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微帶線和帶狀線設(shè)計(jì)

　　作為包括這些計(jì)算的示例，一塊雙層板可能用20 mil寬(W)、1盎司(T=1.4)的銅走線，并由10 mil (H) FR-4 (--εr= 4.0)的介電材料分離。結(jié)果，該微帶線的阻抗為50 Ω左右。對(duì)于其他標(biāo)準(zhǔn)阻抗(如75Ω的視頻標(biāo)準(zhǔn)阻抗)，使"W"調(diào)整為8.3 mil左右即可。　　微帶線設(shè)計(jì)的一些指導(dǎo)原則　　本例涉及到一個(gè)有趣且微妙的要點(diǎn)。參考文獻(xiàn)2討論了與微帶PCB阻抗相關(guān)的有用指導(dǎo)原則。若介電常數(shù)為4.0 (
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IC芯片對(duì)EMI設(shè)計(jì)的影響

　　電磁兼容設(shè)計(jì)通常要運(yùn)用各項(xiàng)控制技術(shù)，一般來(lái)說(shuō)，越接近EMI源，實(shí)現(xiàn)EM控制所需的成本就越小。PCB上的集成電路芯片是EMI最主要的能量來(lái)源，因此，如果能夠深入了解集成電路芯片的內(nèi)部特征，可以簡(jiǎn)化PCB和系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)中的EMI控制。　　在考慮EMI控制時(shí)，設(shè)計(jì)工程師及PCB板級(jí)設(shè)計(jì)工程師首先應(yīng)該考慮IC芯片的選擇。集成電路的某些特征如封裝類(lèi)型、偏置電壓和芯片的：工藝技術(shù)(例如CMoS、ECI)等都對(duì)電磁干擾有很大的影響。下面將著重探討IC對(duì)EMI控制的影響。　　集成電路EMI來(lái)源　　PCB中集
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如何解決多層PCB設(shè)計(jì)時(shí)的EMI

　　解決EMI問(wèn)題的辦法很多，現(xiàn)代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂層、選用合適的EMI抑制零配件和EMI仿真設(shè)計(jì)等。本文從最基本的PCB布板出發(fā)，討論P(yáng)CB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用和設(shè)計(jì)技巧。　　電源匯流排　　在 IC的電源引腳附近合理地安置適當(dāng)容量的電容，可使IC輸出電壓的跳變來(lái)得更快。然而，問(wèn)題并非到此為止。由于電容呈有限頻率響應(yīng)的特性，這使得電容無(wú)法在全頻帶上生成干凈地驅(qū)動(dòng)IC輸出所需要的諧波功率。除此之外，電源匯流排上形成的瞬態(tài)電壓在去耦路徑的電感兩端會(huì)形成電壓降，這些瞬態(tài)
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PCB設(shè)計(jì)：降低噪聲與電磁干擾的24個(gè)竅門(mén)

　　電子設(shè)備的靈敏度越來(lái)越高，這要求設(shè)備的抗干擾能力也越來(lái)越強(qiáng)，因此PCB設(shè)計(jì)也變得更加困難，如何提高PCB的抗干擾能力成為眾多工程師們關(guān)注的重點(diǎn)問(wèn)題之一。本文將介紹PCB設(shè)計(jì)中降低噪聲與電磁干擾的一些小竅門(mén)。　　下面是經(jīng)過(guò)多年設(shè)計(jì)總結(jié)出來(lái)的，在PCB設(shè)計(jì)中降低噪聲與電磁干擾的24個(gè)竅門(mén)：　　(1) 能用低速芯片就不用高速的，高速芯片用在關(guān)鍵地方。　　(2) 可用串一個(gè)電阻的辦法，降低控制電路上下沿跳變速率。　　(3) 盡量為繼電器等提供某種形式的阻尼。　　(4) 使用滿足系統(tǒng)要求的最
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PCB設(shè)計(jì)中的高頻電路布線技巧

　　高頻電路往往集成度較高，布線密度大，采用多層板既是布線所必須，也是降低干擾的有效手段。在PCB Layout階段，合理的選擇一定層數(shù)的印制板尺寸，能充分利用中間層來(lái)設(shè)置屏蔽，更好地實(shí)現(xiàn)就近接地，并有效地降低寄生電感和縮短信號(hào)的傳輸長(zhǎng)度，同時(shí)還能大幅度地降低信號(hào)的交叉干擾等，所有這些方法都對(duì)高頻電路的可靠性有利。同種材料時(shí)，四層板要比雙面板的噪聲低20dB.但是，同時(shí)也存在一個(gè)問(wèn)題，PCB半層數(shù)越高，制造工藝越復(fù)雜，單位成本也就越高，這就要求在進(jìn)行PCB Layout時(shí)，除了選擇合適的層數(shù)的PCB板，還
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PCB設(shè)計(jì)后期檢查的幾大要素

　　當(dāng)一塊PCB板完成了布局布線，又檢查連通性和間距都沒(méi)有報(bào)錯(cuò)的情況下，一塊PCB是不是就完成了呢?答案當(dāng)然是否定。很多初學(xué)者也包括一些有經(jīng)驗(yàn)的工程師，由于時(shí)間緊或者不耐煩亦或者過(guò)于自信，往往草草了事，忽略了后期檢查。結(jié)果出現(xiàn)了一些很基本的BUG，比如線寬不夠，元件標(biāo)號(hào)絲印壓在過(guò)孔上，插座靠得太近，信號(hào)出現(xiàn)環(huán)路等等。從而導(dǎo)致電氣問(wèn)題或者工藝問(wèn)題，嚴(yán)重的要重新打板，造成浪費(fèi)。所以，當(dāng)一塊PCB完成了布局布線之后，很重要的一個(gè)步驟就是后期檢查。　　PCB的檢查有很多個(gè)細(xì)節(jié)的要素，本人列舉了一些自認(rèn)為最基本
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Mentor Graphics為電子工程師提供性?xún)r(jià)比超值的高級(jí)電路設(shè)計(jì)解決方案，重新定義PCB市場(chǎng)格局

　　明導(dǎo)(Mentor Graphics Corporation)今天宣布以史無(wú)前例的5000美元起始價(jià)推出三款全新PADS®系列產(chǎn)品，以滿足電子工程師日益提高的設(shè)計(jì)需要。除了具備以前領(lǐng)先市場(chǎng)的PADS產(chǎn)品的易學(xué)易用等特點(diǎn)之外，全新的PADS系列還融合了高效設(shè)計(jì)與分析技術(shù)，性?xún)r(jià)比極高，可以處理各種復(fù)雜的電子問(wèn)題。該系列產(chǎn)品是在以前積累的強(qiáng)大的PADS技術(shù)經(jīng)驗(yàn)基礎(chǔ)上延伸而來(lái)的，這些經(jīng)驗(yàn)經(jīng)過(guò)了全球數(shù)以百萬(wàn)計(jì)工程師的數(shù)百萬(wàn)次設(shè)計(jì)的實(shí)踐檢驗(yàn)，在某些情況下還利用了領(lǐng)先市場(chǎng)的Xpedition®套件中
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無(wú)運(yùn)放的權(quán)電阻網(wǎng)絡(luò)在單片機(jī)控制系統(tǒng)中的應(yīng)用(下)

　　接上篇　　編程思路　　對(duì)于電阻類(lèi)數(shù)據(jù)，常用的數(shù)表有電阻數(shù)表、AD數(shù)表。　　1. 電阻數(shù)表，優(yōu)點(diǎn)是直觀，方便后期查驗(yàn)，與電源電壓無(wú)關(guān);缺點(diǎn)和AD值之間需要額外的計(jì)算，占用系統(tǒng)時(shí)間。　　2. AD數(shù)表，優(yōu)點(diǎn)是MCU只需做比較而無(wú)需乘除，與電源電壓無(wú)關(guān);缺點(diǎn)是不直觀，需要保存好原始的計(jì)算表格以備查驗(yàn)。　　這里使用第二種AD數(shù)表，我們推導(dǎo)一下AD值與地址設(shè)置值之間的關(guān)系：　　因?yàn)椴⒙?lián)電路和串聯(lián)電路都是線性電路，電源VCC的波動(dòng)會(huì)直接導(dǎo)致輸出電壓波動(dòng)，所以直接把VCC和Vref連接能
關(guān)鍵字： MCU PCB 電阻 AD數(shù)表 VCC

無(wú)運(yùn)放的權(quán)電阻網(wǎng)絡(luò)在單片機(jī)控制系統(tǒng)中的應(yīng)用(上)

　　前言　　命題的起源是一款RS485從機(jī)設(shè)計(jì)過(guò)程中，需要給它提供一個(gè)手動(dòng)設(shè)置從機(jī)地址的功能，市面上同類(lèi)產(chǎn)品，一般是兩種做法。　　一種是純軟件，通過(guò)設(shè)備的RS485端口，按廠家給出的通信協(xié)議，比如Modbus RTU，修改它作為從機(jī)地址的寄存器的值，有些要求重啟才生效。優(yōu)點(diǎn)是節(jié)省了PCB面積和相關(guān)的元器件，缺點(diǎn)是操作麻煩，需要客戶(hù)先搭建軟硬件環(huán)境，把設(shè)備地址修改完后再安裝到系統(tǒng)里。　　另一種是硬件上提供了撥碼開(kāi)關(guān)，想修改地址時(shí)，撥成不同的地址組合就可以了。這種做法優(yōu)點(diǎn)是操作很簡(jiǎn)單，不需要額外的
關(guān)鍵字： RS485 MCU PCB 單片機(jī) 電阻

e絡(luò)盟為亞太區(qū)推出全新系列PCB連接器助力新一代電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)

　　e絡(luò)盟日前宣布新增來(lái)自TE Connectivity、Molex、FCI、Harwin、Hirose 、JST、菲尼克斯及Samtec等全球領(lǐng)先供應(yīng)商的PCB連接器，進(jìn)一步豐富了已超過(guò)21萬(wàn)種連接器的產(chǎn)品庫(kù)存。新增產(chǎn)品涵蓋壓接和焊接端子、D-Sub連接器、矩形電源連接器、接線端子塊，以及Mil-DTL-5015、83723、26482、26500等軍規(guī)級(jí)圓形連接器和適用于惡劣環(huán)境的(IP69K等級(jí))圓形連接器。　　新增PCB連接器系列包括板對(duì)板連接器、卡緣連接器、背板連接器、DIN 41612連接
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改進(jìn)高頻信號(hào)傳輸中的SMT焊盤(pán)設(shè)計(jì)

　　在高頻領(lǐng)域，信號(hào)或電磁波必須沿著具有均勻特征阻抗的傳輸路徑傳播。當(dāng)遇到了阻抗失配或不連續(xù)現(xiàn)象時(shí)，一部分信號(hào)將被反射回發(fā)送端，剩余部分電磁波將繼續(xù)傳輸?shù)浇邮斩恕Ｐ盘?hào)反射和衰減的程度取決于阻抗不連續(xù)的程度。當(dāng)失配阻抗幅度增加時(shí)，更大部分的信號(hào)會(huì)被反射，接收端觀察到的信號(hào)衰減或劣化也就更多。　　阻抗失配現(xiàn)象在交流耦合(又稱(chēng)隔直)電容的SMT焊盤(pán)、板到板連接器以及電纜到板連接器(如SMA)處經(jīng)常會(huì)遇到。　　在如圖1所示的交流耦合電容SMT焊盤(pán)的案例中，沿著具有100Ω差分阻抗和5mil銅箔
關(guān)鍵字： PCB SMT

帶狀鍵合5x6mm PQFN為車(chē)用MOSFET提高了密度

　　1 汽車(chē)電氣化要求系統(tǒng)設(shè)計(jì)者提高電源密度　　由于嚴(yán)格要求降低CO2污染和提高燃料經(jīng)濟(jì)性，汽車(chē)制造商更加積極地尋找電氣解決方案(所謂的“汽車(chē)電氣化”)。用創(chuàng)新型電子電路代替機(jī)械解決方案(例如轉(zhuǎn)向系統(tǒng)、繼電器等)如今已成了主流趨勢(shì)。然而，汽車(chē)電氣化的趨勢(shì)會(huì)繼續(xù)加重12V電池系統(tǒng)的負(fù)擔(dān)。現(xiàn)在，總負(fù)載能夠輕松達(dá)到3 kW或更高，還有很多汽車(chē)應(yīng)用將汽車(chē)的電力負(fù)載提高到更高的水平。　　節(jié)油功能(例如電動(dòng)助力轉(zhuǎn)向(EPS)、啟停微混合和48V板網(wǎng)結(jié)構(gòu))、更復(fù)雜的安全特性(例如電動(dòng)駐車(chē)
關(guān)鍵字： MOSFET DPAK SO-8 PQFN PCB

監(jiān)控用電力儀表的電磁兼容設(shè)計(jì)

　　1前言　　電力行業(yè)常用的監(jiān)控儀表與傳統(tǒng)的電參量變送器相比，逐步向智能化、集成化、多功能化方向發(fā)展，并且在電磁兼容性能上也有很高的要求(EMS和EMI試驗(yàn)均有相關(guān)要求)。設(shè)計(jì)者如何選擇適當(dāng)?shù)腅MC設(shè)計(jì)方案，對(duì)產(chǎn)品設(shè)計(jì)的成敗起到?jīng)Q定性作用。本文就如何進(jìn)行電力監(jiān)控儀表的電磁兼容設(shè)計(jì)進(jìn)行了綜合闡述。　　2標(biāo)準(zhǔn)解讀　　2.1判定標(biāo)準(zhǔn)結(jié)合重工業(yè)產(chǎn)品通用標(biāo)準(zhǔn)，電力監(jiān)控用電力儀表需要滿足的EMS、EMI項(xiàng)目及評(píng)判等級(jí)見(jiàn)圖1. 2.2標(biāo)準(zhǔn)解讀干擾通常分為持續(xù)干擾和瞬態(tài)干擾兩類(lèi)。如廣播電臺(tái)、手機(jī)信號(hào)、步話機(jī)等
關(guān)鍵字： PCB EMC

BGA是什么

　　導(dǎo)讀：20世紀(jì)90年代隨著技術(shù)的進(jìn)步，芯片集成度不斷提高，I/O引腳數(shù)急劇增加，功耗也隨之增大，對(duì)集成電路封裝的要求也更加嚴(yán)格。為了滿足發(fā)展的需要，BGA封裝開(kāi)始被應(yīng)用于生產(chǎn)。下面我們一起學(xué)習(xí)一下BGA到底是一個(gè)什么東西吧! 1.BGA是什么--簡(jiǎn)介　　BGA的全稱(chēng)是Ball Grid Array(球柵陣列結(jié)構(gòu)的PCB)，是一種大型組件的引腳封裝方式，與 QFP的四面引腳相似，都是利用SMT錫膏焊接與電路板相連。其不同處是羅列在四周的"一度空間"單排式引腳，如鷗翼形伸腳、平伸
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射頻走線與地的那點(diǎn)事兒

　　舉個(gè)例子來(lái)說(shuō)吧。我們將對(duì)多層電路板進(jìn)行射頻線仿真，為了更好的做出對(duì)比，將仿真的PCB分為表層鋪地前的和鋪地后的兩塊板分別進(jìn)行仿真對(duì)比;表層未鋪地的PCB文件如下圖1所示(兩種線寬): 　　　　圖1a：線寬0.1016 mm的射頻線(表層鋪地前) 　　　　圖1b：線寬0.35 mm的射頻線(表層鋪地前) 　　圖1：表層未鋪過(guò)地的PCB 　　首先將線寬不同的兩塊板(表層鋪地前)由ALLEGRO導(dǎo)入SIWAVE，在目標(biāo)線上加入50Ω端口。針
關(guān)鍵字：射頻 PCB