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發(fā)電機組自動穩(wěn)壓器PCB電路
- 本例介紹的電發(fā)電機組自動穩(wěn)壓器PCB電路，具有穩(wěn)壓性能好、適應(yīng)性強、成本低廉等特點，可用于各種中、小型內(nèi)燃發(fā)電機組和水電站等自動穩(wěn)壓，也可用于改造老式發(fā)電機組。
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PCB Layout中的走線策略
- 布線（Layout）是PCB設(shè)計工程師最基本的工作技能之一。走線的好壞將直接影響到整個系統(tǒng)的性能，大多數(shù)高速的設(shè)計理論也要最終經(jīng)過Layout得以實現(xiàn)并驗證，由此可見，布線在高速PCB設(shè)計中是至關(guān)重要的。下面將針對實際布線中可能遇到的一些情況，分析其合理性，
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PROTEL99SE PCB中有多個完全相同的電路塊時設(shè)計方法
- 方法一：當(dāng)一塊PCB中有多個完全相同的電路塊時，可先在原理圖中每塊用一張圖并在自動標(biāo)注中定義為第一塊為從100到199，第二塊從200從299，第三塊從300從399等，并確認(rèn)自動標(biāo)注后相應(yīng)元件標(biāo)號一一對應(yīng)（最好一塊全部畫好后復(fù)制出其它幾塊，這樣自動標(biāo)注出來一定是對應(yīng)的），PCB中布局時便可先只布好第一塊電路后刪除其余幾塊電路
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印制電路版設(shè)計流程
- 良好的設(shè)計習(xí)慣將使我們的工作事半功倍，在設(shè)計PCB的時候也是一樣的，使用怎樣的步驟去設(shè)計自己的PCB將會影響到產(chǎn)品的質(zhì)量和工作的效率，下邊我們把工程師們常用的設(shè)計PCB的步驟與大家分享。
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PCB板繪制經(jīng)驗總結(jié)
- 畫原理圖的時候管腳的標(biāo)注一定要用網(wǎng)絡(luò) NET不要用文本TEXT否則導(dǎo)PCB設(shè)計的時候會出問題
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IPC在上海召開汽車電子可靠性會議
- IPC—國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會?在位于上海浦東的一家國際知名汽車公司中國總部舉辦‘IPC WorksAsia暨汽車電子可靠性會議’，會議邀請了近十家國內(nèi)外知名企業(yè)的專家就汽車電子制造工藝過程中的可靠性問題進(jìn)行了專題演講，吸引了汽車電子行業(yè)160多位專業(yè)聽眾出席會議?！ ∑囯娮咏M件特別是車身電子組件長期運行在溫差大、顛簸的工作環(huán)境中，事關(guān)人們的生命安全，對可靠性有特別高的要求。這是一場以高可靠性國際標(biāo)準(zhǔn)引領(lǐng)材料、涂覆、點膠、封裝、焊接、檢測于一體的汽車電子可靠性解決方案。此次會議共吸引了包括上
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高壓平流泵控制系統(tǒng)設(shè)計與實現(xiàn)，軟硬件協(xié)同
- 目前，國內(nèi)生產(chǎn)的恒流泵大多為步進(jìn)電機驅(qū)動。這種泵成本低，調(diào)試方便，但致命弱點是在低流量下有較大脈動，很難保證恒流效果。這是因為步進(jìn)電機是按照一定拍節(jié)和相序運行。為了解決這一問題，可借鑒國外儀器，使用直流電機取代步進(jìn)電機，使恒流泵的性能大為提高。
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4月份北美PCB訂單出貨比繼續(xù)走高
- 國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會? 今日發(fā)布《2017年4月份北美地區(qū)PCB行業(yè)調(diào)研統(tǒng)計報告》。報告顯示4月份銷量雖然低于去年同期水平，但是訂單量增長，推動訂單出貨比攀升到1.09。 2017年4月份北美PCB總出貨量，與2016年同期相比，下降了6.0%;年初至今的出貨量低于去年同期4.5%。與上個月相比，4月份的出貨量增加了10.8%。 2017年4月份，北美PCB訂單量，與去年同期相比，增加了4.3%;年初至今的訂單量與去年同期持平。與上個月相比，訂單量增加了17.0%?！ PC市場調(diào)研總監(jiān)
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IPC報告詳述PCB制造商技術(shù)發(fā)展趨勢
- IPC—國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會?本月發(fā)布全球調(diào)研報告：《2016年P(guān)CB 技術(shù)趨勢》。報告采用數(shù)據(jù)調(diào)研的方式，內(nèi)容集中在PCB制造商如何滿足當(dāng)前技術(shù)發(fā)展要求以及截止到2021年影響行業(yè)的技術(shù)變革問題?！ 〈藞蟾媸占藖碜匀?18家電子組裝公司和PCB制造商的數(shù)據(jù)，按照以下五大應(yīng)用領(lǐng)域分類：汽車、國防和航空航天、高端系統(tǒng)、工業(yè)、醫(yī)療電子;全文237頁?！ 蟾嫜芯康膬?nèi)容涉及板材性能方面，如：厚度、層數(shù)、散熱和公差;微型化方面，如：線寬和間距、I/O節(jié)距、通孔孔徑、縱橫比、通孔結(jié)構(gòu)等;材料方面，
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