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          Altium Designer 6.8新增實(shí)時(shí)三維PCB可視化和導(dǎo)航技術(shù)

          •   Altium Limited為 Altium Designer 新增了三維PCB可視化引擎,讓所有設(shè)計(jì)師體驗(yàn)逼真的板卡設(shè)計(jì)。通過(guò) Altium Designer 6.8的三維 PCB 可視化新功能,設(shè)計(jì)師可以隨時(shí)查看板卡的精確成型,以及更輕松地與設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)的其他成員共享信息。   這是 Altium Designer 6.8 的 300 多個(gè)新功能和增強(qiáng)功能之一,Altium Designer 6.8 繼續(xù)致力于將板卡級(jí)設(shè)計(jì)、可編程硬件和嵌入式軟件開(kāi)發(fā)統(tǒng)一于單一的設(shè)計(jì)環(huán)境中。這些功能解決了將所有設(shè)計(jì)規(guī)
          • 關(guān)鍵字: 嵌入式系統(tǒng)  單片機(jī)  Altium  Limited  PCB  三維  開(kāi)發(fā)工具  

          射頻電路板抗干擾設(shè)計(jì)

          •   摘要:為保證電路性能,在進(jìn)行射頻電路印制電路板( PCB)設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)考慮電磁兼容性,這對(duì)于減小系統(tǒng)電磁信息輻射具有重要的意義。文中重點(diǎn)討論按元器件的布局與布線原則來(lái)最大限度地實(shí)現(xiàn)電路的性能指標(biāo),達(dá)到抗干擾的設(shè)計(jì)目的。通過(guò)幾個(gè)實(shí)驗(yàn)測(cè)試事例,分析了影響印制板抗干擾性能的幾個(gè)不同因素,說(shuō)明了印制板制作過(guò)程中應(yīng)采取的實(shí)際的解決辦法。   引言   隨著通信技術(shù)的發(fā)展,無(wú)線射頻電路技術(shù)運(yùn)用越來(lái)越廣,其中的射頻電路的性能指標(biāo)直接影響整個(gè)產(chǎn)品的質(zhì)量,射頻電路印制電路板( PCB)的抗干擾設(shè)計(jì)對(duì)于減小系統(tǒng)電磁信息輻
          • 關(guān)鍵字: 嵌入式系統(tǒng)  單片機(jī)  印制電路板  PCB  射頻電路  

          表面貼片元件的手工焊接技巧

          • 現(xiàn)在越來(lái)越多的電路板采用表面貼裝元件,同傳統(tǒng)的封裝相比,它可以減少電路板的面積,易于大批量加工,布線密度高。貼片電阻和電容的引線電感大大減少,在高頻電路中具有很大的優(yōu)越性。表面貼裝元件的不方便之處是不便于手工焊接。為此,本文以常見(jiàn)的PQFP封裝芯片為例,介紹表面貼裝元件的基本焊接方法。      一、所需的工具和材料      焊接工具需要有25W的銅頭小烙鐵,有條件的可使用溫度可調(diào)和帶ESD保護(hù)的焊臺(tái),注意烙鐵尖要細(xì),頂部的
          • 關(guān)鍵字: 表面貼片元件  手工  焊接  PCB  IC電路板測(cè)試  PCB  

          PICCl8編譯器命令行驅(qū)動(dòng)及其應(yīng)用

          •   引 言   PICl8F系列產(chǎn)品是美國(guó)微芯科技公司的高檔產(chǎn)品,用戶(hù)多采用C語(yǔ)言進(jìn)行編程設(shè)計(jì),HI-TECH SoftwarePty.Ltd.公司的PICCl8編譯器得到了廣泛應(yīng)用。大部分應(yīng)用者使用MPLAB集成環(huán)境進(jìn)行編程(見(jiàn)參考文獻(xiàn)[1]),在一些重要或大型應(yīng)用的開(kāi)發(fā)中有一些問(wèn)題。例如,如何編寫(xiě)C語(yǔ)言的庫(kù)文件,如何對(duì)有代碼限制的程序進(jìn)行編譯等,若只是采用傳統(tǒng)方式編程,則達(dá)不到應(yīng)有的效果。本文所闡述的HI-TECH C編譯器的PICCl8命令行驅(qū)動(dòng),正是要解決這些問(wèn)題。   1 HI-TECH C
          • 關(guān)鍵字: 嵌入式系統(tǒng)  單片機(jī)  PICCl8  編譯器  驅(qū)動(dòng)  IC電路板測(cè)試  PCB  

          中國(guó)電子元器件行業(yè)繼續(xù)保持快速發(fā)展

          •   中國(guó)電子元器件行業(yè)繼續(xù)保持快速發(fā)展,連續(xù)9個(gè)月高出電子信息行業(yè)平均發(fā)展水平。旺盛的訂單推動(dòng)PCB行業(yè)繼續(xù)走強(qiáng),行業(yè)出貨比達(dá)到1.08,連續(xù)7個(gè)月保持在1以上。從細(xì)分產(chǎn)品來(lái)看,剛性線路板訂單大幅增長(zhǎng),帶動(dòng)了整個(gè)PCB行業(yè)的訂單增長(zhǎng)。柔性線路板的訂單有所萎縮,但訂單出貨比仍達(dá)到1.08。   由于客戶(hù)為年底的假日銷(xiāo)售旺季備貨,面板供應(yīng)商在2007年上半年降低開(kāi)工率,放慢生產(chǎn)擴(kuò)張計(jì)劃,以及LCD制造商控制資本支出等原因,造成第三季度面板市場(chǎng)供不應(yīng)求,價(jià)格繼續(xù)上揚(yáng)。   調(diào)整部分公司07年盈利預(yù)期。基于深
          • 關(guān)鍵字: 模擬技術(shù)  電源技術(shù)  電子元器件  PCB  LCD  元件  制造  

          PCB產(chǎn)業(yè)增速減緩 但業(yè)界對(duì)前景預(yù)料樂(lè)觀

          •   在日前舉行的世界頂級(jí)貿(mào)易展會(huì)Productronica上,德國(guó)印刷電路板協(xié)會(huì)Vdl與德國(guó)電子與電器制造商協(xié)會(huì)ZVEI表示,全球PCB市場(chǎng)將繼續(xù)增長(zhǎng),他們同時(shí)發(fā)布了相關(guān)的統(tǒng)計(jì)數(shù)字。   該組織表示,預(yù)計(jì)2007年歐洲PCB市場(chǎng)按美元計(jì)算將增長(zhǎng)3.7%,整個(gè)歐洲市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)達(dá)70億美元。2008年,雖然市場(chǎng)增速可能會(huì)減慢,但是依然增長(zhǎng)2.9%,主要驅(qū)動(dòng)來(lái)自工業(yè)和汽車(chē)電子領(lǐng)域。   預(yù)計(jì)2007年全球PCB市場(chǎng)增長(zhǎng)7.4%,達(dá)到508.5億美元。期待未來(lái)向上的趨勢(shì)還將繼續(xù),不過(guò)他們沒(méi)有提供詳細(xì)數(shù)據(jù)。
          • 關(guān)鍵字: 消費(fèi)電子  PCB  印刷電路板  電子  IC電路板測(cè)試  PCB  

          電源工程師的μModule使用手記

          • “這絕對(duì)是款傻瓜型芯片。”一位資深的電源工程師朋友在用過(guò)μModule后這樣對(duì)我說(shuō)。...
          • 關(guān)鍵字: PCB  EMC  補(bǔ)償  電感  

          高速PCB設(shè)計(jì)中的串?dāng)_分析與控制研究

          •   當(dāng)今飛速發(fā)展的電子設(shè)計(jì)領(lǐng)域,高速化和小型化已經(jīng)成為一種趨勢(shì),如何在縮小電子系統(tǒng)體積的同時(shí),保持并提高系統(tǒng)的速度與性能成為擺在設(shè)計(jì)者面前的一個(gè)重要課題。EDA技術(shù)已經(jīng)研發(fā)出一整套高速PCB和電路板級(jí)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)分析工具和方法學(xué),這些技術(shù)涵蓋高速電路設(shè)計(jì)分析的方方面面:靜態(tài)時(shí)序分析、信號(hào)完整性分析、EMI/EMC設(shè)計(jì)、地彈反射分析、功率分析以及高速布線器。同時(shí)還包括信號(hào)完整性驗(yàn)證和Sign-Off,設(shè)計(jì)空間探測(cè)、互聯(lián)規(guī)劃、電氣規(guī)則約束的互聯(lián)綜合,以及專(zhuān)家系統(tǒng)等技術(shù)方法的提出也為高效率更好地解決信號(hào)完整性問(wèn)題
          • 關(guān)鍵字: 模擬技術(shù)  電源技術(shù)  PCB  串?dāng)_分析  IC電路板測(cè)試  PCB  

          電子元器件行業(yè) 行業(yè)景氣得以延續(xù)

          •   半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)公布的最新報(bào)告稱(chēng),今年9月份全球半導(dǎo)體的銷(xiāo)售收入連續(xù)第二個(gè)月快速增長(zhǎng),達(dá)到226億美元,比去年同期增長(zhǎng)了5.9%,比今年8月份增長(zhǎng)了5.0%。旺季效應(yīng)繼續(xù)顯現(xiàn),下游消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品的強(qiáng)勁需求驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的增長(zhǎng)。   中國(guó)電子元器件行業(yè)繼續(xù)保持快速發(fā)展,連續(xù)9個(gè)月高出電子信息行業(yè)平均發(fā)展水平。旺盛的訂單推動(dòng)PCB行業(yè)繼續(xù)走強(qiáng),行業(yè)出貨比達(dá)到1.08,連續(xù)7個(gè)月保持在1以上。從細(xì)分產(chǎn)品來(lái)看,剛性線路板訂單大幅增長(zhǎng),帶動(dòng)了整個(gè)PCB行業(yè)的訂單增長(zhǎng)。柔性線路板的訂單有所萎縮,但訂單出
          • 關(guān)鍵字: 模擬技術(shù)  電源技術(shù)  電子元器件  半導(dǎo)體  PCB  PCB  電路板  

          電子制造走向無(wú)鉛化 可靠性難題急需破解

          •   電子制造業(yè)中大量使用的錫鉛合金(Sn/Pb)是污染人類(lèi)生存環(huán)境的重要原因之一,世界各國(guó)都在推行電子制造領(lǐng)域的無(wú)鉛計(jì)劃。目前,電子制造正處于從有鉛向無(wú)鉛材料過(guò)渡的特殊時(shí)期,無(wú)鉛材料、印制板、元器件、檢測(cè)、可靠性等方面都沒(méi)有標(biāo)準(zhǔn),在無(wú)鉛工藝方面,我國(guó)目前還處于比較混亂的階段。由于有鉛和無(wú)鉛混用時(shí),特別當(dāng)無(wú)鉛元器件遇到有鉛工藝時(shí)會(huì)發(fā)生嚴(yán)重的可靠性問(wèn)題。由北京電子學(xué)會(huì)主辦、北京SMT專(zhuān)業(yè)委員會(huì)承辦的2007年北京國(guó)際綠色(無(wú)鉛)制造技術(shù)及材料研討會(huì)上,各界專(zhuān)家針對(duì)無(wú)鉛制造的現(xiàn)狀、無(wú)鉛制造存在的主要問(wèn)題以及過(guò)渡
          • 關(guān)鍵字: 消費(fèi)電子  錫鉛合金    PCB  元器件用材料  

          高頻PCB設(shè)計(jì)過(guò)程中的電源噪聲的分析及對(duì)策

          • 系統(tǒng)地分析了現(xiàn)今高頻PCB板中的電源噪聲干擾的各種表現(xiàn)形式及其成因,通過(guò)公式推導(dǎo),結(jié)合工程經(jīng)驗(yàn),提出了若干相應(yīng)的對(duì)策,最后歸納了對(duì)電源噪聲的抑制應(yīng)遵循的總的原則。
          • 關(guān)鍵字: 噪聲  分析  對(duì)策  電源  過(guò)程  PCB  設(shè)計(jì)  高頻  

          電力自動(dòng)抄表系統(tǒng)PCB靜電防護(hù)設(shè)計(jì)

          • 這里簡(jiǎn)要介紹居民電表集中抄表系統(tǒng)接口電路的PCB,在設(shè)計(jì)階段的電防護(hù)問(wèn)題,分析了PCB板靜電防護(hù)的基本原理。在此基礎(chǔ)上給出集中抄表系統(tǒng)接口電路PCB的布局及單板之間通訊接口靜電防護(hù)的實(shí)現(xiàn)。 1.引言 電力系統(tǒng)的計(jì)量設(shè)備對(duì)電磁兼容(EMC)有嚴(yán)格的要求,為保證設(shè)備穩(wěn)定可靠地工作,相關(guān)部門(mén)對(duì)計(jì)量設(shè)備進(jìn)行電磁兼容性強(qiáng)制檢測(cè)并要求通過(guò)。產(chǎn)品進(jìn)行靜電防護(hù)設(shè)計(jì)時(shí),需要從設(shè)計(jì)初期進(jìn)行考慮,從原理圖設(shè)計(jì)、元器件選擇、PCB設(shè)計(jì)時(shí)就進(jìn)行靜電防護(hù)設(shè)計(jì)。本文將分析靜電對(duì)PCB上器件的影響,以及在實(shí)際PCB設(shè)計(jì)工作中應(yīng)對(duì)的方法。
          • 關(guān)鍵字: 電力  自動(dòng)抄表系統(tǒng)  PCB  靜電防護(hù)  IC電路板測(cè)試  PCB  

          高速數(shù)字電路的設(shè)計(jì)與仿真

          • 摘要:介紹了專(zhuān)用于高速數(shù)字電路的仿真工具Hyperlynx,并使用它對(duì)高速數(shù)字電路中的阻抗匹配、傳輸線長(zhǎng)度與串?dāng)_問(wèn)題進(jìn)行布線前的模型建立和仿真,通過(guò)仿真結(jié)果分析給出了相應(yīng)解決辦法,尤其在傳輸線長(zhǎng)度上提供了LVDS電路的解決辦法。通過(guò)軟件平臺(tái)對(duì)電路參數(shù)的設(shè)置進(jìn)行比較與分析,給出了高速數(shù)字電路設(shè)計(jì)的指導(dǎo)性結(jié)論。 關(guān)鍵詞:信號(hào)完整性;高速電路;PCB;Hyperlynx,IBIS     高速數(shù)字系統(tǒng)設(shè)計(jì)成功的關(guān)鍵在于保持信號(hào)的完整,而影響信號(hào)完整性(即信號(hào)質(zhì)量)的因素主
          • 關(guān)鍵字: 設(shè)計(jì)  仿真  Hyperlynx  信號(hào)完整性  高速電路  PCB  IC電路板測(cè)試  PCB  

          劍橋大學(xué)研發(fā)更環(huán)保的PCB回收技術(shù)

          • 劍橋大學(xué)Derek Fray教授提出,在英國(guó)每年會(huì)產(chǎn)出50,000噸的廢棄電路板,其中只有15%會(huì)再回收利用。Derek Fray教授發(fā)展了一套新技術(shù),過(guò)程中以酸性物質(zhì)溶解焊錫、將空板切割成條狀、過(guò)濾銅的成份后加熱剩余物質(zhì)并提取出溴物質(zhì)。最后將重新獲得銅、錫、鉛等成份。 Derek Fray提出的新技術(shù)將會(huì)較舊有的方法更環(huán)保。
          • 關(guān)鍵字: 劍橋大學(xué)  環(huán)保  PCB  回收  

          PCB設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)

          •     1.要有合理的走向:如輸入/輸出,交流/直流,強(qiáng)/弱信號(hào),高頻/低頻,高壓/低壓等...,它們的走向應(yīng)該是呈線形的(或分離),不得相互交融。其目的是防止相互干擾。最好的走向是按直線,但一般不易實(shí)現(xiàn),最不利的走向是環(huán)形,所幸的是可以設(shè)隔離帶來(lái)改善。對(duì)于是直流,小信號(hào),低電壓PCB設(shè)計(jì)的要求可以低些。所以“合理”是相對(duì)的。      2.選擇好接地點(diǎn):小小的接地點(diǎn)不知有多少工程技術(shù)人員對(duì)它做過(guò)多少論述,足見(jiàn)其重要性。一般
          • 關(guān)鍵字: PCB  設(shè)計(jì)  PCB  電路板  
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          pcb 介紹

          印刷電路板PCB簡(jiǎn)介 印刷電路板(Printed circuit board,PCB)  PCB(Printed Circuie Board)印制線路板的簡(jiǎn)稱(chēng),通常把在絕緣材上,按預(yù)定設(shè)計(jì),制成印制線路、印制元件或兩者組合而成的導(dǎo)電圖形稱(chēng)為印制電路。而在絕緣基材上提供元器件之間電氣連接的導(dǎo)電圖形,稱(chēng)為印制線路。這樣就把印制電路或印制線路的成品板稱(chēng)為印制線路板,亦稱(chēng)為印制板或印制電 [ 查看詳細(xì) ]

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