發(fā)布云燧T10之際，燧原與格芯（GLOBALFOUNDRIES）近日共同宣布推出針對數(shù)據(jù)中心培訓(xùn)的高性能深度學(xué)習(xí)加速卡解決方案，其核心“邃思”（DTU）基于格芯12LP?FinFET平臺及2.5D 封裝技術(shù)，為云端人工智能訓(xùn)練平臺提供高算力、高能效比的數(shù)據(jù)處理。燧原的“邃思”（DTU）利用格芯12LP ?FinFET平臺擁有141億個晶體管，采用先進的2.5D封裝技術(shù)，支持PCIe 4.0接口和燧原 Smart Link高速互聯(lián)。支持CNN/RNN等各種網(wǎng)絡(luò)模型和豐富的數(shù)據(jù)類型
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2023年2.5D/3D封裝產(chǎn)業(yè)規(guī)模達57.49億美元
- 根據(jù)產(chǎn)業(yè)研究機構(gòu)YoleDéveloppement(Yole)的研究指出，像HBM和CIS這樣的硬件創(chuàng)造了TSV的大部分收入。2023年整體堆疊技術(shù)市場將超過57億美元，年復(fù)合成長率(CAGR)為27%，2.5D/3DTSV和晶圓級封裝技術(shù)中，消費市場是最大的貢獻者，市場比重超過65%。高效能運算(HPC)是立體構(gòu)裝技術(shù)的真正驅(qū)動力，并且將呈現(xiàn)高度成長到2023年，市場占有率從2018年的20%增加到2023年的40%。汽車、醫(yī)療和工業(yè)等領(lǐng)域的應(yīng)用將是主力?！ 《M性、高效能運算與網(wǎng)絡(luò)(HPC&
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Aerosense采用u-blox高性能定位技術(shù)開發(fā)出無人機測量解決方案
- 作為全球無線和定位技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者，u-blox今日宣布，日本Aerosense公司采用u?blox NEO?M8T定時模塊實現(xiàn)了其AEROBO? Marker無人機測量解決方案的商業(yè)化。NEO-M8T利用輸入GNSS信號將絕對時間計算到20納秒內(nèi)，允許用戶訪問RAW GNSS數(shù)據(jù)輸出，這對于依靠后處理GNSS數(shù)據(jù)來提高定位精度的定位應(yīng)用程序極具吸引力?！ erosense的測量解決方案旨在減少勘察施工現(xiàn)場的時間。通過將配有GNSS接收器的地面標記器與測量無人機和基于云計算的數(shù)據(jù)處理相結(jié)合，它們已將
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