- / 前言 /功率半導體熱設計是實現(xiàn)IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基礎，只有掌握功率半導體的熱設計基礎知識，才能完成精確熱設計，提高功率器件的利用率，降低系統(tǒng)成本，并保證系統(tǒng)的可靠性。功率器件熱設計基礎系列文章會比較系統(tǒng)地講解熱設計基礎知識，相關標準和工程測量方法。功率半導體的電流密度隨著功率半導體芯片損耗降低，最高工作結溫提升，器件的功率密度越來越高，也就是說，相同的器件封裝可以采用更大電流規(guī)格的芯片，使輸出電流更大，但同時實際的損耗和發(fā)熱量也會明顯增大。功率器件中的分立器件、Easy系列模塊，Eco
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英飛凌 功率器件 PCB設計
- 1.1 目的 原理圖設計是產品設計的理論基礎，設計一份規(guī)范的原理圖對設計PCB、跟機、做客戶資料具有指導性意義，是做好一款產品的基礎。原理圖設計基本要求: 規(guī)范、清晰、準確、易讀?！ ∫虼酥贫ù恕兑?guī)范》的目的和出發(fā)點是為了培養(yǎng)硬件開發(fā)人員嚴謹、務實的工作作風和嚴肅、認真的工作態(tài)度，增強硬件開發(fā)人員的責任感和使命感，提高工作效率和開發(fā)成功率，保證產品質量。1.2 基本原則1.2.1 確定需求：詳細理解設計需求，從需求中整理出電路功能模塊和性能指標要求等1.2.2 確定核心CPU：根據(jù)功能和性能需求制定總體
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原理圖 電路設計 PCB設計
- 一、什么是ESD?ESD代表靜電放電。許多材料可以導電并積累電荷。ESD 是由于摩擦帶電（材料之間的摩擦）或靜電感應而發(fā)生的。每當發(fā)生這種情況時，物體都會在其表面形成固定電荷（靜電）。當這個物體放置得太靠近另一個帶電物體或材料時，電壓差會導致電流在它們之間流動，直到恢復電荷平衡。因此，可以將靜電放電定義為兩種帶電材料或物體之間由接觸、短路或電介質擊穿引起的瞬時電流流動。對于消費類產品，ESD 和空氣中的介質擊穿通常發(fā)生在兩點之間的電場大于 40 kV/cm 時。氣壓、溫度和濕度等因素會影響電場強度。例如，
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ESD PCB設計
- 在DCDC電源電路中，PCB的布局對電路功能的實現(xiàn)和良好的各項指標來說都十分重要。本文以buck電路為例，簡單分析一下如何進行合理PCB layout布局以及設計中的注意事項。如有問題，歡迎指正。首先，以最簡單的BUCK電路拓撲為例，下圖（1-a）和（1-b）中分別標明了在上管開通和關斷時刻電流的走向，即功率回路部分。這部分電路負責給用戶負載供電，承受的功率較大。結合圖（1-c）中Q1和Q2的電流波形，不難發(fā)現(xiàn)，由于電感的存在，后半部分電路中不會存在一個較高的電流變化趨勢，只有在兩個開關管的部分會出現(xiàn)高電
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DCDC PCB設計
- 你畫的原理圖長得什么樣？會不會也存在下面的問題呢。歡迎大家在評論區(qū)留言，說說那些年你對原理圖做過的“糗事”。1、不光代碼有可讀性，原理圖也有。原理圖不僅僅是自己看，其他人也會看。把原理圖分模塊，可以讓原理圖更清晰，也可以快速地找到具體的位置。2、一張原理圖就好像一個家，想想如果家里的東西隨意擺放，毫無章法，你一定會很糟心。原理圖也是一樣，每根走線、每個字符放，都需要認真的放置?？戳讼聢D，修改之后是不是整齊清潔了呢。3、上、下拉就有一個上、下拉的樣子。盡量不要有多余的交叉點。另外在進行總線連接的時候，要熟悉
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原理圖 電路設計 PCB設計
- PCB布線工作對于很多工程師來講就是連連看，而且還是一項非?？菰锓ξ兜墓ぷ?。這其實只是一個初級的認知，一位優(yōu)秀的PCB設計工程師還是能做很多工作并能解決很多產品設計中的問題的。本文結合一些大廠的設計規(guī)則以及部分的技術文章，將分享一些PCB設計中布線的要點，僅供參考。1、通用做法在進行PCB 設計時，為了使高頻、高速、模擬電路板的設計更合理，抗干擾性能更好，應從以下幾方面考慮：（1）合理選擇層數(shù)；在 PCB 設計中對高頻、高速電路板布線時，利用中間內層平面作為電源和地線層，可以起到屏蔽的作用，能有效降低寄生
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PCB設計 布線
- 這里主要是關于：制造商最討厭的 9 大PCB設計問題一、發(fā)送不完整的坐標文件如果有 SMT元件，就必須得向制造商提供坐標文件，坐標文件可以準確地告訴貼片機每個零件需要放置在電路上的哪個位置。但是經(jīng)常有的工程師不驗證坐標文件，都不完整，這對制造商來說，簡直就是噩夢。通常來說坐標文件會包含以下內容：●? ?組件參考指示符（例如，C1）●? ?組件部件號（例如，100CAP0001）●? ?組件描述（例如，C04020 1uF 電解）●? &
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PCB設計 PCB
- 本文將探討印刷電路板(PCB)設計新手和老手都適用的七個基本(而且關鍵的)技巧和策略，只要在設計過程中對這些技巧多加注意，就能為你與你的團隊減少重新設計次數(shù)、縮短設計時間以及減輕整體設計結果診斷的任務；以下讓我們一一看來。1、熟悉工廠制造流程在這個無晶圓廠IC業(yè)者當?shù)赖臅r代，許多工程師其實不清楚根據(jù)他們的設計檔案制造之PCB生產步驟與化學處理工藝；這并不令人驚訝。不過這種實作知識的缺乏，往往導致新手工程師做出不必要的較復雜設計決策。設計真的需要那么復雜嗎？難道不能用更大的網(wǎng)格來進行布線，從而降低電路板成本
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PCB設計 PCB
- 在大多數(shù)電子系統(tǒng)中，降噪是一個重要設計問題。與功耗限制、環(huán)境溫度變化、尺寸限制以及速度和精度要求一樣，必須處理好無所不在的噪聲因素，才能使最終設計獲得成功。這里，我們不考慮用于降低“外部噪聲”（與信號一起到達系統(tǒng)）的技術，因為其存在一般不受設計工程師直接控制。相比之下，防止“內部噪聲”（電路或系統(tǒng)內部產生或耦合的噪聲）擾亂信號則是設計工程師的直接責任。今天我們就說說“接地”，而且是針對高頻工作的“接地"“接地”(Grounding)一般指將電路、設備或系統(tǒng)連接到一個作為參考電位點或參考電位面的良
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PCB設計 電路板 開發(fā)板
- 由于電信號在PCB上傳輸，我們在PCB設計中可以把PCB走線認為是信號的通道。當這個通道的深度和寬度發(fā)生變化時，特別是一些突變時，都會產生反射。此時，一部分信號繼續(xù)傳播，一部分信號就可能反射。而我們在設計的過程中，一般都是控制PCB的寬度。所以，我們可以把信號走在PCB走線上，假想為河水流淌在河道里面。當河道的寬度發(fā)生突變時，河水遇到阻力自然會發(fā)生反射、旋渦等現(xiàn)象。一樣的，信號在PCB上走線當遇到PCB的阻抗突變了，信號也會發(fā)生反射。我們以光的反射類比信號的反射。光的反射，指光在傳播到不同物質時，在分界面
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PCB設計 電路板 電阻
- 1 電子產品結構設計基礎知識普通電子產品的結構設計，是相對比較簡單的一種機械設計，主要任務是為電路提供一個保護外殼或安裝支撐平臺，一般沒有運動機構部分，不必考慮磨損和應力，材料的選擇和工藝處理也比較簡單。但電子產品有自身的特殊要求：電磁屏蔽、便于操作、容易安裝與拆卸、使外形具有商品的時代感等。此外，對于不同的應用環(huán)境，還有不同的要求：抗振動、沖擊，熱設計，防水設計，防爆設計，防腐蝕設計，低氣壓。在電子產品中，安裝了電子元器件及機械零部件，使產品成為一個整體，稱之為電子產品的結構系統(tǒng)。這種結構系統(tǒng)包括：機箱
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電子結構 PCB設計 電路
- RK3588 VCC_DDR電源PCB設計1、VCC_DDR覆銅寬度需滿足芯片的電流需求，連接到芯片電源管腳的覆銅足夠寬，路徑不能被過孔分割太嚴重，必須計算有效線寬，確認連接到CPU每個電源PIN腳的路徑都足夠。2、VCC_DDR的電源在外圍換層時，要盡可能的多打電源過孔（9個以上0.5*0.3mm的過孔），降低換層過孔帶來的壓降；去耦電容的GND過孔要跟它的電源過孔數(shù)量保持一致，否則會大大降低電容作用。3、如圖1所示，原理圖上靠近RK3588的VCC_DDR電源管腳的去耦電容務必放在對應的電源管腳背面，
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RK3588 VCC_DDR電源 PCB設計
- 一、為什么需要“繞等長”傳輸線等長包括差分對內等長，也包括相同類型的傳輸線組內等長。如果傳輸線不等長會帶來一些信號完整性的問題，包括時序不滿足要求、損耗過大或者容易受干擾等等。最簡單的方式就通過繞線使差分對不同的兩段傳輸線長度一致。隨著高速電路的發(fā)展，電路的設計在朝著高速高密度的方向發(fā)展。速度和密度高了的話，各種信號完整性、EMI的問題就出來。這也就出現(xiàn)了各種各樣的設計要求規(guī)則，比如阻抗穩(wěn)定性、同組同層、等長設計等等。今天咱們就來討論一個由等長而引發(fā)的一個設計問題，即繞線設計，如下圖所示：在設計中，特別是
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PCB設計 繞等長
- 對于開關電源的PCB布局及走線是一個很重要的環(huán)節(jié)，不是說原理圖是正確的后續(xù)的工作就沒有了，其實原理圖設計的完成只能證明電路原理上是正確的，并不能說明按照這個原理圖所設計出的電路板能正常工作，因為PCB合理布局及走線會很大程度上影響電路的正常工作，例如PCB布局不合理，首先會表現(xiàn)出來的就是電路的抗干擾能力差，并且對外輻射能力強。對于走大電流的開關電源而言，PCB布局不合理會造成電路板發(fā)熱很嚴重。所以說PCB布局及走線在開關電源的設計中占據(jù)很大一部分。對于走高速信號的PCB板更是如此。對于開關電源的布局走線的
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PCB設計 開關 電源
- 信號完整性的定義 定義：信號完整性（Signal Integrity,簡稱SI）是指在信號線上的信號質量。差的信號完整性不是由某一單一因素導致的，而是板級設計中多種因素共同 引起的。當電路中信號能以要求的時序、持續(xù)時間和電壓幅度到達接收端時，該電路就有很好的信號完整性。當信號不能正常響應時，就出現(xiàn)了信號完整性問題。信號完整性包含：1、波形完整性（Waveform integrity）2、時序完整性（Timing integrity）3、電源完整性（Power integrity）信號完整性分析的目的就是用
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PCB設計 信號 仿真
pcb設計介紹
在高速設計中，可控阻抗板和線路的特性阻抗是最重要和最普遍的問題之一。首先了解一下傳輸線的定義：傳輸線由兩個具有一定長度的導體組成，一個導體用來發(fā)送信號，另一個用來接收信號（切記“回路”取代“地”的概念）。在一個多層板中，每一條線路都是傳輸線的組成部分，鄰近的參考平面可作為第二條線路或回路。一條線路成為“性能良好”傳輸線的關鍵是使它的特性阻抗在整個線路中保持恒定。
線路板成為“可控阻抗板”的關 [
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