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2012CES顯示技術(shù)盤點：當(dāng)3D遇到4K
- 美國拉斯維加斯當(dāng)?shù)貢r間2012年1月10日至13日，2012CES美國國際消費電子展正式舉行。本屆2012CES吸引了來自全球3100多家消費電子廠商，將展出超過2萬件數(shù)碼新產(chǎn)品。智能家電、4K超高清/OLED電視、Ultrabook超極本、影像新品、Windows 8及四核移動設(shè)備是2012CES的關(guān)注亮點。 以平板電視為代表的顯示技術(shù)產(chǎn)品占據(jù)了CES大量的展示空間，大量3D平板電視新品在幾天內(nèi)走向公眾視野，一系列新的顯示技術(shù)也吸引了大量關(guān)注，例如索尼首次亮相的Crystal LED Disp
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3D顯示器市場環(huán)境現(xiàn)狀分析
- 對于IT市場，通常在三、四月份就會有一批新品面市，同時在節(jié)后，經(jīng)銷商面臨著貨源囤積以及新品推出的壓力，因此近期顯示器產(chǎn)品肯定會有一個不錯的價位。 據(jù)悉，3D顯示技術(shù)相比以往并不會有一個質(zhì)的飛躍，并且新品上市價格也較為虛高，因此消費者要現(xiàn)在購買3D液晶顯示器并不會吃虧，還能早買早享受。 關(guān)注3D顯示器的消費者相比都知道裸眼3D今年也將加入到3D液晶顯示器市場中，那么是否應(yīng)該等待這樣的產(chǎn)品?這毫無必要，簡單的原因就是前面提到的，裸眼3D成本較高，出現(xiàn)的新品絕不便宜。 這一現(xiàn)象我們通過3D
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新興的紅外線技術(shù)
- 紅外線在家用電器上用于遙控的歷史已經(jīng)超過30年。我們當(dāng)中的很多人每天都會用紅外線控制各種各樣的設(shè)備，包括機頂盒、DVD和藍光播放機、空調(diào)、投影儀、筆記本電腦和更多的其他應(yīng)用。2010年，全球生產(chǎn)的紅外接收器超過7億顆，其中大多數(shù)接收器被用于這些應(yīng)用。然而，一些新的家庭影院應(yīng)用正在興起，拓寬了紅外技術(shù)在家庭中的施展空間。例如，紅外信號被用來將主動快門式眼鏡同步到3D電視。紅外線還被用作Universal Electronics發(fā)布的新協(xié)議的平臺，使器件和手持控制設(shè)備之間能夠進行雙向通信。為簡化家庭影院音響系
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東芝與Movidius團隊的3D攝像系統(tǒng)
- 移動多媒體芯片公司Movidius宣布它與歐洲東芝電子設(shè)計和開發(fā)了一個參考相機模塊造型的三維圖像捕捉系統(tǒng)。 Movidius(都柏林，愛爾蘭)MA1178視頻處理芯片的設(shè)計與兩個MIPI標(biāo)準(zhǔn)流控制從東芝圖像傳感器在高達8萬像素的分辨率中。 Movidius說，該芯片的工作原理與EDOF(景深擴展)攝像頭，可以彌補相機傳感器的差異或輕微失調(diào)。 EDOF攝像頭，提供自動對焦相機，這是在3D同步方面的優(yōu)勢。 系統(tǒng)解決方案，包括無數(shù)的3D軟件，提供的靈活性，為客戶實現(xiàn)一個或者兩個800萬像素EDO
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3D技術(shù)推動液晶面板產(chǎn)業(yè)新時代
- 告別了笨重的電視機，迎來了液晶平板電視時代，電視屏幕變的更大，空間卻占的更小。然而需求總是會不斷會提升，雖然平板電視采用了新型的液晶面板技術(shù)，但僅僅提升了定液晶顯示器的亮度、對比度、色彩、可視角度等基本功能，并不能滿足更高需求的消費者，因此，3D技術(shù)逐漸應(yīng)用到了電視上面。 說道3D技術(shù)，近年最火的要數(shù)3D電影了，能在電影院體驗3D的效果是很多人的一種享受，但是不乏有感覺到了票價的昂貴的消費者們，畢竟要比普通票貴出近一倍。但是現(xiàn)在，電視也擁有了3D技術(shù)，在家中便能欣賞到獨具品味的3D電影了。
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德州儀器DLP技術(shù)無燈泡投影機正式上市
- 德州儀器(TI)(NASDAQ: TXN)DLP?在今年的“2012數(shù)字網(wǎng)絡(luò)教育技術(shù)展(BETT)”上宣布，明基和奧圖碼推出了基于出色DLP技術(shù)的全新無燈泡投影解決方案，為改進當(dāng)今的課堂教學(xué)體驗做好了準(zhǔn)備。通過采用無燈泡照明，例如LED和激光，而并非傳統(tǒng)的燈泡， 明基LW61ST(WXGA)/ LX60ST(XGA)投影機和奧圖碼 ZW210ST (WXGA)/ ZX210ST (XGA)投影機可以提供高質(zhì)量的圖像和足夠的亮度(每個約2000流明)來點亮課堂的空間。與此同時，這兩款投影機延長了機器的使用壽
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半導(dǎo)體制程技術(shù)邁入3D 2013年可視為量產(chǎn)元年
- 時序即將進入2012年，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)持續(xù)進行變革，其中3DIC便為未來芯片發(fā)展趨勢，將促使供應(yīng)鏈加速投入3DIC研發(fā)，其中英特爾(Intel)在認(rèn)為制程技術(shù)將邁入3D下，勢必激勵其本身的制程創(chuàng)新。另外在半導(dǎo)體業(yè)者預(yù)期3DIC有機會于2013年出現(xiàn)大量生產(chǎn)的情況下，預(yù)估2013年也可視為是3DIC量產(chǎn)元年。 3DIC為未來芯片發(fā)展趨勢，其全新架構(gòu)帶來極大改變，英特爾即認(rèn)為，制程技術(shù)將邁入3D，未來勢必激勵技術(shù)創(chuàng)新。英特爾實驗室日前便宣布與工研院合作，共同合作開發(fā)3DIC架構(gòu)且具低功耗特性的內(nèi)存技
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3D IC助攻移動處理器效能再上層樓
- 移動裝置市場火熱發(fā)展，刺激3D IC快速起飛。尤其在移動裝置增添裸視3D、擴增實境等功能，以及照相機像素與高畫質(zhì)影像分辨率規(guī)格不斷提升下，目前1.5GHz處理速度的處理器已面臨瓶頸，促使芯片業(yè)者采取3D堆棧技術(shù)整合DDR3內(nèi)存，以進一步提高效能。 近期智能型手機又更有進一步的新發(fā)展，如美國CTIA無線通訊科技展中，臺灣宏達電新機HTC EVO 3D正式問世。該智能型手機為宏達電首款采用高通(Qualcomm)1.2GHz處理器，并具備裸視三維(3D)影像的Android 2.3操作系統(tǒng)手機，配備
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