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Power Integrations發(fā)布超薄表面貼裝型封裝電源IC
- ???????用于高能效電源轉(zhuǎn)換的高壓集成電路業(yè)界的領(lǐng)導者Power Integrations公司今日宣布其行業(yè)領(lǐng)先的TOPSwitch-JX電源轉(zhuǎn)換IC系列新增了創(chuàng)新的eSOP?超薄功率封裝形式。這款全新的超薄表面貼裝型封裝非常適合最大功率在65 W以下、不使用散熱片的緊湊敞開式設計,如超薄LCD電視輔助電源、機頂盒、PC待機和DVD播放器等產(chǎn)品的電源。
- 關(guān)鍵字: Power Integrations TOPSwitch-JX eSOP PCB
PCB迎來平穩(wěn)成長期 2011全球有望增長6-9%
- 為期三天的2011HKPCA&IPCSHOW已落下帷幕,從現(xiàn)場的火爆情況來看,產(chǎn)業(yè)榮景的跡象隨處可見。不僅體現(xiàn)在展會規(guī)模創(chuàng)歷史新高上,參展人員的熱情也史無前例的高,個個喜逐顏開,訪客也絡繹不絕。 香港線路板協(xié)會(HKPCA)主席黃燕儀會長表示,今年年初產(chǎn)業(yè)整體上就已復蘇了90%-100%,一季度中期開始,受電腦、手機、家電、通訊、汽車、醫(yī)療等的影響,產(chǎn)業(yè)迎來了高速發(fā)展期,幾乎全年沒有淡季。據(jù)統(tǒng)計,2010全球PCB較2009增長9%,中國增長12.5%,而華南地區(qū)增幅更大,為18-19%
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