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憑借BiCS5 3D NAND技術，西部數(shù)據(jù)進一步增強其存儲領域領導優(yōu)勢
- 西部數(shù)據(jù)公司近日宣布已成功開發(fā)第五代3D NAND技術——BiCS5，繼續(xù)為行業(yè)提供先進的閃存技術來鞏固其業(yè)界領先地位。BiCS5基于TLC和QLC技術構建而成，以有競爭力的成本提供了更高的容量、性能和可靠性。在車聯(lián)網、移動設備和人工智能等相關數(shù)據(jù)呈現(xiàn)指數(shù)級增長的當下，BiCS5成為了理想的選擇?；?12 Gb的 BiCS5 TLC，西部數(shù)據(jù)目前已成功在消費級產品實現(xiàn)量產出貨。預計到2020下半年，BiCS5將投入大規(guī)模量產。西部數(shù)據(jù)將推出一系列容量可選的BiCS5 TLC和BiCS5 QLC，其中包括
- 關鍵字： 需補數(shù)據(jù) 3D
豪威科技和光程研創(chuàng)簽署合作意向書,聚焦近紅外線3D傳感及數(shù)碼成像產品
- 行業(yè)領先的先進數(shù)碼成像解決方案的開發(fā)商豪威科技（OmniVision Technologies, Inc.）和鍺硅寬帶3D傳感技術的領導者光程研創(chuàng)（Artilux Inc.）于近日聯(lián)合宣布簽署合作意向書，雙方經過正式的商業(yè)交流及技術評估后，將在CMOS影像傳感器及鍺硅3D傳感技術上展開合作。此合作項目的主要目的為結合豪威科技在CMOS數(shù)碼成像的先進技術及市場地位，及光程研創(chuàng)的鍺硅寬帶3D傳感技術，以完整的解決方案加速導入手機市場。雙方亦期望能藉此合作基礎，為終端客戶提供更為多元彈性的產品選擇，進而實現(xiàn)各項
- 關鍵字： 3D 傳感技術
Blickfeld推出新款遠程激光雷達
- 據(jù)外媒報道，固態(tài)激光雷達技術領先供應商Blickfeld推出了其產品陣容內的最新成員 - Cube Range。該款基于MEMS（微電子機械系統(tǒng)）的激光雷達傳感器探測范圍得到擴展，能夠探測250米以外的物體。與Blickfeld Cube陣容內的其他產品一起，Blickfeld現(xiàn)在可以為自動駕駛汽車提供完整的激光雷達套件。
- 關鍵字： Blickfeld推 激光雷達 3D
中國首款！長江存儲啟動64層3D NAND閃存量產
- 網易科技訊 9月2日消息 紫光集團旗下長江存儲在IC China 2019前夕宣布，公司已開始量產基于Xtacking架構的64層256 Gb TLC 3D NAND閃存，以滿足固態(tài)硬盤、嵌入式存儲等主流市場應用需求。
- 關鍵字： 3D NAND
國內機器視覺產業(yè)的技術市場
- 迎?九?（《電子產品世界》編輯） 摘?要：在2019年8月的“北京機器視覺助力智能制造創(chuàng)新發(fā)展大會”上，機器視覺產業(yè)聯(lián)盟主席潘津介紹了中國機器視覺產業(yè)聯(lián)盟2018年度的企業(yè)調查報告，并對未來3年進行了展望，探討了未來的技術趨勢和熱點?！ ￡P鍵詞：機器視覺；3D；檢測；嵌入式視覺 1 回顧2018年機器視覺市場 2018年我國機器視覺產業(yè)的產值是84億元，從2016年到2018年，年復合增長率是31%。圖1下是2016年到2018年機器視覺行業(yè)的凈利潤額，可見從2016年到2018年是持續(xù)增長的，
- 關鍵字： 201909 機器視覺 3D 檢測 嵌入式視覺
泛林集團推出晶圓應力管理解決方案以支持3D NAND技術的持續(xù)發(fā)展
- 上?！?近日，全球領先的半導體制造設備及服務供應商泛林集團宣布推出全新解決方案，幫助客戶提高芯片存儲密度，以滿足人工智能和機器學習等應用的需求。通過推出用于背面薄膜沉積的設備VECTOR? DT和用于去除背面和邊緣薄膜的濕法刻蝕設備EOS? GS，泛林集團進一步拓展了其應力管理產品組合。泛林集團推出晶圓應力管理解決方案以支持3D NAND技術的持續(xù)發(fā)展高深寬比沉積和刻蝕工藝是實現(xiàn)3D NAND技術持續(xù)發(fā)展的關鍵因素。隨著工藝層數(shù)的增加，其累積的物理應力越來越大，如何控制由此引起的晶圓翹曲已成為制造過程中
- 關鍵字： 泛林集團 晶圓應力管理解決方案 3D NAND技術
NAND Flash 2020年新戰(zhàn)場暗潮洶涌 各家布局蓄勢待發(fā)
- 受到東芝工廠停產及日韓貿易戰(zhàn)導致存儲器價格將反轉契機出現(xiàn)，NAND Flash價格調漲從7月開始顯現(xiàn)，而國際大廠之間的技術競爭更是暗潮洶涌。
- 關鍵字： 三星電子 東芝存儲器 NAND Flash 3D XPoint Z-NAND
新一代顛覆性前沿零部件即將到來
- EOS和Blackbox Solutions共同研發(fā)了定制化的智能膝關節(jié)矯正器，成功將3D打印技術與嵌入式傳感器以及連接器技術相結合。通過這一創(chuàng)新的概念驗證，醫(yī)療行業(yè)在改善患者康復過程和幫助醫(yī)生實時分析數(shù)據(jù)方面邁出了新的步伐。作為當前的熱門話題，物聯(lián)網（IoT）、消費電子類產品、基礎設施建設和機器零部件的互聯(lián)互通已被多次談論。作為金屬和高分子材料工業(yè)3D打印的全球技術領導者，EOS堅信增材制造（AM）的智能運用將幫助物聯(lián)網充分發(fā)揮其潛力，并且可以更便捷、更經濟地集成智能和連接組件。事實上，傳感器技術、連接
- 關鍵字： 醫(yī)療 3D
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