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具有單一集成電路特性的小巧、簡(jiǎn)便、高壓電源

　　傳感器、靜電勢(shì)阱和其它應(yīng)用程序需要能傳送適量輸出電流的穩(wěn)定高壓電源。簡(jiǎn)單、低靜態(tài)電流和小型化的電源是最合乎要求的。圖1中的電路滿足這些需求，其磁絕緣輸出允許進(jìn)行正極、負(fù)極或浮置輸出的配置。　　獨(dú)立繞組生成與輸出電壓成正比但較低的反饋電壓，并啟用浮置輸出。這種設(shè)計(jì)不需要電阻反饋分壓器中有高值電阻，否則，電路需要將其高壓輸出進(jìn)行直接抽樣。這種低電壓分配器電阻值更小，功耗更低。　　Maxim公司生產(chǎn)的MAX1605集成電路包含有必要的開(kāi)關(guān)調(diào)節(jié)器、調(diào)制器、誤差放大器和電源開(kāi)關(guān)（參考文獻(xiàn)1）。它
關(guān)鍵字：電源 EMI PCB 傳感器

PCB板上也能打補(bǔ)丁，便攜式電源升級(jí)

我希望我的手機(jī)功能更多，我希望我的數(shù)碼相機(jī)更小，我希望我的隨身聽(tīng)可以聽(tīng)得時(shí)間更長(zhǎng)……消費(fèi)者總是對(duì)便攜電子...
關(guān)鍵字： PCB 便攜電源

在低成本測(cè)試夾具上實(shí)現(xiàn)對(duì)表面貼裝射頻元器件的精確去嵌入

　　簡(jiǎn)介　　射頻工程師通常使用矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀（VNA）測(cè)量射頻元器件的S參數(shù)，以便對(duì)其特性進(jìn)行表征并進(jìn)行后續(xù)設(shè)計(jì)。他們?cè)跍y(cè)量過(guò)程中遇到的一個(gè)問(wèn)題是，這些元器件往往是表貼封裝的，不能直接與VNA連接。如圖1所示，工程師通常會(huì)制作簡(jiǎn)單的PCB測(cè)試夾具來(lái)對(duì)被測(cè)件（DUT）進(jìn)行表面貼裝，建立被測(cè)件與VNA的連接。但是，這樣的測(cè)試夾具本身會(huì)給S參數(shù)測(cè)量帶來(lái)寄生效應(yīng)，必須通過(guò)一個(gè)稱為去嵌入的過(guò)程來(lái)去除這種效應(yīng)。圖1 PCB測(cè)試夾具對(duì)被測(cè)件（DUT）進(jìn)行表面貼裝　　本文描述了一個(gè)實(shí)用的去嵌入過(guò)程，它不需
關(guān)鍵字：射頻 PCB 夾具去嵌入

自動(dòng)測(cè)試軟件可靠性量化評(píng)估技術(shù)研究

　　0引言　　隨著計(jì)算機(jī)、通信等技術(shù)的發(fā)展，各種電子裝備如電臺(tái)、通信控制器等在部隊(duì)得到大量應(yīng)用。為完成戰(zhàn)場(chǎng)快速測(cè)試維修，各軍種研制和集成了各種通用和專用測(cè)試系統(tǒng)，以及配套研發(fā)的系統(tǒng)級(jí)和板級(jí)TPS軟件。由于被測(cè)對(duì)象內(nèi)部檢測(cè)點(diǎn)、PCB文件、SCH文件、內(nèi)外部輸入輸出功能等測(cè)試資料不完整和不齊套，以及TPS研制時(shí)間的緊迫性，加上缺乏TPS軟件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，目前軟件的可靠性及其測(cè)試存在需求、測(cè)試方法、評(píng)估等問(wèn)題。軟件是自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)運(yùn)行的核心，軟件的可靠性直接關(guān)系到自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)的作戰(zhàn)使命與任務(wù)。影響軟件的可靠性因素
關(guān)鍵字：測(cè)試 TPS PCB FMECA

Spartan-3 FPGA系列中高效PCB布局的LVDS信號(hào)倒相

　　提要　　在比較簡(jiǎn)單的未大量使用過(guò)孔的四層或六層 PCB 上，可能很難對(duì) LVDS 或 LVPECL 這類差分信號(hào)布線。其原因是，驅(qū)動(dòng)器上的正極引腳必須驅(qū)動(dòng)接收器上的相應(yīng)正極引腳，而負(fù)極引腳則必須驅(qū)動(dòng)接收器的負(fù)極引腳。有時(shí)跡線以錯(cuò)誤的方向結(jié)束，這實(shí)際上是向電路中添加了一個(gè)倒相器。本應(yīng)用指南說(shuō)明 Spartan?- 3 FPGA 系列如何僅通過(guò)在接收器數(shù)據(jù)通路中加入一個(gè)倒相器即可避免大量使用過(guò)孔，并且在不要求 PCB 重新設(shè)計(jì)的情況下即可解決意外的 PCB 跡線交換問(wèn)題。這項(xiàng)技術(shù)同樣適用于將 FPGA
關(guān)鍵字： PCB LVDS 倒相器 FPGA SDR

設(shè)計(jì)和仿真無(wú)線局域網(wǎng)設(shè)備天線

　　通過(guò)采用極化分集技術(shù)，可以用低成本PCB基片制造具有良好接收機(jī)性能的無(wú)線局域網(wǎng)設(shè)備(WLAN)天線。本文將描述如何使用最新的三維電磁場(chǎng)（EM）仿真工具來(lái)設(shè)計(jì)和仿真一對(duì)2.4 GHz正交極化的印刷偶極子天線，同時(shí)預(yù)測(cè)表面電流和相關(guān)的遠(yuǎn)場(chǎng)輻射圖。　　與目前很多同一主題的文章不同，本文論述如何通過(guò)使用EM電路協(xié)同仿真，綜合考慮用于天線極化切換的基帶電路元件的效應(yīng)。采用本文所描述的方法，設(shè)計(jì)人員可從線性或非線性電路仿真中直接對(duì)天線激勵(lì)，而無(wú)須手動(dòng)執(zhí)行數(shù)據(jù)傳遞。　　概述　　消費(fèi)類無(wú)線
關(guān)鍵字：線局域網(wǎng) PCB WLAN 天線

BGA線路板及其CAM制作

　　BGA的全稱是Ball Grid Array（球柵陣列結(jié)構(gòu)的PCB），它是集成電路采用有機(jī)載板的一種封裝法。它具有：①封裝面積減少②功能加大，引腳數(shù)目增多③PCB板溶焊時(shí)能自我居中，易上錫④可靠性高⑤電性能好，整體成本低等特點(diǎn)。有BGA的PCB板一般小孔較多，大多數(shù)客戶BGA下過(guò)孔設(shè)計(jì)為成品孔直徑8~12mil，BGA處表面貼到孔的距離以規(guī)格為31.5mil為例，一般不小于10.5mil。BGA下過(guò)孔需塞孔，BGA焊盤不允許上油墨，BGA焊盤上不鉆孔。　　目前對(duì)BGA下過(guò)孔塞孔主要采用工藝有：①
關(guān)鍵字： PCB BGA 集成電路 CAM

目前PCB抄板信號(hào)隔離技術(shù)的主要應(yīng)用

　　PCB抄板信號(hào)隔離技術(shù)是使數(shù)字或模擬信號(hào)在發(fā)送時(shí)不存在穿越發(fā)送和接收端之間屏障的電流連接。這允許發(fā)送和接收端外的地或基準(zhǔn)電平之差值可以高達(dá)幾千伏，并且防止可能損害信號(hào)的不同地電位之間的環(huán)路電流，主要應(yīng)用在：　?。?）系統(tǒng)地的噪聲比較大，容易使信號(hào)受損，隔離可將信號(hào)分離到一個(gè)干凈的信號(hào)子系統(tǒng)地、電源中，保證隔離部分信號(hào)的可靠性，達(dá)到系統(tǒng)設(shè)計(jì)要求。　　（2）系統(tǒng)電壓差非常大。比如在強(qiáng)電電路中，我們通常是通過(guò)隔離，將工作電壓轉(zhuǎn)化到IC允許的工作范圍之內(nèi)。　?。?）基準(zhǔn)電平之間的電連接可產(chǎn)生一個(gè)對(duì)
關(guān)鍵字： PCB 信號(hào)隔離

全印制電子技術(shù)帶給PCB工業(yè)變革與進(jìn)步

　　全印制電子的噴墨打印技術(shù)在PCB中的應(yīng)用主要表現(xiàn)在三個(gè)方面：在圖形轉(zhuǎn)移中的應(yīng)用；在埋嵌無(wú)源元件中的應(yīng)用；在直接形成線路和連接的全印制電子(含封裝方面)中的應(yīng)用。這些應(yīng)用為PCB產(chǎn)業(yè)帶來(lái)變革和進(jìn)步。　　中國(guó)印制電路行業(yè)協(xié)會(huì)顧問(wèn) 林金堵　　從目前和今后應(yīng)用和發(fā)展的前景來(lái)看，全印制電子的噴墨打印技術(shù)在PCB中的應(yīng)用主要表現(xiàn)在以下三大方面：在圖形轉(zhuǎn)移中的應(yīng)用；在埋嵌無(wú)源元件中的應(yīng)用；在直接形成線路和連接的全印制電子(含封裝方面)中的應(yīng)用。這些應(yīng)用將給PCB工業(yè)帶來(lái)革命性的變革與進(jìn)步。　　在PCB圖
關(guān)鍵字： PCB 全印制電子電子產(chǎn)品電子設(shè)備

PCB市場(chǎng)6月持平7月好轉(zhuǎn)

　　面臨年中盤點(diǎn)變量，印刷電路板（PCB）廠對(duì)于6月看法普遍保守，不過(guò)目前定單已可見(jiàn)到7月，預(yù)估，PCB廠6月?tīng)I(yíng)收可較5月小幅增加，第2季平均營(yíng)收小幅回升5%左右大致符合預(yù)期。　　至于進(jìn)入第3季電子傳統(tǒng)旺季，就目前看來(lái)，仍以筆記型計(jì)算機(jī)（NB）需求能見(jiàn)度最高，NB板業(yè)者將可率先滿載。　　至于銅箔基板（CCL）業(yè)者則因客戶業(yè)績(jī)開(kāi)始回溫，配合國(guó)際銅價(jià)走勢(shì)，可能再度進(jìn)行調(diào)整價(jià)格，不過(guò)由于上半年已多次調(diào)漲，第3季再次調(diào)漲幅度可能僅5%，但是對(duì)于各CCL廠營(yíng)收、獲利還是有正面幫助。　　預(yù)估，
關(guān)鍵字： PCB CCL NB板

PCB行業(yè)成本上升廠商擴(kuò)產(chǎn)傷腦筋

　　條件日苛 PCB廠擴(kuò)產(chǎn)傷腦筋　　印刷電路板（PCB）是臺(tái)灣電子產(chǎn)業(yè)中，前進(jìn)中國(guó)設(shè)廠最踴躍的次產(chǎn)業(yè)，惟因其具備高耗水的產(chǎn)業(yè)特性與嚴(yán)重的環(huán)境污染問(wèn)題，近年來(lái)反倒成為中國(guó)政府眼中最不歡迎進(jìn)駐的企業(yè)，為此，中國(guó)政府更祭出嚴(yán)苛的環(huán)評(píng)政策、繁雜的新稅制等，藉此逼迫臺(tái)商知難而退轉(zhuǎn)入其它區(qū)域設(shè)廠。　　臺(tái)資PCB廠在過(guò)去10年內(nèi)大舉前進(jìn)華東與華南地區(qū)設(shè)廠，目前落腳中國(guó)總家數(shù)至少超過(guò)200家。而中國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)的年產(chǎn)值中至少有7成來(lái)自臺(tái)商的貢獻(xiàn)。對(duì)臺(tái)灣PCB廠來(lái)說(shuō)，也因?yàn)榍斑M(jìn)中國(guó)設(shè)廠，家家擁有上百萬(wàn)平方米的月產(chǎn)能且
關(guān)鍵字： PCB CPCA 電子印刷電路板

利用標(biāo)準(zhǔn)化的可編程電源管理方案優(yōu)化PCB設(shè)計(jì)

在本文中，電源管理被簡(jiǎn)單定義為：對(duì)PCB上的全部電源實(shí)施管理(包括：DC-DC轉(zhuǎn)換器、LDO等)。
關(guān)鍵字：優(yōu)化 PCB 設(shè)計(jì) 方案管理標(biāo)準(zhǔn)化可編程電源利用

邁向中高端產(chǎn)品PCB業(yè)轉(zhuǎn)變發(fā)展模式

? 　　我國(guó)已成為PCB生產(chǎn)大國(guó)，但要成為PCB生產(chǎn)強(qiáng)國(guó)還需要業(yè)內(nèi)企業(yè)把握PCB向更高密度發(fā)展機(jī)遇，提升技術(shù)水平，不斷推出適應(yīng)市場(chǎng)需要的高技術(shù)含量的產(chǎn)品。　　據(jù)中國(guó)印制電路行業(yè)協(xié)會(huì)(CPCA)統(tǒng)計(jì)，中國(guó)的PCB(印制電路板)產(chǎn)值在2007年達(dá)到143億美元，占全球市場(chǎng)份額的28.6%，超過(guò)日本成為世界第一PCB生產(chǎn)大國(guó)。然而如何從PCB生產(chǎn)大國(guó)向生產(chǎn)強(qiáng)國(guó)轉(zhuǎn)變，PCB企業(yè)還應(yīng)該從求強(qiáng)求精上做文章。　　PCB走向高密度精細(xì)化　　隨著電子整機(jī)產(chǎn)品向多功能化、小型化、輕量化方向發(fā)展，多層板
關(guān)鍵字： PCB 印制電路 IC封裝

全球汽車?yán)^電器市場(chǎng)穩(wěn)中有升 PCB式需求量繼續(xù)擴(kuò)大

? 　　繼電器是汽車零部件中一款重要的電子元器件，其在汽車中的應(yīng)用量?jī)H次于電子傳感器。汽車舒適性、安全性的不斷提高，必然導(dǎo)致其對(duì)汽車?yán)^電器需求的不斷上升。預(yù)計(jì)到2013年，平均每輛汽車所用的繼電器總數(shù)將由現(xiàn)在的20只左右上升到30～35只。　　繼電器是汽車零部件中一種重要的電子元器件，它廣泛應(yīng)用于控制汽車啟動(dòng)、預(yù)熱、空調(diào)、燈光、雨刮、電噴、油泵、防盜、音響、通信、導(dǎo)航、電動(dòng)風(fēng)扇、冷卻風(fēng)扇、電動(dòng)門窗、安全氣囊、防抱死制動(dòng)、懸架控制以及汽車電子儀表和故障診斷等系統(tǒng)中。其在汽車中的應(yīng)用量?jī)H次于汽
關(guān)鍵字：汽車繼電器 PCB 傳感器