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OPPO Reno3首發(fā) 聯(lián)發(fā)科天璣1000L現(xiàn)身GeekBench：成績超845
- 12月20日消息，OPPO Reno3現(xiàn)身GeekBench跑分網(wǎng)站。GeekBench網(wǎng)站顯示，Reno3搭載聯(lián)發(fā)科天璣1000L芯片（MT6885），單核成績?yōu)?193,多核成績達到了9918。對比驍龍845旗艦平臺，天璣1000L無論是單核成績還是多核成績都更勝一籌。目前聯(lián)發(fā)科尚未公布天璣1000L的具體參數(shù)，有消息稱這顆芯片采用ARM最新的Cortex A77架構(gòu)，CPU主頻比天璣1000有所降低。根據(jù)官方公布的信息，Reno3采用了水滴屏形態(tài)，支持SA、NSA雙模5G。當前Reno3已經(jīng)在OPP
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實現(xiàn)工業(yè)4.0的無線標準是什么
- Bernd?Hantsche?（儒卓力?嵌入式及無線產(chǎn)品?營銷總監(jiān)） 摘?要：隨著業(yè)界實施工業(yè)4.0，除千兆線路外，無線技術(shù)將會越來越多地在工業(yè)領(lǐng)域中大展拳腳。現(xiàn)在的問題不再是無線技術(shù)會否發(fā)展，而是將如何及何時發(fā)揮作用。本文探討了多種無線標準的特點?！ ￡P(guān)鍵詞：工業(yè)4.0；無線；ZigBee 3.0；mesh；LoRa 測量和控制數(shù)據(jù)的無線傳輸標準已有長足發(fā)展，這甚至使近期評論家們重新思考其立論“我們的系統(tǒng)必須正常運行——無線技術(shù)不夠安全”。但是，究竟哪種標準最合適，還是要取決于具體應(yīng)用?！ ?
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蘋果iOS13.3已在路上 消滅Bug是主要任務(wù)
- 援引自外媒消息，蘋果iOS 13.3正式版將會在近期發(fā)布，目前蘋果正在加緊時間對iOS13.3進行完善。蘋果iOS13.3已在路上 消滅Bug是主要任務(wù)報道稱，iOS 13.3將增加通信限制功能，允許父母控制孩子使用電話、短信和FaceTime時間。至于其他功能尚未知曉，不過本版本最大的作用仍舊是修復BUG。目前，iOS13.3 beta3版本已經(jīng)發(fā)布。根據(jù)升級后的反饋來看，iOS13.3對iPhone信號有了心優(yōu)化，即便搭載英特爾基帶，信號表現(xiàn)也很穩(wěn)定。不僅如此，電池方面，考慮到早前版本在升級后嚴重影響
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特斯拉上海工廠獲量產(chǎn)批準 國產(chǎn)Model 3將至
- 據(jù)最新媒體消息，近日工信部正式發(fā)布了第325批《道路機動車輛生產(chǎn)企業(yè)及產(chǎn)品公告》，公告中顯示已批準特斯拉(上海)有限公司進行純電動乘用車生產(chǎn)。榮耀 V30（5G版/全網(wǎng)通）產(chǎn)品綜述|圖片(4)|參數(shù)|報價|點評(2)特斯拉上海超級工廠獲量產(chǎn)批準據(jù)了解，近期特斯拉上海超級工廠生產(chǎn)的Model 3工程車已正式亮相，該車整體依然保持了海外版本的設(shè)計，外觀上最大的不同就是其在尾部配備了“特斯拉”的中文字樣。此前還有許多網(wǎng)友稱這樣不好看，想要改回“Tesla”的英文標識。特斯拉Model 3國產(chǎn)版尾部印有中文根據(jù)此
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Surface Laptop 3 AMD/32GB內(nèi)存版消失：訂單被取消
- 微軟日前發(fā)布了新一代Surface Laptop 3筆記本，其中13.5英寸的配備Intel 10nm Ice Lake十代酷睿處理器，15英寸的則首次引入AMD平臺，并且是特別定制版的銳龍5 3580U、銳龍7 3780U，擁有迄今最強移動圖形性能，最多達704個流處理器。
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東芝推出低電容TVS二極管， 滿足Thunderbolt 3和其他高速信號線的靜電保護要求
- 中國 上海，2019年10月17日——東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，兩款低電容TVS二極管（靜電保護二極管）--- “DF2B5M4ASL”和“DF2B6M4ASL”開始供貨。它們支持Thunderbolt? 3、HDMI? 2.1和USB 3.1等高速通信標準。新型“DF2B5M4ASL”支持3.6V的最大工作峰值反向電壓，另一款“DF2B6M4ASL”則支持5.5V。平板電腦、筆記本電腦和游戲機都需要盡可能縮短視頻數(shù)據(jù)或大文件的傳輸時間，這就要使用10Gbps
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北京：“5-4-3-2”打造機器人產(chǎn)業(yè)高地
- 機器人作為新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的重要標志，在支撐生產(chǎn)方式改進、生活品質(zhì)提升、治理模式優(yōu)化等方面展現(xiàn)出積極作用，成為推動經(jīng)濟社會持續(xù)發(fā)展的重要力量。北京市經(jīng)濟和信息化局局長王剛表示，廣闊的市場空間、利好的政策措施、企業(yè)的務(wù)實創(chuàng)新，為我國機器人產(chǎn)業(yè)提供了前所未有的發(fā)展機遇。北京將充分把握好機遇，以實際行動推動機器人產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展，將北京打造為具有全球影響力的機器人產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新和應(yīng)用示范高地。
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vivo NEX 3屏占高達99.6% 產(chǎn)品經(jīng)理：半年內(nèi)可能都找不到對手 快科技 振亭
- vivo NEX 3于9月16日正式發(fā)布。
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UART/SPI轉(zhuǎn)CAN協(xié)議轉(zhuǎn)換模塊——TD5(3)USPCAN
- 一、產(chǎn)品簡介隨著新能源汽車的迅速發(fā)展，電氣化程度的提高和傳感器技術(shù)的進步，車身總線由之前的2路CAN變成了4路甚至5路CAN的需求。針對傳統(tǒng)板子上CAN接口不夠的情形，金升陽開發(fā)了可以實現(xiàn)UART/SPI轉(zhuǎn)CAN雙向數(shù)據(jù)通信的產(chǎn)品——TD5（3）USPCAN系列。TD5(3)USPCAN系列集微處理器、CAN收發(fā)器、電源隔離、信號隔離于一體。它可將UART/SPI信號轉(zhuǎn)換為CAN總線差分電平，實現(xiàn)信號接口拓展、隔離；同時產(chǎn)品兼容UART/SPI接口，可以直接嵌入到UART/SPI設(shè)備中，在設(shè)備上拓展更多的
- 關(guān)鍵字： UART/SPI轉(zhuǎn)CAN協(xié)議轉(zhuǎn)換模塊——TD5(3)USPCAN金升陽
浩鑫推全新HTPC：3.9cm厚 最高可選i7-8565U
- 近日PC廠商浩鑫（Shuttle）發(fā)布了全新的HTPC——DS10U。配置上Shuttle DS10U最高可搭載i7-8565U處理器，TDP 15W，非常適合Shuttle DS10U這樣的無風扇mini主機，此外CPU還有賽揚1205U、i7-8145U、i5-8265U可選。Shuttle DS10U還有兩個SODIMM插槽，可支持高達32 GB的DRR4 2400/2133 RAM；存儲上內(nèi)可擴展2.5英寸SSD/HDD，M.2 2280 PCIE NVMe SSD。Shuttle DS10U三圍
- 關(guān)鍵字： 浩鑫，3.9cm
TE Connectivity宣布推出ELCON Micro線到板電源電纜插頭和電纜組件
- 中國上海 – 2019年8月8日 – 全球連接與傳感領(lǐng)域領(lǐng)軍企業(yè)TE Connectivity (TE)宣布推出ELCON Micro線到板產(chǎn)品的擴展產(chǎn)品組合。該產(chǎn)品組合采用通用3.0mm工業(yè)封裝，單個引腳提供電流最高可達12.5A，并配置定制電纜組件和電纜插頭解決方案，進一步擴展了TE去年發(fā)布的ELCON Micro連接器，提高設(shè)計靈活性。ELCON Micro產(chǎn)品系列以緊湊設(shè)計提供每引腳12.5A高電流密度，適用于數(shù)據(jù)通信、電信、消費電子、白色家電、工業(yè)儀器、醫(yī)療器械和5G應(yīng)用。該系列采用通用工業(yè)封裝
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TE Connectivity推出新型Sliver跨接式連接器 支持OCP NIC 3.0應(yīng)用
- 中國上海 – 2019年8月1日 – 全球高速計算與網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用領(lǐng)域創(chuàng)新連接方案領(lǐng)軍企業(yè)TE Connectivity (TE)今日宣布推出新型Sliver跨接式連接器，此款連接器采用新標準外型規(guī)格，支持開源計算項目(OCP) NIC 3.0的面板可插拔。此新型跨接式連接器進一步擴充豐富了Sliver產(chǎn)品系列，適用于緊湊型OCP NIC 3.0卡，可輕松實現(xiàn)系統(tǒng)維護的同時改善散熱性能。SFF-TA-1002 Sliver跨接式連接器支持PCIe Gen 5高速數(shù)據(jù)傳輸，并可拓展至112G。SFF-TA-100
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