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nvidia blackwell 文章 進(jìn)入nvidia blackwell技術(shù)社區(qū)
NVIDIA發(fā)布地球氣候數(shù)字孿生
- 為加速應(yīng)對(duì)氣候變化導(dǎo)致的極端天氣所造成的經(jīng)濟(jì)損失，NVIDIA于近日發(fā)布Earth-2氣候數(shù)字孿生云平臺(tái)，使天氣和氣候的模擬和可視化達(dá)到前所未有的精度。作為同于近日發(fā)布的NVIDIA CUDA-X??微服務(wù)的一部分，NVIDIA DGX Cloud??上的全新?Earth-2?云?API?能夠支持所有用戶(hù)創(chuàng)建基于AI的仿真，從而加快實(shí)現(xiàn)交互式、高分辨率模擬的速度，模擬范圍從全球大氣和局部云層到臺(tái)風(fēng)和湍流。當(dāng)前氣候技術(shù)行業(yè)的規(guī)模已達(dá)200億美元，E
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性能可提升30倍英偉達(dá)發(fā)布全新構(gòu)架，一套或售20萬(wàn)美元
- 3月19日消息，當(dāng)?shù)貢r(shí)間周一，英偉達(dá)在美國(guó)加州圣何塞（San Jose）舉辦的全球開(kāi)發(fā)者大會(huì)上，隆重發(fā)布了最新一代人工智能專(zhuān)用GPU芯片以及運(yùn)行人工智能模型的軟件，意圖進(jìn)一步鞏固其作為人工智能領(lǐng)域首選供應(yīng)商的地位。英偉達(dá)推出的新一代人工智能GPU架構(gòu)命名為Blackwell，首款基于該架構(gòu)的GB200芯片預(yù)計(jì)將在今年晚些時(shí)候推出。在處理大型語(yǔ)言模型（LLM）推理工作負(fù)載時(shí)，GB200性能可提升30倍，同時(shí)在成本和能效上也有顯著提升。英偉達(dá)稱(chēng)，與H100相比，“GB200能將成本和能耗降低至多達(dá)25倍”。盡
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全程回顧黃仁勛GTC演講：Blackwell架構(gòu)B200芯片登場(chǎng)
- 北京時(shí)間3月19日4時(shí)-6時(shí)，英偉達(dá)創(chuàng)始人黃仁勛在美國(guó)加州圣何塞SAP中心登臺(tái)，發(fā)表GTC 2024的主題演講《見(jiàn)證AI的變革時(shí)刻》。鑒于過(guò)去一年多時(shí)間里AI帶來(lái)的生產(chǎn)力變革，以及英偉達(dá)等一眾概念股的表現(xiàn)，老黃的演講已經(jīng)變成全球資本市場(chǎng)翹首以待的熱門(mén)事件。在這場(chǎng)兩個(gè)小時(shí)的演講中，黃仁勛公布了搭載B200芯片的GB200 Grace Blackwell超級(jí)芯片系統(tǒng)，以及英偉達(dá)在AI軟件（NIM微服務(wù)）、Omiverse云、具身智能方面的最新進(jìn)展。以下為演講內(nèi)容回顧：播放開(kāi)場(chǎng)影片黃仁勛登臺(tái)，對(duì)觀眾們強(qiáng)調(diào)：我希
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消息稱(chēng)英偉達(dá) Blackwell“B100”GPU 將配 192GB HBM3e 顯存
- 3 月 18 日消息，英偉達(dá)將在明日舉行GTC 2024 主題演講，黃仁勛預(yù)計(jì)將宣布名為 Blackwell 的下一代 GPU 架構(gòu)。據(jù) XpeaGPU 爆料稱(chēng)，明天推出的 B100 GPU 將采用兩個(gè)基于臺(tái)積電 CoWoS-L 封裝技術(shù)的芯片。CoWoS（晶圓基片芯片）是一項(xiàng)先進(jìn)的 2.5D 封裝技術(shù)，涉及將芯片堆疊在一起，提高處理能力，同時(shí)節(jié)省空間并降低功耗。XpeaGPU 透露，B100 GPU 的兩個(gè)計(jì)算芯片將連接到 8 個(gè) 8-Hi HBM3e 顯存堆棧，總?cè)萘繛?192GB。值得注意的是，
- 關(guān)鍵字： 英偉達(dá) Blackwell B100 GPU 顯存 CoWoS
為何英偉達(dá)首度將華為列為重要對(duì)手：后者技術(shù)強(qiáng)、國(guó)產(chǎn)替代
- 2月26日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道稱(chēng)，英偉達(dá)首次將中國(guó)科技巨頭華為列為競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，消息一出引起了廣泛圍觀。在這之前，黃仁勛接受采訪(fǎng)是表示，華為是一家好公司，技術(shù)實(shí)力非常過(guò)硬，愿意為他們點(diǎn)贊。從外媒報(bào)道的更多細(xì)節(jié)看，英偉達(dá)此舉也說(shuō)明一個(gè)問(wèn)題，驅(qū)動(dòng)新AI技術(shù)的先進(jìn)制程芯片的全球格局正在發(fā)生變化。英偉達(dá)稱(chēng)華為在五個(gè)領(lǐng)域中的四個(gè)領(lǐng)域是其當(dāng)前的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，包括AI相關(guān)圖形處理器、擁有內(nèi)部團(tuán)隊(duì)設(shè)計(jì)AI相關(guān)芯片的大型云服務(wù)公司、基于Arm的中央處理器和網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品。該公司在報(bào)告中說(shuō)：“新的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手或競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手之間的聯(lián)盟有可能出現(xiàn)，并
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芯片大神Jim Keller痛斥NVIDIA CUDA：不是護(hù)城河 是沼澤！
- 對(duì)于 x86、Arm、MISC 和 RISC-V 等處理器架構(gòu)都有深入研究的傳奇處理器架構(gòu)師Jim Keller批評(píng)了被外界認(rèn)為是英偉達(dá)（NVIDIA）“護(hù)城河”的 CUDA架構(gòu)和軟件堆棧，并將其比作x86，稱(chēng)之為“沼澤”。他指出，就連英偉達(dá)本身也有多個(gè)專(zhuān)用軟件包，出于性能原因，這些軟件包依賴(lài)于開(kāi)源框架。 “CUDA 是沼澤，而不是護(hù)城河，”凱勒在 X 帖子中寫(xiě)道?！皒86 也是一片沼澤。[…] CUDA 并不漂亮。它是通過(guò)一次堆積一件東西來(lái)構(gòu)建的?！?nbsp;確實(shí)，就像x86一樣，
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凌華科技發(fā)布采用NVIDIA Jetson Orin模塊的下一代邊緣AI平臺(tái)
- 重點(diǎn)摘要: ?1.DLAP?產(chǎn)品線(xiàn)是一系列緊湊的、經(jīng)過(guò)SWaP?優(yōu)化的、堅(jiān)固的工業(yè)級(jí)AI推理平臺(tái)。?2.DLAP?系列旨在滿(mǎn)足以AI為中心的應(yīng)用需求，包括智能工廠中的自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)?(AOI)、智能城市中的智能停車(chē)解決方案、智能零售中的自主操作以及農(nóng)業(yè)和水產(chǎn)養(yǎng)殖等領(lǐng)域的實(shí)時(shí)土壤或水監(jiān)測(cè)。?3.最新的DLAP-411-Orin采用NVIDIA??Jetson AGX Orin?模塊，相比前一代產(chǎn)品，可提供8倍的AI性能；全新的&n
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AWS與NVIDIA深化合作，推動(dòng)AI基礎(chǔ)設(shè)施創(chuàng)新
- 據(jù)外媒，近日，亞馬遜（Amazon）旗下亞馬遜云科技（Amazon Web service，AWS）在2023 re:Invent全球大會(huì)上宣布，與英偉達(dá)擴(kuò)大戰(zhàn)略合作，將聯(lián)合推出先進(jìn)的基礎(chǔ)設(shè)施、軟件及服務(wù)，推動(dòng)客戶(hù)在生成式AI（Generative AI）的創(chuàng)新。報(bào)道稱(chēng)，雙方將英偉達(dá)與亞馬遜云科技技術(shù)優(yōu)勢(shì)相結(jié)合，具體包含英偉達(dá)新一代GPU、CPU（中央處理器）與AI軟件的最新多節(jié)點(diǎn)系統(tǒng)，以及亞馬遜云科技的Nitro System先進(jìn)虛擬化與安全平臺(tái)、Elastic Fabric Adapter（EFA）互
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隨著芯片制造商準(zhǔn)備挑戰(zhàn) Nvidia 的 AI 主導(dǎo)地位，AMD 股價(jià)上漲
- Advanced Micro Devices (AMD) 是周三的 IBD 股票，因?yàn)?AMD 股票正試圖從小股突破。 隨著芯片制造商在不斷增長(zhǎng)的人工智能市場(chǎng)中占據(jù)一席之地，AMD 股價(jià)今年上漲了 90% 以上。總部位于加利福尼亞州圣克拉拉的 AMD 與英特爾 (INTC) 在生產(chǎn)用于個(gè)人電腦和服務(wù)器的中央處理器 (CPU) 方面展開(kāi)競(jìng)爭(zhēng)。 但該公司在個(gè)人電腦、游戲機(jī)和數(shù)據(jù)中心的圖形處理單元（GPU）市場(chǎng)上也是英偉達(dá)（NVDA）的挑戰(zhàn)者。AMD 瞄準(zhǔn)的是由生成型 AI 應(yīng)用快速擴(kuò)張引發(fā)的白熱化 AI 芯片
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消息稱(chēng)三星電子將從明年 1 月開(kāi)始向英偉達(dá)供應(yīng) HBM3 內(nèi)存，此前已向 AMD 供貨
- IT之家 11 月 13 日消息，韓國(guó)日?qǐng)?bào)稱(chēng)，三星電子打破了 SK 海力士為 NVIDIA 獨(dú)家供應(yīng) HBM 3 的局面，該公司計(jì)劃從明年 1 月開(kāi)始向英偉達(dá)提供 HBM3。有分析師預(yù)測(cè)稱(chēng)，今年以來(lái)一直低迷的三星電子半導(dǎo)體業(yè)務(wù)業(yè)績(jī)將在明年迅速?gòu)?fù)蘇。一些猜測(cè)認(rèn)為，三星電子可能會(huì)在明年下半年在 HBM 市場(chǎng)份額上超過(guò) SK 海力士。此前，三星電子已成功向美國(guó) AMD 供應(yīng) HBM3 內(nèi)存，但由于 AMD 在該市場(chǎng)的主導(dǎo)地位并不大，因此據(jù)說(shuō)供應(yīng)有限。市場(chǎng)研究公司 Trend Force 預(yù)測(cè)，SK 海
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NVIDIA AI加速卡漲到43萬(wàn)元 還得等1年！韓國(guó)Google被嚇跑
- NVIDIA AI GPU無(wú)疑是當(dāng)下的搶手貨，但一方面產(chǎn)能?chē)?yán)重不足，另一方面價(jià)格不斷飆升，讓不少客戶(hù)望而卻步。當(dāng)然，NVIDIA并不是唯一的選擇，Intel、AMD也都有類(lèi)似的方案。韓國(guó)頭號(hào)搜索引擎Naver最近就轉(zhuǎn)投了Intel。Naver原本使用NVIDIA GPU來(lái)訓(xùn)練自己的Place AI地圖平臺(tái)，但是NVIDIA AI加速器的價(jià)格已經(jīng)翻番漲到8000萬(wàn)韓元，折合人民幣超過(guò)43萬(wàn)元，而且交貨周期長(zhǎng)達(dá)52周，也就是現(xiàn)在下單一年后才能拿到貨。無(wú)奈之下，Naver改而使用Intel Sapphire R
- 關(guān)鍵字： NVIDIA AI 加速卡 韓國(guó)Google 臺(tái)積電
硅谷:設(shè)計(jì)師利用生成式AI輔助芯片設(shè)計(jì)
- 芯片工程師展示了一個(gè)高度專(zhuān)業(yè)化的行業(yè)如何使用?NVIDIA NeMo?來(lái)定制大語(yǔ)言模型，以獲得競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。10?月?31?日，NVIDIA???發(fā)布的一篇研究論文描述了生成式?AI?如何助力芯片設(shè)計(jì)，后者是當(dāng)今最復(fù)雜的工程工作之一。這項(xiàng)工作展示了高度專(zhuān)業(yè)化領(lǐng)域的公司如何利用內(nèi)部數(shù)據(jù)訓(xùn)練大語(yǔ)言模型，從而開(kāi)發(fā)提高生產(chǎn)力的?AI?助手。像半導(dǎo)體設(shè)計(jì)這樣如此具有挑戰(zhàn)性的工作并不多見(jiàn)。在顯微鏡下，N
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OCP峰會(huì)登場(chǎng) 系微攜手Arm及NVIDIA開(kāi)講
- 系微擁有BIOS最先進(jìn)韌體運(yùn)算技術(shù)，及提供開(kāi)源架構(gòu)系統(tǒng)管理軟件的領(lǐng)導(dǎo)品牌，17日宣布將攜手Arm和NVIDIA參與本周在美國(guó)加州圣荷西市舉辦的2023開(kāi)放運(yùn)算計(jì)劃全球高峰會(huì)（OCP）并發(fā)表共同演說(shuō)，演說(shuō)將介紹設(shè)計(jì)符合Arm SystemReady標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范與NVIDIA Grace開(kāi)放式生態(tài)系統(tǒng)的服務(wù)器架構(gòu)。 系微首席技術(shù)長(zhǎng)Tim Lewis將于當(dāng)?shù)貢r(shí)間2023年10月19日下午與Arm杰出工程師Samer El-Haj Mahoud及NVIDIA安全管理架構(gòu)工程師James Bodner共同發(fā)表主題為「設(shè)
- 關(guān)鍵字： OCP 系微 Arm NVIDIA
英偉達(dá)下一代GPU：Blackwell B100將采用HBM3E顯存，計(jì)劃于明年第二季度左右發(fā)布
- 今年8月，SK海力士宣布開(kāi)發(fā)出了全球最高規(guī)格的HBM3E內(nèi)存，并將從明年上半年開(kāi)始投入量產(chǎn)，目前已經(jīng)開(kāi)始向客戶(hù)提供樣品進(jìn)行性能驗(yàn)證。據(jù)MT.co.kr報(bào)道，繼第4代產(chǎn)品HBM3之后，SK海力士將向英偉達(dá)獨(dú)家供應(yīng)第五代高帶寬內(nèi)存HBM3E，此舉有望進(jìn)一步鞏固其作為AI半導(dǎo)體公司的地位。據(jù)半導(dǎo)體業(yè)界15日消息，SK海力士將于明年初向英偉達(dá)提供滿(mǎn)足量產(chǎn)質(zhì)量要求的HBM3E內(nèi)存，并開(kāi)展最終的資格測(cè)試。一位半導(dǎo)體行業(yè)高管表示，“沒(méi)有HBM3E，英偉達(dá)就無(wú)法銷(xiāo)售B100”，“一旦質(zhì)量達(dá)到要求，合同就只是時(shí)間問(wèn)題?！睋?jù)
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