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          <label id="pryje"></label>
          


          
	
  	
          
	
          
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          PCB背板設(shè)計及檢測要點
          
                                                            
            
                    	
          • 用戶不斷增長的對可工作于前所未有的高帶寬下的日趨復(fù)雜的大尺寸背板的需求，導(dǎo)致了對超越常規(guī)PCB制造線的設(shè)備加工能力的需要。尤其是背板尺寸更大、更重、更厚，比標(biāo)準(zhǔn)PCB要求有更多的層數(shù)和穿孔。此外，其所要求的
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          • 關(guān)鍵字：
                        PCB  背板  檢測                            
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          矢量成像技術(shù)在PCB板裝配過程中的應(yīng)用
          
                                                            
            
                    	
          • 隨著目前線路板密度不斷增高以及封裝不斷縮小，過去的檢測方法已不能滿足高速生產(chǎn)的要求，一種新的矢量檢測法應(yīng)運(yùn)而生。在PCB裝配過程中采用矢量成像技術(shù)來識別和放置組件，可以提高檢測的精密度、速度和可靠性。 PC
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          • 關(guān)鍵字：
                        PCB  矢量  成像技術(shù)  過程                            
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          PCB電路板散熱處理要點
          
                                                            
            
                    	
          • 電子設(shè)備工作時產(chǎn)生的熱量，使設(shè)備內(nèi)部溫度迅速上升，若不及時將該熱量散發(fā)，設(shè)備會持續(xù)升溫，器件就會因過熱失效，電子設(shè)備的可靠性將下降。因此，對電路板進(jìn)行散熱處理十分重要。 

            一、印制電路板溫升因素分析 
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          • 關(guān)鍵字：
                        PCB  電路板  散熱處理                            
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          PCB外層電路的加工蝕刻技術(shù)介紹
          
                                                            
            
                    	
          • 目前,印刷電路板(PCB)加工的典型工藝采用圖形電鍍法。即先在板子外層需保留的銅箔部分上，也就是電路的圖形部分上預(yù)鍍一層鉛錫抗蝕層，然后用化學(xué)方式將其余的銅箔腐蝕掉,稱為蝕刻。　　要注意的是,這時的板子上面
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          • 關(guān)鍵字：
                        PCB  電路  加工  蝕刻技術(shù)                            
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          PCB板干膜防焊膜應(yīng)用步驟詳細(xì)介紹
          
                                                            
            
                    	
          •   干膜阻焊劑是以一種光敏聚合物膜的形態(tài)出現(xiàn)的，不是普通狀態(tài)的液體狀或糊狀，這層光敏聚合物膜夾在兩層保護(hù)層之間，這兩層保護(hù)層保護(hù)中間的感光乳劑膜以防止其在操作過程中受到破壞。應(yīng)用干膜防焊膜的步驟詳述如下
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          • 關(guān)鍵字：
                        PCB  防焊膜  詳細(xì)介紹                            
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          淺談PCB敷銅工藝優(yōu)劣
          
                                                            
            
                    	
          •  敷銅作為PCB設(shè)計的一個重要環(huán)節(jié)，不管是國產(chǎn)的青越鋒PCB設(shè)計軟件，還國外的一些Protel,PowerPCB都提供了智能敷銅功能，那么怎樣才能敷好銅，我將自己一些想法與大家一起分享，希望能給同行帶來益處。    所謂覆銅，
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          • 關(guān)鍵字：
                        PCB  敷銅  工藝                            
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          讓設(shè)計者在PCB板材上繪制電感的穩(wěn)壓器
          
                                                            
            
                    	
          • 模擬和混合信號半導(dǎo)體領(lǐng)域的領(lǐng)先供應(yīng)商升特公司(Semtech)(納斯達(dá)克: SMTC)今天推出了其創(chuàng)新高頻開關(guān)器平臺上的第一款器件。升特于佛羅里達(dá)州奧蘭多IEEE APEC展(應(yīng)用功率電子年會及展覽會)上發(fā)表SC220。 SC220是業(yè)界第一款讓設(shè)計者在PC電路板(PCB)上直接繪出電感的降壓式穩(wěn)壓器。該器件提供了超快的20MHz開關(guān)頻率，采用升特專利的X-EMI?電感技術(shù)，首次讓PCB走線電感呈現(xiàn)了與芯片電感不分軒輊的EMI性能。另外，X-EMI技術(shù)消除了與決定分立電感供貨商、認(rèn)證以及倉儲相關(guān)的龐大成本
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          • 關(guān)鍵字：
                        升特  PCB  穩(wěn)壓器                          
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          多層復(fù)合布線板之彎曲PCB介紹
          
                                                            
            
                    	
          • 先進(jìn)的彎曲PCB是一種多層復(fù)合布線板，它將印刷布線板（PWB）和柔軟型PCB（FPC）以多層結(jié)構(gòu)層壓到一起。PWB和FPC有鍍銅通孔相互連接起來。該電路板最適合用于小巧、輕便的設(shè)備之中。
            　　特點：
            　　(1)有如下規(guī)格的
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          • 關(guān)鍵字：
                        PCB  多層  布線板                            
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          集成電路對EMI設(shè)計的影響分析
          
                                                            
            
                    	
          • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
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          • 關(guān)鍵字：
                        集成電路  EMI  PCB  IC封裝                          
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          汽車音響導(dǎo)航系統(tǒng)中DDR高速信號的PCB設(shè)計
          
                                                            
            
                    	
          • 在以往汽車音響的系統(tǒng)設(shè)計當(dāng)中， 一塊PCB上的最高時鐘頻率在30~50MHz已經(jīng)算是很高了，而現(xiàn)在多數(shù)PCB的時鐘頻率超過100MHz,有的甚至達(dá)到了GHz數(shù)量級。為此，傳統(tǒng)的以網(wǎng)表驅(qū)動的串行式設(shè)計方法已經(jīng)不能滿足今天的設(shè)計要
            • 
                    	                        
          • 關(guān)鍵字：
                        DDR  PCB  汽車音響  導(dǎo)航系統(tǒng)                            
            • 
                   	
          
                    
          
                
          
                                
          
                    
          基于EZ-USB 2100系列單片機(jī)的PCB探測系統(tǒng)開發(fā)
          
                                                            
            
                    	
          • 1 引言在進(jìn)行PCB反設(shè)計時，需要首先對電路板進(jìn)行探測，得出所有元器件管腳之間的連接關(guān)系；接著再利用相應(yīng)的軟件對探測結(jié)果進(jìn)行分析處理，最終還原出PCB的原理圖。假設(shè)電路板上有 次。由于大規(guī)模PCB上器件管腳眾多，
            • 
                    	                        
          • 關(guān)鍵字：
                        探測  系統(tǒng)  開發(fā)  PCB  單片機(jī)  EZ-USB  系列  基于                          
            • 
                   	
          
                    
          
                
          
                                
          
                    
          PCB安全距離分析
          
                                                            
            
                    	
          • 安全距離包括電氣間隙(空間距離)，爬電距離(沿面距離)和絕緣穿透距離　　電氣間隙：兩相鄰導(dǎo)體或一個導(dǎo)體與相鄰電機(jī)殼表面的沿空氣測量的最短距離?！　∨离娋嚯x：兩相鄰導(dǎo)體或一個導(dǎo)體與相鄰電機(jī)殼表面的沿絕絕緣表
            • 
                    	                        
          • 關(guān)鍵字：
                        PCB  安全距離  分析                            
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          基礎(chǔ)PCB設(shè)計知識問答
          
                                                            
            
                    	
          • 問題1：什么是零件封裝，它和零件有什么區(qū)別? 
            　　答：(1)零件封裝是指實際零件焊接到電路板時所指示的外觀和焊點位置?！　?2)零件封裝只是零件的外觀和焊點位置，純粹的零件封裝僅僅是空間的概念，因此不同的零
            • 
                    	                        
          • 關(guān)鍵字：
                        PCB  基礎(chǔ)  問答                            
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          多層PCB沉金工藝控制技術(shù)簡介
          
                                                            
            
                    	
          • 　一、 工藝簡介
            　　沉金工藝之目的的是在印制線路表面上沉積顏色穩(wěn)定，光亮度好，鍍層平整，可焊性良好的鎳金鍍層?；究煞譃樗膫€階段：前處理（除油，微蝕，活化、后浸），沉鎳，沉金，后處理（廢金水洗，DI水洗
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          • 關(guān)鍵字：
                        PCB  多層  沉金  工藝控制                            
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          基于PXI和PCI硬件的PCB測試系統(tǒng)方案設(shè)計
          
                                                            
            
                    	
          • 　解決方案:　　結(jié)合NI PXI與PCI硬件，使用NI TestStand和LabVIEW軟件來開發(fā)一個用于測試印刷電路板和太陽能逆變器的標(biāo)準(zhǔn)測試系統(tǒng)?！　⊥ㄟ^使用全部來自National Instruments的開發(fā)工具，我們開發(fā)了一套個完整的解
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          • 關(guān)鍵字：
                        PXI  PCI  PCB  硬件                            
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	共2012條
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          pcb 介紹
          
      			
          
		      	
          
		      			      			      	印刷電路板PCB簡介

印刷電路板（Printed circuit board，PCB）
     　PCB(Printed Circuie Board)印制線路板的簡稱，通常把在絕緣材上，按預(yù)定設(shè)計，制成印制線路、印制元件或兩者組合而成的導(dǎo)電圖形稱為印制電路。而在絕緣基材上提供元器件之間電氣連接的導(dǎo)電圖形，稱為印制線路。這樣就把印制電路或印制線路的成品板稱為印制線路板，亦稱為印制板或印制電		      	[ 查看詳細(xì) ]
		      			      	
          
    		
          
  		
          
  		  		  		
  		  		  		
  		  		  		
  		  		            
        		  		
          
    		
          
      			
          
        			
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					linux   
      			
          
    		
          
  		
          
		
          
	
          
	
          

          

          
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