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Nvidia掌門黃仁勛否認將進軍x86 CPU市場

　　據(jù)國外媒體報道，美國知名圖形芯片廠商Nvidia首席執(zhí)行官黃仁勛上周四在接受媒體采訪時表示，外界有關(guān)Nvidia將進軍x86 CPU(中央處理器)市場的說法并不屬實，該公司并不會推出兼容英特爾芯片的同類產(chǎn)品。　　美國投資公司Broadpoint AmTech分析師道格·弗里德曼(Doug Freedman)上周二發(fā)布投資報告稱，迫于盈利壓力，Nvidia今后將積極進入x86 CPU，但主要將推出主流及低端產(chǎn)品，而不會在高端CPU領(lǐng)域同英特爾爭搶市場。　　弗里德曼認為，在當(dāng)前x86
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傳Nvidia將進軍CPU市場主打中低端產(chǎn)品

　　據(jù)國外媒體報道，美國投資公司Broadpoint AmTech分析師道格·弗里德曼(Doug Freedman)周二發(fā)布投資報告稱，迫于盈利壓力，美國知名圖形芯片廠商Nvidia今后將積極進入x86 CPU(中央處理器)市場，但主要將推出主流及低端產(chǎn)品，而不會在高端CPU領(lǐng)域同英特爾爭搶市場。　　弗里德曼認為，Nvidia進軍 CPU市場其實也是迫不得已：維持其GPU(圖形處理器)和芯片組業(yè)務(wù)的盈利能力。他在投資報告中寫道：“我們認為，Nvidia遲早都要進軍x86 CP
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英特爾第三季CPU市場份額增至81.5%

　　據(jù)國外媒體報道，美國市場研究公司Mercury Research周二發(fā)布的報告顯示，英特爾第三季度的全球CPU市場份額達到81.5%，進一步拉大了對AMD的領(lǐng)先優(yōu)勢。　　Mercury Research的報告顯示，在第三季度全球CPU市場的出貨量中，英特爾占據(jù)81.5%的份額，高于去年同期的81.2%，也高于第二季度的80.5%;AMD第三季度的份額約為17.8%，略高于去年的17.7%，但低于第二季度的18.5%;另外一家芯片廠商威盛的份額則由去年同期的1.1%下滑至0.7%。　　Mercu
關(guān)鍵字：英特爾 CPU 45納米 32納米

基于SAM模塊的CPU型IC卡燃氣表的設(shè)計

一種以NEC公司的8位單片機uPD789167和SAM模塊為核心的預(yù)付費型智能IC卡燃氣表的設(shè)計,介紹了其工作原理、功能,硬、軟件設(shè)計及其實際應(yīng)用情況。
關(guān)鍵字：燃氣設(shè)計 IC CPU SAM 模塊基于轉(zhuǎn)換器

規(guī)避開源CPU侵權(quán)風(fēng)險提高產(chǎn)業(yè)自主創(chuàng)新能力

　　在CPU市場上，開源CPU是對專有CPU的補充，開源CPU的出現(xiàn)和發(fā)展也為我國研發(fā)自主知識產(chǎn)權(quán)的CPU和自主可控CPU提供了條件。同時，開發(fā)或應(yīng)用開源CPU必須詳細分析開源許可證的條款，并認真分析研究可能會出現(xiàn)的知識產(chǎn)權(quán)侵權(quán)風(fēng)險，盡早提出應(yīng)對策略，尤其是在產(chǎn)品量產(chǎn)并銷售前，要全面評估知識產(chǎn)權(quán)侵權(quán)風(fēng)險，避免出現(xiàn)知識產(chǎn)權(quán)糾紛。　　在中央處理器(CPU)領(lǐng)域，知識產(chǎn)權(quán)已經(jīng)成為企業(yè)進行技術(shù)保護和貿(mào)易的利器。著作權(quán)、專利權(quán)和商標(biāo)等知識產(chǎn)權(quán)產(chǎn)生的價值能使CPU企業(yè)從事可持續(xù)的研發(fā)活動，從而保障其在市場競爭中始
關(guān)鍵字： Sun CPU UltraSPARCT1

市場環(huán)境仍不樂觀 IC制造執(zhí)著前行

　　在國際金融危機和全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的低谷中，IC制造業(yè)可以算是一個有目共睹的“失意者”。為了降低運營成本，國際半導(dǎo)體巨頭紛紛剝離制造業(yè)務(wù)，連集成電路行業(yè)中最為自負的CPU企業(yè)也未能免俗。在中國，晶圓代工企業(yè)仍然是IC制造領(lǐng)域的主力軍，面對被金融海嘯吞噬的市場，他們也更加深刻地體會到，耕耘中國市場是企業(yè)生存的根本所在。　　隨著集成電路產(chǎn)業(yè)步入成熟期，有人開始對“微利時代”的到來抱有恐懼心理。其實，由于IC制造企業(yè)尤其是晶圓代工企業(yè)在集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中所處的特
關(guān)鍵字：集成電路 IC制造 CPU

英特爾中國研究院站在下一個十年的起點

　　國慶前兩周，美國《福布斯》雜志發(fā)表了一篇題為《中國的技術(shù)革命》的文章，認為中國是“世界歷史上最大規(guī)模技術(shù)變革的中心”，“歡迎來到世界下一個技術(shù)王朝”。幾乎與此同時，科技部也透露：我國已經(jīng)成為科學(xué)技術(shù)體系較為完備、科技人力資源世界第一、科技成果不斷涌現(xiàn)的科學(xué)技術(shù)大國，將能夠?qū)崿F(xiàn)到2020年進入“創(chuàng)新型國家”行列的目標(biāo)。　　國慶長假剛過，英特爾公司全球副總裁、首席技術(shù)官、高級院士兼英特爾研究院總監(jiān)賈斯汀(Justin Rattne
關(guān)鍵字： Intel CPU 無線顯示

AMD任命新任CFO 奇夢達前高管接棒

　　10月9日消息，據(jù)國外媒體報道，AMD周四任命托馬思·賽福特(Thomas Seifert)為公司副總裁兼首席財政官(CFO)。　　賽福特今年46歲，取代的是羅伯特。瑞文(Robert Rivet)的位置，后者已被晉升為首席運營及行政官。　　賽福特曾擔(dān)任德國奇夢達公司的首席運營官和首席財務(wù)官，同時也是經(jīng)營管理委員會的成員之一。而奇夢達今年一月已申請破產(chǎn)保護。　　此外，賽福特還曾擔(dān)任過英飛凌公司無線業(yè)務(wù)集團高級副總裁兼總經(jīng)理。
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《福布斯》：顯卡芯片業(yè)務(wù)對AMD很重要

　　近日《福布斯》文章指出，AMD與英特爾之間的競爭異常慘烈，實際上，這個慘烈的程度之高很容易讓人忘記英特爾并非AMD唯一的競爭對手。　　自從2006年收購顯卡芯片廠商ATI之后，AMD就陷入了與專業(yè)顯卡芯片廠商Nvidia的競爭泥潭之中。雖然AMD一開始在顯卡芯片市場處于劣勢，但自去年推出新一代顯卡芯片之后，形勢變發(fā)生了逆轉(zhuǎn)，它向Nvidia發(fā)起了強有力的反擊。　　現(xiàn)在，AMD打算憑借新的ATI Radeon HD 5800系列新品保持它在顯卡芯片市場的競爭力。它之所以選擇在上個月推出這個新的產(chǎn)
關(guān)鍵字： AMD CPU

英特爾：為產(chǎn)業(yè)融合而重組

　　英特爾在2005年1月17日重組的4年之后，于2009年9月14日再次對其組織架構(gòu)大刀闊斧地進行了重組。　　坊間著實對此熱議了一陣。從這些文章的標(biāo)題看，有就事論事說主要產(chǎn)品部門整合到英特爾架構(gòu)事業(yè)部的，也有說重組是為了給CEO歐德寧騰出時間專注企業(yè)戰(zhàn)略的，還有說是因為中國讀者熟悉的基辛格離職去了EMC的，而筆者發(fā)現(xiàn)最多而又最離譜的文章標(biāo)題是《英特爾重組為物色CEO接班人做準(zhǔn)備》。　　西方現(xiàn)代管理制度強調(diào)的是因事用人，而因人設(shè)事最為忌諱。事實上，英特爾自創(chuàng)始以來，從諾伊斯到摩爾再到貝瑞特直到現(xiàn)
關(guān)鍵字：英特爾 CPU 存儲器 DRAM

臺積電首度通吃英特爾CPU和GPU雙料代工訂單

　　據(jù)臺灣地區(qū)媒體報道,英特爾全面擴大與臺積電合作,包括中央處理器(CPU)Atom與繪圖芯片Larrabee同時交由臺積電代工,這將是晶圓代工史上頭一遭,極具里程碑意義. 　　報道稱,臺積電為應(yīng)英特爾出貨需求,已嚴(yán)陣以待全力擴充前、后段產(chǎn)能,臺積電將從2009年第4季起開始小量生產(chǎn),真正放量時間點將在2010年初,目前臺積電規(guī)劃南科12吋廠到2009年底時,月產(chǎn)能將達到6000片,并將逐步增加產(chǎn)能,2010年月產(chǎn)能將達到3.5萬片左右.不過,臺積電方面對于與英特爾合作細節(jié)不愿置評. 　　業(yè)界預(yù)估
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中國有能力短期內(nèi)研制出千萬億次巨型計算機

　　中國工程院院士、國家并行計算機工程技術(shù)研究中心主任金怡濂二十一日說,中國完全有能力采用國產(chǎn)CPU(中央處理器)芯片,在短期內(nèi)完成國家千萬億次巨型計算機的研制任務(wù). 　　中國工程院當(dāng)天在北京組織舉辦“中國工程科技六十年成就座談會”,金怡濂院士發(fā)言時作上述表示.他說,經(jīng)過多年努力,中國在國產(chǎn)CPU芯片研制及其在巨型機上的應(yīng)用取得了重大成果,已具備采用國產(chǎn)CPU芯片研制百萬億次量級巨型機的能力. 　　“銀河”、“曙光”、&ldquo
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沙子變“黃金”! 圖示揭秘CPU制造全過程

關(guān)鍵字： CPU SiO2 制造

實時操作系統(tǒng)μC/OS-III 產(chǎn)品正式發(fā)布

　　2009年9月15日，“μC/OS-III The Real Time Kernel”一書正式發(fā)行。這是作者Mr. Jean Labrosse 自1992年出版“μC/OS The Real Time Kernel”一書以來關(guān)于實時操作系統(tǒng)的第4本書，另外2本書是“MicroC/OS-II The Real Time Kernel”(1999年)和它的第2版(2002年)。　　在μC/OS-II的基礎(chǔ)上，&m
關(guān)鍵字： Micrium CPU μC/OS-III

臺積電打入CPU代工市場獲Sun高端處理器訂單

　　經(jīng)過一年半的合作，臺積電終于拿下首顆高階服務(wù)器處理器代工訂單，正式進入CPU代工市場!美國Sun Microsystems最近在美國Hot Chips大會中，發(fā)表新款16核心Rainbow Falls系統(tǒng)處理器，該款處理器主要委由臺積電40納米制程代工，明年可望順利量產(chǎn)投片，成為臺積電明年營收成長的主要動力來源之一。　　臺積電與Sun在去年2月底宣布合作，Sun將把先前的服務(wù)器用UltraSPARC處理器，委由臺積電以45/40納米代工，未來世代的處理器也將交由臺積電生產(chǎn)。另外，臺積電也與Sun合
關(guān)鍵字：臺積電 CPU 40納米晶圓代工