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封測(cè)廠商紛紛發(fā)布9月?tīng)I(yíng)收狀況
- IC封測(cè)廠商近日陸續(xù)公布 9 月?tīng)I(yíng)收，根據(jù)數(shù)據(jù)顯示日月光第 3 季封測(cè)營(yíng)收達(dá)106.59億元，季增 1 %，微幅低于市場(chǎng)預(yù)期，力成(6239-TW)因DRAM客戶減產(chǎn)，因此營(yíng)收達(dá)97.1億元，季衰5.3%，而面板封測(cè)頎邦(6147-TW)因面板需求疲弱，因此季營(yíng)收達(dá)31.99億元，季衰 7 %，僅硅品第 3 季營(yíng)收季增達(dá)10.8%，高于原先預(yù)期。
- 關(guān)鍵字： 日月光 封測(cè) DRAM
北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商8月訂單出貨比為0.80
- 國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料協(xié)會(huì)(SEMI)于9月15日公布，2011年8月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單出貨比(Book-to-Bill ratio)初估為0.80(創(chuàng)2009年6月以來(lái)新低)，為連續(xù)第11個(gè)月低于1;2011年7月數(shù)據(jù)自0.86下修至0.85。0.80意味著當(dāng)月每出貨100美元的產(chǎn)品僅能接獲價(jià)值80美元的新訂單。這是北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商BB值連續(xù)第4個(gè)月呈現(xiàn)下跌。
- 關(guān)鍵字： SEMI 半導(dǎo)體 DRAM
內(nèi)存價(jià)格太低 供應(yīng)商被迫加快制程革新
- 根據(jù)IHS公司近日發(fā)布的DRAM市場(chǎng)報(bào)告，隨著DRAM價(jià)格降到了極低的水平，如果廠商不轉(zhuǎn)向效率更高的3x/2x納米制程，可能面臨重大虧損，三星電子等領(lǐng)先的內(nèi)存供應(yīng)商已經(jīng)采用了上述制程。 三星第三季度采用3x/2x制程進(jìn)行的晶圓生產(chǎn)已占到29%，在所有主要DRAM廠商中處于最高水平。第三季度DRAM價(jià)格從一年多以前的6.50美元以上降到了1.60美元，如果廠商不趕緊轉(zhuǎn)向3x納米工藝，則在銷售2GB DDR3時(shí)可能遭受虧損。2GB DDR3是目前的主流DRAM類型。
- 關(guān)鍵字： 三星 DRAM
DRAM低潮期 廠商整并好時(shí)機(jī)
- 由于市場(chǎng)需求仍持續(xù)低迷，以現(xiàn)階段DRAM總投片約1300K為基準(zhǔn)來(lái)計(jì)算，至少需減產(chǎn)20%，才有機(jī)會(huì)讓市場(chǎng)供需平衡，但再加上DRAM廠先前放入WaferBank中的庫(kù)存，甚至加上目前通路中所累積的DRAM顆粒，DRAM價(jià)格至少到明年第2季后才能見(jiàn)到春燕歸來(lái)的跡象，而此時(shí)不景氣，也是各廠整并或合作的最佳時(shí)機(jī)，才能夠因應(yīng)市場(chǎng)成長(zhǎng)放緩的挑戰(zhàn)。
- 關(guān)鍵字： 瑞晶 DRAM
DRAM明年Q2才看到春燕
- 由于市場(chǎng)需求仍持續(xù)低迷，以現(xiàn)階段DRAM總投片約1300K為基準(zhǔn)來(lái)計(jì)算，至少需減產(chǎn)20%，才有機(jī)會(huì)讓市場(chǎng)供需平衡，但再加上DRAM廠先前放入Wafer Bank中的庫(kù)存，甚至加上目前通路中所累積的DRAM顆粒，DRAM價(jià)格至少到明年第2季后才能見(jiàn)到春燕歸來(lái)的跡象，而此時(shí)不景氣，也是各廠整并或合作的最佳時(shí)機(jī)，才能夠因應(yīng)市場(chǎng)成長(zhǎng)放緩的挑戰(zhàn)。
- 關(guān)鍵字： 瑞晶 DRAM
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