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混合信號SoC在雙色LED屏中的應(yīng)用
- 1 高速SoC單片機(jī)C8051F040特征 C8051F040系列器件是完全集成的混合信號片上系統(tǒng)型MCU，具有64個數(shù)字I/O 引腳,片內(nèi)集成了1個CAN2.0B控制器。其主要特性有： (1)高速流水線結(jié)構(gòu)的8051兼容的CIP-51內(nèi)核(可達(dá)25 MIPS);(2)全速非侵入式的在系統(tǒng)調(diào)試接口(片內(nèi)) 64 KB(C8051F040/1/2/3/4/5)可在系統(tǒng)編程的Flash存儲器，(4K+256)B的片內(nèi)RAM，尋址空間為64 KB的外部數(shù)據(jù)存儲器接口和硬件實現(xiàn)的SPI、SMBus/I2
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Synopsys宣布推出用于移動SoC的業(yè)界最低功耗PCI Express 3.1 IP解決方案
- 新思科技(Synopsys，Inc)日前宣布：推出業(yè)界功耗最低的、兼容PCI Express®(PCIe®)3.1規(guī)范的控制器和PHY知識產(chǎn)權(quán)(IP)解決方案，它們可以同時極大地降低移動系統(tǒng)級芯片(SoC)的工作和待機(jī)功耗。經(jīng)硅驗證的Synopsys DesignWare® PCIe 3.1 IP支持L1低功耗狀態(tài)，并采用電源開關(guān)、分段電源層以及低待機(jī)功耗等電源門控技術(shù)，使待機(jī)功耗低于10 uW/lane。此外，正常供電時，這種新型發(fā)送器設(shè)計和均衡旁路方案使工作功耗低于5mW/
- 關(guān)鍵字： Synopsys SoC
非接觸式讀卡器設(shè)計方案匯總，包括RFID，磁卡等
- 讀卡器(Card Reader)是一種讀卡設(shè)備，由于卡片種類較多，所以讀卡器的含義覆蓋范圍比較廣。根據(jù)卡片類型的不同，可以將其分為IC卡讀卡器，包括接觸式IC卡，遵循ISO7816接口標(biāo)準(zhǔn);非接觸式IC卡讀卡器，遵循ISO14443接口標(biāo)準(zhǔn)，遠(yuǎn)距離讀卡器，遵循ETC國標(biāo)GB20851接口標(biāo)準(zhǔn)。本文主要介紹非接觸式讀卡器的設(shè)計方案，供大家參考。 一種極具成本效益的磁卡讀卡器設(shè)計 通過磁性圖案存儲信息的技術(shù)最早出現(xiàn)在音頻記錄領(lǐng)域。從那以后，這個概念已被擴(kuò)展應(yīng)用于許多不同產(chǎn)品，如軟盤、音頻/視頻
- 關(guān)鍵字： SOC PICl6F7x
高成本沖擊物聯(lián)網(wǎng)SoC設(shè)計？
- 讓我們正視這個事實吧!當(dāng)今每一家技術(shù)公司都對于業(yè)界普遍預(yù)期物聯(lián)網(wǎng)(IoT)市場的巨大規(guī)模深感困惑，或更精確地講是茫然與無措──根據(jù)思科(Cisco)預(yù)期，‘到2020年以前，全球?qū)⒂谐^500億臺裝置連接到網(wǎng)際網(wǎng)路。’ 我并不想爭辯這項預(yù)測的對錯，但十分好奇它反映到SoC市場的結(jié)果──物聯(lián)網(wǎng)市場的這項承諾究竟如何影響SoC的發(fā)景前景。 根據(jù)Semico Research資深市場分析師Richard Wawrzyniak表示，目前正在深耕物聯(lián)網(wǎng)市場的每一家晶片供應(yīng)商都
- 關(guān)鍵字： 物聯(lián)網(wǎng) SoC
Imagination發(fā)布可實現(xiàn)下一代SoC安全性的OmniShield技術(shù)
- Imagination Technologies 宣布推出專為確保下一代SoC安全性所設(shè)計的業(yè)界最具伸縮性與安全性的解決方案OmniShield™技術(shù)。采用具備OmniShield技術(shù)的硬件與軟件IP，Imagination可確保客戶的SoC以及OEM產(chǎn)品能符合安全性、可靠性以及動態(tài)軟件管理的設(shè)計需求，以應(yīng)對各類連網(wǎng)設(shè)備不斷變化的使用模式與服務(wù)類型。 物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、網(wǎng)關(guān)路由器、IPTV、移動設(shè)備和汽車系統(tǒng)等連網(wǎng)產(chǎn)品必須能支持多種獨特的應(yīng)用程序、不同的內(nèi)容來源以及服務(wù)提供商和運營者
- 關(guān)鍵字： Imagination SoC
針對低耗能應(yīng)用，ARM和聯(lián)華電子推出全新55奈米ULP實體IP解決方案
- 全球IP硅智財授權(quán)領(lǐng)導(dǎo)廠商ARM®與全球晶圓專工大廠聯(lián)華電子今(18)宣布ARM® Artisan®實體IP解決方案的新進(jìn)展，加速以ARM處理器為核心的嵌入式系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)應(yīng)用蓬勃發(fā)展。 聯(lián)華電子的55奈米超低功耗製程(55ULP)技術(shù)已成為低耗能物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的最佳解決方案。新推出的實體IP產(chǎn)品將有助于晶片設(shè)計團(tuán)隊，加速并簡化為物聯(lián)網(wǎng)和其他嵌入式系統(tǒng)開發(fā)ARM系統(tǒng)單晶片(SoC)。 對許多講求低耗電的應(yīng)用而言，盡可能最大化電池使用壽命是成功設(shè)計的關(guān)鍵。Artisan
- 關(guān)鍵字： ARM SoC
國產(chǎn)芯片已具國際引領(lǐng)力
- 中國工程院院士劉經(jīng)南十三日在接受新華社記者采訪時表示，隨著應(yīng)用范圍越來越廣，高精度芯片已成為國際競爭的重要領(lǐng)域。北斗星通發(fā)布的全球首款全系統(tǒng)多核高精度芯片，表明中國國產(chǎn)芯片已具有國際引領(lǐng)能力。 中國北斗星通控股子公司和芯星通公司十三日發(fā)布了新一代高精度多模多頻衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)級(SoC)芯片UC4C0，這也是全球首款全系統(tǒng)多核高精度導(dǎo)航定位SoC芯片，標(biāo)志著中國衛(wèi)星導(dǎo)航芯片邁入國際領(lǐng)先水準(zhǔn)。 據(jù)了解，和芯星通發(fā)布的UC4C0芯片具備全系統(tǒng)、抗干擾、高輸出率等特性，可實現(xiàn)高精度全球衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)測
- 關(guān)鍵字： UC4C0 SoC
鋰離子電池組監(jiān)控系統(tǒng)研究與實現(xiàn) — 鋰離子電池監(jiān)控系統(tǒng)基礎(chǔ)研究
- 2.1鋰離子電池技術(shù) 鋰是世界最輕的金屬，是1990年由日本索尼公司首先推向市場的新型高能蓄電池，它所構(gòu)成的電池具有非常多的優(yōu)點： ?、鸥呷萘浚呙芏?。鋰電池的輸出電壓近4V，是單節(jié)鎳鎘、鎳氫電池的3倍，能夠比鎳氫電池存儲更多的能量; ?、瞥叽缧。亓枯p; ?、菬o記憶效應(yīng)。鋰電池不需要定期放電，不管殘余電量多少，都可以進(jìn)行充電，非常方便; ?、茸苑烹娐市?，循環(huán)壽命長。鋰電池自放電率為每月2%~5%，而鎳鎘，鎳氫等電池自放電率達(dá)到20%; ?、沙浞烹妷勖L。經(jīng)過500次重復(fù)充放
- 關(guān)鍵字： 鋰離子 SOC
基于LEON2的SOC原型開發(fā)平臺設(shè)計
- 隨著IC制造工藝水平的快速發(fā)展，片上系統(tǒng)(SOC)在ASIC設(shè)計中得到廣泛應(yīng)用。微處理器IP核是SOC片上系統(tǒng)的核心部分。但是大多數(shù)公司和研究機(jī)構(gòu)沒有足夠的財力與人力開發(fā)自己的處理器，所以業(yè)界比較流行的做法就是購買微處理器的IP核，例如ARM核或MIPS核,但需要數(shù)十萬美金的許可證費用的投入。 除了昂貴的ARM核與MIPS核以外，我們還有另外一種選擇，就是選擇開放源代碼的微處理器的IP核。目前可以實際使用的開放源代碼處理器有LEON系列與OPENRISC系列兩種。本文就介紹了LEON2微處理器核
- 關(guān)鍵字： LEON2 SOC
LEON3開源軟核處理器動態(tài)圖像邊緣檢測SoC設(shè)計
- 邊緣檢測是圖像處理和計算機(jī)視覺中的基本問題，邊緣檢測的目的是標(biāo)識數(shù)字圖像中亮度變化明顯的點。邊緣檢測是圖像處理和計算機(jī)視覺中，尤其是特征提取中的一個研究領(lǐng)域。 本文采用局部熵邊緣檢測算法，將圖像采集，邊緣檢測和圖像顯示三個部分封裝設(shè)計為IP(Intellectual Property)核，通過AMBA APB總線嵌入到LEON3的經(jīng)典SoC架構(gòu)中。實現(xiàn)了多路數(shù)據(jù)并行處理和DSP模塊加速處理，配合CPU軟核的協(xié)調(diào)參數(shù)配置功能，可以充分發(fā)揮硬件設(shè)計的高速性和靈活性。此外，由于動態(tài)圖像邊緣檢測是圖像處
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瑞薩稱霸車電市場 持續(xù)深根平臺應(yīng)用
- 行車安全意識抬頭，讓臺灣汽車市場不再比哪輛車有皮椅、影音系統(tǒng)，多少顆氣囊、是否具防滑、跟車及車輛偏移等系統(tǒng)反而備受消費者重視，讓汽車電子市場看俏，但不管你是否了解汽車電子產(chǎn)業(yè)，瑞薩電子(Renesas)你一定要認(rèn)識，因為全球有40%的汽車系統(tǒng)都采用該公司的SoC系統(tǒng)單晶片/MCU微處理器，該公司看準(zhǔn)汽車與物聯(lián)網(wǎng)接合及購車方式轉(zhuǎn)變，近年強(qiáng)化汽車資訊整合方案，提供汽車電子廠發(fā)揮更多研發(fā)創(chuàng)意。 ? 臺灣瑞薩電子董事長暨總經(jīng)理久保慎一(左起)、日本瑞薩電子全球業(yè)務(wù)暨行銷部副部長川
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車用半導(dǎo)體需要兼顧經(jīng)濟(jì)和節(jié)能
- 編者按：與消費電子不同，汽車電子對半導(dǎo)體有著特殊的需求。英飛凌如何理解車用半導(dǎo)體的特點，如何看待新能源車的電源系統(tǒng)、車聯(lián)網(wǎng)的安全?以下文章或許對您有所啟發(fā)。 車用半導(dǎo)體的部分特點 記者：汽車產(chǎn)量的復(fù)合年增長率是4%，半導(dǎo)體元件成本的年復(fù)合增長率是2%，為什么半導(dǎo)體元件成本的增長率比汽車產(chǎn)量的增長率還要低? Hans Adlkofer：我們認(rèn)為車內(nèi)電子成分的增加，半導(dǎo)體的增長應(yīng)該是比車輛的增長率大，但是，需要考慮到一個因素，根據(jù)車廠和行業(yè)的要求，每年半導(dǎo)體的價格都是要下降的。平均整個電
- 關(guān)鍵字： 英飛凌 SoC 單片機(jī) 201504
傳三星強(qiáng)攻Modem、高階機(jī)SoC在望
- 昨天才傳出三星電子(Samsung Electronics)副董事長李在镕(Lee Jae -yong)，親自要求提升半導(dǎo)體設(shè)計能力，最快明年第一季有望看到成果，如今三星詳細(xì)計畫似乎曝光!韓媒透露，三星應(yīng)該掌握了關(guān)鍵技術(shù)，將結(jié)合應(yīng)用處理器(AP)和Modem，研發(fā)二合一晶片，直搗高通(Qualcomm)要害。 韓媒etnews 19日報導(dǎo)，三星自行研發(fā)的Exynos 7420應(yīng)用處理器頗受好評，該公司為了提升系統(tǒng)半導(dǎo)體部門的競爭力，再接再厲跨入系統(tǒng)單晶片 (SoC)領(lǐng)域，將結(jié)合應(yīng)用處理器和Mod
- 關(guān)鍵字： 三星 Modem SoC
Cadence推出Innovus設(shè)計實現(xiàn)系統(tǒng)周轉(zhuǎn)時間減少最高達(dá)10倍，并交付最佳品質(zhì)的結(jié)果
- Cadence(Cadence Design Systems, Inc. )今天發(fā)布Cadence® Innovus™ 設(shè)計實現(xiàn)系統(tǒng)，這是新一代的物理設(shè)計實現(xiàn)解決方案，使系統(tǒng)芯片(system-on-chip，SoC)開發(fā)人員能夠在加速上市時間的同時交付最佳功耗、性能和面積(PPA)指標(biāo)的的設(shè)計。Innovus設(shè)計實現(xiàn)系統(tǒng)由具備突破性優(yōu)化技術(shù)所構(gòu)成的大規(guī)模的并行架構(gòu)所驅(qū)動，在先進(jìn)的16/14/10納米FinFET工藝制程和其他成熟的制程節(jié)點上通常能提升10%到20%的功耗、性能和面
- 關(guān)鍵字： Cadence SoC
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