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PCB基材：走向環(huán)保清潔高性能

　　隨著電子設(shè)備向小型化、輕量化、多功能化與環(huán)保型方向發(fā)展，作為其基礎(chǔ)的印刷電路板也相應(yīng)地朝這些方向發(fā)展，而印制板用的材料也該理所當(dāng)然地適應(yīng)這些方面的需要。環(huán)保型材料　　環(huán)保型產(chǎn)品是可持續(xù)發(fā)展的需要，環(huán)保型印制板要求用環(huán)保型材料。對(duì)于印制板的主材料覆銅箔板，按照歐盟RoHS法令禁用有毒害的聚溴聯(lián)苯(PBB)與聚溴聯(lián)苯醚(PBDE)規(guī)定，這涉及到覆銅箔板取消含溴阻燃劑。目前，國(guó)際上先進(jìn)的國(guó)家都已經(jīng)開(kāi)始大量采用無(wú)鹵素覆銅箔板，而國(guó)內(nèi)無(wú)鹵素覆銅箔板產(chǎn)品僅在含外資的大型企業(yè)開(kāi)發(fā)成功，許多中小覆銅箔板企
關(guān)鍵字： PCB 環(huán)保清潔高性能行業(yè)動(dòng)態(tài) IC電路板測(cè)試 PCB

PowerPCB電路板設(shè)計(jì)規(guī)范

1 概述　　本文檔的目的在于說(shuō)明使用PADS的印制板設(shè)計(jì)軟件PowerPCB進(jìn)行印制板設(shè)計(jì)的流程和一些注意事項(xiàng)，為一個(gè)工作組的設(shè)計(jì)人員提供設(shè)計(jì)規(guī)范，方便設(shè)計(jì)人員之間進(jìn)行交流和相互檢查。 2 設(shè)計(jì)流程　　PCB的設(shè)計(jì)流程分為網(wǎng)表輸入、規(guī)則設(shè)置、元器件布局、布線、檢查、復(fù)查、輸出六個(gè)步驟. 2.1 網(wǎng)表輸入　　網(wǎng)表輸入有兩種方法，一種是使用PowerLogic的OLE PowerPCB Connection功能，選擇Send Netlist，應(yīng)用OLE功能，可以隨時(shí)保持原理圖和PCB圖的一致，盡
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PCB行業(yè)持續(xù)增長(zhǎng)，同時(shí)面臨新的挑戰(zhàn)

Visant Strategies最新的研究表明，全球的PCB行業(yè)將從持續(xù)增長(zhǎng)的電子行業(yè)中受益，同時(shí)由于電子行業(yè)快速的發(fā)展和創(chuàng)新也使PCB面臨很多新的挑戰(zhàn)。　　報(bào)告的作者Kaustubha Parkhi說(shuō)：“PCB行業(yè)和電子和半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)緊密地結(jié)合在一起，同時(shí)也很容易受到市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)和需求變化的影響?，F(xiàn)在PCB正受到其所服務(wù)行業(yè)的創(chuàng)新而帶來(lái)的挑戰(zhàn)?！?　　PCB所面臨的最大挑戰(zhàn)就是越來(lái)越精密和復(fù)雜的設(shè)計(jì)，比如每個(gè)芯片日益增加的引腳數(shù)量、高速數(shù)據(jù)流技術(shù)等等。然而，PCB行業(yè)將繼續(xù)保持增長(zhǎng)
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高速DSP系統(tǒng)PCB板的可靠性設(shè)計(jì)

引言　　由于微電子技術(shù)的高速發(fā)展，由IC芯片構(gòu)成的數(shù)字電子系統(tǒng)朝著規(guī)模大、體積小、速度快的方向飛速發(fā)展，而且發(fā)展速度越來(lái)越快。新器件的應(yīng)用導(dǎo)致現(xiàn)代EDA設(shè)計(jì)的電路布局密度大，而且信號(hào)的頻率也很高，隨著高速器件的使用，高速DSP(數(shù)字信號(hào)處理) 系統(tǒng)設(shè)計(jì)會(huì)越來(lái)越多，處理高速DSP應(yīng)用系統(tǒng)中的信號(hào)問(wèn)題成為設(shè)計(jì)的重要問(wèn)題，在這種設(shè)計(jì)中，其特點(diǎn)是系統(tǒng)數(shù)據(jù)速率、時(shí)鐘速率和電路密集度都在不斷增加，其PCB印制板的設(shè)計(jì)表現(xiàn)出與低速設(shè)計(jì)截然不同的行為特點(diǎn)，即出現(xiàn)信號(hào)完整性問(wèn)題、
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PCB制造方法-減成法、加成法

PCB制造方法之減成法這是最普遍采用的方法PCB制造方法，即在敷銅板上，通過(guò)光化學(xué)法，網(wǎng)印圖形轉(zhuǎn)移或電鍍圖形抗蝕層，然后蝕刻掉非圖形部分的銅箔或采用機(jī)械方式去除不需要部分而制成印制電路板PCB,現(xiàn)大，大多PCB數(shù)線路板廠的PCB制造方法都為PCB減成法。 PCB制造方法減成法的分類: 蝕刻法：采用化學(xué)腐蝕方法減去不需要的銅箔，這是目前最主要的PCB制造方法。雕刻法：用機(jī)械加工方法除去不
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PCB互連-線路板的互連方式

電子元器件和機(jī)電部件都有電接點(diǎn)，兩個(gè)分立接點(diǎn)之間的電氣連通稱為互連。電子設(shè)備必須按照電路原理圖互連，才能實(shí)現(xiàn)預(yù)定的功能。一塊印制板作為整機(jī)的一個(gè)組成部分，一般不能構(gòu)成一個(gè)電子產(chǎn)品，必然存在對(duì)外連接的問(wèn)題。如印制板之間、印制板與板外元器件、印制板與設(shè)備面板之間，都需要電氣連接。選用可靠性、工藝性與經(jīng)濟(jì)性最佳配合的連接，是印制板設(shè)計(jì)的重要內(nèi)容之一。對(duì)外連接方式可以有很多種，要根據(jù)不同的特點(diǎn)靈活選擇。線路板的互連方式一、焊接方式 &nb
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PCB設(shè)計(jì)中的阻抗簡(jiǎn)介

隨著 PCB 信號(hào)切換速度不斷增長(zhǎng)，當(dāng)今的 PCB 設(shè)計(jì)廠商需要理解和控制 PCB 跡線的阻抗。相應(yīng)于現(xiàn)代數(shù)字電路較短的信號(hào)傳輸時(shí)間和較高的時(shí)鐘速率，PCB 跡線不再是簡(jiǎn)單的連接，而是傳輸線路。什么是控制阻抗？可能最常見(jiàn)的控制阻抗組件示例是連接無(wú)線設(shè)備或電視接收天線的饋線。天線饋線通常使用“扁平雙纜”的線纜形式（一般隨 VHF 廣播接收器提供）或低衰減的同軸電纜。無(wú)論采用哪一種形式，饋線的阻抗都是由物理尺寸和線纜材質(zhì)控制的。您可以將 PCB 跡線當(dāng)做較短的線纜，它們精確的布放在線路板上連接板上安裝的各個(gè)設(shè)
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基于VME總線的RDC接口電路設(shè)計(jì)

引言　　隨著現(xiàn)代雷達(dá)技術(shù)的不斷發(fā)展，基于VME(Ver-saModule Eurocard)總線的數(shù)據(jù)處理單元得到越來(lái)越多的應(yīng)用。而雷達(dá)伺服系統(tǒng)計(jì)算機(jī)控制部分常寄存在數(shù)據(jù)處理分機(jī)內(nèi)，所以研制基于VME總線的伺服用電路板成為必然。RDC(旋轉(zhuǎn)變壓器／數(shù)字轉(zhuǎn)換器)電路是數(shù)據(jù)I／O(輸入、輸出)電路中的一種，它的作用是把采集到的雷達(dá)天線的方位角、俯仰角轉(zhuǎn)變成數(shù)字量送給CPU，是雷達(dá)伺服系統(tǒng)的基礎(chǔ)電路之一。　　本文介紹了使用美國(guó)Cypress公司生產(chǎn)的CY7C960和CY7C964芯片作為VME總線的
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印制板電路(PCB)行業(yè)前景可期

　　在東方證券日前舉行的下半年投資策略報(bào)告會(huì)上，所長(zhǎng)助理陳剛博士表示，電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的大背景以及仍將快速發(fā)展完善的產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)為印制板電路（PCB）行業(yè)發(fā)展提供了條件。　　東方證券表示看好產(chǎn)業(yè)國(guó)際轉(zhuǎn)移背景下PCB行業(yè)的技術(shù)進(jìn)步、產(chǎn)品升級(jí)和產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)進(jìn)一步完善，認(rèn)為伴隨3G、數(shù)字電視、VISTA的刺激，下半年是PCB行業(yè)旺季，可對(duì)相關(guān)公司進(jìn)行重點(diǎn)配置。　　PCB產(chǎn)業(yè)國(guó)際轉(zhuǎn)移給上游行業(yè)帶來(lái)的發(fā)展機(jī)遇。東方證券看好上游銅箔、玻璃纖維和PCB設(shè)備行業(yè)的發(fā)展空間；同時(shí)看好覆銅板和PCB行業(yè)技術(shù)高端、產(chǎn)品高檔
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TMS320C6201高速電路PCB及電磁兼容性設(shè)計(jì)

印刷電路板(PCB)是電子產(chǎn)品中電路元器件的支撐件，它提供電路元器件之間的電氣連接. 隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，目前高速集成電路的信號(hào)切換時(shí)間已經(jīng)小于1ns，時(shí)鐘頻率已達(dá)到幾百M(fèi)Hz，PCB的密度也越來(lái)越高。PCB設(shè)計(jì)的好壞對(duì)整個(gè)系統(tǒng)的抗干擾性能影響很大，直接關(guān)系到系統(tǒng)的穩(wěn)定性和可靠性。因此，在PCB設(shè)計(jì)時(shí)，應(yīng)遵守相應(yīng)的設(shè)計(jì)規(guī)則，符合電磁兼容性的要求。　　TMS320C6201是TI公司的DSP芯片，200MHz時(shí)鐘的C6201峰值性能可以達(dá)到2400Mops。如
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Crydom PCB固態(tài)繼電器可減少控制柜空間

CustomSensors&Technologies(CST)下屬公司、北美地區(qū)固態(tài)繼電器廠商Crydom宣布：品種最為齊全的標(biāo)準(zhǔn)及定制PCB電源固態(tài)繼電器已投放歐洲及亞洲市場(chǎng)。這些繼電器可提供從1安培到25安培(強(qiáng)制通風(fēng))的額定電流，其線電壓可高達(dá)660伏(交流)，這些繼電器設(shè)計(jì)緊湊小巧，適用于高密度PCB應(yīng)用產(chǎn)品。另外，這些繼電器不含活動(dòng)部件，因此，運(yùn)行時(shí)不會(huì)發(fā)出噪音。與大多數(shù)機(jī)電繼電器相比，這些繼電器在滿負(fù)荷電流條件下的預(yù)期使用壽命要高50多倍。 &
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EMI/EMC設(shè)計(jì)講座(四)印刷電路板的映像平面

一個(gè)映像平面（image plane）是一層銅質(zhì)導(dǎo)體（或其它導(dǎo)體），它位于一個(gè)印刷電路板（PCB）里面。它可能是一個(gè)電壓平面，或鄰近一個(gè)電路或訊號(hào)路由層（signal routing layer）的0V參考平面。1990年代，映像平面的觀念被普遍使用，現(xiàn)在它是工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的專有名詞。本文將說(shuō)明映像平面的定義、原理和設(shè)計(jì)。映像平面的定義射頻電流必須經(jīng)由一個(gè)先前定義好的路徑或其它路徑，回到電流源；簡(jiǎn)言之，這個(gè)回傳路徑（return path）就是一種映像平面。映像平面可能是原先的走線的鏡像（mi
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沖印刷電路板推水冷印刷底板替代水冷外殼

沖印刷電路板公司（OkiPrintedCircuit）在“JPCAShow2007”（2007年5月30日～6月1日，東京BigSight國(guó)際會(huì)展中心）上展出了為冷卻電子設(shè)備的發(fā)熱零部件而嵌入有冷媒流動(dòng)通道的印刷底板“管路內(nèi)置印刷板”。通常的水冷系統(tǒng)，大多在LSI封裝的上面配置稱作“水冷外殼”的金屬。此次所展出的底板用于替代這種水冷外殼。該公司就此次的底板在JPCAShow的公開(kāi)講座上做了詳細(xì)說(shuō)明。管路內(nèi)置印刷板配置于發(fā)熱零部件的上下兩側(cè)。此外，散熱部——散熱器（Radiator）
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六大新興PCB市場(chǎng)前景看漲

縱觀目前國(guó)際電子電路的發(fā)展現(xiàn)狀和趨勢(shì)，關(guān)于中國(guó)電子電路--印制電路板的產(chǎn)業(yè)技術(shù)及政策，提升電子電路技術(shù)勢(shì)在必行。一、芯片級(jí)封裝CSP將逐步取代TSOP、普通BGA CSP是芯片級(jí)封裝，它不是單獨(dú)的某種封裝形式，而是芯片面積與封裝面積可以相比時(shí)稱的芯片級(jí)封裝。CS P封裝可以讓芯片面積與封裝面積之比超過(guò)1∶1.14，已經(jīng)相當(dāng)接近1∶1的理想情況，約為普通的BGA的1/3；C SP封裝芯片的中心引腳形式有效地縮短了信號(hào)的傳導(dǎo)距離，其衰減隨之減少，芯片的抗干擾、抗噪性能也能得到大幅提升，在
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PCB外形和尺寸的設(shè)計(jì)

PCB外形和尺寸是由貼裝機(jī)的PCB傳輸方式、貼裝范圍決定的。 1.PCB外形 (1)當(dāng)PCB定位在貼裝工作臺(tái)上，通過(guò)工作臺(tái)傳輸PCB時(shí)，對(duì)PCB的外形沒(méi)有特殊要求。 (2)當(dāng)直接采用導(dǎo)軌傳輸PCB時(shí)，PCB外形必須是筆直的。如果是異形PCB，必須設(shè)計(jì)工藝邊使PCB的外形成直線，見(jiàn)圖。 2.PCB尺寸
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