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嵌入式系統(tǒng)中“軟外設(shè)”的研究
- 隨著CPU的性能的不斷提升，處理速度越來越快，運算能力不斷增強，在許多嵌入式系統(tǒng)的開發(fā)中逐漸出現(xiàn)了軟外設(shè)（Software Peripherals）。所謂軟外設(shè)是指以軟件編程為手段，模擬CPU的外圍設(shè)備的功能，真正達(dá)到以軟代硬的目的。軟外設(shè)的出現(xiàn)給產(chǎn)品的開發(fā)帶來了極大的靈活性，不但使系統(tǒng)體積變得更小，而且使系統(tǒng)的升級換代變得更為方便，從而真正實現(xiàn)SOC。 本文介紹軟外設(shè)的設(shè)計思想以及在開發(fā)過程中應(yīng)注意的事項，并結(jié)合一個嵌入式系統(tǒng)，分析軟外設(shè)對系統(tǒng)的影響以及如何使設(shè)計合理化。 一 介紹
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iPhone Q3后勢看好 8月再掀CPU價格戰(zhàn)
- 7月30日消息，在預(yù)期iPhone效應(yīng)和暑假后“返校需求”的效應(yīng)將在第3季發(fā)酵，花旗環(huán)球證券紛紛對亞太區(qū)的手機族群和主板族群表示樂觀看好，并將華碩、技嘉和微星列為主板產(chǎn)業(yè)的首選。 據(jù)港臺媒體報道，花旗環(huán)球證券科技產(chǎn)業(yè)分析師蓋欣山指出，盡管蘋果所公布的iPhone銷售量達(dá)27萬部，遠(yuǎn)比AT&T開通用戶的14.6萬戶來的多，但仍是低于市場預(yù)期的50-70萬部。 然而，蘋果宣稱，第3季iPhone銷售量將可達(dá)到
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基于FPGA的八位RISC CPU的設(shè)計
- 1 引 言 隨著數(shù)字通信和工業(yè)控制領(lǐng)域的高速發(fā)展，要求專用集成電路（ASIC）的功能越來越強，功耗越來越低，生產(chǎn)周期越來越短，這些都對芯片設(shè)計提出了巨大的挑戰(zhàn)，傳統(tǒng)的芯片設(shè)計方法已經(jīng)不能適應(yīng)復(fù)雜的應(yīng)用需求了。SoC（System on a Chip）以其高集成度，低功耗等優(yōu)點越來越受歡迎。開發(fā)人員不必從單個邏輯門開始去設(shè)計ASIC，而是應(yīng)用己有IC芯片的功能模塊，稱為核（core），或知識產(chǎn)權(quán)（IP）宏單元進(jìn)行快速設(shè)計，效率大為提高。CPU 的IP
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產(chǎn)業(yè)展望：CPU與芯片組未來將合而為一？
- 制程技術(shù)的進(jìn)步可能意味著CPU和芯片組未來可能會整合在一起，但并不代表這會成為廣泛的趨勢。 近年來在PC領(lǐng)域，對于歷史悠久的PC芯片組將存在或消失的爭論開始升溫，因為制程技術(shù)的進(jìn)步讓芯片組的功能越來越多的移往CPU；不過一個簡單的答案是：在短期內(nèi)，它(芯片組)哪里也不會去。 然而針對某些特定設(shè)備的應(yīng)用，將芯片組和微處理器整合在一起是必要的，而且AMD和Intel也已經(jīng)在這樣做了。AMD的視訊與多媒體業(yè)務(wù)執(zhí)行副總裁、前ATITechnologies執(zhí)行長DavidOrton表示：“當(dāng)一種設(shè)
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聯(lián)電看準(zhǔn)CPU和閃存市場機會 有意多方出擊
- 為了實現(xiàn)產(chǎn)品多樣化，臺灣晶圓廠聯(lián)華電子（UMC，簡稱聯(lián)電）有意利用自己的65納米和45納米技術(shù)進(jìn)軍CPU和NAND閃存產(chǎn)品的生產(chǎn)領(lǐng)域。聯(lián)電稱他們正在洽談一宗CPU生產(chǎn)協(xié)議，但對于出擊大容量閃存市場的問題則顯得出言謹(jǐn)慎。 聯(lián)電首席執(zhí)行官胡國強稱聯(lián)電“難以忽視”發(fā)展迅速的閃存市場，因此計劃在NAND、NOR和SRAM領(lǐng)域追逐訂單，但不會涉足DRAM（內(nèi)存）市場。胡國強不愿透露具體細(xì)節(jié)，但暗示聯(lián)電不會在目前激烈混戰(zhàn)的閃存產(chǎn)品市場涉足過深。 “NAND和NOR的價格起伏太大了，所以我們對此不得不深思熟慮，”胡國強
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