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          PCB表面處理工藝最全匯總

          •   PCB表面處理最基本的目的是保證良好的可焊性或電性能。由于自然界的銅在空氣中傾向于以氧化物的形式存在,不大可能長期保持為原銅,因此需要對銅進(jìn)行其他處理?! ?、熱風(fēng)整平(噴錫)  熱風(fēng)整平又名熱風(fēng)焊料整平(俗稱噴錫),它是在PCB表面涂覆熔融錫(鉛)焊料并用加熱壓縮空氣整(吹)平的工藝,使其形成一層既抗銅氧化,又可提供良好的可焊性的涂覆層。熱風(fēng)整平時(shí)焊料和銅在結(jié)合處形成銅錫金屬間化合物。PCB進(jìn)行熱風(fēng)整平時(shí)要沉在熔融的焊料中;風(fēng)刀在焊料凝固之前吹平液態(tài)的焊料;風(fēng)刀能夠?qū)~面上焊料的彎月狀最小化和阻止焊
          • 關(guān)鍵字: PCB  

          為了信號完整性,如何控制PCB的控制走線阻抗?

          •   沒有阻抗控制的話,將引發(fā)相當(dāng)大的信號反射和信號失真,導(dǎo)致設(shè)計(jì)失敗。常見的信號,如PCI總線、PCI-E總線、USB、以太網(wǎng)、DDR內(nèi)存、LVDS信號等,均需要進(jìn)行阻抗控制。阻抗控制最終需要通過PCB設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn),對PCB板工藝也提出更高要求,經(jīng)過與PCB廠的溝通,并結(jié)合EDA軟件的使用,按照信號完整性要求去控制走線的阻抗。  不同的走線方式都是可以通過計(jì)算得到對應(yīng)的阻抗值?! ∥Ь€(microstrip line)  ?它由一根帶狀導(dǎo)線與地平面構(gòu)成,中間是電介質(zhì)。如果電介質(zhì)的介電常數(shù)、線的寬度、及其與地
          • 關(guān)鍵字: PCB  LVDS  

          PCB電路板基板設(shè)計(jì)原則

          • 基板中,DIE的焊盤必須與綁定線的方向一直,且引出的連線也需要和焊盤方向一直,對于每一個(gè)DIE,都必須在其對角線位置放置一個(gè)十字形焊盤作為綁定時(shí)的
          • 關(guān)鍵字: PCB  電路板  基板設(shè)計(jì)  

          PCB的制造方法

          • PCB就是印刷電路板(Printed circuit board,PCB),簡單的說就是置有集成電路和其他電子組件的薄板。通常PCB的顏色都是綠色或是棕色,這是阻焊漆(sol
          • 關(guān)鍵字: PCB  印制板制造  印制電路板  減去法工藝  

          設(shè)計(jì)和選用電源模塊時(shí)應(yīng)考慮的性能參數(shù)

          •   隨著工業(yè)4.0的蓬勃發(fā)展,對于系統(tǒng)供電單元提出了更高的要求,例如對模塊的短路保護(hù)、紋波噪聲、靜態(tài)功耗等性能指標(biāo),那么這些指標(biāo)如何才能一一滿足各位工程師的需求呢?  1、 短路保護(hù)關(guān)鍵性  穩(wěn)定可靠性是根本,如果工作時(shí)電源模塊運(yùn)行穩(wěn)定可靠都不能保證,其他性能也就別提了?! 脑O(shè)計(jì)的角度來看,需要考慮當(dāng)模塊處于最惡劣環(huán)境時(shí)模塊中每個(gè)器件電應(yīng)力和熱應(yīng)力在允許范圍內(nèi)并保證留有一定裕量,且在系統(tǒng)受到一定干擾時(shí),應(yīng)保持穩(wěn)定?! 〉趯?shí)際應(yīng)用中,也存在著諸多模塊使用損壞的情況,比較常見的情況是由于后端輸出容性負(fù)載過
          • 關(guān)鍵字: 電源  PCB  

          圖解PCB地線干擾及抑制

          • 在電子產(chǎn)品的PCB設(shè)計(jì)中,抑制或防止地線干擾是需要考慮的最主要問題之一。而許多初學(xué)者不了解地線干擾的成因,因此對解決地線干擾問題也就束手無策了
          • 關(guān)鍵字: PCB  地線  干擾  抑制  

          PCB 過孔對散熱的影響

          • 在自然對流散熱產(chǎn)品中,PCB上的過孔大小對散熱的影響是很大的,但是具體有多大,還不知道,我們就從簡單的產(chǎn)品分析開始,以單個(gè)芯片的過孔參數(shù)為對象,
          • 關(guān)鍵字: PCB  

          PCB的蝕刻工藝及過程控制

          • 印刷線路板從光板到顯出線路圖形的過程是一個(gè)比較復(fù)雜的物理和化學(xué)反應(yīng)的過程,本文就對其最后的一步--蝕刻進(jìn)行解析。目前,印刷電路板(PCB)加工的典型
          • 關(guān)鍵字: PCB  

          PCB堿性蝕刻常見問題原因及解決方法

          • 1.問題:印制電路中蝕刻速率降低原因:由于工藝參數(shù)控制不當(dāng)引起的解決方法:按工藝要求進(jìn)行檢查及調(diào)整溫度、噴淋壓力、溶液比重、PH值和氯化銨的含量
          • 關(guān)鍵字: 控制  PCB  

          PCB電磁兼容問題處理辦法

          • 印制電路板是電子設(shè)備中最重要的組成部分。隨著電子技術(shù)的普及和集成電路技術(shù)的發(fā)展,各種電磁干擾問題紛紛出現(xiàn),由于電磁干擾造成的經(jīng)濟(jì)損失也在增加
          • 關(guān)鍵字: 模擬電路  PCB  

          iPhone 8的PCB有多強(qiáng)

          • 此前,國內(nèi)iPhone維修機(jī)構(gòu)GeekBar曾率先曝光了iPhone 8的PCB,并確認(rèn)了其無線充電功能的存在。
          • 關(guān)鍵字: iPhone8  PCB  主板  

          雙層PCB板制作過程與雙層PCB板制作工藝

          • 電路板是電子設(shè)計(jì)的承載體,是所有電子元器件以及電路匯總的地方,現(xiàn)在的電子產(chǎn)品功能越來越多,包含的元器件越來越多,電路設(shè)計(jì)越來越復(fù)雜,最基礎(chǔ)的
          • 關(guān)鍵字: 測試  PCB  計(jì)算機(jī)  

          淺談PCB疊層設(shè)計(jì)

          • 在設(shè)計(jì)多層PCB電路板之前,設(shè)計(jì)者需要首先根據(jù)電路的規(guī)模、電路板的尺寸和電磁兼容(EMC)的要求來確定所采用的電路板結(jié)構(gòu),也就是決定采用4層,6層,還
          • 關(guān)鍵字: 測試  PCB  

          PCB設(shè)計(jì)寶典分享 做電工怎能不會(huì)畫板

          • 在進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)之前,首先要準(zhǔn)備好原理圖SCH的元件庫和PCB的元件庫。元件庫可以用peotel 自帶的庫,但一般情況下很難找到合適的,最好是自己根據(jù)所選器
          • 關(guān)鍵字: PCB  電路板  電路設(shè)計(jì)  

          避免PCB設(shè)計(jì)陷阱的小妙招

          • 對于一個(gè)電子工程師來說,電路設(shè)計(jì)是一門基本的功夫。但是即使電路原理圖再完美,如果在轉(zhuǎn)化為PCB電路板的過程中,不對常見的問題和挑戰(zhàn)有所了解和防范
          • 關(guān)鍵字: PCB設(shè)計(jì)  PCB  散熱系統(tǒng)  
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