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IDT推出全球最高性能Gen 3 PCI Express交換器件
- 擁有模擬和數(shù)字領(lǐng)域的優(yōu)勢技術(shù)、提供領(lǐng)先的混合信號半導(dǎo)體解決方案的供應(yīng)商 IDT 公司 (Integrated Device Technology, Inc.; NASDAQ: IDTI) 發(fā)布全球最高性能的 Gen 3 PCI Ex-press (PCIe) 交換芯片系列，用于固態(tài)硬盤 (SSD) 存儲陣列和云計算應(yīng)用。新的交換芯片系列以占據(jù)領(lǐng)導(dǎo)地位的 IDT 高性能、可升級的 PCIe Gen 1 和 Gen 2 交換芯片為基礎(chǔ)，支持多達 64 通道和 16 端口的容量，并支持更多協(xié)議，以改善效率和降
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IDT推出Gen 3 PCI Express交換器件
- 擁有模擬和數(shù)字領(lǐng)域的優(yōu)勢技術(shù)、提供領(lǐng)先的混合信號半導(dǎo)體解決方案的供應(yīng)商 IDT公司 (Integrated Device Technology) 發(fā)布全球最高性能的Gen 3 PCI Express (PCIe) 交換芯片系列，用于固態(tài)硬盤(SSD) 存儲陣列和云計算應(yīng)用。新的交換芯片系列以占據(jù)領(lǐng)導(dǎo)地位的 IDT 高性能、可升級的 PCIe Gen 1 和 Gen 2 交換芯片為基礎(chǔ)，支持多達64 通道和16 端口的容量，并支持更多協(xié)議，以改善效率和降低功耗。
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硬盤廠商情何以堪 創(chuàng)見2TB U盤研發(fā)成功
- 據(jù)Tomshardware報道，臺灣ITRI(工業(yè)技術(shù)研究所)和存儲廠商創(chuàng)見Transcend聯(lián)合研制成功了容量可達2TB的USB 3.0 U盤。在目前好多人還沒有機會體驗2TB超大海量硬盤的今天，U盤的容量已經(jīng)迅速飆升到了2TB，這真是讓硬盤廠商情何以堪啊。
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ST發(fā)布全球首款獨立Calypso Revision 3智能卡芯片
- 城市交通網(wǎng)絡(luò)和電子售檢票運營商正不斷尋求可提高智能卡服務(wù)品質(zhì)的方法，橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）發(fā)布新款可支持最新版Calypso電子車票開放標準的安全芯片，以支持更多的創(chuàng)新服務(wù)，兼容現(xiàn)有的Calypso標準讀卡器，讓運營商能夠快速且以更低的成本推出下一代智能卡解決方案。
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基于雙處理器的點焊控制系統(tǒng)的硬件設(shè)計
- 摘要：針對點焊的控制特點，設(shè)計了一種基于雙處理器的點焊控制系統(tǒng)。在該系統(tǒng)中，DSP模塊負責智能控制程序運算，MCU模塊負責進行人機對話，而信號的輸入輸出則由獨立的ADIO模塊負責。模擬試驗表明，該硬件系統(tǒng)滿足工
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點焊控制 雙處理器 硬件設(shè)計
點焊是將焊件裝配成搭接接頭，并壓緊在兩電極之間，利用電流通過焊件時產(chǎn)生的電阻熱熔化母材金屬，冷卻后形成焊點的一種電阻焊方法。其通電加熱時間一般為幾至幾十周波（一周波為0.02s），而電流有效值一般為幾至幾十KA。
3-30V/2.5穩(wěn)定電源供應(yīng)器制作
- 這是一個工作在電子非常有用的項目 。它是一個多功能電源，將解決大部分供應(yīng)任何電子車間的日常工作中出現(xiàn)的問題。它涵蓋了連續(xù)可變電壓從30 V的寬范圍為3 V的輸出電流為2.5 A的最大，對于大多數(shù)應(yīng)用已經(jīng)足夠 。電路
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Broadcom有線電視網(wǎng)關(guān)給IP家庭網(wǎng)絡(luò)革命注入活力
- 全球有線和無線通信半導(dǎo)體創(chuàng)新解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者Broadcom（博通）公司（Nasdaq：BRCM）宣布，第三代DOCSIS 3.0單芯片系統(tǒng)（SoC）將加速寬帶網(wǎng)關(guān)市場的發(fā)展，在所有有線電視用戶端設(shè)備（CPE） 細分市場中，該市場是增長最快的。
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馬自達實現(xiàn)“全球最高燃效”的秘笈
- 馬自達開發(fā)出了新型低燃耗汽油發(fā)動機。該技術(shù)是該公司在有限的經(jīng)營資源條件下推出的環(huán)保車戰(zhàn)略的支柱。...
- 關(guān)鍵字： 馬自達 SKYACTIV-G1.3 燃效性能
MathWorks HDL工具新添Xilinx FPGA硬件驗證功能
- MathWorks 日前宣布適用于 Xilinx FPGA 開發(fā)板且新添了 FPGA 在環(huán) (FIL) 功能的 EDA Simulator Link 3.3 面市。FIL 使工程師們能夠在使用 Simulink 作為系統(tǒng)級測試臺架的同時，以硬件速度驗證其設(shè)計。
- 關(guān)鍵字： MathWorks EDA Simulator Link 3.3
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