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2010年4季度電子元器件行業(yè)投資策略

　　3 季度以弱旺季數(shù)據(jù)收官。8 月臺(tái)灣電子數(shù)據(jù)欠佳,被動(dòng)元件、PCB 制造、LED等出現(xiàn)了環(huán)比下降,主要受PC 和TFT 面板庫(kù)存調(diào)整影響;9 月市場(chǎng)預(yù)期多數(shù)領(lǐng)域?qū)⒂行》h(huán)比回升,但最終LED、被動(dòng)元件、IC 封測(cè)試、PCB 材料均出現(xiàn)環(huán)比下降,低于預(yù)期。3 季度歷史環(huán)比增長(zhǎng)均值17%,而本年度僅觸摸屏和太陽(yáng)能保持強(qiáng)勁增長(zhǎng),PCB 制造、IC 封測(cè)、LED、被動(dòng)元件的環(huán)比增幅小于5%,TFT 領(lǐng)域出現(xiàn)下降。
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利用布線技巧提高嵌入式系統(tǒng)PCB的信號(hào)完整性

利用布線技巧提高嵌入式系統(tǒng)PCB的信號(hào)完整性,針對(duì)嵌入式系統(tǒng)PCB高頻環(huán)境引發(fā)的信號(hào)完整性問(wèn)題，提出合理布線來(lái)抑制它的方法。通過(guò)對(duì)各種信號(hào)完整性現(xiàn)象的分析，并對(duì)傳輸線、過(guò)孔以及拐角的電氣特性進(jìn)行建模說(shuō)明，歸結(jié)出一些在PCB設(shè)計(jì)中利用布線技巧提高信號(hào)完整性的方法，具有實(shí)際的參考價(jià)值。
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LED將為PCB行業(yè)帶來(lái)新市場(chǎng)

　　近年來(lái)，低碳、節(jié)能、環(huán)保越來(lái)越引起人們高度的重視。采用LED照明正順應(yīng)了節(jié)能這一發(fā)展趨勢(shì)和潮流。LED是發(fā)光二極管，它不是節(jié)能燈，也不是熒光燈管，但其亮度卻是普通燈的5～6倍。正因?yàn)槿绱?，LED照明正成為節(jié)能照明的大勢(shì)所趨。　　歐盟規(guī)定，從2009年9月1日起，所有超市不許賣白熾燈泡，也不許賣高壓的熒光燈燈泡，只能賣LED燈。那么，下一步我國(guó)如何發(fā)展?是仍然大力推行節(jié)能燈，還是積極發(fā)展LED照明?說(shuō)實(shí)在話，節(jié)能燈和LED相比，算不上節(jié)能，而且節(jié)能燈制造過(guò)程中使用大量的汞，眾所周知，汞對(duì)人體、環(huán)境的
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PCB布線的地線干擾與抑制

1．地線的定義
什么是地線？大家在教科書上學(xué)的地線定義是：地線是作為電路電位基準(zhǔn)點(diǎn)的等電位體。這個(gè)定義是不符合實(shí)際情況的。實(shí)際地線上的電位并不是恒定的。如果用儀表測(cè)量一下地線上各點(diǎn)之間的電位，會(huì)發(fā)現(xiàn)地線
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印刷電路板(PCB)廠商第四季進(jìn)入產(chǎn)業(yè)銷售的旺季尾聲

　　印刷電路板(PCB)廠商第四季進(jìn)入產(chǎn)業(yè)銷售的旺季尾聲，往年廠商單季營(yíng)收會(huì)下滑10~15%，不過(guò)，今年受惠于新興國(guó)家對(duì)于電子產(chǎn)品需求快速成長(zhǎng)、智能型手機(jī)和平板計(jì)算機(jī)熱賣，預(yù)期部分PCB廠第四季營(yíng)收還有持平或僅個(gè)位數(shù)下滑，維持相對(duì)高檔，將優(yōu)于市場(chǎng)預(yù)期，其中，軟板廠第三季營(yíng)收將見(jiàn)到高點(diǎn)。　　以PCB的各別領(lǐng)域來(lái)看，銅價(jià)8月回升5~10%，銅箔基板廠商9月生產(chǎn)成本微幅上揚(yáng)。臺(tái)光電主要客戶為手機(jī)板業(yè)者，第三季智能型手機(jī)銷售成長(zhǎng)10~15%，加上取得韓系手機(jī)業(yè)者代工訂單，預(yù)估獲利率較第二季回升30~40%，單
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PCB安全距離詳解

　　安全距離包括電氣間隙(空間距離)，爬電距離(沿面距離)和絕緣穿透距離　　電氣間隙：兩相鄰導(dǎo)體或一個(gè)導(dǎo)體與相鄰電機(jī)殼表面的沿空氣測(cè)量的最短距離。　　爬電距離：兩相鄰導(dǎo)體或一個(gè)導(dǎo)體與相鄰電機(jī)殼表面的沿絕絕
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常見(jiàn)PCB設(shè)計(jì)知識(shí)問(wèn)答

問(wèn)題1：什么是零件封裝，它和零件有什么區(qū)別?
　　答：(1)零件封裝是指實(shí)際零件焊接到電路板時(shí)所指示的外觀和焊點(diǎn)位置。　　(2)零件封裝只是零件的外觀和焊點(diǎn)位置，純粹的零件封裝僅僅是空間的概念，因此不同的
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經(jīng)典PCB溫度曲線系統(tǒng)元件

一個(gè)經(jīng)典的PCB 溫度曲線系統(tǒng)由以下元件組成：　　middot; 數(shù)據(jù)收集曲線儀，它從爐子中間經(jīng)過(guò)，從PCB 收集溫度信息?！　iddot; 熱電偶，它附著在PCB 上的關(guān)鍵元件，然后連接到隨行的曲線儀上?！　iddot; 隔熱保
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PCB技術(shù)在高速設(shè)計(jì)中的特性阻抗問(wèn)題

在高速設(shè)計(jì)中，可控阻抗板和線路的特性阻抗問(wèn)題困擾著許多中國(guó)工程師。本文通過(guò)簡(jiǎn)單而且直觀的方法介紹了...
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淺析多層PCB沉金工藝控制

　一、工藝簡(jiǎn)介
　　沉金工藝之目的的是在印制線路表面上沉積顏色穩(wěn)定，光亮度好，鍍層平整，可焊性良好的鎳金鍍層。基本可分為四個(gè)階段：前處理（除油，微蝕，活化、后浸），沉鎳，沉金，后處理（廢金水洗，DI水洗
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多層復(fù)合布線板之彎曲PCB

先進(jìn)的彎曲PCB是一種多層復(fù)合布線板，它將印刷布線板（PWB）和柔軟型PCB（FPC）以多層結(jié)構(gòu)層壓到一起。PWB和FPC有鍍銅通孔相互連接起來(lái)。該電路板最適合用于小巧、輕便的設(shè)備之中。
　　特點(diǎn)：
　　(1)有如下規(guī)格
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PCB選擇性焊接技術(shù)詳解

選擇性焊接的工藝特點(diǎn)
　　可通過(guò)與波峰焊的比較來(lái)了解選擇性焊接的工藝特點(diǎn)。兩者間最明顯的差異在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液態(tài)焊料中，而在選擇性焊接中，僅有部分特定區(qū)域與焊錫波接觸。由于PCB本身就是一種
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教你PCB線路板清潔之道

經(jīng)常通過(guò)我們的技術(shù)支持熱線詢問(wèn)的一個(gè)問(wèn)題是，“IPC關(guān)于清潔度的標(biāo)準(zhǔn)是什么？”。這是一個(gè)經(jīng)常被工業(yè)新手所問(wèn)的簡(jiǎn)單直率的問(wèn)題，因此簡(jiǎn)單直率的答案一般是他們所想要的?？墒牵诖蠖鄶?shù)情況中，這對(duì)他們個(gè)
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觸摸式延時(shí)開(kāi)關(guān)制作附PCB原圖

觸摸式延時(shí)開(kāi)關(guān)制作附PCB原圖
　　本觸摸式延時(shí)開(kāi)關(guān)使用時(shí)，只要用手指摸一下觸摸電極，燈就點(diǎn)亮，延時(shí)1分鐘左右后會(huì)自動(dòng)熄滅?？梢灾苯尤〈胀ㄩ_(kāi)關(guān)，不必改室內(nèi)布線。
　　工作原理
　　觸摸式延時(shí)開(kāi)關(guān)電路虛線
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PCB表面處理工藝特點(diǎn)及用途

一. 引言
隨著人類對(duì)于居住環(huán)境要求的不斷提高，目前PCB生產(chǎn)過(guò)程中涉及到的環(huán)境問(wèn)題顯得尤為突出。目前有關(guān)鉛和溴的話題是最熱門的；無(wú)鉛化和無(wú)鹵化將在很多方面影響著PCB的發(fā)展。雖然目前來(lái)看，PCB的表面處理工
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