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DDR硬件設計要點都在這里
- DDR硬件設計要點 1. 電源 DDR的電源可以分為三類： a主電源VDD和VDDQ，主電源的要求是VDDQ=VDD，VDDQ是給IO buffer供電的電源，VDD是給但是一般的使用中都是把VDDQ和VDD合成一個電源使用。 有的芯片還有VDDL，是給DLL供電的，也和VDD使用同一電源即可。電源設計時，需要考慮電壓，電流是否滿足要求，電源的上電順序和電源的上電時間，單調性等。電源電壓的要求一般在±5%以內。電流需要根據(jù)使用的不同芯片，及芯片個數(shù)等進行計算。由于DDR的電流一般都比較大，所以P
- 關鍵字： DDR，PCB
PCB表面處理工藝最全匯總
- PCB表面處理最基本的目的是保證良好的可焊性或電性能。由于自然界的銅在空氣中傾向于以氧化物的形式存在，不大可能長期保持為原銅，因此需要對銅進行其他處理。 1、熱風整平(噴錫) 熱風整平又名熱風焊料整平(俗稱噴錫)，它是在PCB表面涂覆熔融錫(鉛)焊料并用加熱壓縮空氣整(吹)平的工藝，使其形成一層既抗銅氧化，又可提供良好的可焊性的涂覆層。熱風整平時焊料和銅在結合處形成銅錫金屬間化合物。PCB進行熱風整平時要沉在熔融的焊料中;風刀在焊料凝固之前吹平液態(tài)的焊料;風刀能夠將銅面上焊料的彎月狀最小化和阻止焊
- 關鍵字： PCB
設計和選用電源模塊時應考慮的性能參數(shù)
- 隨著工業(yè)4.0的蓬勃發(fā)展，對于系統(tǒng)供電單元提出了更高的要求，例如對模塊的短路保護、紋波噪聲、靜態(tài)功耗等性能指標，那么這些指標如何才能一一滿足各位工程師的需求呢? 1、 短路保護關鍵性 穩(wěn)定可靠性是根本，如果工作時電源模塊運行穩(wěn)定可靠都不能保證，其他性能也就別提了?！ 脑O計的角度來看，需要考慮當模塊處于最惡劣環(huán)境時模塊中每個器件電應力和熱應力在允許范圍內并保證留有一定裕量，且在系統(tǒng)受到一定干擾時，應保持穩(wěn)定?！ 〉趯嶋H應用中，也存在著諸多模塊使用損壞的情況，比較常見的情況是由于后端輸出容性負載過
- 關鍵字： 電源 PCB
避免PCB設計陷阱的小妙招
- 對于一個電子工程師來說，電路設計是一門基本的功夫。但是即使電路原理圖再完美，如果在轉化為PCB電路板的過程中，不對常見的問題和挑戰(zhàn)有所了解和防范
- 關鍵字： PCB設計 PCB 散熱系統(tǒng)
PCB 過孔對散熱的影響
- 在自然對流散熱產品中，PCB上的過孔大小對散熱的影響是很大的，但是具體有多大，還不知道，我們就從簡單的產品分析開始，以單個芯片的過孔參數(shù)為對象，
- 關鍵字： PCB
pcb 介紹
印刷電路板PCB簡介
印刷電路板（Printed circuit board，PCB）
PCB(Printed Circuie Board)印制線路板的簡稱，通常把在絕緣材上，按預定設計，制成印制線路、印制元件或兩者組合而成的導電圖形稱為印制電路。而在絕緣基材上提供元器件之間電氣連接的導電圖形，稱為印制線路。這樣就把印制電路或印制線路的成品板稱為印制線路板，亦稱為印制板或印制電 [ 查看詳細 ]
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