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          基于NiosII的SOPC中EEPROM Controller Core的設(shè)計(jì)

          • 摘  要:介紹了如何在基于NiosII的SOPC中設(shè)計(jì)EEPROM的Controller Core,用Verilog HDL實(shí)現(xiàn)其硬件部分,編寫了相關(guān)驅(qū)動(dòng)程序和應(yīng)用層軟件,構(gòu)建了基于NiosII的SOPC。并以AT24C02為例,在Altera的Stratix1S10的FPGA上實(shí)現(xiàn)了通過EEPROM Controller對(duì)其進(jìn)行讀寫,試驗(yàn)結(jié)果正確。關(guān)鍵詞:NiosII; SOPC; EEPROM Controller&nbs
          • 關(guān)鍵字: 嵌入式系統(tǒng)  單片機(jī)  NiosII    SOPC  EEPROM  Controller  嵌入式  

          意法半導(dǎo)體成為世界第一大EEPROM芯片供應(yīng)商

          • 意法半導(dǎo)體宣布,據(jù)市場(chǎng)分析公司iSuppli的報(bào)告,ST是2006年全球串行EEPROM市場(chǎng)第一大廠商,這是ST在這個(gè)市場(chǎng)連續(xù)第三年排名第一。據(jù)iSuppli的分析報(bào)告,2006年ST的市場(chǎng)份額為25%,遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于排名位置與其最近的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手,雖然價(jià)格不斷降低,但是ST的銷售額卻提高了17.8%??備N售額2.78億美元,主要貢獻(xiàn)者包括串行EEPROM芯片、記憶卡和電子標(biāo)簽(RFID)。 與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手相比,ST的2006年市場(chǎng)表現(xiàn)非常出色,串行EEPROM芯片產(chǎn)量達(dá)到17億顆,比2005年提高22%。ST的EEP
          • 關(guān)鍵字: EEPROM  消費(fèi)電子  芯片  意法半導(dǎo)  消費(fèi)電子  

          ST推出采用2 x 3mm MLP8微型封裝的串行EEPROM系列產(chǎn)品

          •   意法半導(dǎo)體宣布該公司存儲(chǔ)密度2 Kbit到64 Kbit的所有串行EEPROM芯片(SPI和I2C接口兩個(gè)系列)都將采用2 x 3mm MLP8微型封裝,與上一代的4 x 5mm S08N封裝相比,新封裝能夠?yàn)楦叨讼M(fèi)電子和通信產(chǎn)品節(jié)省大量的空間和成本。   ST是市場(chǎng)第一個(gè)用小封裝提供全系列低密度串行EEPROM產(chǎn)品的半導(dǎo)體廠商。與其它封裝相比,新的超薄(0.6mm)細(xì)節(jié)距雙平面2 x 3mm微型引腳框架封裝(MLP)取得了多項(xiàng)重大技術(shù)改良,而且新系列產(chǎn)品的占位面積在2 Kbit到64 Kbit整
          • 關(guān)鍵字: EEPROM  ST  單片機(jī)  嵌入式系統(tǒng)  意法半導(dǎo)體  封裝  

          ST率先推出SO8窄型封裝的1Mbit串行EEPROM

          •   ST推出一款新的1-Mbit串行EEPROM 芯片,這個(gè)型號(hào)為M24M01的新產(chǎn)品采用微型SO8N封裝,封裝外殼寬度僅為150-mil (3.8mm);這個(gè)串行EEPROM是目前市場(chǎng)上唯一的在如此小的封裝內(nèi)擠進(jìn)高密度存儲(chǔ)器芯片的半導(dǎo)體器件。該產(chǎn)品還有一款是采用SO8W封裝,這款產(chǎn)品內(nèi)置I2C雙線串口,專門為消費(fèi)電子和醫(yī)療設(shè)備設(shè)計(jì),是保存參數(shù)經(jīng)常被修改的海量數(shù)據(jù)的理想選擇。存儲(chǔ)密度從1千位一直到1兆位,ST的I2C EEPROM系列是目前市場(chǎng)上的最強(qiáng)大的產(chǎn)品陣容。   M2
          • 關(guān)鍵字: 1Mbit  EEPROM  SO8窄型封裝  ST  串行  單片機(jī)  嵌入式系統(tǒng)  封裝  

          ST推出新的帶EEPROM和嵌入式晶體的實(shí)時(shí)時(shí)鐘芯片

          • 意法半導(dǎo)體(ST)推出新的帶EEPROM和嵌入式晶體的實(shí)時(shí)時(shí)鐘芯片 新器件在電表應(yīng)用中同時(shí)提供三大功能: 壓縮電路板空間,提高產(chǎn)品可靠性,降低制造成本 意法半導(dǎo)體(紐約證券交易所代碼:STM)推出一個(gè)高精度的串行實(shí)時(shí)時(shí)鐘(RTC),該芯片在一個(gè)節(jié)省空間的18引腳SOIC (小外廓集成電路)內(nèi)集成了EEPROM和一個(gè)嵌入式晶體。ST的新產(chǎn)品M41T56C64壓縮了電路板空間,提高了系統(tǒng)可靠性,降低了制造成本,特別適用于有計(jì)時(shí)精度和非易失性數(shù)據(jù)存儲(chǔ)要求的應(yīng)用產(chǎn)品。目標(biāo)應(yīng)用包括電表、醫(yī)療設(shè)備、自動(dòng)售貨
          • 關(guān)鍵字: EEPROM  ST  單片機(jī)  嵌入式晶體  嵌入式系統(tǒng)  實(shí)時(shí)時(shí)鐘  芯片  意法半導(dǎo)體  

          ST推出帶EEPROM和嵌入式晶體的實(shí)時(shí)時(shí)鐘芯片

          •   ST推出一個(gè)高精度的串行實(shí)時(shí)時(shí)鐘(RTC),該芯片在一個(gè)節(jié)省空間的18引腳SOIC (小外廓集成電路)內(nèi)集成了EEPROM和一個(gè)嵌入式晶體。ST的新產(chǎn)品M41T56C64壓縮了電路板空間,提高了系統(tǒng)可靠性,降低了制造成本,特別適用于有計(jì)時(shí)精度和非易失性數(shù)據(jù)存儲(chǔ)要求的應(yīng)用產(chǎn)品。目標(biāo)應(yīng)用包括電表、醫(yī)療設(shè)備、自動(dòng)售貨機(jī)、銷售點(diǎn)終端(POS)。    芯片的實(shí)時(shí)時(shí)鐘(RTC)部分提供年、月和日以及時(shí)、分和秒的數(shù)據(jù)。工作功耗僅為450nA (典型值),一枚48mAh的紐扣型鋰電池能
          • 關(guān)鍵字: EEPROM  ST  單片機(jī)  嵌入式晶體  嵌入式系統(tǒng)  時(shí)鐘芯片  實(shí)時(shí)  

          延長(zhǎng)EEPROM使用壽命的方法

          • EEPROM(Electrically Erasable Programmable Read一Only Memory)即電子擦除式只讀存儲(chǔ)器,它是一種非揮發(fā)性存儲(chǔ)器,與擦除式只讀存儲(chǔ)器(EPROM)類似,電源消失后,儲(chǔ)存的數(shù)據(jù)依然存在,要消除儲(chǔ)存在其中的內(nèi)容,不是用紫外線照射方式,而是以電子信號(hào)直接消除即可。
          • 關(guān)鍵字: EEPROM  壽命  方法    

          AT93C46/56/55串行EEPROM及單片機(jī)程序

          • 文中介紹了AT93C46/56/66等存儲(chǔ)器的引腳功能和指令時(shí)序,給出了AT93C46/56/66和單片機(jī)的接口應(yīng)用電路和軟件程序。
          • 關(guān)鍵字: EEPROM  AT    

          TMS320F241型DSP的SPI口EEPROM擴(kuò)展

          • 敘述了TI公司的TMS320F241型DSP的串行外設(shè)接口(SPI)擴(kuò)展EEPROM的軟、硬件實(shí)現(xiàn)方法。
          • 關(guān)鍵字: 擴(kuò)展  EEPROM  SPI  DSP  TMS320F241  
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