- 問題描述： 81%的電子系統(tǒng)中在使用FPGA，包括很多商用產(chǎn)品和國防產(chǎn)品，并且多數(shù)FPGA使用的是BGA封裝形式。BGA封裝形式的特點是焊接球小和焊接球的直徑小。當(dāng)FGPA被焊在PCB板上時，容易造成焊接連接失效。焊接
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FPGA PCB 焊接 失效
- 1、如何選擇PCB 板材？選擇PCB 板材必須在滿足設(shè)計需求和可量產(chǎn)性及成本中間取得平衡點。設(shè)計需求包含電氣和機構(gòu)這兩部分。通常在設(shè)計非常高速的PCB 板子(大于GHz 的頻率)時這材質(zhì)問題會比較重要。例如，現(xiàn)在常用的F
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PCB
- 北美PCB訂單出貨比(BB值)回落:9月北美PCB訂單出貨比為1.03,連續(xù)17個月超過1,但訂單增速低于出貨量增速,BB值持續(xù)回落,目前的BB值步入下降周期。
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PCB 液晶電視
- 目前，許多公司仍將RFID看作是一項應(yīng)用于成品，提高供應(yīng)鏈追蹤的技術(shù)。對這些公司而言，他們認(rèn)為RFID會提高成本，擔(dān)心這些成本是否能通過提高運營效率和庫存管理取回。然而，已有一些公司認(rèn)識到RFID不僅僅是射頻條碼-它可以以少許成本嵌入產(chǎn)品中，追蹤產(chǎn)品的的整個生命周期活動。
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RFID PCB
- 一、 印制板外形加工方法：⑴銑外形。利用數(shù)控銑床加工外形，需提供銑外形數(shù)據(jù)以及相應(yīng)管位孔文件，這些數(shù)據(jù)均由編程人員提供，由于印制板拼板間距不可能很大，一般為3mm左右，因此銑刀直徑一般為3mm。先在銑床墊
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PCB 加工
- 引言：通常從抄板或原理圖做成PCB板，所需要的技術(shù)要求并不高，做快PCB板很簡單，但實際操作中需要先明確目標(biāo)，當(dāng)然重點任然是了解所用元器件的功能對布局布線的要求，合理的做好元器件的布局和PCB板的布線，一定可以
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PCB 抄板 設(shè)計原理 過程
- 賈凡尼現(xiàn)象或賈凡尼效應(yīng)是指兩種金屬由于存在電位差，通過介質(zhì)產(chǎn)生了電流，繼而產(chǎn)生了電化學(xué)反應(yīng)，致使電位高的陽極被氧化的現(xiàn)象.本文中我們將各方面探討分析PCB化學(xué)鍍銀工藝中賈凡尼現(xiàn)象存在的原因和處理方法。
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PCB 化學(xué)鍍銀 工藝 分析
- 高性能的PCB設(shè)計離不開先進的EDA工具軟件的支撐。Cadence的PSD系列在高速PCB設(shè)計方面的強大功能，其前后仿真模塊，確保信號質(zhì)量，提升產(chǎn)品的一次成功率；其物理、電氣規(guī)則的使用，可智能化的實現(xiàn)諸如差分布線、等長控
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PCB 性能
- 今天的蜂窩電話設(shè)計以各種方式將所有的東西集成在一起，這對RF電路板設(shè)計來說很不利?，F(xiàn)在業(yè)界競爭非常激烈，人人都在找辦法用最小的尺寸和最小的成本集成最多的功能。模擬、數(shù)字和RF電路都緊密地擠在一起，用來
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布局 布線 技巧 PCB 設(shè)計 電路板 分區(qū) RF
- 盡管數(shù)字電路板設(shè)計已成為行業(yè)發(fā)展趨勢，對數(shù)字設(shè)計的重視帶來了電子產(chǎn)品的重大發(fā)展，但仍然存在，而且還會一直存在一部分與模擬或現(xiàn)實環(huán)境接口的電路設(shè)計。模擬和數(shù)字領(lǐng)域的布線策略有一些類似之處，但要獲得更好
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PCB 模擬 布線設(shè)計 數(shù)字
- 一、前言
在線路板的制作過程中，多數(shù)廠家因考慮成本因素仍采用濕膜工藝成像，從而會造成圖形電鍍純錫時難免出現(xiàn)“滲鍍、亮邊(錫薄)”等不良問題的困擾，鑒于此，本人將多年總結(jié)出的鍍純錫工藝
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PCB 電鍍 錫 缺陷
- PCB板一般由幾層樹脂材料粘合在一起的，內(nèi)部采用銅箔走線，有4、6、8層之分。其中鉆孔占印刷電路板成本的30~40%，量產(chǎn)常需專門設(shè)備和鉆頭。好的PCB鉆頭用品質(zhì)好的硬質(zhì)合金材料，具有高剛性，孔位精度高，孔壁品質(zhì)
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PCB 機械 方法 鉆孔
- 仿制PCB板是PCB抄板，PCB抄板也即PCB克隆，是PCB設(shè)計的逆向工程。是先將PCB線路板上的元器件拆下來做成BOM單，將空板掃描成圖片經(jīng)抄板軟件處理還原成pcb板圖文件；將pcb板圖文件送到PCB制板廠做出板子(PCBA)，再打上
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PCB 電路板
- 覆銅箔層壓板是加工制作PCB的基板，是材料使用量最大、最重要的種類，覆箔板的制造過程是把玻璃纖維布、玻璃纖維氈、紙等增強材料浸漬環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂等粘合劑，在適當(dāng)溫度下烘干至一階段，得到預(yù)浸漬材料(簡稱
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PCB 覆銅箔層 壓板
- 一、引言
前隨著使用大規(guī)模集成電路的產(chǎn)品不斷出現(xiàn)，相應(yīng)的PCB的安裝和測試工作已越來越重要。印制電路板的通用測試是PCB行業(yè)傳統(tǒng)的測試技術(shù)、
最早的通用電性測試技術(shù)可追溯至七十年代末八十年代初
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PCB 測試技術(shù) 分析
pcb 介紹
印刷電路板PCB簡介
印刷電路板（Printed circuit board，PCB）
PCB(Printed Circuie Board)印制線路板的簡稱，通常把在絕緣材上，按預(yù)定設(shè)計，制成印制線路、印制元件或兩者組合而成的導(dǎo)電圖形稱為印制電路。而在絕緣基材上提供元器件之間電氣連接的導(dǎo)電圖形，稱為印制線路。這樣就把印制電路或印制線路的成品板稱為印制線路板，亦稱為印制板或印制電 [
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