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面向工業(yè)條形碼閱讀器應(yīng)用的低成本高性能圖像傳感器

伴隨著當(dāng)今更低成本和更高性能的工業(yè)相機的趨勢,對CMOS圖像傳感器也提出了更高的要求,需要通過設(shè)計系統(tǒng)級芯片(SoC)來實現(xiàn)這一目標(biāo)。為實現(xiàn)該目標(biāo),需通過3D芯片堆棧和背照(back side illuminated ,BSI)技術(shù),把多個圖像處理任務(wù)集成到單一器件中。在未來將會出現(xiàn)具有精密的機器學(xué)習(xí)和專有的智能計算芯片結(jié)合圖像擷取功能的解決方案,創(chuàng)造出緊湊的高速運算視覺系統(tǒng)。
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多功能低功耗藍(lán)牙智能門鎖提供蘋果HomeKit和小米米家兼容性廣泛支持智能家居生態(tài)系統(tǒng)

Nordic Semiconductor宣布智能手機和電子產(chǎn)品巨頭小米的企業(yè)生態(tài)系統(tǒng)成員深圳綠米聯(lián)創(chuàng)科技有限公司已經(jīng)選擇Nordic的nRF52840 Bluetooth?5.2/低功耗藍(lán)牙(Bluetooth? Low Energy /Bluetooth LE)先進多協(xié)議芯片級系統(tǒng)(SoC),為其“ Aqara智能門鎖N200”提供無線連接功能。這款智能門鎖用于家居安全應(yīng)用,可為多個授權(quán)用戶提供即時無匙門禁功能。安裝之后,Aqara智能門鎖N200可以通過與iOS和谷歌兼容的小米“米家”或與i
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NXP QN9090和QN9030藍(lán)牙5低功耗SoC在貿(mào)澤開售

專注于引入新品并提供海量庫存的電子元器件分銷商貿(mào)澤電子? (?Mouser Electronics?)? 即日起開售?NXP? Semiconductors?的?QN9090 和 QN9030?片上系統(tǒng) (SoC)。這兩款智能互聯(lián)解決方案具有強大的CPU和先進的低功耗模式，能夠支持藍(lán)牙5低功耗連接和可選的NFC NTAG功能。貿(mào)澤供應(yīng)的?QN9090 和 QN9030?器件由Arm??Cortex
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三星下一代Exynos 5G Soc爆料：5nm制程 8月份量產(chǎn)

據(jù)報道，Galaxy S20系列使用的7nm Exynos 990芯片因為功耗較高受到業(yè)界批評，為此三星計劃對Exynos 990進行改進。SamMobile援引消息人士稱，三星已經(jīng)完成了下一代Exynos芯片批量生產(chǎn)的準(zhǔn)備工作，該芯片基于5nm工藝制程打造，三星半導(dǎo)體部門準(zhǔn)備在8月份量產(chǎn)5nm的Exynos芯片。報道指出，下一代Exynos芯片命名為Exynos 992，它有可能會率先用在三星Galaxy Note 20系列韓版上，國行版、美版預(yù)計搭載的是高通驍龍865旗艦平臺。值得一提的是，傳聞三星正
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Imagination的PowerVR GPU獲芯馳科技選用并成功支持其高性能車規(guī)級芯片

?Imagination Technologies?近日宣布，南京芯馳半導(dǎo)體科技有限公司（?SemiDrive?，以下簡稱“芯馳科技”）在其發(fā)布的智能座艙芯片X9中采用了Imagination的?PowerVR Series9XM圖形處理器（GPU）?，目前該芯片已完成流片并成功啟動。芯馳科技是一家專注于車規(guī)級芯片設(shè)計的企業(yè)，致力于為智能網(wǎng)聯(lián)汽車提供高可靠、高性能的智能座艙、安全駕駛和核心網(wǎng)關(guān)等汽車SoC產(chǎn)品。芯馳科技是中國為數(shù)不多通過ISO 2
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Dialog推出最新超低功耗Wi-Fi SoC，擴展IoT連接產(chǎn)品組合

近日，高度集成電池管理、AC/DC電源轉(zhuǎn)換、Wi-Fi、低功耗藍(lán)牙（BLE）和工業(yè)IC供應(yīng)商Dialog半導(dǎo)體公司宣布，推出高度集成、超低功耗的Wi-Fi網(wǎng)絡(luò)SoC芯片DA16200，以及兩款利用Dialog VirtualZero技術(shù)的模塊，為Wi-Fi聯(lián)網(wǎng)、電池供電的IoT設(shè)備提供突破性電池續(xù)航能力。
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Picocom獲得CEVA DSP授權(quán)許可用于5G新射頻基礎(chǔ)設(shè)施SoC

CEVA，全球領(lǐng)先的無線連接和智能傳感技術(shù)的授權(quán)許可廠商宣布Picocom公司已經(jīng)獲得授權(quán)許可，在其即將發(fā)布的分布式單元(DU)基帶卸載系統(tǒng)級芯片(SoC)中部署使用CEVA-XC12 DSP。Picocom是致力于為5G新射頻基礎(chǔ)設(shè)施設(shè)計和銷售產(chǎn)品的半導(dǎo)體企業(yè)，該公司連同Airspan、英特爾、IP Access和高通都是小蜂窩論壇(SCF) 5G功能性API (FAPI)規(guī)范的主要貢獻(xiàn)者。這項規(guī)范旨在推動5G RAN /小蜂窩供應(yīng)商生態(tài)系統(tǒng)發(fā)展，并且加速5G網(wǎng)絡(luò)中開放式多供應(yīng)商小蜂窩設(shè)備的部署使用。在
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貿(mào)澤備貨Microchip Hello FPGA套件簡化AI與圖像處理應(yīng)用的FPGA開發(fā)工作

專注于引入新品并提供海量庫存的電子元器件分銷商貿(mào)澤電子 (?Mouser Electronics?) 即日起開始備貨?Microchip Technology?的?Hello FPGA?套件。此套件是一個入門級平臺，專為在現(xiàn)場可編程門陣列 (FPGA) 領(lǐng)域經(jīng)驗不足的終端用戶而開發(fā)。Hello FPGA套件支持人工智能 (AI) 和數(shù)字信號處理原型開發(fā)，其電源監(jiān)控GUI讓開發(fā)人員能在設(shè)計時測量FPGA內(nèi)核功耗。此套件適合于開發(fā)各種解決方案，包括&
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片上網(wǎng)絡(luò)（NoC）技術(shù)的發(fā)展及其給高端FPGA帶來的優(yōu)勢

1. 概述在摩爾定律的推動下，集成電路工藝取得了高速發(fā)展，單位面積上的晶體管數(shù)量不斷增加。片上系統(tǒng)（System-on-Chip，SoC）具有集成度高、功耗低、成本低等優(yōu)勢，已經(jīng)成為大規(guī)模集成電路系統(tǒng)設(shè)計的主流方向，解決了通信、圖像、計算、消費電子等領(lǐng)域的眾多挑戰(zhàn)性的難題。?隨著片上系統(tǒng)SoC的應(yīng)用需求越來越豐富，SoC需要集成越來越多的不同應(yīng)用的IP（Intellectual Property）。另外，片上多核系統(tǒng)MPSoC（MultiProcessor-System-on-Chip）也已經(jīng)成
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Imagination：為差異化AIoT提供GPU和神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)加速器IP

本期我們邀請到了Imagination Technologies人工智能產(chǎn)品營銷資深總監(jiān)Andrew Grant接受采訪，共同討論了關(guān)于智能物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的話題……
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貿(mào)澤電子開售Laird Connectivity Sentrius BT510傳感器

專注于引入新品并提供海量庫存的電子元器件分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 近日日起即將備貨Laird Connectivity的Sentrius? BT510傳感器。這是一款緊湊的電池供電多傳感器平臺，提供可靠的藍(lán)牙5長距離連接，非常適合作為物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 應(yīng)用的解決方案。貿(mào)澤電子分銷的Sentrius BT510傳感器是一款多傳感器平臺，能夠同時支持溫度、開閉、運動和碰撞傳感，以及長距離連接（編碼PHY）、安全功能和藍(lán)牙低功耗信標(biāo)等多種藍(lán)牙5功能。該模塊將經(jīng)過現(xiàn)場驗證的遠(yuǎn)程L
關(guān)鍵字： SoC 多傳感器平臺

貿(mào)澤電子備貨Nordic nRF52833多協(xié)議SoC 支持更高溫度的專業(yè)照明設(shè)計

近日，貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 和Nordic Semiconductor現(xiàn)已在分銷渠道上推出nRF52833多協(xié)議片上系統(tǒng) (SoC)。該款SoC配備藍(lán)牙5.1測向功能，并且支持更寬的溫度范圍，非常適合應(yīng)用在專業(yè)照明、資產(chǎn)跟蹤和智能家居中。Nordic Semiconductor產(chǎn)品管理總監(jiān)Kjetil Holstad表示：“這款多功能產(chǎn)品采用了全球數(shù)億產(chǎn)品都在使用的成熟軟硬件平臺。對于產(chǎn)品壽命通常較長的商業(yè)和工業(yè)市場而言，這種平臺穩(wěn)定性尤其重要?！辟Q(mào)澤電子分銷的Nordic
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CEVA授權(quán)匯頂在SoC中使用CEVA低功耗藍(lán)牙IP，瞄準(zhǔn)可穿戴設(shè)備、移動設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用

CEVA，全球領(lǐng)先的智能和互聯(lián)設(shè)備信號處理平臺和人工智能處理器?IP 的授權(quán)許可廠商?宣布匯頂科技已經(jīng)獲得CEVA RivieraWaves低功耗藍(lán)牙IP的授權(quán)許可，在其GR551x系列低功耗藍(lán)牙系統(tǒng)級芯片(SoC)中部署使用。GR551x系列旨在幫助用戶開發(fā)基于低功耗藍(lán)牙的產(chǎn)品，包括智能移動設(shè)備、可穿戴設(shè)備及物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用產(chǎn)品。GR551x系列充分利用CEVA的低功耗藍(lán)牙IP，具有匯頂科技的高標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品性能和品質(zhì)，并在RF、集成度和安全性方面達(dá)到了業(yè)界領(lǐng)先的綜合性能，從而為IoT應(yīng)用的發(fā)展
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英特爾為5G網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施發(fā)布無可比擬的產(chǎn)品組合

近日，釋放5G的全部潛力，需要從核心到邊緣實現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施的轉(zhuǎn)型。作為全球領(lǐng)先的網(wǎng)絡(luò)芯片供應(yīng)商，英特爾正在驅(qū)動和引領(lǐng)這一轉(zhuǎn)型。今天，英特爾宣布推出一系列硬件和軟件產(chǎn)品，其中包括全新英特爾?凌動?P5900，這是一款面向無線基站的10納米片上系統(tǒng)(SoC)，也是5G網(wǎng)絡(luò)的關(guān)鍵早期部署目標(biāo)。英特爾公司執(zhí)行副總裁兼數(shù)據(jù)平臺事業(yè)部總經(jīng)理孫納頤（Navin Shenoy）表示，“隨著產(chǎn)業(yè)邁向5G，我們始終將網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施視為最大的機遇。到2023年，整個芯片市場中網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施市場規(guī)模將達(dá)到250億美元。在核心、邊緣和
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新型無線SoC支持環(huán)保型Zigbee Green Power IoT設(shè)備

近日，Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）宣布推出一系列安全、超低功耗的Zigbee?片上系統(tǒng)（SoC）新產(chǎn)品。這些SoC專為網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)中的環(huán)保型IoT產(chǎn)品而設(shè)計。EFR32MG22（MG22）系列產(chǎn)品是專為Zigbee Green Power（綠色能源）應(yīng)用而優(yōu)化的最小、最低功耗的SoC，擴展了Silicon Labs的Zigbee產(chǎn)品組合。MG22 SoC基于Silicon Labs的Wireless Gecko Series 2平臺，是使用紐扣電池或通過能量收集供電的Zigbee設(shè)備的理想選擇
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