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英偉達(dá)欲進(jìn)軍CPU市場，英特爾面臨挑戰(zhàn)？
- 據(jù)路透社報道，英偉達(dá)正在開發(fā)基于Arm架構(gòu)、適用于微軟Windows 系統(tǒng)的個人電腦 (PC) 芯片，AMD也計(jì)劃制造基于Arm構(gòu)架的PC芯片，這些芯片預(yù)計(jì)于2025年發(fā)售。據(jù)悉，自2016年微軟宣布Windows on Arm計(jì)劃以來，高通一直是微軟唯一的Arm芯片供應(yīng)商，但雙方的合作協(xié)議將于明年到期，協(xié)議到期之后微軟將推動NVIDIA和AMD入局，兩家企業(yè)將利用自身技術(shù)優(yōu)勢來為Windows系統(tǒng)提供更多能耗低、更高效的PC芯片。目前兩家企業(yè)將目光轉(zhuǎn)向基于Arm構(gòu)架的PC芯片，極有可能跟蘋果的Arm
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英偉達(dá)正在開發(fā)基于Arm的PC芯片，挑戰(zhàn)英特爾
- 據(jù)路透報道，英偉達(dá)正在開發(fā)基于 Arm 架構(gòu)、適用于微軟 Windows 系統(tǒng)的個人電腦（PC）CPU，最快 2025 年發(fā)布。兩位消息人士透露，AMD 也計(jì)劃使用 Arm 技術(shù)設(shè)計(jì) PC 芯片。本周一，美股尾盤受此利多消息推動，英偉達(dá)收盤大漲 3.84%，至每股 429.75 美元，Arm 上漲 4.89%，至每股 50.21 美元，英偉達(dá)主要競爭對手英特爾跳水收跌 3.06%，至每股 33.85 美元。最新報道指出，英偉達(dá)和 AMD 最早可能在 2025 年銷售 PC 芯片，英偉達(dá)和 AMD 將加入高
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高通推出驍龍X Elite——AI賦能的強(qiáng)大平臺將為PC帶來變革
- 要點(diǎn)：●? ?驍龍?X Elite平臺采用定制的集成高通Oryon? CPU，這款行業(yè)領(lǐng)先的移動計(jì)算CPU的性能高達(dá)競品的兩倍；達(dá)到相同峰值性能時，功耗僅為競品的三分之一。●? ?驍龍X Elite專為AI打造，支持在終端側(cè)運(yùn)行超過130億參數(shù)的生成式AI模型，憑借快達(dá)競品4.5倍的AI處理速度，其將繼續(xù)擴(kuò)大高通在AI領(lǐng)域的領(lǐng)先優(yōu)勢?！? ?OEM廠商預(yù)計(jì)將于2024年中推出搭載驍龍X Elite的PC。在驍龍峰會期間，高通技術(shù)公司宣布推出公司迄
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Gartner：市場已觸底，Q3全球PC出貨量下降9%
- PC 市場經(jīng)歷連續(xù)八個季度下滑后，預(yù)計(jì) 2023 年第四季度開始復(fù)蘇。
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高通下一代智能PC計(jì)算平臺將采用全新命名體系——驍龍X系列
- 高通技術(shù)公司自推出驍龍8cx計(jì)算平臺以來，持續(xù)驅(qū)動消費(fèi)級PC和商用PC的體驗(yàn)，不斷突破創(chuàng)新邊界。我們推出了全球首款商用5G PC平臺，引領(lǐng)計(jì)算平臺連接方式的發(fā)展；我們還針對筆記本電腦推出了全球首個面向AI處理的專用NPU；同時也在每瓦特性能方面保持領(lǐng)先，讓終端產(chǎn)品僅需一次充電，即可實(shí)現(xiàn)長達(dá)多天的電池續(xù)航。今天，我們正式推出專為變革下一代PC體驗(yàn)的平臺而打造的全新命名體系——驍龍X系列。2024年將成為PC行業(yè)的轉(zhuǎn)折點(diǎn)，驍龍X計(jì)算平臺將帶來更高水平的性能、AI、連接和電池續(xù)航。驍龍X系列平臺基于高通在CPU
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高通推出基于 Oryon CPU 技術(shù)的 PC 芯片“驍龍 X”系列
- IT之家 10 月 11 日消息，今天，高通宣布推出驍龍 X（發(fā)音為“ex”而不是 10）系列芯片。該系列芯片基于定制的 Oryon CPU 核心，適用于筆記本電腦，旨在與蘋果定制芯片 Apple Silicon 競爭。高通指出，Oryon CPU 本身將帶來“性能和能效的巨大飛躍”。它補(bǔ)充說，CPU 和 NPU 的組合將帶來更好的設(shè)備體驗(yàn)，這表明生成式 AI 趨勢不斷增長。值得一提的是，該系列產(chǎn)品將與現(xiàn)有的驍龍計(jì)算平臺層并存，而非取代。簡單來說，如果驍龍 8cx 對標(biāo)的是 Intel 酷睿 i
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?CPU 開始淪為配角
- 最近，英特爾財(cái)務(wù)長 DavidZinsner 表示，雖然數(shù)據(jù)中心芯片需求在過去兩季有所好轉(zhuǎn)，但庫存消化將比電腦芯片更長，可能還要過幾季才能達(dá)到較佳的狀態(tài)。在這個 AI 被炒的火熱的時代，當(dāng)英特爾說數(shù)據(jù)中心芯片的庫存正在積壓，出乎很多人的意料。前所未有的壓力PC 產(chǎn)業(yè)正同時經(jīng)歷「加速運(yùn)算」和「生成式 AI」兩大轉(zhuǎn)變。據(jù) Gartner 最新報告，2023 年全球用于 AI 的硬件銷售收入預(yù)計(jì)將達(dá)到 534 億美元，按年增長 20.9%，這一銷售還將在 2024 年進(jìn)一步增長到 671 億美元，在 2027
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三星展示Exynos 2400處理器，CPU性能提速70%
- 10月9日，三星在System LSI Tech Day 2023活動上展示Exynos 2400處理器。該處理器CPU性能比Exynos 2200快70%，AI處理能力快14.7倍。GPU方面，新芯片還配備基于AMD最新GPU架構(gòu)RDNA3的Xclipse 940 GPU。據(jù)三星介紹，Exynos 2400特別針對智能手機(jī)設(shè)計(jì)最佳化AI性能，借芯片能力，達(dá)成文字產(chǎn)生圖片的能力。其中，Xclipse 940 GPU提供改善游戲和光線追蹤性能，透過光線追蹤（包括全局照明、更準(zhǔn)確的反射和陰影渲染）增強(qiáng)游戲
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國產(chǎn)CPU里程碑！龍芯3A6000今年Q4殺到：性能與10代酷睿相當(dāng)
- 10月7日消息，在最新的GMIF2023大會上，龍芯再一次參展，并且表示，將于2023年四季度推出3A6000處理器。據(jù)官方介紹，龍芯3A6000處理器是龍芯第四代微架構(gòu)的首款產(chǎn)品，集成4個最新研發(fā)的高性能6發(fā)射64位LA664處理器核。主頻達(dá)到2.5GHz，支持128位向量處理擴(kuò)展指令（LSX）和256位高級向量處理擴(kuò)展指令（LASX），支持同時多線程技術(shù)（SMT2），全芯片共8個邏輯核。龍芯3A6000片內(nèi)集成雙通道DDR4-3200控制器，集成安全可信模塊，可提供安全啟動方案和國密（SM2、SM3、
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有選擇的后摩爾堆疊時代
- 臺積電、英特爾等大廠近年來不斷加大對異構(gòu)集成制造及相關(guān)研發(fā)的投入。隨著 AIGC、8K、AR/MR 等應(yīng)用的不斷發(fā)展，3D IC 堆疊和 chiplet 異構(gòu)集成已成為滿足未來高性能計(jì)算需求、延續(xù)摩爾定律的主要解決方案。不久前，華為公布了一項(xiàng)芯片堆疊技術(shù)的新專利，顯示了該公司在芯片技術(shù)領(lǐng)域的創(chuàng)新實(shí)力。這項(xiàng)專利提供了一種簡化芯片堆疊結(jié)構(gòu)制備工藝的方法，有望解決芯片堆疊過程中的各種技術(shù)難題。堆疊技術(shù)可以提高芯片的效率，并更好地利用可用空間，進(jìn)一步推動芯片技術(shù)的進(jìn)步。盡管目前該專利與將兩個 14nm 芯片堆疊成
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