隨著微電子技術的高速發(fā)展，新器件的應用導致現(xiàn)代EDA設計的電路布局密度大，而且信號的頻率也很高，隨著高速器件的使用，高速DSP(數(shù)字信號處理) 系統(tǒng)設計會越來越多，處理高速DSP應用系統(tǒng)中的信號問題成為設計的重要
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設計 分析 可靠性 PCB DSP 系統(tǒng) 高速
TDR（時域反射）測量可以為一根電纜或PCB（印制電路板）走線的信號完整性提供直接描述，以及分析IC的性能與故...
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信號完整性 測量技術 PCB
摘 要：本文通過幾個典型的例子分析了各種干擾產生的途徑和原因,介紹了PCB（Printing Circuit Board）設計中的一些特殊規(guī)則及抗干擾設計的要求。關鍵詞：布線技術 電磁干擾 PCB PROTEL軟件隨著電子技術的飛速發(fā)展，P
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PCB 布線技術 抗干擾設計
摘 要:隨著現(xiàn)代電子技術的發(fā)展以及芯片的高速化和集成化,各種電子設備系統(tǒng)內外的電磁環(huán)境更加復雜,因此在印制電路板的電路設計階段考慮電磁兼容性( EMC) 設計是非常重要的. 以12層板為例討論了多層PCB分層方法、布線
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PCB 電磁兼容技術 布線設計 多層
摘要： 探討使用PROTEL 設計軟件實現(xiàn)高速電路印制電路板設計的過程中，需要注意的一些布局與布線方面的相關原則問題，提供一些實用的、經過驗證的高速電路布局、布線技術，提高了高速電路板設計的可靠性與有效性。結
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PROTEL PCB
解決EMI問題的辦法很多，現(xiàn)代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂層、選用合適的EMI抑制零配件和EMI仿真設計等。本文從最基本的PCB布板出發(fā)，討論PCB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用和設計技巧。電源匯流排在IC的電源引
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控制 EMI 設計 分層 PCB 基于
1、結構設計方面1）核對PCB底板圖與打印的結構圖；2) 安裝孔位置、孔徑的核對；3）核對布線約束區(qū)。2、元件庫方面1）核對元件尺寸；2）BGA器件的絲印框嚴格按照DATA SHEET尺寸；3）元件的引腳號與DATA SHEET的定義相
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PCB
Google TV機頂盒震撼深度拆解：精致PCB設計如何煉成？,自Google宣布它們的一款媒體播放器Logitech Revue的失敗，到現(xiàn)在已差不多兩年了。從聚光燈之中消失了一段日子之后，Google TV重新拾起這個計劃。它們的旗艦產品是什么？當然是Vizio Co-Star。下面就跟我們一起了解一
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精致 PCB 設計 如何 拆解 深度 TV 機頂盒 震撼 Google
摘要：采用電路測量的方法設計一款通用濾波器，用來抑制數(shù)字電路板給直流供電電源帶來的噪聲干擾。介紹了雙探針測量技術，使用雙探針法測量出直流供電電源和印制電路板在實際加電工作中的阻抗，用測量出的阻抗信息，
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PCB 直流 電源噪聲 干擾
本文詳細介紹了熱插拔電路基礎，以及要求使用系統(tǒng)保護與管理(SPM)和印刷電路板(PCB)基板面極其珍貴的情況下...
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熱插拔 PCB LM25066A
從根本上來說，電磁兼容在測試暗室內針對現(xiàn)有的模型是進行測試驗證的。這些測試不但價格昂貴而且還耗費大量時間。在設計過程中應用早期的軟件仿真用來減少測試的花費已經有很多方法。然而，EMC是一門復雜的學科，目前
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PCB 軟件仿真 設計效率
GeForce GTX670
GeForce GTX670的PCB全長僅為17.4厘米，大小足以置于一個成年人掌中，其板型與NVIDIA之前發(fā)布的短版GTX560Ti幾乎完全一樣。GK104核心的卓越性能功耗比給了NVIDIA使用這種小巧PCB方案的勇氣和資本，這進一步說明了Kepler架構的強大。
“掌上萌虎”GeForce GTX670
GeForce GTX670背面
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PCB GeForce
PCB布線是ESD防護的一個關鍵要素，合理的PCB設計可以減少故障檢查及返工所帶來的不必要成本。在PCB設計中，由于采用了瞬態(tài)電壓抑止器(TVS)二極管來抑止因ESD放電產生的直接電荷注入，因此PCB設計中更重要的是克服放電
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PCB ESD 準則
Pcb layout與SMT可以說是無法分割的，作為一個pcb設計工程師必須了解SMT，因為焊盤的制作，零件擺放必須符合生產的需要?！ ?. Ultra-fine-pitch(超密腳距):引腳的中心對中心距離和導體間距為0.010(0.25mm)或更小.
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PCB SMT 術語
一、安裝：
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Cadence PCB 使用筆記
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