- 電子工程大咖的EMC整改秘訣-本文分析了電容的濾波作用，LC在濾波時何時起作用，如何將原理圖和PCB對應起來等EMC整改的干貨資料。
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EMC 電容 MLCC陶瓷電容 PCB
- 隨著現(xiàn)代無線通信系統(tǒng)的發(fā)展，移動通信、雷達、衛(wèi)星通信等 通信系統(tǒng)對收發(fā)切換開關的開關速度、功率容量、集成性等方面有了更高的要求, 因此研究總線技術，開發(fā)滿足軍方特殊要求的總線模塊，具有十分重要的意義，我們將利用虛擬儀器思想，將硬件電路以軟件的方式實現(xiàn)，以下設計的 射頻開關可以由計算機直接控制，可以很方便地與總線測試系統(tǒng)集成，最大限度的發(fā)揮計算機和微電子技術在當今測試領域中的應用，具有廣闊的發(fā)展前景?！ ? VXI總線接口電路的設計與實現(xiàn) VXIbus
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PCB 射頻開關
- 在電路設計中，一般我們很關心信號的質量問題，但有時我們往往局限在信號線上進行研究，而把電源和地當成理想的情況來處理，雖然這樣做能使問題簡化，但在高速設計中，這種簡化已經是行不通的了。盡管電路設計比較直接的結果是從信號完整性上表現(xiàn)出來的，但我們絕不能因此忽略了電源完整 性設計。因為電源完整性直接影響最終PCB板的信號完整性。電源完整性和信號完整性二者是密切關聯(lián)的，而且很多情況下，影響信號畸變的主要原因是電源系 統(tǒng)。例如，地反彈噪聲太大、去耦電容的設計不合適、回路影響很嚴重、多電源/地
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去耦電容 PCB
- 技術工程師分享：為何PCB設計需要3D功能?-實時3D圖形技術通過3D PCB設計工具，已為PCB設計領域帶來變革。對于希望從3D中獲益的PCB設計者，這意味著要選擇一種能夠提供全3D功能的軟件方案。這種方案提供了電路板設計者所需要的、能夠幫助他們在日趨復雜的設計環(huán)境中創(chuàng)建出具有競爭力的下一代電子產品的功能。
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PCB 3D 電路板 CAD
- 正規(guī)和臨時版本控制的EDA工具之間有何差異？-對于任何一位電子工程師來說，版本控制都是一個強大的工具。Aberdeen Group在2011年的研究結果即是很好的證明。研究表明，61%的一流公司（或者行業(yè)中前20%的領先企業(yè)）使用版本控制來管理PCB上的每個數據元素，這個數字比其他競爭對手高出2.5倍。
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EDA Altium PCB FPGA 嵌入式軟件
- 如何避免PCB設計限制D類放大器性能？- 如果沒有遵循一些基本的布局指南，PCB設計將會限制D類放大器的性能或降低其可靠性。下面描述了D類放大器一些好的PC板布局實踐經驗。采用帶有兩個BTL輸出的STA517B（每通道175瓦）
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D類放大器 PCB PCB設計
- 大功率LED散熱處理（附算式），LED驅動電源的實現(xiàn)和設計-這里要說明的是，上述TC是在室溫條件下測得的（室溫一般15～30℃）。若LED燈使用的環(huán)境溫度TA大于室溫時，則實際的TJ要比在室溫測量后計算的TJ要高，所以在設計時要考慮這個因素。若測試時在恒溫箱中進行，其溫度調到使用時最高環(huán)境溫度，為最佳。
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led pcb 電源
- 藍光LED和LED的區(qū)別是什么？LED照明驅動電源不能盲目選擇，詳細剖析如何選擇合適的電源-回到發(fā)光二極管，其產生光子的能量來源于導帶電子與滿帶中空穴的復合，也就是說，禁帶寬度越大的半導體，制成的LED光越偏向紫光。但是另一方面，禁帶寬度大的半導體難以制備，難以生長成薄膜，也難以加工成LED。1955年，發(fā)出紅外線的LED就誕生了，1962年，GE的工程師Nick HolonyakJr發(fā)明了紅光的LED，可此后一直花了整整三十年，制作藍光LED的努力都無法成功，直到1993年中村修二成功用GaN制作出了藍
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led pcb 芯片
- 關于PCB電磁干擾問題的解決辦法-有人說過，世界上只有兩種電子工程師：經歷過電磁干擾的和沒有經歷過電磁干擾的。伴隨著PCB走線速遞的增加，電磁兼容設計是我們電子工程師不得不考慮的問題。
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PCB 電磁兼容
- GND不是GND時，單端電路會變成差分電路-在繪制原理圖時，人們對系統(tǒng)接地回路（或 GND）符號總是有些想當然。GND 符號遍及原理圖的各個角落，而且原理圖假定不同的 GND 在印刷電路板 （PCB） 上都將處在相同的電勢下。
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GND PCB
- 為提高多層PCB產品的性能 EMI解決方法之綜述-在進行電路設計時，為了提高產品的性能，我們必須要考慮到其所受電磁干擾情況。本文從最基本的PCB布板出發(fā)，討論PCB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用和設計技巧。
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分層堆疊 電磁屏蔽 PCB EMI
- 詳解IC芯片對EMI設計的影響-在考慮EMI控制時，設計工程師及PCB板級設計工程師首先應該考慮IC芯片的選擇。集成電路的某些特征如封裝類型、偏置電壓和芯片的：工藝技術（例如CMoS、ECI）等都對電磁干擾有很大的影響。下面將著重探討IC對EMI控制的影響。
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IC芯片 EMI IC封裝 PCB
- 透過設計實例揭秘FPGA電源的N個考慮事項-本文分析了針對FPGA的電源要求，提供了關于如何將其放在PCB上和放在什么位置的指導，并通過一個設計示例讓讀者熟悉設計步驟，設計當中FPGA所在的系統(tǒng)由12 V總線供電，這是來自市電供電SMPS的主輸出。
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FPGA電源 PCB Altera Xilinx FPGA
- 拆解：LED觸摸控制器和電源部件- 現(xiàn)在我家里的大多數照明燈具都采用了LED，其中大部分使用各種形狀和尺寸的白熾燈替代品。不過少數幾個燈使用了純LED設計——特別是白色燈和RGB燈條。這些燈都需要供電及可選的控制器。
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LED 控制器 PCB
- 高頻PCB電路的熱效應問題解析-理解電路材料中插入損耗是如何產生的有助于更好描述高頻PCB電路熱性能相關的重要因素。本文將以微帶傳輸線電路為例探討電路熱性能相 關的權衡因素。在雙面PCB結構的微帶電路中，損耗包括介質損耗、導體損耗、輻射損耗及泄露損耗。不同損耗成分的差值較大，除了少數例外情況，高頻PCB 電路的泄露損耗一般很低。在本文中，由于泄露損耗值很低，暫且忽略。
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PCB 熱效應 射頻 微波
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