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基于C8051F340的非易失大容量數(shù)據(jù)存儲(chǔ)方案

摘要：海洋儀器在后期數(shù)據(jù)分析處理時(shí)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)電路是不可或缺的。針對(duì)海洋儀器對(duì)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)大容量非易失的要求，結(jié)合實(shí)際工作經(jīng)驗(yàn)，給出幾種擴(kuò)展海量存儲(chǔ)器的方案和實(shí)際電路。這些方案是以C8051F340為主控制器，充分利用
關(guān)鍵字： I／O 數(shù)據(jù) 存儲(chǔ)

單片機(jī) I/O口使用

一、實(shí)驗(yàn)?zāi)康?br />1、掌握P3口、P1口簡(jiǎn)單使用。
2、學(xué)習(xí)延時(shí)程序的編寫(xiě)和使用。
二、實(shí)驗(yàn)內(nèi)容
1、實(shí)驗(yàn)原理圖：

2、實(shí)驗(yàn)內(nèi)容
（1）P3.3口做輸入口，外接一脈沖，每輸入一個(gè)脈沖，P1口按十六進(jìn)制加1。
（2）
關(guān)鍵字：使用 I/O 單片機(jī)

基于中穎8位MCU的觸摸按鍵方案

前言
在需要用戶(hù)界面的應(yīng)用方案中，傳統(tǒng)的機(jī)電開(kāi)關(guān)正在被電容式觸摸感應(yīng)控制所替代。
Sino wealth已經(jīng)開(kāi)發(fā)了一套觸摸感應(yīng)軟件，使得任意一款8位的中穎微控制器都可以作為一個(gè)電容式觸摸按鍵控制器使
關(guān)鍵字： I/O MCU 測(cè)量觸摸感應(yīng) 控制

基于DSP＋ARM架構(gòu)的協(xié)議轉(zhuǎn)換器設(shè)計(jì)

基于DSP＋ARM架構(gòu)的協(xié)議轉(zhuǎn)換器設(shè)計(jì), 摘要：介紹基于DSP＋ARM架構(gòu)協(xié)議轉(zhuǎn)換器的系統(tǒng)組成及其工作原理，給出了DSP通過(guò)EMIF接口與FPGA無(wú)縫連接的接口實(shí)現(xiàn)，DSP通過(guò)HPI接口與ARM高速接口的實(shí)現(xiàn)，以及基于ARM的高速以太網(wǎng)接口。簡(jiǎn)要介紹了基于嵌入式操作系
關(guān)鍵字： DSP ARM FPGA I／O 通信數(shù)據(jù)

嵌入式系統(tǒng)在鐵路道口報(bào)警系統(tǒng)中的應(yīng)用

嵌入式系統(tǒng)在鐵路道口報(bào)警系統(tǒng)中的應(yīng)用, 摘要：本文介紹的嵌入式系統(tǒng)在鐵路平交道口自動(dòng)報(bào)警系統(tǒng)中應(yīng)用，采用微軟的WindowsCE操作系統(tǒng),基于PC/104總線的PCM3350主機(jī)和PCM3724硬件平臺(tái)，上位機(jī)采用組態(tài)軟件MCGS所開(kāi)發(fā)的嵌入版。　　一、背景　　鐵路平交道
關(guān)鍵字：顯示屏 A/D I/O 嵌入式低功耗

基于FMC標(biāo)準(zhǔn)的FPGA夾層卡I/O設(shè)計(jì)

基于FMC標(biāo)準(zhǔn)的FPGA夾層卡I/O設(shè)計(jì),　面對(duì)似乎層出不窮的新 I/O 標(biāo)準(zhǔn)，目前嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員繼續(xù)依靠 FPGA 來(lái)部署系統(tǒng)日益重要的外部 I/O 接口，這點(diǎn)絲毫不足為奇。FPGA 可提供大量可配置的 I/O，能在適當(dāng) IP 基礎(chǔ)上支持幾乎無(wú)限多種高度復(fù)雜的 I/O
關(guān)鍵字： I/O 設(shè)計(jì) 夾層 FPGA FMC 標(biāo)準(zhǔn) 基于

利用I/O模擬多路復(fù)用器PSoC簡(jiǎn)化傳感器控制設(shè)計(jì)

利用I/O模擬多路復(fù)用器PSoC簡(jiǎn)化傳感器控制設(shè)計(jì),CY8C21times;34可編程系統(tǒng)級(jí)芯片(PSoC)混合信號(hào)陣列具有一個(gè)I/O模擬多路復(fù)用器，由于每個(gè)引腳都可以被用作一個(gè)模擬輸入，因此采用單個(gè)SoC便能夠輕松實(shí)現(xiàn)需要大量不同類(lèi)型傳感器的控制應(yīng)用。本文介紹了在多種傳感器控
關(guān)鍵字：傳感器控制設(shè)計(jì) 簡(jiǎn)化 PSoC I/O 模擬復(fù)用器利用

基于雙CPU在多I/O口系統(tǒng)中的硬件電路設(shè)計(jì)

1 引言　　常規(guī)的單片機(jī)應(yīng)用系統(tǒng)設(shè)計(jì)，往往都用一個(gè)CPU，再擴(kuò)展一系列外圍輔助電路以達(dá)到相應(yīng)設(shè)計(jì)目標(biāo)。這種方法，尤其在輸入輸出接口較多的系統(tǒng)中，必須進(jìn)行繁瑣的譯碼、邏輯變換，使得系統(tǒng)硬件復(fù)雜，調(diào)試?yán)щy。而
關(guān)鍵字：硬件電路設(shè)計(jì) 系統(tǒng) I/O CPU 在多基于

利用普通I/O口實(shí)現(xiàn)電容觸摸感應(yīng)方案

現(xiàn)在電子產(chǎn)品中，觸摸感應(yīng)技術(shù)日益受到更多關(guān)注和應(yīng)用，不僅美觀耐用，而且較傳統(tǒng)機(jī)械按鍵具有更大的靈敏度、穩(wěn)定性、可靠性，同時(shí)可以大幅提高產(chǎn)品的品質(zhì)。觸摸感應(yīng)解決方案受到越來(lái)越多的IC設(shè)計(jì)廠家的關(guān)注，
關(guān)鍵字：觸摸感應(yīng) 方案電容實(shí)現(xiàn) 普通 I/O 利用

Microchip 推出單I/O總線UNI/O EEPROM器件

　　Microchip Technology Inc.(美國(guó)微芯科技公司)今天宣布推出單I/O總線UNI/O EEPROM器件并且開(kāi)始供貨，除了采用3引腳SOT-23封裝，還提供微型晶圓級(jí)芯片封裝和TO-92封裝。規(guī)格為0.85 mm×1.38 mm的晶圓級(jí)芯片封裝(WLCSP)約為一顆裸片大小，并能支持使用標(biāo)準(zhǔn)拾放機(jī)械的制造流程。長(zhǎng)引線的3引腳TO-92封裝通常用于手工組裝工序制造流程或直接安裝于電纜組件。　　目前的市場(chǎng)的趨勢(shì)是：與以往型號(hào)相比，消費(fèi)類(lèi)產(chǎn)品要具備更多的功能，但體積更小
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一種支持I/O的核外中斷執(zhí)行算法

一種支持I/O的核外中斷執(zhí)行算法,通過(guò)對(duì)嵌入式實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)ARTs-OS的研究，借鑒各種實(shí)時(shí)系統(tǒng)的中斷實(shí)現(xiàn)技術(shù)，提出了一種支持I/O的核外中斷執(zhí)行算法。
關(guān)鍵字：算法執(zhí)行中斷 I/O 支持

89C51單片機(jī)I/O口模擬串行通信實(shí)現(xiàn)方法

目前普遍采用的MCS51 和PIC 系列單片機(jī)通常只有一個(gè)（或沒(méi)有）UART異步串行通信接口，在應(yīng)用系統(tǒng)中若需要多個(gè)串行接口（例如在多機(jī)通信系統(tǒng)中，主機(jī)既要和從機(jī)通信又要和終端通信）的情況下，通常的方法是擴(kuò)展一片82
關(guān)鍵字：通信實(shí)現(xiàn) 方法串行模擬單片機(jī) I/O 89C51

移動(dòng)處理器市場(chǎng)4年內(nèi)保持22%成長(zhǎng)

　　據(jù)市場(chǎng)研究公司In-Stat預(yù)測(cè)，隨著英特爾和AMD等x86芯片廠商繼續(xù)降低芯片的耗電量，包括飛思卡爾、德州儀器和三星電子在內(nèi)的ARM處理器廠商將增加更多的內(nèi)核以提高芯片的性能，2009年下半年移動(dòng)處理器市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)將更加激烈。In-Stat還預(yù)測(cè)移動(dòng)處理器市場(chǎng)到2013年將增長(zhǎng)22.3%。　　In-Stat分析師Jim McGregor說(shuō)，競(jìng)爭(zhēng)的一個(gè)關(guān)鍵的領(lǐng)域是快速增長(zhǎng)的微型筆記本電腦市場(chǎng)。In-Stat在8月18日發(fā)表的題為“移動(dòng)處理器評(píng)估：爭(zhēng)奪下一代消費(fèi)者設(shè)備”的報(bào)告中
關(guān)鍵字： ARM Atom 移動(dòng)處理器 I/O 基帶

TLi選擇FineSim SPICE作為模擬IC設(shè)計(jì)的標(biāo)準(zhǔn)驗(yàn)證工具

　　芯片設(shè)計(jì)解決方案供應(yīng)商微捷碼(Magma®)設(shè)計(jì)自動(dòng)化有限公司日前宣布，消費(fèi)電子產(chǎn)品全球供應(yīng)商Technology Leaders & Innovators (TLi)公司已采用FineSim™ SPICE作為大型模擬IP設(shè)計(jì)的標(biāo)準(zhǔn)驗(yàn)證工具。TLi是在對(duì)大量商用SPICE仿真產(chǎn)品進(jìn)行徹底詳盡的評(píng)估，結(jié)果顯示具有線性多CPU功能的FineSim SPICE提供了較傳統(tǒng)多線程仿真器快上一個(gè)數(shù)量級(jí)的運(yùn)行時(shí)間后才決定選用這款微捷碼軟件。　　“我們?cè)O(shè)計(jì)著許多不同類(lèi)型的
關(guān)鍵字： Magma FineSim PLL ADC/DAC 高速I(mǎi)/O

使用普通I/O口實(shí)現(xiàn)電容觸摸感應(yīng)的解決方案

　　技術(shù)背景　　現(xiàn)在電子產(chǎn)品中，觸摸感應(yīng)技術(shù)日益受到更多關(guān)注和應(yīng)用，不僅美觀耐用，而且較傳統(tǒng)機(jī)械按鍵具有更大的靈敏度、穩(wěn)定性、可靠性，同時(shí)可以大幅提高產(chǎn)品的品質(zhì)。觸摸感應(yīng)解決方案受到越來(lái)越多的IC設(shè)計(jì)廠
關(guān)鍵字：觸摸感應(yīng) 解決方案電容實(shí)現(xiàn) 普通 I/O 使用