olympus-soc 文章進(jìn)入olympus-soc技術(shù)社區(qū)

同方股份采購數(shù)字電視SOC研發(fā)設(shè)備

　　近日,從中國政府采購網(wǎng)獲悉,同方股份有限公司正在采購核高基(數(shù)字電視SOC芯片研發(fā)產(chǎn)業(yè)化)設(shè)備,同方股份(600100.SH)證券部人士對此表示:“核高基項目一直在進(jìn)行,SOC芯片正在研發(fā)當(dāng)中,具體產(chǎn)業(yè)化的時間還未定?！? 　　SOC是System on Chip 的縮寫,稱為系統(tǒng)級芯片,也有稱片上系統(tǒng),意指它是一個產(chǎn)品,是一個有專用目標(biāo)的集成電路,其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件的全部內(nèi)容。　　公司數(shù)字電視SOC芯片(C-Core)項目是屬于國家重大科技專向核高基項目,在20
關(guān)鍵字：同方數(shù)字電視 SOC

Cadence將分別于9月10、12日在北京和上海舉辦CDNLive 2013用戶大會

全球電子設(shè)計創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司(NASDAQ:CDNS)將分別于9月10日、12日在北京金隅喜來登酒店和上海浦東嘉里大酒店舉辦“CDNLive用戶大會”。此會議集聚中國產(chǎn)業(yè)鏈高階主管、Cadence的技術(shù)使用者、開發(fā)者與業(yè)界專家，分享重要設(shè)計與驗證問題的解決經(jīng)驗，并為實現(xiàn)高階芯片、SoC和系統(tǒng)、IP及工具的新技術(shù)發(fā)現(xiàn)新技術(shù)。
關(guān)鍵字： Cadence SoC

Xilinx授予TSMC最佳供應(yīng)商獎

　　憑借優(yōu)秀的總體表現(xiàn)和對賽靈思業(yè)務(wù)的積極影響，臺積電公司榮膺了此項殊榮　　All Programmable FPGA、SoC和3D IC的全球領(lǐng)先供應(yīng)商賽靈思公司(Xilinx)宣布其將“最佳供應(yīng)商獎”授予全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體代工廠臺積電公司，以表彰其作為戰(zhàn)略合作伙伴和供應(yīng)商所取得的卓越成就。賽靈思每年都會評選一家關(guān)鍵供應(yīng)商并頒發(fā)此獎項，以答謝其對公司業(yè)務(wù)成功所做出的杰出貢獻(xiàn)與努力。　　賽靈思公司全球運營高級副總裁Raja Petrakian指出：“臺積電之所以能
關(guān)鍵字： Xilinx SoC

多核競爭已過時 “處理技術(shù)”將成新戰(zhàn)場

　　在過去幾年來，包括智能手機(jī)與平板計算機(jī)在內(nèi)的移動設(shè)備越來越受到市場歡迎，卻也被淪為技術(shù)指針差距(specmanship)下的犧牲品;不論那些設(shè)備的屏幕尺寸(以及影像處理器可支持的像素數(shù)字)，今日大多數(shù)的移動設(shè)備價值顯然是由所搭載的處理器性能來評量──例如處理器跑多快，以及最重要的，有幾個核心。　　處理器核心數(shù)量特別是一種受歡迎的量測指針──對新聞媒體與應(yīng)用處理器供貨商的銷售部門來說都是──可用以描述下一代平板設(shè)備或智能手機(jī)的科技進(jìn)展;才開始不久(從2012年初)的雙核心應(yīng)用處理器大戰(zhàn)，很快地被新興
關(guān)鍵字： SoC 處理技術(shù)

瑞薩指定RS Components成為首家電子與維修產(chǎn)品高端服務(wù)分銷商

全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體及解決方案供應(yīng)商瑞薩電子(中國)有限公司(以下簡稱“瑞薩電子”)，與全球領(lǐng)先的電子與維修產(chǎn)品高端服務(wù)分銷商 RS Components(以下簡稱“RS”)，經(jīng)過友好協(xié)商，簽訂了分銷商合作協(xié)議。從過去的網(wǎng)上樣品工具合作關(guān)系升級為目錄型分銷商合作關(guān)系。
關(guān)鍵字：瑞薩 RS 微控制器 SoC

Synopsys發(fā)布用于傳感器的超低功耗IP子系統(tǒng)

集成化的、預(yù)先驗證過的硬件和軟件IP子系統(tǒng)包含一個功率和面積都優(yōu)化的ARC 32位處理器、各種數(shù)字和模擬接口、硬件加速器、各種DSP功能的軟件庫和I/O軟件驅(qū)動程序
關(guān)鍵字： Synopsys 傳感器 IP子系統(tǒng) SoC

各大巨頭齊聚Hot Chips大會展新作看未來芯片

　　又到了一年一度Hot Chips大會之期，今年來自全球各地的芯片巨頭們將再次齊聚斯坦福大學(xué)，共同在第二十五屆盛會上組織研討并展示自家芯片方案。　　Hot Cips大會從本月25號到27號，為期三天的時間。一系列新出爐的處理器產(chǎn)品將在此首次亮相。大會期間，廠商們將對混合計算、大數(shù)據(jù)閃存存儲以及摩爾定律遭遇原子物理障礙后的未來芯片設(shè)計進(jìn)行探討。　　在今年的Hot Chips大會上，Robert Colwell將做規(guī)模最大的主題演講。他曾在X86與奔騰時代(即1990到2001年間)擔(dān)任英特爾公司首
關(guān)鍵字： AMD SoC

胰島素泵的設(shè)計

這篇文章是本人的“電子產(chǎn)品在醫(yī)療應(yīng)用中的使用”[1]系列文章中的一部分。本文的重點在于電子產(chǎn)品在胰島素泵設(shè)計中所扮演的角色。本文介紹了胰島素泵的用途、整體工作方式，以及設(shè)計和實施的要求。
關(guān)鍵字：胰島素泵 SoC PSoC

Cadence推出用于PCIe 3.0的SpeedBridge Adapter

全球電子設(shè)計創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司(NASDAQ:CDNS)日前宣布推出全新用于PCIe 3.0的SpeedBridge? Adapter。它為設(shè)計師們提供了一個重要的工具，來驗證和確認(rèn)他們的PCI Express (PCIe) 設(shè)計。
關(guān)鍵字： Cadence PCIe SoC

聯(lián)發(fā)科原生八核SoC：行銷意義重于實質(zhì)意義

　　八核心手機(jī)的議題，從去年延燒至今，市場上一直在期待八核處理器的問世。而過了許久的努力，聯(lián)發(fā)科終于宣布正式推出8核心處理晶片，這也是全球第一個針對行動裝置所設(shè)計的原生8核心SoC方案。　　事實上，三星在其最新的旗艦機(jī)種GalaxyS4之上，宣稱已經(jīng)采用了8核心的處理器，只不過其所聲稱的8核心并非真正的原生8核心，而是四個A15核心加上四個A7核心所組成的4+4核心。至于聯(lián)發(fā)科的8核心SoC，則是真正可同時運行所有的8顆核心，與現(xiàn)行市場上8核心處理器，卻同時只能運行4核的架構(gòu)不同。　　聯(lián)發(fā)科認(rèn)為，
關(guān)鍵字：聯(lián)發(fā)科 SoC

Imagination CEO暢談SoC發(fā)展趨勢與CPU生態(tài)系統(tǒng)前景

受全球經(jīng)濟(jì)不明朗所累，中國電子制造業(yè)2013年營業(yè)額與利潤極有可能出現(xiàn)雙雙下滑的局面，這也是2012年利潤下滑的延續(xù)，并極有可能產(chǎn)生大面積中小型電子制造業(yè)倒閉，尤其是在珠三角地區(qū)。
關(guān)鍵字： Imagination CPU CEO SoC

Cadence解決方案助力創(chuàng)意電子20納米SoC測試芯片成功流片

　　Cadence Encounter數(shù)字實現(xiàn)系統(tǒng)與Cadence光刻物理分析器　　可降低風(fēng)險并縮短設(shè)計周期　　全球電子設(shè)計創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司(NASDAQ:CDNS) 今天宣布，設(shè)計服務(wù)公司創(chuàng)意電子(GUC)使用Cadence? Encounter?數(shù)字實現(xiàn)系統(tǒng)(EDI)和Cadence光刻物理分析器成功完成20納米系統(tǒng)級芯片(SoC)測試芯片流片。雙方工程師通過緊密合作，運用Cadence解決方案克服實施和可制造性設(shè)計(DFM)驗證挑戰(zhàn)，并最終完成設(shè)計。　　在開發(fā)過程中
關(guān)鍵字： Cadence 20納米 SoC

物聯(lián)網(wǎng)融合自動化推動高效生產(chǎn)模式變革

　　伴隨物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)應(yīng)用的擴(kuò)展，工業(yè)生產(chǎn)與其結(jié)合的趨勢越發(fā)明顯，如今自動化生產(chǎn)模式與物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)更有不斷融合的趨勢，或帶來更高效的生產(chǎn)模式變革。　　現(xiàn)代工業(yè)生產(chǎn)尤其是自動化生產(chǎn)過程中，要用各種傳感器來監(jiān)視和控制生產(chǎn)過程中的各個參數(shù)，使設(shè)備工作在正常狀態(tài)或最佳狀態(tài)，并使產(chǎn)品達(dá)到最好的質(zhì)量。因此可以說，沒有眾多的優(yōu)良的傳感器，現(xiàn)代化生產(chǎn)也就失去了基礎(chǔ)。　　專家表示自物聯(lián)網(wǎng)誕生以來，很多工業(yè)自動化業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為物聯(lián)網(wǎng)將為工業(yè)自動化加速發(fā)展增加新的引擎，隨著物聯(lián)網(wǎng)與工業(yè)自動化的深度融合。　　目前物聯(lián)網(wǎng)與工業(yè)
關(guān)鍵字：物聯(lián)網(wǎng) FPGA SoC

隔離數(shù)字電源的另一個選擇

我的同事Chris Keeser正在研究PSoC 5LP開關(guān)電容模塊，發(fā)現(xiàn)了該產(chǎn)品的一個隱藏特性。PSoC的入門設(shè)計工具PSoC Creator中并沒有提到這個特性，參考手冊提到了，但只是非常簡略地一筆帶過。您會問，這到底是什么特性?這就是開關(guān)電容模塊中內(nèi)置的一階Sigma-Delta調(diào)制器模式。
關(guān)鍵字： PSoC 隔離器 SoC

臺積電28nm“芯”不在焉日手機(jī)廠商恐遭缺貨

　　2012年美國半導(dǎo)體大廠高通(Qualcomm)的系統(tǒng)芯片(SoC)供應(yīng)不足，導(dǎo)致日本的智能手機(jī)生產(chǎn)廠出貨銳減，嚴(yán)重影響相關(guān)公司營收。而2013年后半，類似的情況可能再度重演，日本廠商必須盡早準(zhǔn)備。　　2012年高通的MSM8960芯片，對應(yīng)新的高速資料傳輸LTE技術(shù)，主要由臺灣晶圓代工巨擘臺積電(TSMC)生產(chǎn)，但因采用全新的28nm制程，初期產(chǎn)品良率只有30%;雖然高通找了美國晶圓代工大廠格羅方德(GlobalFoundries)等公司協(xié)助，但是廠商依然供不應(yīng)求，日本手機(jī)廠因而飽受缺貨之苦。
關(guān)鍵字： Qualcomm SoC