oryon cpu 文章進(jìn)入oryon cpu技術(shù)社區(qū)

中國(guó)廠商將主導(dǎo)RISC-V產(chǎn)業(yè)發(fā)展！

在目前的CPU市場(chǎng)，x86架構(gòu)及Arm架構(gòu)仍然是全球最為主流的指令集架構(gòu)。其中，x86架構(gòu)統(tǒng)治著PC及服務(wù)器市場(chǎng)，而Arm架構(gòu)則幾乎完全壟斷了移動(dòng)市場(chǎng)。近年備受追捧的RISC-V架構(gòu)，得益于其指令精簡(jiǎn)、模塊化、可擴(kuò)展、開(kāi)源的優(yōu)勢(shì)，也迅速在對(duì)功耗、成本更為敏感的物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)站穩(wěn)腳跟，并開(kāi)始持續(xù)向著高性能的市場(chǎng)進(jìn)行開(kāi)拓，大有與x86、Arm三足鼎立之勢(shì)。根據(jù)全球開(kāi)放標(biāo)準(zhǔn)組織RISC-V International最新公布的數(shù)據(jù)顯示，RISC-V International社區(qū)在過(guò)去的一年取得了令人印象深刻的增長(zhǎng)
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插槽大 1.7 倍、針腳多 61%，英特爾 Granite Rapids Xeon 9000 CPU 插槽圖像曝光

IT之家 2 月 3 日消息，Yuuki Ans 在本周早些時(shí)候，曝光了英特爾 Granite Rapids Xeon 9000 CPU 插槽的圖片。三張非常詳細(xì)的圖像顯示了打開(kāi)和關(guān)閉插槽的情況，以及背板情況。Angstronomics 的 Twitterer SkyJuice 針對(duì)該插槽圖片進(jìn)行了測(cè)量和計(jì)算，讓我們對(duì)英特爾即將推出的 LGA 7529 插槽有了更直觀的了解。SkyJuice 預(yù)估 LGA 7529 插槽的尺寸為 105 x 70.5 毫米。這比當(dāng)前一代 Sapphir
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俄羅斯自研 Elbrus 8SV 八核 CPU 實(shí)測(cè)，勉強(qiáng)能玩老游戲

IT之家 1 月 30 日消息，俄羅斯國(guó)內(nèi)科技市場(chǎng)在 CPU 領(lǐng)域有兩個(gè)主要參與者，分別是 Elbrus 和 Baikal。Elbrus 目標(biāo)明確地面向消費(fèi)者市場(chǎng)，已推出多款產(chǎn)品，最強(qiáng)性能的型號(hào)為 Elbrus 8SV。▲ Elbrus 8SVElbrus 8SV 采用臺(tái)積電 28nm 工藝，搭載 8 核 1.5GHz CPU 核心、16MB 三級(jí)緩存，支持四通道 DDR4-2400 ECC 內(nèi)存，性能號(hào)稱是前一代 Elbrus-8S 的兩倍，單精度算力達(dá) 576 GFLOP
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國(guó)產(chǎn)CPU如何賺錢(qián)？龍芯之父胡偉武：堅(jiān)持為人民做龍芯利潤(rùn)滾滾而來(lái)

在芯片領(lǐng)域，國(guó)內(nèi)公司近年來(lái)奮起直追，CPU領(lǐng)域涌現(xiàn)了多家企業(yè)，其中龍芯走的是獨(dú)立自主指令集路線，是最難走的方向，此前有國(guó)家支持，現(xiàn)在主要靠龍芯自負(fù)盈虧。對(duì)國(guó)產(chǎn)CPU來(lái)說(shuō)，如何賺錢(qián)是個(gè)關(guān)鍵因素，有錢(qián)賺意味著企業(yè)可以活下去，研發(fā)新的產(chǎn)品，一旦不賺錢(qián)，企業(yè)就無(wú)法支撐，哪怕是有補(bǔ)貼，遲早還會(huì)干不下去。對(duì)于這一點(diǎn)，龍芯之父胡偉武日前在采訪中就談了他的看法，他表示盈利或賺錢(qián)對(duì)企業(yè)來(lái)說(shuō)是果而不是因。如果為了賺錢(qián)做企業(yè)，往往賺不了錢(qián)，要設(shè)立一個(gè)高于賺錢(qián)的目標(biāo)來(lái)做企業(yè)，當(dāng)實(shí)現(xiàn)目標(biāo)的時(shí)候，賺錢(qián)就是自然的結(jié)果，尤其
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x86、ARM來(lái)戰(zhàn) 騰訊加入RISC-V基金會(huì) 全力支持國(guó)產(chǎn)開(kāi)源CPU

RISC-V是新生的CPU指令集，如今已經(jīng)成長(zhǎng)為僅次于x86、ARM的第三大CPU陣營(yíng)，其開(kāi)放開(kāi)源的優(yōu)勢(shì)也得到了國(guó)內(nèi)廠商的追捧，現(xiàn)在騰訊也加入了RISC-V基金會(huì)，而且是Premier Members高級(jí)會(huì)員。在這個(gè)級(jí)別中，還有阿里云、北京開(kāi)源芯片研究院、成為資本、海河實(shí)驗(yàn)室、華為、中興、賽昉、希姆計(jì)算和展銳等國(guó)內(nèi)公司。此外，騰訊蓬萊實(shí)驗(yàn)室負(fù)責(zé)人高劍林還將代表騰訊公司進(jìn)入TSC技術(shù)指導(dǎo)委員會(huì)，積極參與RISC-V發(fā)展。騰訊在沒(méi)加入RISC-V基金會(huì)之前，已經(jīng)在大力支持國(guó)產(chǎn)CPU了，來(lái)自中科院計(jì)算所的包云崗
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跟著TDP配電源怎么就藍(lán)屏了？原因揭開(kāi)

選電源是搭配完硬件之后的一個(gè)首要工作，不過(guò)對(duì)于電源選多大功率卻有不少問(wèn)題。如果按照CPU的TDP選擇電源，你可能會(huì)面臨掉幀或者藍(lán)屏的問(wèn)題，難道TDP就那么不可信嗎？搭配選擇電源要考量的是硬件的功耗，但是在CPU這里廠商提供的卻是TDP，全稱是“ThermalDesign Power”，中文意為“熱設(shè)計(jì)功耗”。雖然單位和功耗一樣都是W，但是這個(gè)熱設(shè)計(jì)功耗卻和功耗還不一樣，因?yàn)樗傅氖巧嵩O(shè)計(jì)的參考指標(biāo)，換句話說(shuō)，TDP指的是其搭配的散熱系統(tǒng)需要能夠散發(fā)出的單位時(shí)間熱量。但CPU的廠商只給出了TDP，而沒(méi)有給
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只能造90nm！俄羅斯自主CPU被徹底掐死：一年只出貨2.3萬(wàn)顆

俄烏沖突以來(lái)，以美國(guó)為首的西方世界對(duì)俄羅斯實(shí)施全方位封鎖，包括科技領(lǐng)域，Intel、AMD等企業(yè)退出，臺(tái)積電停止代工，導(dǎo)致俄羅斯已經(jīng)沒(méi)有CPU芯片可用。俄羅斯其實(shí)也有自己設(shè)計(jì)的CPU處理器，最出名的是Baikal、Elburs，從筆記本到臺(tái)式機(jī)，從服務(wù)器到嵌入式都能覆蓋，規(guī)格也算比較先進(jìn)。但是，臺(tái)積電已經(jīng)無(wú)法制造這些處理器，因?yàn)樗麄冇玫搅伺_(tái)積電16nm工藝，而俄羅斯自己沒(méi)有如此先進(jìn)的代工廠，最多只能制造90nm芯片，不得不陷入停滯。根據(jù)俄羅斯數(shù)字發(fā)展部、通信和大眾傳媒部的數(shù)據(jù)，2022年，基于俄羅斯自主處
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AMD和Intel官宣CES 2023新品發(fā)布會(huì)，5大CPU將至

作為全球最重要的消費(fèi)電子展會(huì)，一年一度的CES堪稱是PC玩家的盛會(huì)，Intel、AMD、NVIDIA都會(huì)借機(jī)發(fā)布或宣布下一代新品。NVIDIA已宣布將于北京時(shí)間2023年1月4日0點(diǎn)舉辦新品發(fā)布會(huì)，預(yù)計(jì)帶來(lái)RTX 40系列筆記本顯卡、RTX 4070 Ti桌面顯卡，不過(guò)黃仁勛應(yīng)該不會(huì)主講也不是直播，可能只是錄播。而AMD蘇姿豐將于北京時(shí)間1月4日22點(diǎn)半親自出場(chǎng)。產(chǎn)品方面，最首要的是銳龍7000系列移動(dòng)版，按慣例分為銳龍7000H、銳龍7000U系列，同時(shí)還有桌面上的銳龍7000非X系列，可能還
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性能大漲25% 升級(jí)4nm Zen 5 銳龍8000處理器將從頭設(shè)計(jì)

AMD的銳龍7000處理器升級(jí)了5nm Zen4架構(gòu)，IPC性能提升只有8-10%，雖然依靠頻率優(yōu)勢(shì)可以將單核性能提升15%以上，整體性能提升還是很明顯的。 5nm Zen4從技術(shù)角度來(lái)說(shuō)已經(jīng)完工了，AMD后續(xù)的重點(diǎn)會(huì)轉(zhuǎn)向新一代架構(gòu)，Zen5也在研發(fā)中了，AMD已經(jīng)確認(rèn)Zen5會(huì)在2024年推出，有Zen5、Zen5 V-Cache、Zen5c三種架構(gòu)變種，初期使用4nm工藝，后期還會(huì)升級(jí)3nm工藝。最引人關(guān)注的當(dāng)然還是Zen
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56核+8通道DDR5內(nèi)存 Intel確認(rèn)發(fā)燒級(jí)CPU王者歸來(lái)

還記得2018年Intel推出的至強(qiáng)W-3175X處理器嗎？當(dāng)年這是Intel為了跟AMD競(jìng)爭(zhēng)專業(yè)市場(chǎng)，將服務(wù)器版至強(qiáng)下放到了工作站，滿血28核56線程，還是唯一解鎖超頻的至強(qiáng)，售價(jià)超過(guò)2萬(wàn)元。這款處理器在2021年就退役了，這兩年Intel的發(fā)燒級(jí)HEDT平臺(tái)也沒(méi)了動(dòng)靜，至強(qiáng)W的繼任者也沒(méi)了音信，一度傳聞被取消，但是Intlel現(xiàn)在親自出面，證實(shí)了新一代工作站處理器要來(lái)了。他們的官推來(lái)看，Intel稱新一代的工作站處理器非常快，暗示性能強(qiáng)大，甚至需要用戶重新規(guī)劃下去接咖啡的時(shí)間了，因?yàn)楣ぷ鞯却龝r(shí)間會(huì)更短
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Intel 4nm芯片已準(zhǔn)備投產(chǎn)，2nm和1.8nm均提前，摩爾定律繼續(xù)生效

據(jù)Intel最新對(duì)外公布的信息，Intel 4nm芯片已準(zhǔn)備投產(chǎn)，將用于包括Meteor Lake（14代酷睿流星湖）處理器、ASIC網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品等。同時(shí)，Intel 3nm、20A（2nm，其中A代表埃米，1nm=10埃米，下同）、18A(1.8nm)進(jìn)展一切順利，甚至還略有提前。其中Intel 3nm將在明年下半年投產(chǎn)，用于Granite Rapids和Sierra Forest數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品。Intel 20A計(jì)劃2024上半年準(zhǔn)備投產(chǎn)，首發(fā)Arrow Lake（15代酷睿）客戶端處理器，18A提前到20
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高通驍龍 782G 芯片發(fā)布：驍龍 778G+ 繼任者，CPU 提升 5%

IT之家 11 月 22 日消息，榮耀 80 標(biāo)準(zhǔn)版發(fā)布前一天，高通官網(wǎng)公布了驍龍 782G（SM7325-AF）的參數(shù)。高通驍龍 782G 采用 6nm 工藝打造，是驍龍 778G+ 的繼任者，配備 8 核 CPU，包括 2.7GHz 的單核Cortex-A78 + 2.2GHz 的三核Cortex-A78 + 1.9GHz 的四核Cortex-A55，GPU 搭載Adreno 642L。高通稱，驍龍 782G 比驍龍 778G+ 的 CPU 提升了 5%，GPU 提升了 10%。其余外圍支持方面，驍龍
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高通公布新一代定制PC處理器內(nèi)核Oryon，對(duì)標(biāo)蘋(píng)果M系列處理器

IT之家 11 月 17 日消息，今天在 2022 年驍龍技術(shù)峰會(huì)上，高通公司功布了其新一代定制 Arm 內(nèi)核的名稱：Oryon。這些內(nèi)核將被用于旨在對(duì)抗蘋(píng)果 M 系列定制 Arm 處理器的芯片中，但該公司沒(méi)有提供其具體細(xì)節(jié)。高通公司早在 2021 年 1 月就以 14 億美元收購(gòu)了圣克拉拉的 Nuvia 公司。NUVIA 的創(chuàng)始人是蘋(píng)果前首席架構(gòu)師，操刀了 A7 到 A14 的 CPU 設(shè)計(jì)，Nuvia 正在研究定制的 Arm 架構(gòu)，而這正是高通公司與蘋(píng)果公司競(jìng)爭(zhēng)所需要的，特別是在筆記本電腦計(jì)算領(lǐng)域。I
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高通 CEO：2024 年將成為 Windows PC 使用驍龍 CPU 的拐點(diǎn)

北京時(shí)間 11 月 3 日晚間消息，據(jù)報(bào)道，高通 CEO 兼總裁克里斯蒂亞諾?阿蒙（Cristiano Amon）今日表示，2024 年將是 Windows PC 使用驍龍（Snapdragon）處理器大放異彩的一年。阿蒙在今日的財(cái)報(bào)電話會(huì)議上稱：“基于我們當(dāng)前所積累的相關(guān)設(shè)計(jì)，采用驍龍?zhí)幚砥鞯?Windows PC 將在 2024 年出現(xiàn)拐點(diǎn)。”阿蒙所做的這一預(yù)測(cè)，主要基于微軟 Windows 系統(tǒng)的 AI 功能，越來(lái)越多的 PC 廠商采用驍龍?zhí)幚砥?，以及進(jìn)一步的設(shè)計(jì)工作使驍龍?jiān)絹?lái)越適合于 Window
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7nm 良率欠佳，機(jī)構(gòu)稱英特爾 Sapphire Rapids 至強(qiáng)處理器大規(guī)模量產(chǎn)推遲

IT之家 11 月 1 日消息，據(jù) TrendForce 集邦咨詢最新研究，受英特爾 7nm 良率欠佳影響，第四代至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器 Sapphire Rapids 大規(guī)模量產(chǎn)時(shí)程推遲，估計(jì)目前 Sapphire Rapids 生產(chǎn)良率僅 50~60%，沖擊主力產(chǎn)品 Sapphire Rapids MCC，量產(chǎn)計(jì)劃從今年第四季推遲至 2023 年上半年。TrendForce 稱，量產(chǎn)時(shí)程延后不僅影響 ODM 備料準(zhǔn)備周期，也大幅降低 OEM 與 CSP 今年導(dǎo)入 Sapphire Rapids 的
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