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          NVIDIA官宣全新Rubin GPU、Vera CPU:3nm工藝配下代HBM4內(nèi)存

          • 6月2日消息,臺北電腦展2024的展前主題演講上,NVIDIA CEO黃仁勛宣布了下一代全新GPU、CPU架構(gòu),以及全新CPU+GPU二合一超級芯片,一直規(guī)劃到了2027年。黃仁勛表示,NVIDIA將堅持?jǐn)?shù)據(jù)中心規(guī)模、一年節(jié)奏、技術(shù)限制、一個架構(gòu)的路線,也就是使用統(tǒng)一架構(gòu)覆蓋整個數(shù)據(jù)中心GPU產(chǎn)品線,并最新最強的制造工藝,每年更新迭代一次。NVIDIA現(xiàn)有的高性能GPU架構(gòu)代號"Blackwell",已經(jīng)投產(chǎn),相關(guān)產(chǎn)品今年陸續(xù)上市,包括用于HPC/AI領(lǐng)域的B200/GB200、用于游
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          Arm發(fā)布基于臺積電3nm芯片工藝的新CPU、GPU IP

          • 5月30日,芯片設(shè)計公司Arm發(fā)布了針對旗艦智能手機的新一代CPU和GPU IP(設(shè)計方案):Cortex-X925 CPU、Immortalis G925 GPU。據(jù)介紹,本次新產(chǎn)品均使用了其最新的Armv9架構(gòu),基于臺積電3nm制程工藝方案,針對終端設(shè)備在AI應(yīng)用上的性能進行設(shè)計優(yōu)化。此外還將提供軟件工具,讓開發(fā)人員更容易在采用Arm架構(gòu)的芯片上運行生成式AI聊天機器人和其他AI代碼。預(yù)計搭載最新內(nèi)核設(shè)計的手機將于2024年底上市。Arm表示,新的CPU與GPU IP是目前旗下同類產(chǎn)品中性能最強的一代
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          黃仁勛:2026年將推出下一代GPU架構(gòu)平臺Rubin

          • 6月2日消息,2024年臺北電腦展前夕,英偉達CEO黃仁勛進行了一場AI時代如何助推全球新工業(yè)革命的演講。演講中,黃仁勛透露2026年英偉達將推出下一代平臺Rubin。黃仁勛在演講中公布了芯片產(chǎn)品的年度升級計劃。黃仁勛表示,Blackwell芯片現(xiàn)已開始生產(chǎn),英偉達計劃每年升級AI加速器/AI芯片,預(yù)計2025年推出Blackwell Ultra。另外,他表示,下一代AI平臺將命名為Rubin。今年GTC大會上,英偉達發(fā)布了新一代的GPU架構(gòu)平臺Blackwell和B200芯片產(chǎn)品,基于 Blackw
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          尋找英偉達的阿喀琉斯之踵

          • 如果從2022年10月的108美元最低點算起,到2024年5月1158美元的高點,英偉達用了18個月把自己的股價和市值翻了11倍。這種火箭式市值成長可不是來自于一家剛成立幾年的小公司,現(xiàn)在的英偉達市值已經(jīng)逼近蘋果,劍指微軟了。值得一提的是,曾經(jīng)靠英偉達顯卡挖礦的幣圈,各種虛擬幣的總市值已經(jīng)不及英偉達一家公司的市值了,英偉達究竟多龐大,也許不需要再去比較其他了。 讓英偉達躋身全球前三大市值公司的是其在AI領(lǐng)域的絕對統(tǒng)治力,這種統(tǒng)治力帶來的是英偉達在最新一期財報中表現(xiàn)出來的260億美元營收與驚人的1
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          手機性能再上新臺階:Arm 發(fā)布 Cortex-X925 CPU 和 Immortalis G925 GPU

          • IT之家 5 月 29 日消息,芯片設(shè)計公司 Arm 今日發(fā)布了針對旗艦智能手機的下一代 CPU 和 GPU 設(shè)計:Cortex-X925 CPU 和 Immortalis G925 GPU。這兩款芯片分別是目前用于聯(lián)發(fā)科天璣 9300 處理器中的 Cortex-X4 和 Immortalis G720 的繼任者。IT之家注意到,Arm 更改了 Cortex-X CPU 系列的命名方式,以凸顯其性能的大幅提升。該公司聲稱,X925 的單核性能比 X4 提高了 36%(基于 Geekbench 測
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          Arm發(fā)布基于3nm芯片工藝的新CPU、GPU IP

          • 芯片設(shè)計公司Arm今日發(fā)布了針對旗艦智能手機的新一代CPU和GPU IP(設(shè)計方案):Cortex-X925 CPU、Immortalis G925 GPU。新產(chǎn)品均使用了其最新的Armv9架構(gòu),基于臺積電3nm制程工藝方案,針對終端設(shè)備在AI應(yīng)用上的性能進行設(shè)計優(yōu)化。此外還將提供軟件工具,讓開發(fā)人員更容易在采用Arm架構(gòu)的芯片上運行生成式AI聊天機器人和其他AI代碼。預(yù)計搭載最新內(nèi)核設(shè)計的手機將于2024年底上市。據(jù)官方介紹,新的CPU與GPU IP是目前旗下同類產(chǎn)品中性能最強的一代,新CPU性能提升3
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          黃仁勛業(yè)績會萬字實錄:那么多客戶需求GPU,我們的壓力太大了

          • 5月23日消息,美國當(dāng)?shù)貢r間周三,英偉達公布了該公司截至2024年4月28日的2025財年第一財季財報。報告顯示,英偉達第一財季營收260億美元,同比增長262%,超過分析師平均預(yù)期的246.5億美元;凈利潤148.1億美元,同比上升628%;每股收益為5.98美元,超過分析師平均預(yù)期的5.59美元。由于營收和利潤均超出市場預(yù)期,英偉達股價財報后大漲,股價首次超過1000美元大關(guān)。財報發(fā)布后,英偉達總裁兼首席執(zhí)行官黃仁勛(Jensen Huang)和執(zhí)行副總裁兼首席財務(wù)官科莉特·克雷斯(Colette K
          • 關(guān)鍵字: 黃仁勛  GPU  英偉達  財報  

          英偉達 Blackwell GB200 AI 芯片今年預(yù)估出貨 50 萬片,明年將達 200 萬片

          • IT之家 5 月 23 日消息,消息稱英偉達的 Blackwell GB200 人工智能服務(wù)器 2024 年預(yù)估出貨量為 50 萬片,而在 2025 年將達到 200 萬片,此外英偉達正探索采用全新的封裝技術(shù)。英偉達 Blackwell GB200 產(chǎn)能當(dāng)前正面臨 HBM 和 CoWoS 封裝產(chǎn)能影響,根據(jù)《經(jīng)濟日報》報道,英偉達的 GB200 AI 芯片將采用“面板級扇出式封裝”(panel-level fan-out packaging,簡稱 PFLO )方案,計劃在 2025 年
          • 關(guān)鍵字: 英偉達  GPU  計算平臺  Blackwell GB200  

          英偉達Q1營收260.4億美元同比增長262%,凈利148.8億

          • 5月23日消息,當(dāng)?shù)貢r間周三,芯片制造商英偉達發(fā)布了截至2024年4月28日的2025財年第一財季財報。財報顯示,2025財年第一財季公司營收為260.4億美元,同比增長262%,超過了分析師平均預(yù)期的246.5億美元;凈利潤為148.8億美元,同比增長628%;按照非美國通用會計準(zhǔn)則計算,調(diào)整后每股收益達到6.12美元,高于分析師平均預(yù)期的5.59美元。英偉達預(yù)計,2025財年第二財季的營收將達到280億美元,上下浮動2%,而分析師平均預(yù)期為266.1億美元。在周三發(fā)布的報告中,英偉達第一財季的營收和利
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          炬芯科技的智能手表SoC采用了芯原的2.5D GPU IP

          • 芯原股份近日宣布低功耗?AIoT?芯片設(shè)計廠商炬芯科技股份有限公司(炬芯科技,?股票代碼:688049.SH)在其高集成度的雙模藍牙智能手表SoC? ATS3085S和ATS3089系列中采用了芯原低功耗且功能豐富的2.5D圖形處理器(GPU)IP。?炬芯科技的智能手表SoC ATS3085S和ATS3089系列擁有卓越的圖形顯示性能,采用2D+2.5D雙GPU硬件加速配置,支持JPEG硬件解碼,具有高幀率、低功耗等特點。該系列SoC以其高集成度,可實現(xiàn)單
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          GPU缺貨正在緩解?AI新問題產(chǎn)生

          • 隨著Open AI等生成式AI應(yīng)用席卷全球,高性能GPU市場需求持續(xù)高漲,英偉達GPU產(chǎn)品供應(yīng)緊俏,屢屢傳出缺貨。業(yè)界分析,英偉達高性能GPU由臺積電制造,采用CoWoS進行封裝,但臺積電CoWoS先進封裝產(chǎn)能不足以應(yīng)對市場對AI的需求。之后臺積電積極擴產(chǎn)CoWoS,隨著產(chǎn)能補充,英偉達GPU出貨量逐漸穩(wěn)定。不過,GPU缺貨問題得到緩解后,AI浪潮又迎來了新的煩惱。近期,Meto CEO 馬克·扎克伯格(Mark Zuckerberg)對外表示,AI數(shù)據(jù)中心的GPU缺貨問題已在緩解過程中,未來的瓶頸將
          • 關(guān)鍵字: GPU  AI  

          有望成為英特爾下代獨顯首發(fā) GPU ,bmg_g21 核心率先現(xiàn)身 LLVM 更新

          • IT之家 5 月 13 日消息,X 平臺人士 @miktdt 發(fā)現(xiàn),英特爾近日向 oneAPI DPC++ 編譯器的 LLVM 文檔添加了 bmg_g21(Battlemage G21、BMG-G21)核心相關(guān)代碼。這也是首次有 Battlemage 架構(gòu)獨顯相關(guān)代碼現(xiàn)身該文檔,暗示 Battlemage G21 GPU 有望成為英特爾下代獨顯首發(fā)型號。IT之家注意到,文檔中將 bmg_g21 的 GPU 架構(gòu)稱為 intel_gpu_20_1_4,與據(jù)信
          • 關(guān)鍵字: 英特爾  GPU  

          為了贏得AI芯片市場,AMD不必?fù)魯vidia

          • AMD現(xiàn)在處于AI芯片市場的第二位,與市場領(lǐng)導(dǎo)者Nvidia競爭。盡管Nvidia是GPU市場的巨頭,但AMD已經(jīng)開始挑戰(zhàn)其市場地位。就像在個人電腦和傳統(tǒng)服務(wù)器芯片領(lǐng)域一樣,AMD一直在和行業(yè)巨頭英特爾進行競爭,這是科技行業(yè)中最激烈的競爭之一。但是,即使處于第二位,AMD的股票表現(xiàn)也不錯。如今,人工智能的爆炸性增長為AMD和Nvidia之間的競爭創(chuàng)造了舞臺,這是另一場科技對決,這一次是將AI芯片市場的主導(dǎo)地位與一個有著將第二名地位轉(zhuǎn)變?yōu)閺妱莸匚坏挠涗浀奶魬?zhàn)者相比較。與英特爾的長期競爭相比,AMD的韌性和實
          • 關(guān)鍵字: ai  GPU  英偉達  AMD  

          Intel AI創(chuàng)新應(yīng)用大賽落幕:CPU+GPU+NPU三位一體開始發(fā)力

          • AI PC方興未艾,而除了CPU、GPU、NPU這樣的基礎(chǔ)硬件,更關(guān)鍵的是應(yīng)用軟件與場景的生態(tài)落地。只有從應(yīng)用上真正改變?nèi)藗兊娜粘9ぷ?、生活體驗,帶來真正的便利,AI PC才能取得成功。作為行業(yè)執(zhí)牛耳者,Intel不但率先倡導(dǎo)了AI PC的概念,帶來了史上變革最大的酷睿Ultra處理器、大量的AI PC筆記本,領(lǐng)導(dǎo)PC全面進入AI時代,更在生態(tài)拓展方面不遺余力地投入。按照Intel的宏圖大愿,AI PC 2024年的出貨量就會有大約4000萬臺,而到了2025,這一市場規(guī)模將超過1億臺,走進千家萬戶。為了
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          這款國產(chǎn)GPU芯片量產(chǎn)上市!

          • 據(jù)中國光谷消息,近日,武漢凌久微電子有限公司(以下簡稱“凌久微”)研制的GP201圖形處理芯片已批量上市。據(jù)介紹,凌久微研制的凌久GPU系列產(chǎn)品,突破了多核統(tǒng)一渲染引擎設(shè)計、高速片上互連總線設(shè)計、低功耗設(shè)計、多級存儲設(shè)計等技術(shù),在國內(nèi)實現(xiàn)了2D、3D等GPU核心模塊的全自主設(shè)計,打造了完善的凌久GPU圖形與計算生態(tài)圈,當(dāng)前已經(jīng)廣泛應(yīng)用于商用計算機、高可靠性電子設(shè)備等領(lǐng)域。GPU(圖形處理器)是專門在PC、工作站、游戲機和平板電腦、智能手機等設(shè)備上做圖像和圖形相關(guān)運算工作的微處理器。自主研發(fā)一款圖形芯片,需
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          neochrome gpu介紹

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